JP2598317Y2 - 電子部品の取付構造 - Google Patents
電子部品の取付構造Info
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- JP2598317Y2 JP2598317Y2 JP1993060883U JP6088393U JP2598317Y2 JP 2598317 Y2 JP2598317 Y2 JP 2598317Y2 JP 1993060883 U JP1993060883 U JP 1993060883U JP 6088393 U JP6088393 U JP 6088393U JP 2598317 Y2 JP2598317 Y2 JP 2598317Y2
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- Japan
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- electronic component
- heat
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、内蔵する発熱性の電子
部品の放熱を促進するための電子部品の取付構造に関す
るものである。
部品の放熱を促進するための電子部品の取付構造に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の電子部品の取付構造として、図
５に示すように、自己発熱をする電子部品であるＦＥＴ
素子Ｐの熱を金属製の電気機器ケースＣに放熱させる構
成が知られている。 このプリント回路基板Ｂは、ＦＥＴ
素子Ｐがプリント回路基板Ｂの所定のランドに半田実装
された後に、基板固定用のネジＳ１によって電気機器ケ
ースＣに固定される。そして、しかる後に、ＦＥＴ素子
固定用のネジＳ２をＦＥＴ素子Ｐに開けた孔Ｈ１を通し
電気機器ケースＣに空けたネジタップＴに螺合して締め
つけ、ＦＥＴ素子Ｐを電気機器ケースＣの内壁に密着さ
せている。 このような構成を採ると、ＦＥＴ素子固定用
のネジタップＴを設ける加工やネジＳ２の締めつけ作業
を必要とし、工数が増加するほか、ＦＥＴ素子Ｐのプリ
ント回路基板Ｂへの実装後の姿勢に若干のバラツキが生
じるために、ＦＥＴ素子Ｐの孔Ｈ１と電気機器ケースＣ
のネジタップＴとが不一致となり締めつけ作業が不能と
なる恐れがあるなど、作業性に問題があるものであっ
た。
５に示すように、自己発熱をする電子部品であるＦＥＴ
素子Ｐの熱を金属製の電気機器ケースＣに放熱させる構
成が知られている。 このプリント回路基板Ｂは、ＦＥＴ
素子Ｐがプリント回路基板Ｂの所定のランドに半田実装
された後に、基板固定用のネジＳ１によって電気機器ケ
ースＣに固定される。そして、しかる後に、ＦＥＴ素子
固定用のネジＳ２をＦＥＴ素子Ｐに開けた孔Ｈ１を通し
電気機器ケースＣに空けたネジタップＴに螺合して締め
つけ、ＦＥＴ素子Ｐを電気機器ケースＣの内壁に密着さ
せている。 このような構成を採ると、ＦＥＴ素子固定用
のネジタップＴを設ける加工やネジＳ２の締めつけ作業
を必要とし、工数が増加するほか、ＦＥＴ素子Ｐのプリ
ント回路基板Ｂへの実装後の姿勢に若干のバラツキが生
じるために、ＦＥＴ素子Ｐの孔Ｈ１と電気機器ケースＣ
のネジタップＴとが不一致となり締めつけ作業が不能と
なる恐れがあるなど、作業性に問題があるものであっ
た。
【０００３】この従来例における製造上の問題を解決し
得る他の従来例としては、図６に示すような構成が知ら
れている。 この従来例では、発熱性の電子部品であるＦ
ＥＴ素子Ｐ１による発熱を金属製の電気機器ケースＨに
放熱させるために、電気機器ケースＨの内壁に更に一層
の放熱フィンＦを設け、ＦＥＴ素子Ｐ１をプリント回路
基板Ｂの所定のランドに半田実装した後に、このプリン
ト回路基板Ｂを基板固定用のネジＳ１によって電気機器
ケースＨに固定し、しかる後に、ＦＥＴ素子Ｐ１をクリ
ップＬをもって放熱フィンＦに固定している。 このよう
な構成によるならば、クリップＬをもってＦＥＴ素子Ｐ
１を放熱フィンＦに固定するのみにて組み立てが完了で
きるばかりか、ＦＥＴ素子Ｐ１のプリント回路基板Ｂへ
の実装後の姿勢に若干のバラツキをも吸収することがで
き、作業性が大幅に改善される。 ところが、放熱フィン
Ｆの設置のためのスペースが余分に必要なために電気機
器を大型化してしまうという難点がある。
得る他の従来例としては、図６に示すような構成が知ら
れている。 この従来例では、発熱性の電子部品であるＦ
ＥＴ素子Ｐ１による発熱を金属製の電気機器ケースＨに
放熱させるために、電気機器ケースＨの内壁に更に一層
の放熱フィンＦを設け、ＦＥＴ素子Ｐ１をプリント回路
基板Ｂの所定のランドに半田実装した後に、このプリン
ト回路基板Ｂを基板固定用のネジＳ１によって電気機器
ケースＨに固定し、しかる後に、ＦＥＴ素子Ｐ１をクリ
ップＬをもって放熱フィンＦに固定している。 このよう
な構成によるならば、クリップＬをもってＦＥＴ素子Ｐ
１を放熱フィンＦに固定するのみにて組み立てが完了で
きるばかりか、ＦＥＴ素子Ｐ１のプリント回路基板Ｂへ
の実装後の姿勢に若干のバラツキをも吸収することがで
き、作業性が大幅に改善される。 ところが、放熱フィン
Ｆの設置のためのスペースが余分に必要なために電気機
器を大型化してしまうという難点がある。
【０００４】この従来例における電気機器の大型化の問
題を解決し得る他の従来例としては、実願平１−１２４
７２３号（実開平３−６３９５０号）のマイクロフィル
ムに示すような構成が知られている。 この従来例では、
発熱性の電子部品による発熱を金属製のヒートシンクに
放熱させるために、ヒートシンクの要所にプリント基板
面に略垂直方向の溝状の係止部を設け、この係止部に断
面略Ｃ形状のバネ部材を溝に挿入するように押し込んで
取り付け、断面略Ｃ形状のバネ部材の中央部で電子部品
をヒートシンクに押圧固定している。 このような構成に
よるならば、先の従来例のように放熱フィンＦの設置の
ためのスペースが余分に必要なために電気機器を大型化
してしまうという問題を生じさせることなく、作業性が
大幅に改善される。 ところが、バネ部材で電子部品を固
定する際に、バネ部材が電子部品を押圧しながら取り付
けられるため、電子部品をプリント基板に押しつける力
が加わり電子部品のプリント基板への半田実装にトラブ
ルを起こす恐れがある、という難点がある。
題を解決し得る他の従来例としては、実願平１−１２４
７２３号（実開平３−６３９５０号）のマイクロフィル
ムに示すような構成が知られている。 この従来例では、
発熱性の電子部品による発熱を金属製のヒートシンクに
放熱させるために、ヒートシンクの要所にプリント基板
面に略垂直方向の溝状の係止部を設け、この係止部に断
面略Ｃ形状のバネ部材を溝に挿入するように押し込んで
取り付け、断面略Ｃ形状のバネ部材の中央部で電子部品
をヒートシンクに押圧固定している。 このような構成に
よるならば、先の従来例のように放熱フィンＦの設置の
ためのスペースが余分に必要なために電気機器を大型化
してしまうという問題を生じさせることなく、作業性が
大幅に改善される。 ところが、バネ部材で電子部品を固
定する際に、バネ部材が電子部品を押圧しながら取り付
けられるため、電子部品をプリント基板に押しつける力
が加わり電子部品のプリント基板への半田実装にトラブ
ルを起こす恐れがある、という難点がある。
【０００５】一方、さらに他の従来例として、実願昭６
１−２０２２８４号（実開昭６３−１０５３５０号）の
マイクロフィルムに示すような構成も知られている。 こ
の従来例では、放熱板に対して発熱部品を形状記憶合金
からなる取付金具によって取り付け、発熱部品の発熱温
度による取付金具の形状変化で発熱部品の放熱板に対す
る接合度を増大させるように構成して、発熱部品による
発熱を放熱板から放熱させている。 このような構成によ
るならば、取付金具の取り付け時に発熱部品への押圧を
弱くして発熱部品に加わる力を少なくすることはできる
が、発熱部品の発熱を取付金具に早く伝えて放熱効果を
十分に発揮させるためには、取付金具に発熱部品の発熱
が十分伝わる程度には押圧されている必要があり、電子
部品をプリント基板に押しつける力が加わり電子部品の
プリント基板への半田実装にトラブルを起こす恐れがあ
る、という難点を解消することはできていない。
１−２０２２８４号（実開昭６３−１０５３５０号）の
マイクロフィルムに示すような構成も知られている。 こ
の従来例では、放熱板に対して発熱部品を形状記憶合金
からなる取付金具によって取り付け、発熱部品の発熱温
度による取付金具の形状変化で発熱部品の放熱板に対す
る接合度を増大させるように構成して、発熱部品による
発熱を放熱板から放熱させている。 このような構成によ
るならば、取付金具の取り付け時に発熱部品への押圧を
弱くして発熱部品に加わる力を少なくすることはできる
が、発熱部品の発熱を取付金具に早く伝えて放熱効果を
十分に発揮させるためには、取付金具に発熱部品の発熱
が十分伝わる程度には押圧されている必要があり、電子
部品をプリント基板に押しつける力が加わり電子部品の
プリント基板への半田実装にトラブルを起こす恐れがあ
る、という難点を解消することはできていない。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】本考案では、内蔵する
発熱性の電子部品の放熱を促進するための電子部品の取
付構造として、コンパクトでありながら、組立ての作業
性に優れ、電子部品のプリント回路基板への半田実装に
トラブルを起こす恐れがないものを提供する、ことを課
題としている。
発熱性の電子部品の放熱を促進するための電子部品の取
付構造として、コンパクトでありながら、組立ての作業
性に優れ、電子部品のプリント回路基板への半田実装に
トラブルを起こす恐れがないものを提供する、ことを課
題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本考案の電子部品の取付
構造は、電気機器のケースの内壁面に形成した係止部に
反転前状態の反転バネの両端を保持させ、この反転バネ
と前記ケースの内壁面との間にプリント回路基板に実装
せる発熱性の電子部品を反転バネとの間に間隔を設けて
位置させ、前記反転バネを反転させてその中腹部で前記
電子部品をケースの内壁面に弾着・密着させてなるもの
である。
構造は、電気機器のケースの内壁面に形成した係止部に
反転前状態の反転バネの両端を保持させ、この反転バネ
と前記ケースの内壁面との間にプリント回路基板に実装
せる発熱性の電子部品を反転バネとの間に間隔を設けて
位置させ、前記反転バネを反転させてその中腹部で前記
電子部品をケースの内壁面に弾着・密着させてなるもの
である。
【０００８】
【作用】本考案の電子部品の取付構造では、発熱性の電
子部品をプリント回路基板の所定のランドに半田実装し
た後に、このプリント回路基板を電気機器のケースに収
納して電気機器のケースの内壁面に電子部品を当接し、
しかる後に、電気機器のケースの内壁面に形成した係止
部に反転前状態の反転バネの両端を保持させて反転前状
態の反転バネを電子部品の背後に間に間隔を設けて装着
し、この反転バネを反転させてその中腹部をもって電子
部品をケースの内壁面に弾着・密着させている。
子部品をプリント回路基板の所定のランドに半田実装し
た後に、このプリント回路基板を電気機器のケースに収
納して電気機器のケースの内壁面に電子部品を当接し、
しかる後に、電気機器のケースの内壁面に形成した係止
部に反転前状態の反転バネの両端を保持させて反転前状
態の反転バネを電子部品の背後に間に間隔を設けて装着
し、この反転バネを反転させてその中腹部をもって電子
部品をケースの内壁面に弾着・密着させている。
【０００９】
【実施例】図１乃至図３は、本考案の第１の実施例を示
すものである。自己発熱をする電子部品であるＦＥＴ素
子１ａ、１ｂは、プリント回路基板２の所定のランドに
半田実装されている。ＦＥＴ素子１ａ、１ｂが半田実装
されたプリント回路基板２は、電気機器ケース４に収納
されて基板固定用のネジ３によって電気機器ケース４に
固定され、ＦＥＴ素子１ａ、１ｂを一対のブラケット６
ａ、６ｂの間で電気機器ケース４の内壁６に略当接させ
ている。反転バネ５は、電気機器ケース４の内壁６に設
けた係止部である一対のブラケット６ａ、６ｂの垂直取
付溝８ａ、８ｂに、ゴムブッシュ７ａ、７ｂを介してそ
の両端を保持させて内壁６に取付けられている。そし
て、ＦＥＴ素子１ａ、１ｂを電気機器ケース４の内壁６
との間に配置させて、電気機器ケース４の内壁６に押圧
して弾着・密着させている。
すものである。自己発熱をする電子部品であるＦＥＴ素
子１ａ、１ｂは、プリント回路基板２の所定のランドに
半田実装されている。ＦＥＴ素子１ａ、１ｂが半田実装
されたプリント回路基板２は、電気機器ケース４に収納
されて基板固定用のネジ３によって電気機器ケース４に
固定され、ＦＥＴ素子１ａ、１ｂを一対のブラケット６
ａ、６ｂの間で電気機器ケース４の内壁６に略当接させ
ている。反転バネ５は、電気機器ケース４の内壁６に設
けた係止部である一対のブラケット６ａ、６ｂの垂直取
付溝８ａ、８ｂに、ゴムブッシュ７ａ、７ｂを介してそ
の両端を保持させて内壁６に取付けられている。そし
て、ＦＥＴ素子１ａ、１ｂを電気機器ケース４の内壁６
との間に配置させて、電気機器ケース４の内壁６に押圧
して弾着・密着させている。
【００１０】本実施例においては、反転バネ５による電
子部品のケースの内壁面への弾着・密着は、以下のよう
に行われる。 まず、プリント回路基板２が電気機器ケー
ス４に収納されて基板固定用のネジ３によって電気機器
ケース４に固定され、ＦＥＴ素子１ａ、１ｂが一対のブ
ラケット６ａ、６ｂの間で電気機器ケース４の内壁６に
略当接させられる。 そして、図２に示されるように、反
転バネ５は、その中腹部５’を反転前状態として、その
両端部がゴムブッシュ７ａ、７ｂを介して前記のブラケ
ット６ａ、６ｂの垂直取付溝８ａ、８ｂに挿入されて装
着される。これにより、ＦＥＴ素子１ａ、１ｂは反転ば
ね５と電気機器ケース４の内壁６との間に反転ばね５と
間隔を設けて配置される。ついで、図３に示されるよう
に、このようにして装着された反転バネ５は、その中腹
部５’を内壁６方向に押して、反転させて、その中腹部
５’と内壁６との間にＦＥＴ素子１ａ、１ｂを弾着・密
着させている。
子部品のケースの内壁面への弾着・密着は、以下のよう
に行われる。 まず、プリント回路基板２が電気機器ケー
ス４に収納されて基板固定用のネジ３によって電気機器
ケース４に固定され、ＦＥＴ素子１ａ、１ｂが一対のブ
ラケット６ａ、６ｂの間で電気機器ケース４の内壁６に
略当接させられる。 そして、図２に示されるように、反
転バネ５は、その中腹部５’を反転前状態として、その
両端部がゴムブッシュ７ａ、７ｂを介して前記のブラケ
ット６ａ、６ｂの垂直取付溝８ａ、８ｂに挿入されて装
着される。これにより、ＦＥＴ素子１ａ、１ｂは反転ば
ね５と電気機器ケース４の内壁６との間に反転ばね５と
間隔を設けて配置される。ついで、図３に示されるよう
に、このようにして装着された反転バネ５は、その中腹
部５’を内壁６方向に押して、反転させて、その中腹部
５’と内壁６との間にＦＥＴ素子１ａ、１ｂを弾着・密
着させている。
【００１１】本実施例にあっては、前記の構成とするこ
とにより、ＦＥＴ素子１ａ、１ｂの放熱構造として、コ
ンパクトでありながら、組立ての作業性に優れ、ＦＥＴ
素子 １ａ、１ｂのプリント回路基板２への半田実装にト
ラブルを起こす恐れがないものを提供することができ
る。 なお、前記の反転バネ５の反転によってＦＥＴ素子
１ａ、１ｂに加わる衝撃荷重の一部は、ゴムブッシュ７
ａ、７ｂによって吸収され、ＦＥＴ素子１ａ、１ｂの破
損を防止することができる。
とにより、ＦＥＴ素子１ａ、１ｂの放熱構造として、コ
ンパクトでありながら、組立ての作業性に優れ、ＦＥＴ
素子 １ａ、１ｂのプリント回路基板２への半田実装にト
ラブルを起こす恐れがないものを提供することができ
る。 なお、前記の反転バネ５の反転によってＦＥＴ素子
１ａ、１ｂに加わる衝撃荷重の一部は、ゴムブッシュ７
ａ、７ｂによって吸収され、ＦＥＴ素子１ａ、１ｂの破
損を防止することができる。
【００１２】図４は、本考案の第２の実施例を示す斜視
図で、第１の実施例におけるゴムブッシュ７ａ、７ｂ
が、緩衝板８に置き変わった以外は、第１の実施例と全
く同じ構成であるので、同一の符号を付して重複する部
分の説明は省略する。本実施例では、弾性ゴム材料から
なる平板状の緩衝板８が、反転バネ５の反転時にＦＥＴ
素子１ａ、１ｂに加わる衝撃荷重を吸収するよう反転バ
ネ５とＦＥＴ素子１ａ、１ｂとの間に介在されるもので
ある。
図で、第１の実施例におけるゴムブッシュ７ａ、７ｂ
が、緩衝板８に置き変わった以外は、第１の実施例と全
く同じ構成であるので、同一の符号を付して重複する部
分の説明は省略する。本実施例では、弾性ゴム材料から
なる平板状の緩衝板８が、反転バネ５の反転時にＦＥＴ
素子１ａ、１ｂに加わる衝撃荷重を吸収するよう反転バ
ネ５とＦＥＴ素子１ａ、１ｂとの間に介在されるもので
ある。
【００１３】
【考案の効果】この考案は、上述の通り、電気機器のケ
ースの内壁面に形成した係止部に両端を保持させた反転
バネを、同内壁面に当接した発熱性の電子部品の背部か
ら反転させて、該反転バネの中腹部をもってプリント回
路基板に実装せる発熱性の電子部品をケースの内壁面に
弾着・密着させるようにしたから、電子部品の放熱を促
進するための電子部品の取付構造が、コンパクトであり
ながら、作業性に優れ、電子部品のプリント回路基板へ
の半田実装にトラブルを起こす恐れがないものとでき
る。
ースの内壁面に形成した係止部に両端を保持させた反転
バネを、同内壁面に当接した発熱性の電子部品の背部か
ら反転させて、該反転バネの中腹部をもってプリント回
路基板に実装せる発熱性の電子部品をケースの内壁面に
弾着・密着させるようにしたから、電子部品の放熱を促
進するための電子部品の取付構造が、コンパクトであり
ながら、作業性に優れ、電子部品のプリント回路基板へ
の半田実装にトラブルを起こす恐れがないものとでき
る。
【図１】本考案の第１の実施例を示す斜視図である。
【図２】本考案の第１の実施例の第１の動作状態を示す
説明図である。
説明図である。
【図３】本考案の第１の実施例の第２の動作状態を示す
説明図である。
説明図である。
【図４】本考案の第１の実施例を示す斜視図である。
【図５】従来例の説明図である。
【図６】他の従来例の説明図である。
１ａ ＦＥＴ素子 １ｂ ＦＥＴ素子 ２ プリント回路基板 ４ 電気機器ケース ５ 反転バネ ６ａ ブラケット ６ｂ ブラケット ７ａ ゴムブッシュ ７ｂ ゴムブッシュ ８ 緩衝板
Claims (1)
- 【請求項１】 電気機器のケースの内壁面に形成した係
止部に反転前状態の反転バネの両端を保持させ、この反
転バネと前記ケースの内壁面との間にプリント回路基板
に実装せる発熱性の電子部品を反転バネとの間に間隔を
設けて位置させ、前記反転バネを反転させてその中腹部
で前記電子部品をケースの内壁面に弾着・密着させてな
る電子部品の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993060883U JP2598317Y2 (ja) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | 電子部品の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993060883U JP2598317Y2 (ja) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | 電子部品の取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0729894U JPH0729894U (ja) | 1995-06-02 |
| JP2598317Y2 true JP2598317Y2 (ja) | 1999-08-09 |
Family
ID=13155220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993060883U Expired - Fee Related JP2598317Y2 (ja) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | 電子部品の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2598317Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5609596B2 (ja) * | 2010-12-01 | 2014-10-22 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 熱源素子と熱伝導性部材との固定構造、及び熱源素子と熱伝導性部材との固定方法 |
| JP6225806B2 (ja) * | 2014-04-08 | 2017-11-08 | 株式会社デンソー | 電気回路装置 |
-
1993
- 1993-11-12 JP JP1993060883U patent/JP2598317Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0729894U (ja) | 1995-06-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |