CN215773983U - 用于电子器件的固定装置和电子器件 - Google Patents

Abstract

本公开的实施例涉及用于电子器件的固定装置和电子器件。一种用于电子器件的固定装置，该电子器件包括至少一个场效应管，该固定装置包括：隔离件，包括第一本体和至少一个支撑件，第一本体内设置有开口并且具有相对设置的第一表面和第二表面，至少一个支撑件设置在第一表面上，并且被配置为在电子器件的装配期间支撑至少一个场效应管；以及压紧件，设置在开口中，并且被配置为在受到沿着从第二表面到第一表面的方向的力时压紧至少一个场效应管。利用上述布置，能够在将场效应管固定耦接至电路板之前对场效应管进行临时支撑，以防止电子器件被转动时，场效应管从电路板滑落。

Description

用于电子器件的固定装置和电子器件

技术领域

本公开的实施例涉及电子器件领域，并且更具体地涉及一种用于电子器件的固定装置和电子器件。

背景技术

在场效应管和其他电子部件安装到诸如印刷电路板(PCB)之类的电路板上时，这些部件通常被安装在电路板的不同表面上。在安装过程中，在将场效应管(诸如MOS管和IGBT管)固定耦接至电路板之前，需要将场效应管的引脚临时地耦接到电路板。在电子器件安装过程中需要将电子器件变换角度或反转，在这个过程中，场效应管容易滑落，给安装带来不便。因此，如何在将场效应管安装到电路板上的过程中对场效应管进行临时支撑是一项挑战。

场效应管通常经由压紧件而被压紧到散热器上。在电子器件的工作过程中，场效应管会产生大量的热量。这些热量会不期望地传递至其他电子部件和压紧件，甚至传递给其他的场效应管，从而影响电子器件的使用寿命。因此，如何对相关的器件进行隔离以更好地实现对场效应管的散热也是急需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本公开的实施例提供一种固定装置，以至少部分地解决常规技术中存在的上述问题以及其他潜在问题。该固定装置能够在将场效应管固定耦接至电路板之前对场效应管进行临时支撑，以防止电子器件被转动时，场效应管从电路板滑落；另外，该固定装置能够将场效应管与压紧件隔离，从而减少不期望的热量从场效应管传递到压紧件而造成压紧件的变形，提升压紧件的使用寿命；此外，该固定装置能够在电路板和场效应管之间提供有效的热屏障，大大降低传递到电路板的热量，提升电子器件的稳健性；而且，该固定装置还能够保证电路板和散热器之间、以及不同场效应管之间的安装间隙，便于电子器件的组装。

根据本公开的一个方面，提供了一种用于电子器件的固定装置，该电子器件包括至少一个场效应管，该固定装置包括：隔离件，包括第一本体和至少一个支撑件，第一本体内设置有开口并且具有相对设置的第一表面和第二表面，至少一个支撑件设置在第一表面上，并且被配置为在电子器件的装配期间支撑至少一个场效应管；以及压紧件，设置在开口中，并且被配置为在受到沿着从第二表面到第一表面的方向的力时压紧至少一个场效应管。

通过这样的布置，至少一个支撑件能够在将场效应管固定耦接至电路板之前对场效应管进行临时支撑，以防止电子器件被转动时，场效应管从电路板滑落；而且，第一本体能够将场效应管与压紧件隔离，并且能够在电路板和场效应管之间提供有效的热屏障，减少不期望的热量从场效应管传递到压紧件和其他场效应管，提升电子器件的使用寿命和系统稳健性；此外，该固定装置还能够保证各电子器件之间的安装间隙，便于电子器件的组装。

在一些实施例中，隔离件完全包围压紧件。在这样的实施例中，隔离件能够为压紧件和场效应管提供更好的热隔离，防止压紧件不期望的受热形变，进一步提升压紧件的使用寿命。

在一些实施例中，至少一个场效应管包括第二本体以及一个或多个引脚，一个或多个引脚耦接至第二本体，并且适于在电子器件的装配期间被至少一个支撑件支撑。在这样的实施例中，能够利用场效应管自身的结构，实现电子器件在安装阶段需要被转动时的简易支撑。

在一些实施例中，压紧件包括设置在其端部处的至少一个弯折部，至少一个弯折部适于在压紧件受到力时压紧第二本体。在这样的实施例中，压紧件可以以较为集中的压力来压紧场效应管，使得场效应管能够以更稳固的方式被固定。

在一些实施例中，至少一个弯折部包括对称地设置在压紧件的不同端部处的两个弯折部。在这样的实施例中，压紧件结构简单，便于制造，且能够稳定可靠地压紧场效应管。

在一些实施例中，电子器件还包括紧固件，压紧件包括通孔，紧固件穿过通孔以使得压紧件压紧至少一个场效应管。在这样的实施例中，可以以简单的通孔配合实现电子器件的紧固安装。

在一些实施例中，隔离件还包括第一延伸部和第二延伸部中的一者或两者，第一延伸部和第二延伸部分别设置在第一表面和第二表面上并且各自具有中空的腔体，中空的腔体用于至少部分地容纳紧固件。在这样的实施例中，可以将紧固件进行隔离，减少由场效应管产生的热量所带来的影响，提升使用寿命。

在一些实施例中，隔离件的刚性低于压紧件的刚性。在这样的实施例中，隔离件可以更好地包裹压紧件。

在一些实施例中，隔离件包括塑料部件，并且压紧件包括金属部件。

根据本公开的另一方面，提供了一种电子器件，包括：根据前文所述的任意一种固定装置；电路板；至少一个场效应管，耦接到电路板，并且至少部分地设置在第一本体的第一表面与至少一个支撑件之间；散热器；以及紧固件，被配置为将固定装置和至少一个场效应管朝向散热器压紧而固定。

通过这样的布置，能够将场效应管与压紧件隔离，减少不期望的热量从场效应管传递到压紧件而造成压紧件的变形，提升压紧件的使用寿命；此外，能够在电路板和场效应管之间提供有效的热屏障，大大降低传递到电路板的热量，提升电子器件的稳健性；而且，还能够保证电路板和散热器之间、以及不同场效应管之间的安装间隙，便于电子器件的组装。

在一些实施例中，至少一个场效应管还包括一个或多个引脚，一个或多个引脚耦接到电路板，并且至少部分地设置在第一本体的第一表面与至少一个支撑件之间。在这样的实施例中，可以利用场效应管的本身的结构以简易的方式实现与支撑件的配合。

在一些实施例中，紧固件包括螺栓，并且散热器上设置有与螺栓适配的螺栓孔。在这样的实施例中，电子器件能够以简单的方式被紧固。

附图说明

通过结合附图对本公开示例性实施例进行更详细的描述，本公开的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本公开示例性实施例中，相同的附图标记通常代表相同部件。

图1示例性地示出了根据本公开的实施例的其中包括固定装置的电子器件的分解图；

图2示出了根据图1所示的电子器件在组装状态下的透视图；

图3示出了根据本公开的实施例的压紧件的结构示意图；以及

图4示出了根据本公开的实施例的移除了散热器的电子器件的底部结构示意图，其中示例性地示出了固定装置与场效应管配合的方式。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的优选实施例。虽然附图中显示了本公开的优选实施例，然而应该理解，可以以各种形式实现本公开而不应该被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了使本公开更加透彻和完整，并且能够将本公开的范围完整地传达给本领域的技术人员。

在本文中使用的术语“包括”及其变形表示开放性包括，即“包括但不限于”。除非特别申明，术语“或”表示“和/或”。术语“基于”表示“至少部分地基于”。术语“一个示例实施例”和“一个实施例”表示“至少一个示例实施例”。术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”。术语“第一”、“第二”等等可以指代不同的或相同的对象。下文还可能包括其他明确的和隐含的定义。

下面将结合图1至图4详细说明根据本公开的示例性实施例的固定装置100和包括该固定装置100的电子器件200。

图1示例性地示出了根据本公开的实施例的其中包括固定装置100的电子器件200的分解图，并且图2示出了根据图1所示的电子器件200的在组装状态下的透视图。

在一些实施例中，如图1和图2所示，电子器件200包括电路板205、至少一个场效应管201、散热器207、固定装置100和紧固件203。至少一个场效应管201可以被耦接到电路板205。具体而言，在一个实施例中，至少一个场效应管201将其引脚209插入到电路板205的通孔中，并且随后将引脚209焊接至电路板205，以实现场效应管201与电路板205的电耦接。需要理解，上述场效应管201与电路板205的耦接方式仅是示例性的，任何合适的耦接方式都是可行的，本公开对此不作限制。

在本公开的实施例中，电路板205可以是PCB、柔性电路板(FPC板)或PCB-FPC结合板(又称“软硬结合板”)。FPC板通常以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成，具有高度可靠性和可挠性，而且还具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。在一些实施例中，电路板205可以是以下电路板中的一种或多种：陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、超薄板、铜刻蚀电路板等。需要理解，任何能够应用在电子器件200中的电路板205都是可行的，本公开对此不作限制。

在本公开的实施例中，场效应管201可以是结型场效应管JFET或绝缘栅场效应管，绝缘栅场效应管可以是MOSFET或IGBT等。需要说明，本公开的场效应管201还可以是其他任意类型的场效应管，以用于实现相应的功能，本公开对此不作限制。

在本公开的实施例中，散热器207可以实现为散热板或散热片。在图1和图2的示例实施例中，散热器207包括散热片，但是需要理解，在本公开的实施例中应用的散热器207可以为各种类型，本公开对此不作限制。

在一个实施例中，如图1和图2所示，紧固件203可以包括螺栓，相应地，散热器207上可以设置有螺栓孔217，螺栓孔217与螺栓适配，以将电子器件200紧固成一个整体。需要说明的是，紧固件203还可以实现为其他任何能够实现紧固功能的部件，诸如插接式紧固结构或拼接式紧固结构等，本公开对此不作限制。

在本公开的实施例中，电子器件200还可以包括固定装置100，固定装置100用于在安装期间对至少一个场效应管201进行临时固定，并且在安装后使用电子器件200的过程中，对电子器件200的相关部件进行热隔离，以防止场效应管201所产生的热量不期望地传递到其他电子部件。

具体而言，在一个实施例中，如图1和图2所示，固定装置100可以包括隔离件1和压紧件3。隔离件1可以包括第一本体11，第一本体11内可以设置有开口17并且具有相对设置的第一表面111和第二表面113。压紧件3可以设置在开口17中。这样一来，压紧件3能够在受到沿着从第二表面113到第一表面111的方向的力时压紧至少一个场效应管201。通过这样的布置，隔离件1能够将场效应管201和压紧件3隔离，减少不期望的热量从场效应管201传递到压紧件3而造成压紧件3的变形，提升压紧件3的使用寿命；此外，隔离件1还能够在电路板205和场效应管201之间提供有效的热屏障，大大降低传递到电路板205的热量，提升电子器件200系统的稳健性；此外，隔离件1还能够保证电路板205和散热器207之间、以及不同场效应管201之间的安装间隙，便于电子器件200的组装。需要说明的是，上述对于隔离件1和压紧件3的配合方式仅仅是示例性的，本领域技术人员还可以根据电子器件200的具体结构进行变型。

在一些实施例中，隔离件1的刚性可以低于压紧件3的刚性。通过这样的布置，隔离件1可以更好地包裹压紧件3，使得两者的配合更紧密。在特定实施例中，隔离件1可以包括塑料部件，诸如PE(聚乙烯)、PP(聚丙烯)、PVC(聚氯乙烯)、PET(聚酯)、EPS(发泡聚苯乙烯)、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、PA(尼龙)等中的一种或多种。压紧件3可以包括金属部件，金属部件可以是金属片、薄金属板或板簧，其可以为铜金属片/金属板或铜板簧或者铝金属片/金属板或铝板簧，当然也可以是合金类金属。压紧件3可以具备一定的弹性，使得压紧件3能够更容易地压紧场效应管201。

需要说明的是，上述对于隔离件1和压紧件3的刚性和材料的设置仅仅是示例性的。在特定场合下，隔离件1的刚性也可以大于或等于压紧件3的刚性，并且隔离件1还可以采取其他塑料，压紧件3也可以才用其他任何可用的金属。

在一些实施例中，隔离件1可以完全包围压紧件3。通过这样的布置，压紧件3可以被完全地包围在隔离件1中，进一步实现压紧件3与场效应管201之间的热隔离，防止压紧件3不期望的受热形变，从而延长使用寿命。应当理解，隔离件1当然还可以根据压紧件3的结构部分地包围压紧件3。

在一些实施例中，如图1和图2所示，隔离件1还可以包括至少一个支撑件13，至少一个支撑件13可以设置在第一表面111上，并且能够在电子器件200的装配期间支撑至少一个场效应管201。通过这样的布置，能够在将场效应管201固定耦接至电路板205之前对场效应管201进行临时支撑，以防止电子器件200被转动时，场效应管201从电路板205滑落。需要说明的是，关于支撑件13的具体结构以及对场效应管201的具体支撑的方式，本公开对此不作限制，只要能够实现相应的支撑即可。下文将结合图1和图2对于至少一个支撑件13和场效应管201的示例性实施方式详细描述。

在一些实施例中，如图1和图2所示，隔离件1还可以包括第一延伸部15，第一延伸部15可以设置在第一表面111上并且具有中空的腔体，该中空的腔体用于至少部分地容纳紧固件203，这样以来，紧固件203也可以由隔离件1进行隔离，减少由场效应管201产生的热量对其带来的不良影响，提升使用寿命。

在另外的实施例中，如图1和图2所示，隔离件1还可以包括第一延伸部19，第一延伸部19设置在第二表面113上并且具有中空的腔体，中空的腔体用于至少部分地容纳紧固件203。在一些实施例中，第一延伸部15和第一延伸部19的中心轴线可以彼此重合设置。在这样的实施例中，可以将紧固件203进一步隔离，减少由场效应管201产生的热量所带来的不良影响，进一步提升使用寿命。

需要说明的是，本领域技术人员可以根据实际需要选择使用第一延伸部15和第一延伸部19中的一者或两者，或者两者均不采用，本公开对此不作限制。另外，本公开对于第一延伸部15和第一延伸部19的位置和腔体的尺寸不作限制，任何能够实现对紧固件203的包覆的位置和尺寸均是可行的。

在一个实施例中，如图1和图2所示，至少一个场效应管201可以包括第二本体211以及一个或多个引脚209。一个或多个引脚209可以耦接至第二本体211，并且能够在电子器件200的装配期间被至少一个支撑件13支撑。通过这样的布置，能够利用场效应管201自身的结构，实现电子器件200在安装阶段需要被转动时的简易支撑。

具体而言，在该实施例中，至少一个支撑件13可以包括从第一表面111基本垂直或呈预设角度延伸的至少一个支脚，至少一个支脚延伸第一预定距离后沿大致与第一表面111平行的方向上伸出第二预设距离，以形成大致呈L形的结构，这将在图4中更加清晰地示出。在一些示例中，第一预设距离可以不大于第二预设距离。应当理解，第一预设距离大于第二预设距离的实施方式也是可行的，本领域技术人员可以根据实际的需求对弯折的形式进行设置，本公开对此不作限制。应当理解，支脚伸出第二预设距离的方向也可以是与第一表面111呈预设角度的方向，只要能够实现相应的支撑功能即可，本公开对此不作限制。

在这样的实施例中，如图2所示，至少一个支脚可以支撑场效应管201的一个或多个引脚209的至少一部分。也就是说，一个或多个引脚209可以被至少部分地设置在第一本体11的第一表面111与至少一个支撑件13之间。通过这样的布置，当需要旋转或转动电子器件200时，可以通过支撑场效应管201的引脚209实现对场效应管201的临时固定，避免场效应管201从电路板205滑落。而且，这样的布置能够利用场效应管201自身的结构，实现电子器件200在安装阶段需要被转动或翻转时的简易支撑。

图3示出了根据本公开的实施例的压紧件3的结构示意图。

在一些实施例中，如图3所示，压紧件3可以包括设置在其端部处的至少一个弯折部31，至少一个弯折部31能够在压紧件3受到力时压紧第二本体211。通过这样的布置，压紧件3可以以较为集中的压力来压紧场效应管201，使得场效应管201能够以更稳固的方式被固定。

继续参考图3，在一个实施例中，至少一个弯折部31可以包括对称地设置在压紧件3的不同端部处的两个弯折部31。通过这样的布置，压紧件3结构简单，便于制造，且能够稳定可靠地压紧场效应管201。

应当理解，上述示例仅仅是示例性的，本领域技术人员可以对弯折部31的位置和数量进行改变，例如将其设置为不对称的弯折部31，或者将弯折部31数量设置为4个、6个或其他任何合适的数目。本公开对此不作限制。

在一些实施例中，如图3所示，压紧件3还可以包括通孔33。这样一来，紧固件203可以穿过通孔33以使得压紧件3压紧至少一个场效应管201。通过这样的布置，可以以简单的通孔33配合实现电子器件200的紧固安装。需要说明，通孔33不必设置为图3中所示的圆形，还可以设置为其他任何合适的形状，只要能够与紧固件203适配即可。

图4示出了根据本公开的实施例的移除了散热器207的电子器件200的底部结构示意图，其中更清晰地示出了固定装置100与场效应管201配合的示例性方式。

在一个实施例中，如图4所示，至少一个场效应管201可以包括一个或多个引脚209，一个或多个引脚209在其本体的特定位置处可以被弯折，被弯折的一端耦接至电路板205(未示出)。一个或多个引脚209未被弯折的部分则可以被放置在至少一个支撑件13和第一表面111之间，从而在电子器件200被反转时支撑至少一个场效应管201，避免场效应管201从电路板205滑落(此时引脚209尚未被固定至电路板205)。

在该实施例中，如前文所述，至少一个支撑件13可以是大致呈L形的结构，其与隔离件1的第一表面111共同形成为大致U形的支撑部，以用于在安装时支撑一个或多个引脚209。至少一个支撑件13可以一体化地集成到隔离件1上，也可以可拆卸地安装在隔离件1上，本公开对此不作限制。如前所述，应当理解，对于至少一个支撑件13的具体结构、形状以及弯折的方向本领域技术人员可以根据实际需要进行设置和改变，本公开对此不作限制。

基于本公开的方案的固定装置能够在将场效应管固定耦接至电路板之前对场效应管进行临时支撑，以防止电子器件被转动时，场效应管从电路板滑落；另外，该隔离件能够将场效应管与压紧件隔离，减少不期望的热量从场效应管传递到压紧件而造成压紧件的变形，提升压紧件的使用寿命；此外，该固定装置能够在电路板和场效应管之间提供有效的热屏障，大大降低传递到电路板的热量，提升电子器件的稳健性；而且，该固定装置还能够保证电路板和散热器之间、以及不同场效应管之间的安装间隙，便于电子器件的组装。

以上已经描述了本公开的各实施方式，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施方式。在不偏离所说明的各实施方式的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施方式的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其他普通技术人员能理解本文披露的各实施方式。

Claims (12)

1.一种用于电子器件(200)的固定装置(100)，所述电子器件(200)包括至少一个场效应管(201)，其特征在于，所述固定装置(100)包括：

隔离件(1)，包括第一本体(11)和至少一个支撑件(13)，所述第一本体(11)内设置有开口(17)并且具有相对设置的第一表面(111)和第二表面(113)，所述至少一个支撑件(13)设置在所述第一表面(111)上，并且被配置为在所述电子器件(200)的装配期间支撑所述至少一个场效应管(201)；以及

压紧件(3)，设置在所述开口(17)中，并且被配置为在受到沿着从所述第二表面(113)到所述第一表面(111)的方向的力时压紧所述至少一个场效应管(201)。

2.根据权利要求1所述的固定装置(100)，其特征在于，所述隔离件(1)完全包围所述压紧件(3)。

3.根据权利要求1所述的固定装置(100)，其特征在于，所述至少一个场效应管(201)包括第二本体(211)以及一个或多个引脚(209)，所述一个或多个引脚(209)耦接至所述第二本体(211)，并且适于在所述电子器件(200)的装配期间被所述至少一个支撑件(13)支撑。

4.根据权利要求3所述的固定装置(100)，其特征在于，所述压紧件(3)包括设置在其端部处的至少一个弯折部(31)，所述至少一个弯折部(31)适于在所述压紧件(3)受到所述力时压紧所述第二本体(211)。

5.根据权利要求4所述的固定装置(100)，其特征在于，所述至少一个弯折部(31)包括对称地设置在所述压紧件(3)的不同端部处的两个弯折部(31)。

6.根据权利要求1所述的固定装置(100)，其特征在于，所述电子器件(200)还包括紧固件(203)，所述压紧件(3)包括通孔(33)，所述紧固件(203)穿过所述通孔(33)以使得所述压紧件(3)压紧所述至少一个场效应管(201)。

7.根据权利要求6所述的固定装置(100)，其特征在于，所述隔离件(1)还包括第一延伸部(15)和第二延伸部(19)中的一者或两者，所述第一延伸部(15)和所述第二延伸部(19)分别设置在所述第一表面(111)和所述第二表面(113)上并且各自具有中空的腔体，所述中空的腔体用于至少部分地容纳所述紧固件(203)。

8.根据权利要求1所述的固定装置(100)，其特征在于，所述隔离件(1)的刚性低于所述压紧件(2)的刚性。

9.根据权利要求8所述的固定装置(100)，其特征在于，所述隔离件(1)包括塑料部件，并且所述压紧件(2)包括金属部件。

10.一种电子器件(200)，其特征在于，包括：

根据权利要求1至9中任一项所述的固定装置(100)；

电路板(205)；

至少一个场效应管(201)，耦接到所述电路板(205)，并且至少部分地设置在所述第一本体(11)的所述第一表面(111)与所述至少一个支撑件(13)之间；

散热器(207)；以及

紧固件(203)，被配置为将所述固定装置(100)和所述至少一个场效应管(201)朝向所述散热器(207)压紧而固定。

11.根据权利要求10所述的电子器件(200)，其特征在于，所述至少一个场效应管(201)还包括一个或多个引脚(203)，所述一个或多个引脚(203)耦接到所述电路板(205)，并且至少部分地设置在所述第一本体(11)的所述第一表面(111)与所述至少一个支撑件(13)之间。

12.根据权利要求10所述的电子器件(200)，其特征在于，所述紧固件(203)包括螺栓，并且所述散热器(207)上设置有与所述螺栓适配的螺栓孔(217)。

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