JPH04125456U - 半導体部品取付具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体部品を放熱部材へ一定の押圧力で簡単
に、かつ取付後もゆるむことなく確実に取り付ける。 【構成】 半導体部品１と当接する本体部9aと、この本
体部9aの両端を折り曲げ一対の脚部9b,9cとを弾性部材
で形成してなる押え具９の上記一対の脚部9b,9cに放熱
部材２と係合する係合子10a,10bを設け、上記係合子10
a,10bを上記放熱部材２に上記押え具９の弾力に抗して
係合するようにしたものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案はトランジスタ等の半導体部品を放熱器等の放熱部材に取り付ける半 導体部品取付具の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図５は従来の半導体部品取付具を示す正面図、図６は図５のＶＩ−ＶＩ断面図 であり、これらの図において、１はトランジスタ等の半導体部品、1aは半導体部 品足、２は放熱フイン３を有する放熱器等の放熱部材で、この放熱部材２へ半導 体部品１が、固体ねじ４により固着される。放熱部材２に固着された半導体部品 １は半導体部品足1aをプリント基板５のスルーホール5aに挿入し半田付けするこ とにより実装される。

【０００３】 図７は従来の半導体部品取付具の他の一例を示す正面図、図８は図７のVIII-V III断面図であり、これらの図において、図５，図６と異なるところは半導体部 品１と放熱部材２との間に放熱シート８を配設し略Ｌ字状の固定用金具６を介し 固定ねじ７で半導体部品１を放熱部材２に押圧固定した点であり、プリント基板 ５への実装については前述同様故その説明を省略する。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

図５，図６および図７，図８に示される従来の半導体部品取付具は何れも半導 体部品１を放熱部材２に固定ねじ４，７で締め付け固定しているので、一定の締 付力で締め付けるには締付トルク管理を厳しく行う必要があり、また固定ねじ４ ，７が締め付け後ゆるみ熱伝導が低下し、所定の冷却効果が得られなくなる等の 問題点があった。

【０００５】 この考案は上記のような問題点を解消するためになされたもので、取付作業が 簡単で、かつ一定の押圧力で取り付けられ、取付後も取付圧力が変化せず所定の 冷却効果が得られる半導体部品取付具を得ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この考案に係る半導体部品取付具は半導体部品と当接する本体部の両端を折り 曲げ一対の脚部を形成し、この一対の脚部に上記半導体部品が取り付けられる放 熱部材と係合する係合子を設けたものである。

【０００７】

【作用】

この考案における半導体部品取付具は押え具の一対の脚部に設けられた係合子 と放熱部材との係合により、上記放熱部材に半導体部品が上記押え具の弾性によ って押圧固定される。

【０００８】

【実施例】

以下、図１〜図３に示されるこの考案の一実施例による半導体部品取付具につ いて説明する。図１はその正面図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ断面図、図３は図１ のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。これらの図において、図５〜図８と同一符号は 相当する部分を示すのでその説明を省略する。11はトランジスタ等の半導体部品 １を放熱部材２に取り付ける略コ字状に弾性部材で形成された半導体部品取付具 で、半導体部品１と当接する本体部9aと、この本体部9aの両端を折り曲げ形成さ れた一対の脚部9b,9cとからなる押え具９と一対の脚部9b,9cに一体に設けられ放 熱部材２の透孔2a,2bと係合する略Ｌ字状の係合子10a,10bとで構成されており、 本体部9aは半導体部品１との当接面9fの反対面側に湾曲し、また一対の脚部9b,9 cは図４に示されるように若干、外方へ開かれており、当接面9fから係合子9d,9c までの寸法Ａは半導体部品１の厚さに放熱部材１の板厚を加えた値と略等しく設 定されている。

【０００９】 半導体部品１の放熱部材２への取付は先ず半導体部品１を放熱部材２の透孔2a ,2b間に配設する。次に半導体部品取付具11の一対の脚部9b,9cをその弾性に抗し て図４に示されるように矢印12a,12b方向に押し縮め、係合子10a,10bを透孔2a,2 bに入れ、本体部9aをその弾性に抗して矢印13方向に押圧する。この押圧により 係合子10a,10bが透孔2a,2bを通過すると脚部9b,9cの弾力により外方に開き係合 子10a,10bが図３に示されるように本体部9aの湾曲が延び、脚部9b,9cが内方に縮 んだ状態で、それらの弾力に抗して透孔2a,2bに係合し、半導体部品１は半導体 部品取付具11の弾力による適正な押圧力で放熱部材２へ押圧固定される。

【００１０】 なお、上記実施例においては半導体部品取付具11を弾性を有する金属部材で形 成したものについて述べたが、これに限らず弾性を有し所定の強度を持つ非金属 部材で形成しても良く、前述の実施例と同様の作用効果が得られる。また半導体 部品１を放熱シートを介し放熱板２へ半導体部品取付具11で取り付けても良く、 この場合、より良い冷却効果が得られる。

【００１１】

【考案の効果】

以上のように、この考案によれば、半導体部品と当接する本体部と、この本体 部の両端を折り曲げ一対の脚部とを弾性部材で形成した押え具の上記一対の脚部 に上記半導体部品を取り付け冷却する放熱部材と係合する係合子を設け、上記係 合子を上記放熱部材に上記押え具の弾力に抗して係合するように構成したので、 半導体部品を固定ねじを用いることなく放熱部材に取り付けることができ、取付 作業が簡単で、かつ一定の押圧力で押圧固定され、取付後も押圧力が変化せず所 定の冷却効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例による半導体部品取付具を
示す正面図である。

【図２】図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。

【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。

【図４】図１に示されるこの考案の一実施例による半導
体部品取付具の詳細構造を示す側面図である。

【図５】従来の半導体部品取付具を示す正面図である。

【図６】図５のＶＩ−ＶＩ断面図である。

【図７】従来の半導体部品取付具の他の一例を示す正面
図である。

【図８】図７の VIII-VIII 断面図である。

【符号の説明】

１ 半導体部品 ２ 放熱部材 2a 透孔 2b 透孔 ９ 押え具 9a 本体部 9b 脚部 9c 脚部 10a 係合子 11 半導体部品取付具

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体部品と当接する本体部と、上記本
   体部の両端を折り曲げ形成された一対の脚部とを有する
   弾性部材で形成された略コ字状の押え具を備え、上記一
   対の脚部に上記半導体部品が取り付けられる放熱部材と
   係合する係合子を設け、上記係合子を上記放熱部材に上
   記押え具の弾力に抗して係合するようにしたことを特徴
   とする半導体部品取付具。