JP2579333Y2 - 電子部品の取り付け構造 - Google Patents
電子部品の取り付け構造Info
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- JP2579333Y2 JP2579333Y2 JP1993062819U JP6281993U JP2579333Y2 JP 2579333 Y2 JP2579333 Y2 JP 2579333Y2 JP 1993062819 U JP1993062819 U JP 1993062819U JP 6281993 U JP6281993 U JP 6281993U JP 2579333 Y2 JP2579333 Y2 JP 2579333Y2
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- radiating member
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、発熱量の多い電子部品
が放熱部材と共に取り付けられる電子部品の取り付け構
造に関する。
が放熱部材と共に取り付けられる電子部品の取り付け構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図８は従来の電子部品の取り付け構造を
示す斜視図、図９は図８のＩＸ矢視の部分平面図であ
る。図８において、符号１は車載用の音響電子機器の筐
体を示しており、この筐体１の内部に、ディスク駆動機
構またはテープ駆動機構などが収納される。筐体１の前
方には、ディスクやカセットテープの挿入口が形成され
且つ操作部材が配置されたノーズ部１ａが設けられてい
る。また筐体１の側方には、熱伝導率の高い材料により
形成された放熱部材２が設けられている。
示す斜視図、図９は図８のＩＸ矢視の部分平面図であ
る。図８において、符号１は車載用の音響電子機器の筐
体を示しており、この筐体１の内部に、ディスク駆動機
構またはテープ駆動機構などが収納される。筐体１の前
方には、ディスクやカセットテープの挿入口が形成され
且つ操作部材が配置されたノーズ部１ａが設けられてい
る。また筐体１の側方には、熱伝導率の高い材料により
形成された放熱部材２が設けられている。
【０００３】筐体１の内部には、種々の電子部品が実装
されるプリント基板３が設けられている。基板３上に
は、オーディオ用アンプを構成するＩＣなどのように発
熱量の多い電子部品４，４が取付けられている。この電
子部品４，４は複数本のリード端子４ａ，４ａ，…を有
しており、このリード端子４ａ，４ａが、プリント基板
３に挿入され、基板裏面にてディップ半田にて固定され
ている。電子部品４，４はコの字状の固定部材５，５の
内部に配置され、固定部材５，５はねじ６，６により放
熱部材２に固定されている。そして固定部材５，５に保
持された電子部品４，４が放熱部材２の吸熱面２ａ，２
ａに当てられるようになっている。このとき電子部品４
と吸熱面２ａとの間には熱伝導率の高いシリコングリス
などが塗布される。
されるプリント基板３が設けられている。基板３上に
は、オーディオ用アンプを構成するＩＣなどのように発
熱量の多い電子部品４，４が取付けられている。この電
子部品４，４は複数本のリード端子４ａ，４ａ，…を有
しており、このリード端子４ａ，４ａが、プリント基板
３に挿入され、基板裏面にてディップ半田にて固定され
ている。電子部品４，４はコの字状の固定部材５，５の
内部に配置され、固定部材５，５はねじ６，６により放
熱部材２に固定されている。そして固定部材５，５に保
持された電子部品４，４が放熱部材２の吸熱面２ａ，２
ａに当てられるようになっている。このとき電子部品４
と吸熱面２ａとの間には熱伝導率の高いシリコングリス
などが塗布される。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】ＩＣなどの前記電子部
品４，４は、モールド樹脂により外装が形成されている
ため、外形寸法の公差が比較的大きく、また固定部材
５，５も板金製であり所定の寸法公差を有している。そ
のため、図９に示すように、電子部品４の幅寸法Ｗ１と
固定部材５の内幅寸法Ｗ２とでは当然に誤差が生じる。
固定部材５の内幅寸法Ｗ２が電子部品４の幅寸法Ｗ１よ
りも小さくなるような寸法公差を設定しておくと、固定
部材５が放熱部材２にねじ６で固定される際に、電子部
材４がねじ締め付け力により挟圧され、内部に過大な応
力が与えられることになる。
品４，４は、モールド樹脂により外装が形成されている
ため、外形寸法の公差が比較的大きく、また固定部材
５，５も板金製であり所定の寸法公差を有している。そ
のため、図９に示すように、電子部品４の幅寸法Ｗ１と
固定部材５の内幅寸法Ｗ２とでは当然に誤差が生じる。
固定部材５の内幅寸法Ｗ２が電子部品４の幅寸法Ｗ１よ
りも小さくなるような寸法公差を設定しておくと、固定
部材５が放熱部材２にねじ６で固定される際に、電子部
材４がねじ締め付け力により挟圧され、内部に過大な応
力が与えられることになる。
【０００５】そこで一般的には、固定部材５の内幅寸法
Ｗ２を電子部品４の幅寸法Ｗ１よりも大きく設定するこ
とになる。そのため電子部品４が放熱部材２の吸熱面２
ａに確実に密着できなくなる。特にリード端子４ａによ
りプリント基板３に実装される電子部品４の場合には、
プリント基板３の裏面でのディップ半田の付着状態によ
りリード端子４ａに作用する応力が変化し、この応力に
よって電子部品４が吸熱面２ａから離れる方向へ傾いて
半田付けされる場合がある。この場合には、図９に示す
ように、吸熱面２ａと電子部品４との間に隙間ｄが形成
され、電子部品４から発せられる熱の放熱効果が著しく
低下することになる。特に最近の車載用の音響電子機器
では、アンプの増幅度が２０Ｗ以上の大出力のものとな
っており、アンプを構成するＩＣの電子部品４の発熱量
が非常に多くなっている。そのため、前記のような放熱
部材２との接触状態では、放熱が不十分となり、筐体内
の温度が異常に高くなってしまうことになる。
Ｗ２を電子部品４の幅寸法Ｗ１よりも大きく設定するこ
とになる。そのため電子部品４が放熱部材２の吸熱面２
ａに確実に密着できなくなる。特にリード端子４ａによ
りプリント基板３に実装される電子部品４の場合には、
プリント基板３の裏面でのディップ半田の付着状態によ
りリード端子４ａに作用する応力が変化し、この応力に
よって電子部品４が吸熱面２ａから離れる方向へ傾いて
半田付けされる場合がある。この場合には、図９に示す
ように、吸熱面２ａと電子部品４との間に隙間ｄが形成
され、電子部品４から発せられる熱の放熱効果が著しく
低下することになる。特に最近の車載用の音響電子機器
では、アンプの増幅度が２０Ｗ以上の大出力のものとな
っており、アンプを構成するＩＣの電子部品４の発熱量
が非常に多くなっている。そのため、前記のような放熱
部材２との接触状態では、放熱が不十分となり、筐体内
の温度が異常に高くなってしまうことになる。
【０００６】本考案は、上記従来の問題を解決するため
のものであり、簡単な構造により電子部品を放熱部材に
確実に密着させることのできる電子部品の取り付け構造
を提供することを目的とする。
のものであり、簡単な構造により電子部品を放熱部材に
確実に密着させることのできる電子部品の取り付け構造
を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本考案は、基板に取付け
られる電子部品と、同じく基板に取付けられる支持枠
と、電子部品から発せられる熱を放熱する放熱部材とを
有し、放熱部材と支持枠との間に前記電子部品が配置さ
れる電子部品の取り付け構造であって、前記支持枠に
は、支持枠と前記放熱部材とが固定されたときに前記電
子部品を放熱部材に弾圧する弾圧片と、支持枠と前記放
熱部材とが固定されていないときに前記弾圧片とで前記
電子部品を挟持可能な規制片と、が設けられていること
を特徴とするものである。
られる電子部品と、同じく基板に取付けられる支持枠
と、電子部品から発せられる熱を放熱する放熱部材とを
有し、放熱部材と支持枠との間に前記電子部品が配置さ
れる電子部品の取り付け構造であって、前記支持枠に
は、支持枠と前記放熱部材とが固定されたときに前記電
子部品を放熱部材に弾圧する弾圧片と、支持枠と前記放
熱部材とが固定されていないときに前記弾圧片とで前記
電子部品を挟持可能な規制片と、が設けられていること
を特徴とするものである。
【０００８】また、上記において、支持枠に設けられた
突出片が放熱部材の穴に挿入され且つ突出片先端が曲げ
られることにより、支持枠と放熱部材とが固定されるも
のである。
突出片が放熱部材の穴に挿入され且つ突出片先端が曲げ
られることにより、支持枠と放熱部材とが固定されるも
のである。
【０００９】
【作用】上記手段では、基板に取付けられる支持枠に弾
圧片が設けられ、この弾圧片により電子部品が放熱部材
に確実に密着させられ、電子部品から発せられる熱が放
熱部材に伝わりやすくなり、放熱効果を向上させること
ができる。また、電子部品は支持枠の弾圧片と規制片と
の間に挟持可能であるため、放熱部材取り付け前の段階
で、支持枠のみで電子部品を基板上に保持することがで
きる。
圧片が設けられ、この弾圧片により電子部品が放熱部材
に確実に密着させられ、電子部品から発せられる熱が放
熱部材に伝わりやすくなり、放熱効果を向上させること
ができる。また、電子部品は支持枠の弾圧片と規制片と
の間に挟持可能であるため、放熱部材取り付け前の段階
で、支持枠のみで電子部品を基板上に保持することがで
きる。
【００１０】また支持枠に設けられた突出片を放熱部材
の穴に挿入し先端を曲げることにより支持枠と放熱部材
を固定すれば、支持枠の固定作業が簡単でまたねじを減
らすことが可能になる。
の穴に挿入し先端を曲げることにより支持枠と放熱部材
を固定すれば、支持枠の固定作業が簡単でまたねじを減
らすことが可能になる。
【００１１】
【実施例】以下、本考案の実施例を図面を参照して説明
する。図１は本考案の一実施例として、車載用の音響電
子機器においてオーディオアンプを構成する電子部品が
取り付けられた構造を示す斜視図、図２はその分解斜視
図、図３は支持枠を放熱部材側から見た正面図、図４と
図５は支持枠の両側面図、図６（Ａ）（Ｂ）は、電子部
品と放熱部材の密着状態を説明する拡大平面図、図７
（Ａ）（Ｂ）は弾圧片を放熱部材側から見た部分斜視図
である。図１に示すように、筐体１にはノーズ部１ａが
取付けられ、また筐体１の側面には放熱部材２１が設け
られている。そして筐体１内の底部に設けられたプリン
ト基板３に各種電子部品が実装され、放熱部材２１の内
側部分には、オーディオアンプを構成するＩＣの電子部
品４，４が実装されている。前述のように電子部品４の
複数本のリード端子４ａ，４ａはプリント基板３のスル
ーホールに挿入される。前記放熱部材２１の内側には、
電子部品４，４を挟んで放熱部材２１に固定される支持
枠１１が設けられている。
する。図１は本考案の一実施例として、車載用の音響電
子機器においてオーディオアンプを構成する電子部品が
取り付けられた構造を示す斜視図、図２はその分解斜視
図、図３は支持枠を放熱部材側から見た正面図、図４と
図５は支持枠の両側面図、図６（Ａ）（Ｂ）は、電子部
品と放熱部材の密着状態を説明する拡大平面図、図７
（Ａ）（Ｂ）は弾圧片を放熱部材側から見た部分斜視図
である。図１に示すように、筐体１にはノーズ部１ａが
取付けられ、また筐体１の側面には放熱部材２１が設け
られている。そして筐体１内の底部に設けられたプリン
ト基板３に各種電子部品が実装され、放熱部材２１の内
側部分には、オーディオアンプを構成するＩＣの電子部
品４，４が実装されている。前述のように電子部品４の
複数本のリード端子４ａ，４ａはプリント基板３のスル
ーホールに挿入される。前記放熱部材２１の内側には、
電子部品４，４を挟んで放熱部材２１に固定される支持
枠１１が設けられている。
【００１２】図３ないし図５に示すように、支持枠１１
は板金製であり、電子部品４，４を保持する支持凹部１
２，１２が２ヶ所凹形成され、両支持凹部１２と１２の
中間が平面状のねじ止め部１３となり、この部分に雌ね
じ孔１３ａが穿設されている。それぞれの支持凹部１２
の両縁部の前方には、規制片１４，１４が折り曲げ形成
されている。また支持枠１１の両側部には、放熱部材２
１の方向に突出する突出片１５，１５が一体に形成さ
れ、突出片１５の先端はねじり変形しやすいように鉤状
に形成されている。支持枠１１の下縁部には、プリント
基板３の方向に突出する複数の支持片１６，１６，…が
設けられている。各支持片１６は、プリント基板３の裏
面にてアースパターンに半田付けされるものであるが、
この支持片１６も先端がねじり変形しやすいように鉤状
などの形状となっている。それぞれの支持凹部１２，１
２の平板部の平坦部分の下端には、放熱部材２１側に向
けて屈曲された係止部１７，１７が設けられている。こ
の係止部１７，１７に、電子部品４，４の下端が係止さ
れる。また、両支持凹部１２，１２の平坦部分の上端に
は、それぞれ挟持片１８，１８が一体に形成されてい
る。この挟持片１８の先部はねじり変形しやすいように
鉤状に形成されており、図１に示すように、挟持片１８
の先端をねじり変形することにより、各電子部品４，４
の上端が押えられる。
は板金製であり、電子部品４，４を保持する支持凹部１
２，１２が２ヶ所凹形成され、両支持凹部１２と１２の
中間が平面状のねじ止め部１３となり、この部分に雌ね
じ孔１３ａが穿設されている。それぞれの支持凹部１２
の両縁部の前方には、規制片１４，１４が折り曲げ形成
されている。また支持枠１１の両側部には、放熱部材２
１の方向に突出する突出片１５，１５が一体に形成さ
れ、突出片１５の先端はねじり変形しやすいように鉤状
に形成されている。支持枠１１の下縁部には、プリント
基板３の方向に突出する複数の支持片１６，１６，…が
設けられている。各支持片１６は、プリント基板３の裏
面にてアースパターンに半田付けされるものであるが、
この支持片１６も先端がねじり変形しやすいように鉤状
などの形状となっている。それぞれの支持凹部１２，１
２の平板部の平坦部分の下端には、放熱部材２１側に向
けて屈曲された係止部１７，１７が設けられている。こ
の係止部１７，１７に、電子部品４，４の下端が係止さ
れる。また、両支持凹部１２，１２の平坦部分の上端に
は、それぞれ挟持片１８，１８が一体に形成されてい
る。この挟持片１８の先部はねじり変形しやすいように
鉤状に形成されており、図１に示すように、挟持片１８
の先端をねじり変形することにより、各電子部品４，４
の上端が押えられる。
【００１３】さらにそれぞれの支持凹部１２，１２の平
坦部分には、一対の弾圧片１９，１９が形成されてい
る。弾圧片１９，１９は、支持枠１１の板金材料を切欠
いて形成したものであり、図６および図７（Ａ）（Ｂ）
に示すように、電子部品４の方向へ予め折曲げられた弾
性腕１９ｂ，１９ｂとその先端の押圧部１９ａ，１９ａ
とから構成されている。また、図７（Ａ）に示すように
押圧部１９ａの上縁部の内面には傾斜面１９ｃが切取り
加工され、あるいは図７（Ｂ）に示すように押圧部１９
ａの上縁部には傾斜片１９ｄが斜め外方へ折曲げ加工さ
れている。この傾斜面１９ｃまたは傾斜片１９ｄを設け
ることにより、支持凹部１２内へ電子部品４を挿入する
際に、電子部品４の下端が押圧部１９ａの上縁に引っ掛
かることがない。
坦部分には、一対の弾圧片１９，１９が形成されてい
る。弾圧片１９，１９は、支持枠１１の板金材料を切欠
いて形成したものであり、図６および図７（Ａ）（Ｂ）
に示すように、電子部品４の方向へ予め折曲げられた弾
性腕１９ｂ，１９ｂとその先端の押圧部１９ａ，１９ａ
とから構成されている。また、図７（Ａ）に示すように
押圧部１９ａの上縁部の内面には傾斜面１９ｃが切取り
加工され、あるいは図７（Ｂ）に示すように押圧部１９
ａの上縁部には傾斜片１９ｄが斜め外方へ折曲げ加工さ
れている。この傾斜面１９ｃまたは傾斜片１９ｄを設け
ることにより、支持凹部１２内へ電子部品４を挿入する
際に、電子部品４の下端が押圧部１９ａの上縁に引っ掛
かることがない。
【００１４】図１と図２に示すように、前記放熱部材２
１は、熱伝導率の高いアルミ合金により形成され、外面
には、放熱効果を高めるための複数の突起２２，２２…
が形成されている。放熱部材２１の内面の両側部には溝
２３，２３が形成され、この溝２３，２３の底部には、
外面に貫通する孔部２４，２４が形成されている。放熱
部材２１の内面の中央には凹部２６が形成され、この凹
部２６と溝２３、２３とで囲まれた部分の内面が平面状
の吸熱面２５となっている。図６（Ａ）に示すように、
放熱部材２１と前記支持枠１１とが組合わされるとき、
支持枠１１の規制片１４と溝２３の底面との距離、およ
び支持枠１１のねじ止め部１３と凹部２６の底面との距
離が同じであり、図６（Ａ）の状態では前記距離は共に
Ｄである。そして凹部２６の底面に、固定ねじ２８が挿
入されるねじ挿入穴２７が形成されている。
１は、熱伝導率の高いアルミ合金により形成され、外面
には、放熱効果を高めるための複数の突起２２，２２…
が形成されている。放熱部材２１の内面の両側部には溝
２３，２３が形成され、この溝２３，２３の底部には、
外面に貫通する孔部２４，２４が形成されている。放熱
部材２１の内面の中央には凹部２６が形成され、この凹
部２６と溝２３、２３とで囲まれた部分の内面が平面状
の吸熱面２５となっている。図６（Ａ）に示すように、
放熱部材２１と前記支持枠１１とが組合わされるとき、
支持枠１１の規制片１４と溝２３の底面との距離、およ
び支持枠１１のねじ止め部１３と凹部２６の底面との距
離が同じであり、図６（Ａ）の状態では前記距離は共に
Ｄである。そして凹部２６の底面に、固定ねじ２８が挿
入されるねじ挿入穴２７が形成されている。
【００１５】次に取り付け作業について説明する。プリ
ント基板３に各種電子部品をマウントした後に、あるい
はこれと同時に電子部品４，４のリード端子４ａ，４
ａ，…をプリント基板３のスルーホールに挿入する。ま
たこれと前後してプリント基板３上に支持枠１１を取り
付ける。この支持枠１１の取り付け作業では、下縁から
突出する複数の支持片１６，１６，…（図３ないし図５
参照）を、プリント基板３に形成された支持穴内に挿入
する。そして各支持片１６の先端をプリント基板３の裏
面にてねじり変形させる。これによりプリント基板３に
支持枠１１が固定される。各電子部品４，４は支持枠１
１の各支持凹部１２，１２内に保持されるが、放熱部材
２１が取り付けられる前の状態では、図６（Ａ）に示す
ように、電子部品４，４の背面は弾圧片１９の押圧部１
９ａにより弾性的に前方へ押され、各電子部品４の前面
の両縁部は規制片１４，１４に押し付けられる。すなわ
ち電子部品４が弾圧片１９によって弾圧されても、規制
片１４，１４があるために、電子部品４が支持凹部１２
内から出ないようになっている。また、各電子部品４の
下端は、支持凹部１２の平坦部の下端に折曲げられた係
止部１７により支持される。また図１に示すように、支
持凹部１２の平坦部の上端に設けられた挟持片１８を電
子部品４の上面に向けてねじり変形することにより、電
子部品４は係止部１７と挟持片１８とで挟持されて保持
される。
ント基板３に各種電子部品をマウントした後に、あるい
はこれと同時に電子部品４，４のリード端子４ａ，４
ａ，…をプリント基板３のスルーホールに挿入する。ま
たこれと前後してプリント基板３上に支持枠１１を取り
付ける。この支持枠１１の取り付け作業では、下縁から
突出する複数の支持片１６，１６，…（図３ないし図５
参照）を、プリント基板３に形成された支持穴内に挿入
する。そして各支持片１６の先端をプリント基板３の裏
面にてねじり変形させる。これによりプリント基板３に
支持枠１１が固定される。各電子部品４，４は支持枠１
１の各支持凹部１２，１２内に保持されるが、放熱部材
２１が取り付けられる前の状態では、図６（Ａ）に示す
ように、電子部品４，４の背面は弾圧片１９の押圧部１
９ａにより弾性的に前方へ押され、各電子部品４の前面
の両縁部は規制片１４，１４に押し付けられる。すなわ
ち電子部品４が弾圧片１９によって弾圧されても、規制
片１４，１４があるために、電子部品４が支持凹部１２
内から出ないようになっている。また、各電子部品４の
下端は、支持凹部１２の平坦部の下端に折曲げられた係
止部１７により支持される。また図１に示すように、支
持凹部１２の平坦部の上端に設けられた挟持片１８を電
子部品４の上面に向けてねじり変形することにより、電
子部品４は係止部１７と挟持片１８とで挟持されて保持
される。
【００１６】次に、放熱部材２１を取り付ける。この作
業は、支持枠１１の両端の突出片１５，１５を放熱部材
２１の孔部２４，２４に挿入する。また放熱部材の中央
に穿設されたねじ挿入穴２７にねじを２８を挿入し、支
持枠１１の雌ねじ孔１３ａに螺着する。ねじ２８を締め
付けることにより放熱部材２１の凹部２６の底面と支持
枠１１のねじ止め部１３とが密着する。さらに図６
（Ｂ）に示すように孔部２４，２４から突出した突出片
１５，１５をねじり変形して放熱部材２１の外面に係止
させる。これにより放熱部材２１が支持枠１１に固定さ
れる。放熱部材２１と支持枠１１とが固定された状態で
は、図６（Ｂ）に示すように、支持枠１１の規制片１４
が放熱部材２１の溝２３の底部に当たり、支持枠１１の
ねじ止め部１３が放熱部材２１の凹部２６の底面に当た
る。よって電子部品４は、規制片１４から離れた状態で
弾圧片１９により吸熱面２５に弾圧されることになる。
これにより電子部品４は吸熱面２５に確実に密着させら
れ、電子部品４から発せられる熱が放熱部材２１に確実
に伝達され、充分な放熱効果が得られる。なお、電子部
品４と吸熱面２５との間にシリコングリスなどの、熱伝
導率の高い絶縁材料を介在させてもよい。
業は、支持枠１１の両端の突出片１５，１５を放熱部材
２１の孔部２４，２４に挿入する。また放熱部材の中央
に穿設されたねじ挿入穴２７にねじを２８を挿入し、支
持枠１１の雌ねじ孔１３ａに螺着する。ねじ２８を締め
付けることにより放熱部材２１の凹部２６の底面と支持
枠１１のねじ止め部１３とが密着する。さらに図６
（Ｂ）に示すように孔部２４，２４から突出した突出片
１５，１５をねじり変形して放熱部材２１の外面に係止
させる。これにより放熱部材２１が支持枠１１に固定さ
れる。放熱部材２１と支持枠１１とが固定された状態で
は、図６（Ｂ）に示すように、支持枠１１の規制片１４
が放熱部材２１の溝２３の底部に当たり、支持枠１１の
ねじ止め部１３が放熱部材２１の凹部２６の底面に当た
る。よって電子部品４は、規制片１４から離れた状態で
弾圧片１９により吸熱面２５に弾圧されることになる。
これにより電子部品４は吸熱面２５に確実に密着させら
れ、電子部品４から発せられる熱が放熱部材２１に確実
に伝達され、充分な放熱効果が得られる。なお、電子部
品４と吸熱面２５との間にシリコングリスなどの、熱伝
導率の高い絶縁材料を介在させてもよい。
【００１７】なお、半田付け作業は、電子部品４と支持
枠１１とがプリント基板３に実装された時点で、放熱部
材２１が取り付けられる前に、ディップ半田槽を使用し
て行われ、これにより電子部品４のリード端子４ａはプ
リント基板３の裏面の導体パターンに半田付けされ、ま
た支持枠１１の支持片１６がプリント基板３の裏面のア
ースパターンに半田付けされる。 なお、本考案は車載用
の音響電子機器以外の各種電子機器においても実施で
き、また発熱する電子部品はオーディオアンプを構成す
るＩＣに限られず、トランジスタなどの他種の部品であ
ってもよい。
枠１１とがプリント基板３に実装された時点で、放熱部
材２１が取り付けられる前に、ディップ半田槽を使用し
て行われ、これにより電子部品４のリード端子４ａはプ
リント基板３の裏面の導体パターンに半田付けされ、ま
た支持枠１１の支持片１６がプリント基板３の裏面のア
ースパターンに半田付けされる。 なお、本考案は車載用
の音響電子機器以外の各種電子機器においても実施で
き、また発熱する電子部品はオーディオアンプを構成す
るＩＣに限られず、トランジスタなどの他種の部品であ
ってもよい。
【００１８】
【考案の効果】請求項１記載の考案では、電子部品が弾
圧片により放熱部材に確実に密着させられ、電子部品か
ら発せられる熱が放熱部材に確実に伝えられる。また、
電子部品は支持枠の弾圧片と規制片に挟持されるので、
放熱部材取り付け前の段階で、支持枠のみで電子部品を
基板上へ保持することができる。
圧片により放熱部材に確実に密着させられ、電子部品か
ら発せられる熱が放熱部材に確実に伝えられる。また、
電子部品は支持枠の弾圧片と規制片に挟持されるので、
放熱部材取り付け前の段階で、支持枠のみで電子部品を
基板上へ保持することができる。
【００１９】請求項２記載の考案では、支持枠に設けら
れた突出片を曲げることにより、支持枠と放熱部材とを
固定しているため、固定作業が簡単であり、また使用す
るねじの数を減らすことができる。
れた突出片を曲げることにより、支持枠と放熱部材とを
固定しているため、固定作業が簡単であり、また使用す
るねじの数を減らすことができる。
【図１】本考案の一実施例として、車載用の音響電子機
器において電子部品と放熱部材とが取り付けられた状態
を示す斜視図、
器において電子部品と放熱部材とが取り付けられた状態
を示す斜視図、
【図２】図１の各部の分解斜視図、
【図３】支持枠を放熱部材側から見た正面図、
【図４】図３の右側面図、
【図５】図３の左側面図、
【図６】（Ａ）は支持枠と放熱部材が完全に固定される
前の状態を示す部分平面図、（Ｂ）は支持枠と放熱部材
が固定された状態を示す部分平面図、
前の状態を示す部分平面図、（Ｂ）は支持枠と放熱部材
が固定された状態を示す部分平面図、
【図７】（Ａ）（Ｂ）は弾圧片の構造を放熱部材側から
見た部分斜視図、
見た部分斜視図、
【図８】従来の電子部品と放熱部材の取り付け構造を示
す斜視図、
す斜視図、
【図９】図８のＩＸ矢視の部分平面図、
１ 筐体 ３ プリント基板 １１ 支持枠 １２ 支持凹部 １３ ねじ止め部 １３ａ 雌ねじ孔 １４ 規制片 １５ 突出片 １６ 支持片 １７ 係止部 １８ 挟持片 １９ 弾圧片 ２１ 放熱部材 ２３ 溝 ２４ 孔部 ２５ 吸熱面 ２６ 凹部 ２８ ねじ
Claims (2)
- 【請求項１】 基板に取付けられる電子部品と、同じく
基板に取付けられる支持枠と、電子部品から発せられる
熱を放熱する放熱部材とを有し、放熱部材と支持枠との
間に前記電子部品が配置される電子部品の取り付け構造
であって、前記支持枠には、支持枠と前記放熱部材とが
固定されたときに前記電子部品を放熱部材に弾圧する弾
圧片と、支持枠と前記放熱部材とが固定されていないと
きに前記弾圧片とで前記電子部品を挟持可能な規制片
と、が設けられていることを特徴とする電子部品の取り
付け構造。 - 【請求項２】 支持枠に設けられた突出片が放熱部材の
穴に挿入され且つ突出片先端が曲げられることにより、
支持枠と放熱部材とが固定される請求項１記載の電子部
品の取り付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993062819U JP2579333Y2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 電子部品の取り付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993062819U JP2579333Y2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 電子部品の取り付け構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0729895U JPH0729895U (ja) | 1995-06-02 |
| JP2579333Y2 true JP2579333Y2 (ja) | 1998-08-27 |
Family
ID=13211330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993062819U Expired - Lifetime JP2579333Y2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 電子部品の取り付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2579333Y2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5336448B2 (ja) * | 2010-09-22 | 2013-11-06 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| JP5779066B2 (ja) * | 2011-09-29 | 2015-09-16 | 新電元工業株式会社 | 電子部品ユニット |
| JP2013229366A (ja) * | 2012-04-24 | 2013-11-07 | Meidensha Corp | 電子部品の固定構造 |
| JP6882932B2 (ja) * | 2017-05-12 | 2021-06-02 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品の固定構造 |
| JP2023009908A (ja) | 2021-07-08 | 2023-01-20 | 株式会社豊田自動織機 | 電動圧縮機 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04125456U (ja) * | 1991-04-30 | 1992-11-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体部品取付具 |
| JP3008448U (ja) * | 1994-08-31 | 1995-03-14 | 株式会社トミー | ゲーム装置 |
| JP3051891U (ja) * | 1998-02-27 | 1998-09-02 | 住友建設株式会社 | シースの継手構造及びジョイントシース |
| JP3109345U (ja) * | 2004-11-29 | 2005-05-19 | 静男 篠田 | 切削刃と切削刃の間隔の決定に音楽の音階の要素を取り入れた舖装道路溝切削用多盤式切削ドラム |
-
1993
- 1993-10-27 JP JP1993062819U patent/JP2579333Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0729895U (ja) | 1995-06-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980526 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |