JPH05243439A - ヒートシンクの取付け機構 - Google Patents
ヒートシンクの取付け機構Info
- Publication number
- JPH05243439A JPH05243439A JP4538292A JP4538292A JPH05243439A JP H05243439 A JPH05243439 A JP H05243439A JP 4538292 A JP4538292 A JP 4538292A JP 4538292 A JP4538292 A JP 4538292A JP H05243439 A JPH05243439 A JP H05243439A
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- JP
- Japan
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- heat sink
- electronic component
- screw
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高い熱伝導性と取り換えの容易性が図られ、
特に大型のヒートシンクの取付け保持が容易となるよう
なヒートシンクの取付け機構を得る。 【構成】 基板２に搭載されたＩＣ、ＬＳＩなどの電子
部品１に、この電子部品１からの発熱を放熱するための
ヒートシンク３を取り付けるため、コイルバネ８とこれ
と組み合わせてコイルバネ８の中に設置された２段付き
ネジ７によりヒートシンク３の角部の４点を基板２に固
定支持させた構成となしたものである。 【効果】 電子部品に対してヒートシンクを容易に、か
つ安定に均等密着させ得るので、接触熱抵抗値の低減が
図られると共に、電子部品からヒートシンクの取り外し
を容易に実現することができる。
特に大型のヒートシンクの取付け保持が容易となるよう
なヒートシンクの取付け機構を得る。 【構成】 基板２に搭載されたＩＣ、ＬＳＩなどの電子
部品１に、この電子部品１からの発熱を放熱するための
ヒートシンク３を取り付けるため、コイルバネ８とこれ
と組み合わせてコイルバネ８の中に設置された２段付き
ネジ７によりヒートシンク３の角部の４点を基板２に固
定支持させた構成となしたものである。 【効果】 電子部品に対してヒートシンクを容易に、か
つ安定に均等密着させ得るので、接触熱抵抗値の低減が
図られると共に、電子部品からヒートシンクの取り外し
を容易に実現することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、集積回路（ＩＣ）あ
るいは大規模集積回路（ＬＳＩ）などの電子部品に、こ
の電子部品からの発熱を放熱するためのヒートシンクを
取り付けるヒートシンクの取付け機構に関するものであ
る。
るいは大規模集積回路（ＬＳＩ）などの電子部品に、こ
の電子部品からの発熱を放熱するためのヒートシンクを
取り付けるヒートシンクの取付け機構に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】これまでは、電子部品に対してヒートシ
ンクを取り付けるヒートシンクの取付け機構としては、
シリコン系接着剤、はんだ等によって接着固定して取り
付ける構成とするか、あるいはネジによって圧接固定し
て取り付ける構成とすることが一般的に行われていた。
ンクを取り付けるヒートシンクの取付け機構としては、
シリコン系接着剤、はんだ等によって接着固定して取り
付ける構成とするか、あるいはネジによって圧接固定し
て取り付ける構成とすることが一般的に行われていた。
【０００３】図３は従来のヒートシンクの取り付け機構
の一例を示す断面図である。図において、１はＩＣ，Ｌ
ＳＩなどの電子部品、２は電子部品１を搭載する基板、
３は電子部品１に取り付けられた放熱のためのヒートシ
ンク、４は電子部品１にヒートシンク３を取り付けるた
めの接着剤などの接合部材である。図３に示されるヒー
トシンクの取り付け機構では、電子部品１に対してヒー
トシンク３を接着剤などの接合部材４によって接着固定
して成る構成としたものである。
の一例を示す断面図である。図において、１はＩＣ，Ｌ
ＳＩなどの電子部品、２は電子部品１を搭載する基板、
３は電子部品１に取り付けられた放熱のためのヒートシ
ンク、４は電子部品１にヒートシンク３を取り付けるた
めの接着剤などの接合部材である。図３に示されるヒー
トシンクの取り付け機構では、電子部品１に対してヒー
トシンク３を接着剤などの接合部材４によって接着固定
して成る構成としたものである。
【０００４】上記図３に示される従来のヒートシンクの
取付け機構において、電子部品１からの発熱を放熱する
ためのヒートシンク３は、電子部品１の放熱面積を増大
させ、表面の熱伝導率を増加させる役割がある。電子部
品１とその放熱のためのヒートシンク３とは、接着剤な
どの熱伝導率の大きい部材である接合部材４によって接
着固定されているので、電子部品１で発生した熱は、接
合部材４を経由して放熱のためのヒートシンク３に伝わ
り、ファン（図示しない）によって駆動された空気がヒ
ートシンク３の表面を流れることによって生ずる対流熱
伝達により大気中に放出される。
取付け機構において、電子部品１からの発熱を放熱する
ためのヒートシンク３は、電子部品１の放熱面積を増大
させ、表面の熱伝導率を増加させる役割がある。電子部
品１とその放熱のためのヒートシンク３とは、接着剤な
どの熱伝導率の大きい部材である接合部材４によって接
着固定されているので、電子部品１で発生した熱は、接
合部材４を経由して放熱のためのヒートシンク３に伝わ
り、ファン（図示しない）によって駆動された空気がヒ
ートシンク３の表面を流れることによって生ずる対流熱
伝達により大気中に放出される。
【０００５】図４は従来のヒートシンクの取付け機能の
他の一例を示す断面図である。図において、１はＩＣ、
ＬＳＩなどの電子部品、２は電子部品１を搭載する基
板、３は電子部品１に取り付けられた放熱のためのヒー
トシンク、５はネジ、６はネジ５に螺合するボルトであ
る。図４に示されるヒートシンクの取り付け機構では、
ヒートシンク３及び基板２に設けたネジ穴にネジ５を挿
通させ、基板２側からボルト６を締め付けることによ
り、電子部品１に対してヒートシンク３をネジ５によっ
て圧接固定して成る構成としたものである。
他の一例を示す断面図である。図において、１はＩＣ、
ＬＳＩなどの電子部品、２は電子部品１を搭載する基
板、３は電子部品１に取り付けられた放熱のためのヒー
トシンク、５はネジ、６はネジ５に螺合するボルトであ
る。図４に示されるヒートシンクの取り付け機構では、
ヒートシンク３及び基板２に設けたネジ穴にネジ５を挿
通させ、基板２側からボルト６を締め付けることによ
り、電子部品１に対してヒートシンク３をネジ５によっ
て圧接固定して成る構成としたものである。
【０００６】また、上記以外にも図５に示されるよう
に、ヒートシンク３を弾性クリップ９によって電子部品
１に取り付けるヒートシンクの取付け機構（例えば特開
平２−２９８０５３号公報参照）、図６に示されるよう
に、ヒートシンク３をコ字型押え金具１０によって放熱
板と密着した電子部品１に取り付けるヒートシンクの取
付け機構（例えば特開平２−６５２６０号公報参照）、
図７に示されるように、ヒートシンク３を固定バネ１１
によって電子部品１に取り付けるヒートシンクの取付け
機構（例えば実開昭６２−１７０６４３号公報参照）な
どが提案されている。
に、ヒートシンク３を弾性クリップ９によって電子部品
１に取り付けるヒートシンクの取付け機構（例えば特開
平２−２９８０５３号公報参照）、図６に示されるよう
に、ヒートシンク３をコ字型押え金具１０によって放熱
板と密着した電子部品１に取り付けるヒートシンクの取
付け機構（例えば特開平２−６５２６０号公報参照）、
図７に示されるように、ヒートシンク３を固定バネ１１
によって電子部品１に取り付けるヒートシンクの取付け
機構（例えば実開昭６２−１７０６４３号公報参照）な
どが提案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のヒート
シンクの取付け機構は以上のように構成されており、図
３に示されるように、電子部品１に対してヒートシンク
３を接着剤などの接合部材４によって接着固定するヒー
トシンクの取付け機構によれば、ヒートシンク３と接合
部材４と電子部品１間の熱膨張係数の違いによる熱応力
の発生によりストレスが発生し、実装上での信頼性が低
下するという問題点があった。また、上記のようなヒー
トシンクの取付け機構では、ヒートシンク３を電子部品
１に一度取り付けると、その取り外しが困難であるため
に電子部品１の交換を行うことがむずかしくなり、さら
に、大型のヒートシンク３を電子部品１に取り付ける際
には機構的に不安定となるため、ヒートシンク３の寸法
や重量等において制約が大きくなるという問題点があっ
た。
シンクの取付け機構は以上のように構成されており、図
３に示されるように、電子部品１に対してヒートシンク
３を接着剤などの接合部材４によって接着固定するヒー
トシンクの取付け機構によれば、ヒートシンク３と接合
部材４と電子部品１間の熱膨張係数の違いによる熱応力
の発生によりストレスが発生し、実装上での信頼性が低
下するという問題点があった。また、上記のようなヒー
トシンクの取付け機構では、ヒートシンク３を電子部品
１に一度取り付けると、その取り外しが困難であるため
に電子部品１の交換を行うことがむずかしくなり、さら
に、大型のヒートシンク３を電子部品１に取り付ける際
には機構的に不安定となるため、ヒートシンク３の寸法
や重量等において制約が大きくなるという問題点があっ
た。
【０００８】また、図４に示されるように、電子部品１
に対してヒートシンク３をネジ５によって圧接固定する
ヒートシンクの取付け機構によれば、ネジ５によりヒー
トシンク３の角部を基板２に固定するように構成されて
いるため、作業性が悪い上に電子部品１に対してヒート
シンク３を一定の加圧力で圧接することがむずかしく、
均一な面接触が困難となり、電子部品１やそのリードな
どにストレスを与える場合が生じるという問題点があっ
た。
に対してヒートシンク３をネジ５によって圧接固定する
ヒートシンクの取付け機構によれば、ネジ５によりヒー
トシンク３の角部を基板２に固定するように構成されて
いるため、作業性が悪い上に電子部品１に対してヒート
シンク３を一定の加圧力で圧接することがむずかしく、
均一な面接触が困難となり、電子部品１やそのリードな
どにストレスを与える場合が生じるという問題点があっ
た。
【０００９】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、高い熱伝導性と取り換えの容易
性が図られ、特に大型のヒートシンクの取付け保持が容
易となるようなヒートシンクの取付け機構を得ることを
目的とする。
ためになされたもので、高い熱伝導性と取り換えの容易
性が図られ、特に大型のヒートシンクの取付け保持が容
易となるようなヒートシンクの取付け機構を得ることを
目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明に係わるヒート
シンクの取付け機構は、基板に搭載されたＩＣ、ＬＳＩ
などの電子部品に、この電子部品からの発熱を放熱する
ためのヒートシンクを取り付けるため、コイルバネとこ
れと組み合わせてコイルバネの中に設置された２段付き
ネジによりヒートシンクの角部の４点を基板に固定支持
させた構成となし、電子部品に対してヒートシンクをコ
イルバネの弾性力によって均等に加圧密着させるように
したものである。
シンクの取付け機構は、基板に搭載されたＩＣ、ＬＳＩ
などの電子部品に、この電子部品からの発熱を放熱する
ためのヒートシンクを取り付けるため、コイルバネとこ
れと組み合わせてコイルバネの中に設置された２段付き
ネジによりヒートシンクの角部の４点を基板に固定支持
させた構成となし、電子部品に対してヒートシンクをコ
イルバネの弾性力によって均等に加圧密着させるように
したものである。
【００１１】
【作用】この発明におけるヒートシンクの取付け機構
は、電子部品に対してヒートシンクを取り付ける場合
に、コイルバネとこれと組み合わせたネジにより密着固
定させるようにしたので、一般のヒートシンクの取付け
機構と比べて容易に、かつ安定して均等に密着させるこ
とができ、電子部品とヒートシンク間の接触熱抵抗値の
低減が図られる。
は、電子部品に対してヒートシンクを取り付ける場合
に、コイルバネとこれと組み合わせたネジにより密着固
定させるようにしたので、一般のヒートシンクの取付け
機構と比べて容易に、かつ安定して均等に密着させるこ
とができ、電子部品とヒートシンク間の接触熱抵抗値の
低減が図られる。
【００１２】また、コイルバネとこれの中を通して組み
合わせた２段付きネジによりヒートシンクの角部の４点
を電子部品を搭載する基板に固定支持させる構成とした
ので、コイルバネの弾性力によりネジの寸法誤差をきめ
細かく吸収し、高精度に制御することができ、電子部品
とヒートシンクとの間で有効な接触面積を大きく取れて
伝熱能力が向上できる。
合わせた２段付きネジによりヒートシンクの角部の４点
を電子部品を搭載する基板に固定支持させる構成とした
ので、コイルバネの弾性力によりネジの寸法誤差をきめ
細かく吸収し、高精度に制御することができ、電子部品
とヒートシンクとの間で有効な接触面積を大きく取れて
伝熱能力が向上できる。
【００１３】また、２段付きネジにおける１段目部は、
ヒートシンクに外部からの不均一な荷重がかかった場合
にそのストッパーとしての機能をなし、それ以上の加重
による電子部品へのストレスを防止できる。さらにネジ
の２段目部は、ネジのボルトを上から締め付ける際の目
安となり、バネ荷重をあらかじめ決められた一定値にす
るための機能をなし、そのために、ボルトはあらかじめ
設計されたネジの段長により一定位置に保持され、電子
部品に対してヒートシンクをバネの弾性力によって一定
圧力で圧接固定することができる。
ヒートシンクに外部からの不均一な荷重がかかった場合
にそのストッパーとしての機能をなし、それ以上の加重
による電子部品へのストレスを防止できる。さらにネジ
の２段目部は、ネジのボルトを上から締め付ける際の目
安となり、バネ荷重をあらかじめ決められた一定値にす
るための機能をなし、そのために、ボルトはあらかじめ
設計されたネジの段長により一定位置に保持され、電子
部品に対してヒートシンクをバネの弾性力によって一定
圧力で圧接固定することができる。
【００１４】
【実施例】実施例１．以下、この発明の実施例を図につ
いて説明する。図１はこの発明の一実施例であるヒート
シンクの取付け機構を示す断面図、図２は図１のヒート
シンクの取付け機構の取付け状態を示す斜視図である。
図において、１はＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品、２は電
子部品１を搭載する基板、３は電子部品１に取り付けら
れた放熱のためのヒートシンク、７は２段付きネジ、７
ａ及び７ｂは２段付きネジ７の１段目部及び２段目部、
６は２段付きネジ７に螺合するボルト、８はあるバネ定
数を持つコイルバネであり、このコイルバネ８の中を通
して２段付きバネ７が設置されている。
いて説明する。図１はこの発明の一実施例であるヒート
シンクの取付け機構を示す断面図、図２は図１のヒート
シンクの取付け機構の取付け状態を示す斜視図である。
図において、１はＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品、２は電
子部品１を搭載する基板、３は電子部品１に取り付けら
れた放熱のためのヒートシンク、７は２段付きネジ、７
ａ及び７ｂは２段付きネジ７の１段目部及び２段目部、
６は２段付きネジ７に螺合するボルト、８はあるバネ定
数を持つコイルバネであり、このコイルバネ８の中を通
して２段付きバネ７が設置されている。
【００１５】次に、上記この発明の一実施例であるヒー
トシンクの取付け機構の動作について説明する。今、電
子部品１に対してヒートシンク３を取り付ける場合に、
その取り付けをする作業者は、２段付きネジ７のボルト
６の締め付けトルクを気にすることなくボルト６を締め
付ければ、このボルト６はあらかじめ設計された２段付
きネジ７の段長により一定位置に保持される。つまり、
２段付きネジ７の長さによって決定されるコイルバネ８
の弾性力により、一定圧力にてヒートシンク３が電子部
品１に圧接固定されることになる。またこの時、ヒート
シンク３を取り付ける場合の電子部品１の水平度誤差、
各種の電子部品１の加工公差等はコイルバネ８の弾性力
により吸収され、有効な接触面積が大きな面接触が得ら
れる。
トシンクの取付け機構の動作について説明する。今、電
子部品１に対してヒートシンク３を取り付ける場合に、
その取り付けをする作業者は、２段付きネジ７のボルト
６の締め付けトルクを気にすることなくボルト６を締め
付ければ、このボルト６はあらかじめ設計された２段付
きネジ７の段長により一定位置に保持される。つまり、
２段付きネジ７の長さによって決定されるコイルバネ８
の弾性力により、一定圧力にてヒートシンク３が電子部
品１に圧接固定されることになる。またこの時、ヒート
シンク３を取り付ける場合の電子部品１の水平度誤差、
各種の電子部品１の加工公差等はコイルバネ８の弾性力
により吸収され、有効な接触面積が大きな面接触が得ら
れる。
【００１６】
【発明の効果】この発明のヒートシンクの取付け機構は
以上のように構成されているので、以下に記載するよう
な優れた効果を奏する。
以上のように構成されているので、以下に記載するよう
な優れた効果を奏する。
【００１７】ＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品に対してヒー
トシンクを、コイルバネとこれと組み合わせたネジを利
用して圧接固定されているので、両者を容易に、かつ安
定に均等密着させ得ると共に、電子部品からヒートシン
クの取り外しが容易であり、よって、電子部品の交換、
検査等においてヒートシンクが障害となることがない。
トシンクを、コイルバネとこれと組み合わせたネジを利
用して圧接固定されているので、両者を容易に、かつ安
定に均等密着させ得ると共に、電子部品からヒートシン
クの取り外しが容易であり、よって、電子部品の交換、
検査等においてヒートシンクが障害となることがない。
【００１８】また、ヒートシンクの基板への取付け構造
において、コイルバネとこれと組み合わせたネジにより
ヒートシンクの角部の４点を基板に固定支持させている
ので、ヒートシンクの大きさによる制約が少なく、より
大きなヒートシンクの設置による放熱能力の増大が容易
になり、また、大型のヒートシンクの設置により電子部
品のリードやフレームを完全に覆うことができるので、
ユーザ等がその部分に触れることによるリードの変形不
良等を防ぐことができる。
において、コイルバネとこれと組み合わせたネジにより
ヒートシンクの角部の４点を基板に固定支持させている
ので、ヒートシンクの大きさによる制約が少なく、より
大きなヒートシンクの設置による放熱能力の増大が容易
になり、また、大型のヒートシンクの設置により電子部
品のリードやフレームを完全に覆うことができるので、
ユーザ等がその部分に触れることによるリードの変形不
良等を防ぐことができる。
【００１９】また、ネジとして２段付きネジを採用する
ことにより、常にコイルバネの縮み長さを所望の設計値
に精度良く制御することができ、コイルバネの弾性力、
すなわちヒートシンクと電子部品との間の接触圧を容易
に設計値に保つことが可能である。
ことにより、常にコイルバネの縮み長さを所望の設計値
に精度良く制御することができ、コイルバネの弾性力、
すなわちヒートシンクと電子部品との間の接触圧を容易
に設計値に保つことが可能である。
【００２０】また、ヒートシンクを取り付ける場合の電
子部品の水平度誤差、各種の電子部品の加工公差等はコ
イルバネの弾性力により吸収され、有効な接触面積を大
きく取ることができて伝熱能力を向上させることができ
る。
子部品の水平度誤差、各種の電子部品の加工公差等はコ
イルバネの弾性力により吸収され、有効な接触面積を大
きく取ることができて伝熱能力を向上させることができ
る。
【図１】この発明の一実施例であるヒートシンクの取付
け機構を示す断面図である。
け機構を示す断面図である。
【図２】図１のヒートシンクの取付け機構の取付け状態
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図３】従来のヒートシンクの取付け機構の一例を示す
断面図である。
断面図である。
【図４】従来のヒートシンクの取付け機構の他の一例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図５】従来のヒートシンクの取付け機構の他の一例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図６】従来のヒートシンクの取付け機構の他の一例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図７】従来のヒートシンクの取付け機構の他の一例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
１ 電子部品 ２ 基板 ３ ヒートシンク ４ 接合部材 ５ ネジ ６ ボルト ７ ２段付きネジ ７ａ １段目部 ７ｂ ２段目部 ８ コイルバネ ９ 弾性クリップ １０ コ字型押え金具 １１ 固定バネ
Claims (2)
- 【請求項１】 基板に搭載された集積回路あるいわ大規
模集積回路などの電子部品に、この電子部品からの発熱
を放熱するためのヒートシンクを取り付けるヒートシン
クの取付け機構において、上記電子部品に対して上記ヒ
ートシンクを、コイルバネとこれと組み合わせたネジに
より密着固定させた構成としたことを特徴とするヒート
シンクの取付け機構。 - 【請求項２】 コイルバネとこれと組み合わせたネジに
よりヒートシンクの角部の４点を電子部品を搭載する基
板に固定支持させる構成とすることで、上記電子部品に
対し上記ヒートシンクを均等に加圧密着させ、また、上
記ネジを２段付きネジとなし、その１段目部は、上記ヒ
ートシンクに外部からの不均一な荷重がかかった場合に
そのストッパーの役割を果たす構成とし、その２段目部
は、上記ネジのボルトを上から締め付ける際の目安とな
り、バネ荷重をあらかじめ決められたほぼ一定値にする
という役割を果たす構成としたことを特徴とする請求項
１記載のヒートシンクの取付け機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4538292A JPH05243439A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | ヒートシンクの取付け機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4538292A JPH05243439A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | ヒートシンクの取付け機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243439A true JPH05243439A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12717723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4538292A Pending JPH05243439A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | ヒートシンクの取付け機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05243439A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1992
- 1992-03-03 JP JP4538292A patent/JPH05243439A/ja active Pending
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