JPH09148498A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH09148498A JPH09148498A JP30558995A JP30558995A JPH09148498A JP H09148498 A JPH09148498 A JP H09148498A JP 30558995 A JP30558995 A JP 30558995A JP 30558995 A JP30558995 A JP 30558995A JP H09148498 A JPH09148498 A JP H09148498A
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- JP
- Japan
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- tape carrier
- carrier package
- circuit board
- printed circuit
- electronic component
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 高発熱のＬＳＩチップを実装したテープキャ
リアパッケージをＬＳＩパッケージ以上の大きさの放熱
フィンで冷却すると共に、テープキャリアパッケージの
リードに加わる力を低減させ、リードの変形、破損を防
止する。 【解決手段】 プリント基板１０上に接着剤８０を塗布
し、テープキャリアパッケージ２０を実装し、テープキ
ャリアパッケージ２０上にテープキャリアパッケージ２
０の内部に配置するＬＳＩチップ２１に密着させるよう
に熱伝導性の良いゴム或いは樹脂７０を配置し、熱伝導
性の良いゴム或いは樹脂７０上に放熱フィン３０を密着
させ、接続部材であるネジ４０とナット５０を用いて放
熱フィン３０をプリント基板１０に締め付けて固定す
る。また、プリント基板１０とテープキャリアパッケー
ジ２０の上に配置する放熱フィン３０間の距離を一定に
保持するスペーサ６０を配置している。
リアパッケージをＬＳＩパッケージ以上の大きさの放熱
フィンで冷却すると共に、テープキャリアパッケージの
リードに加わる力を低減させ、リードの変形、破損を防
止する。 【解決手段】 プリント基板１０上に接着剤８０を塗布
し、テープキャリアパッケージ２０を実装し、テープキ
ャリアパッケージ２０上にテープキャリアパッケージ２
０の内部に配置するＬＳＩチップ２１に密着させるよう
に熱伝導性の良いゴム或いは樹脂７０を配置し、熱伝導
性の良いゴム或いは樹脂７０上に放熱フィン３０を密着
させ、接続部材であるネジ４０とナット５０を用いて放
熱フィン３０をプリント基板１０に締め付けて固定す
る。また、プリント基板１０とテープキャリアパッケー
ジ２０の上に配置する放熱フィン３０間の距離を一定に
保持するスペーサ６０を配置している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子装置に使用さ
れているテープキャリアパッケージの放熱構造に関する
ものである。
れているテープキャリアパッケージの放熱構造に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より一般的に広く使用されているＬ
ＳＩパッケージの放熱構造は、ＬＳＩパッケージ上にＬ
ＳＩパッケージと同程度の大きさまでの放熱フィンを接
着剤で接着する方法が取られていた（特開平４−１２２
０５３号公報参照）。
ＳＩパッケージの放熱構造は、ＬＳＩパッケージ上にＬ
ＳＩパッケージと同程度の大きさまでの放熱フィンを接
着剤で接着する方法が取られていた（特開平４−１２２
０５３号公報参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように、放熱フィ
ンは接着剤で接着する構造が最も一般化していた。一
方、近年のＬＳＩの高速化に伴い、ＬＳＩチップの発熱
量も増大してきている。その結果として、ＬＳＩチップ
或いはＬＳＩパッケージの大きさ以上の大型で、冷却能
力の高い放熱フィンによる冷却が必要となっている。し
かし、上記従来の方法であるＬＳＩパッケージの放熱構
造である放熱フィンを接着剤で接着する方法では、冷却
能力の高いＬＳＩチップ或いはＬＳＩパッケージ以上の
大型の放熱フィンを、ＬＳＩチップ或いはＬＳＩパッケ
ージ上に接着により固定させようとすると、接着面積が
狭いため、強度的に劣る構造となってしまった。また、
放熱フィンを大型にすると、それに伴いフィンの重量も
増すため、振動、衝撃等の力によりＬＳＩチップ或いは
ＬＳＩパッケージとプリント基板との接続部の変形、破
損も起こり易かった。特に、薄型であるテープキャリア
パッケージは、リード厚が薄く、リード幅も狭い構造と
なっているため、強度的に弱く変形しやすい。
ンは接着剤で接着する構造が最も一般化していた。一
方、近年のＬＳＩの高速化に伴い、ＬＳＩチップの発熱
量も増大してきている。その結果として、ＬＳＩチップ
或いはＬＳＩパッケージの大きさ以上の大型で、冷却能
力の高い放熱フィンによる冷却が必要となっている。し
かし、上記従来の方法であるＬＳＩパッケージの放熱構
造である放熱フィンを接着剤で接着する方法では、冷却
能力の高いＬＳＩチップ或いはＬＳＩパッケージ以上の
大型の放熱フィンを、ＬＳＩチップ或いはＬＳＩパッケ
ージ上に接着により固定させようとすると、接着面積が
狭いため、強度的に劣る構造となってしまった。また、
放熱フィンを大型にすると、それに伴いフィンの重量も
増すため、振動、衝撃等の力によりＬＳＩチップ或いは
ＬＳＩパッケージとプリント基板との接続部の変形、破
損も起こり易かった。特に、薄型であるテープキャリア
パッケージは、リード厚が薄く、リード幅も狭い構造と
なっているため、強度的に弱く変形しやすい。
【０００４】そこで、リードに加わる負荷である放熱フ
ィンの重量を支持できる放熱構造が必要となっていた。
本発明は、高い発熱量を有するＬＳＩチップを実装した
テープキャリアパッケージに適したＬＳＩチップの発熱
量の増大に対応させて高放熱性を確保すると共に、接続
部の変形、破損の防止が可能である放熱構造の提供を目
的とする。
ィンの重量を支持できる放熱構造が必要となっていた。
本発明は、高い発熱量を有するＬＳＩチップを実装した
テープキャリアパッケージに適したＬＳＩチップの発熱
量の増大に対応させて高放熱性を確保すると共に、接続
部の変形、破損の防止が可能である放熱構造の提供を目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品は上記
目的を達成するために、プリント基板にフェースダウン
方式で実装されたテープキャリアパッケージと、テープ
キャリアパッケージ上に配置する放熱部材（フィン）
と、放熱部材をプリント基板に接続、固定する接続部材
を備え、接続部材はテープキャリアパッケージの高さ寸
法に合わせてその長さを調節可能とした構成を具備し、
放熱部材の荷重を接続部材、およびプリント基板に分散
させ、大型の放熱部材の採用を可能とする。
目的を達成するために、プリント基板にフェースダウン
方式で実装されたテープキャリアパッケージと、テープ
キャリアパッケージ上に配置する放熱部材（フィン）
と、放熱部材をプリント基板に接続、固定する接続部材
を備え、接続部材はテープキャリアパッケージの高さ寸
法に合わせてその長さを調節可能とした構成を具備し、
放熱部材の荷重を接続部材、およびプリント基板に分散
させ、大型の放熱部材の採用を可能とする。
【０００６】また、本発明の電子部品は上記目的を達成
するために、プリント基板にフェースダウン方式で実装
されたテープキャリアパッケージと、テープキャリアパ
ッケージ上に配置する放熱部材と、放熱部材をプリント
基板に接続、固定するための長さ調節可能な接続部材
と、放熱部材とテープキャリアパッケージの間に介在さ
れる熱伝導性の良いゴム或いは樹脂よりなる介装部材と
を備え、振動、衝撃等の外力からの影響を緩和する構成
を有する。
するために、プリント基板にフェースダウン方式で実装
されたテープキャリアパッケージと、テープキャリアパ
ッケージ上に配置する放熱部材と、放熱部材をプリント
基板に接続、固定するための長さ調節可能な接続部材
と、放熱部材とテープキャリアパッケージの間に介在さ
れる熱伝導性の良いゴム或いは樹脂よりなる介装部材と
を備え、振動、衝撃等の外力からの影響を緩和する構成
を有する。
【０００７】そして、接続部材としては、ナットの螺合
により接続部材の長さを調節できるネジとナットで構成
する、または、プリント基板とテープキャリアパッケー
ジ上に配置する放熱部材との間を一定に保持するスペー
サを装備する、または、下端をプリント基板に固定する
支持部材よりなり、支持部材の上端は取付具により放熱
部材に着脱自在に形成する、あるいは、下端をプリント
基板に固定する固定部を有し上部は弾性変形する部材よ
りなる部材で構成する。
により接続部材の長さを調節できるネジとナットで構成
する、または、プリント基板とテープキャリアパッケー
ジ上に配置する放熱部材との間を一定に保持するスペー
サを装備する、または、下端をプリント基板に固定する
支持部材よりなり、支持部材の上端は取付具により放熱
部材に着脱自在に形成する、あるいは、下端をプリント
基板に固定する固定部を有し上部は弾性変形する部材よ
りなる部材で構成する。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
面を参照して説明する。図１は電子部品の断面図であ
る。プリント基板１０上にテープキャリアパッケージ２
０を実装する。テープキャリアパッケージ２０はＬＳＩ
チップ２１とリード２２よりなり、フェースダウン方式
にプリント基板１０上に配設される。テープキャリアパ
ッケージ２０上に放熱部材である放熱フィン３０を配設
する。放熱フィン３０はテープキャリアパッケージ２０
の内部に配置するＬＳＩチップ２１に密着させて配置す
る。このとき、放熱フィン３０はＬＳＩチップ２１より
大型の部材を用い、ネジ４０とナット５０により放熱フ
ィン３０の端部をプリント基板１０に締め付けて固定す
るものである。
面を参照して説明する。図１は電子部品の断面図であ
る。プリント基板１０上にテープキャリアパッケージ２
０を実装する。テープキャリアパッケージ２０はＬＳＩ
チップ２１とリード２２よりなり、フェースダウン方式
にプリント基板１０上に配設される。テープキャリアパ
ッケージ２０上に放熱部材である放熱フィン３０を配設
する。放熱フィン３０はテープキャリアパッケージ２０
の内部に配置するＬＳＩチップ２１に密着させて配置す
る。このとき、放熱フィン３０はＬＳＩチップ２１より
大型の部材を用い、ネジ４０とナット５０により放熱フ
ィン３０の端部をプリント基板１０に締め付けて固定す
るものである。
【０００９】この電子部品は、プリント基板１０上に配
設するテープキャリアパッケージ２０の高さｈに合わせ
てナット５０の締め具合を調節し、放熱フィン３０の面
がＬＳＩチップ２１面に接触するように形成する。ま
た、ＬＳＩチップの大きさｗに対して電子部品の放熱フ
ィン３０の大きさＷは、ＬＳＩチップ２１の発熱量に応
じて自由に大型のフィンが選択でき、高発熱のＬＳＩチ
ップ２１にも対応させることが可能である。
設するテープキャリアパッケージ２０の高さｈに合わせ
てナット５０の締め具合を調節し、放熱フィン３０の面
がＬＳＩチップ２１面に接触するように形成する。ま
た、ＬＳＩチップの大きさｗに対して電子部品の放熱フ
ィン３０の大きさＷは、ＬＳＩチップ２１の発熱量に応
じて自由に大型のフィンが選択でき、高発熱のＬＳＩチ
ップ２１にも対応させることが可能である。
【００１０】このように構成する電子部品は、放熱フィ
ン３０の重量をネジ４０とナット５０による接続部材を
介してプリント基板１０に分散させることができる。そ
して、大型の放熱フィン３０を使用した場合であって
も、テープキャリアパッケージ２０のリード２２に加わ
る力を低減し、リード２２の変形、破損を防止すること
ができる。さらに、放熱フィン３０は、上部からリード
２２を含むテープキャリアパッケージ２０全体を覆う位
置に配置するため、リード２２は外力から保護され変
形、破損が防止できる。また、ＬＳＩチップ２１の故障
時には、放熱フィン３０はネジ４０とナット５０による
接続部材を取り外し、フィン３０の固定を解除すること
が容易であるため、取り外した放熱フィン３０は再利用
が可能である。さらに、冷却能力の異なる放熱フィン３
０の大きさ、形状を自由に取り替えることも可能であ
る。
ン３０の重量をネジ４０とナット５０による接続部材を
介してプリント基板１０に分散させることができる。そ
して、大型の放熱フィン３０を使用した場合であって
も、テープキャリアパッケージ２０のリード２２に加わ
る力を低減し、リード２２の変形、破損を防止すること
ができる。さらに、放熱フィン３０は、上部からリード
２２を含むテープキャリアパッケージ２０全体を覆う位
置に配置するため、リード２２は外力から保護され変
形、破損が防止できる。また、ＬＳＩチップ２１の故障
時には、放熱フィン３０はネジ４０とナット５０による
接続部材を取り外し、フィン３０の固定を解除すること
が容易であるため、取り外した放熱フィン３０は再利用
が可能である。さらに、冷却能力の異なる放熱フィン３
０の大きさ、形状を自由に取り替えることも可能であ
る。
【００１１】このように本発明の電子部品は、上記構成
により高発熱のＬＳＩチップを実装したテープキャリア
パッケージをＬＳＩパッケージ以上の大きさの放熱フィ
ンで冷却することができ、効果的な放熱構造が可能とな
る。また、同時に接続部材は放熱フィンの支持部材をな
し、テープキャリアパッケージのリードに加わる力を低
減させ、大型の冷却構造を採用することが可能となる。
により高発熱のＬＳＩチップを実装したテープキャリア
パッケージをＬＳＩパッケージ以上の大きさの放熱フィ
ンで冷却することができ、効果的な放熱構造が可能とな
る。また、同時に接続部材は放熱フィンの支持部材をな
し、テープキャリアパッケージのリードに加わる力を低
減させ、大型の冷却構造を採用することが可能となる。
【００１２】次に、本発明の別の実施例を図２を用いて
説明する。この実施例はプリント基板と冷却部材との接
続部材としてスペーサを用いた電子部品の場合を示して
いる。プリント基板１０上にテープキャリアパッケージ
２０を実装し、その上に放熱フィン３０をテープキャリ
アパッケージ２０の内部に配置するＬＳＩチップ２１に
密着させて配設する。放熱フィン３０の取付構造は、プ
リント基板１０に配設するネジ４０と、ネジ４０に装着
するスペーサ６０と、放熱フィン３０に突出するネジ４
０端部に螺合するナット５０とよりなる。放熱フィン３
０はプリント基板１０にネジ４０とナット５０との締め
付けで固定されているが、ネジ４０に装着するスペーサ
６０はプリント基板１０とテープキャリアパッケージ２
０の上に配置する放熱フィン３０間の距離（間隔）ｈを
一定に保持している。
説明する。この実施例はプリント基板と冷却部材との接
続部材としてスペーサを用いた電子部品の場合を示して
いる。プリント基板１０上にテープキャリアパッケージ
２０を実装し、その上に放熱フィン３０をテープキャリ
アパッケージ２０の内部に配置するＬＳＩチップ２１に
密着させて配設する。放熱フィン３０の取付構造は、プ
リント基板１０に配設するネジ４０と、ネジ４０に装着
するスペーサ６０と、放熱フィン３０に突出するネジ４
０端部に螺合するナット５０とよりなる。放熱フィン３
０はプリント基板１０にネジ４０とナット５０との締め
付けで固定されているが、ネジ４０に装着するスペーサ
６０はプリント基板１０とテープキャリアパッケージ２
０の上に配置する放熱フィン３０間の距離（間隔）ｈを
一定に保持している。
【００１３】この放熱構造を有する電子部品は、放熱フ
ィン３０の大きさをＬＳＩチップ２１の発熱量に応じて
自由に選択できると共に、高発熱のＬＳＩチップ２１に
も対応させることが可能である。また、放熱フィン３０
の重量を分散させ、テープキャリアパッケージ２０のリ
ード２２に加わる力を低減させて、リード２２の変形、
破損を防止することが可能となる。また、放熱フィン３
０は、リード２２を上部から覆う位置に配置しているた
め、リード２２は外力から保護され変形、破損を防止す
ることが可能である。そして、スペーサ６０はプリント
基板１０と放熱フン３０との間隔ｈを一定とすると共
に、ネジ４０とナット５０による過大な締め付けを防止
し、適度な締め付けによるテープキャリアパッケージ２
０の保護をしている。また、スペーサ６０は様々なテー
プキャリアパッケージ２０の高さに応じて長さの異なる
スペーサを介在させることにより、放熱フィン３０の高
さを調整することができる。また、ＬＳＩチップ２１の
故障時には、放熱フィン３０の取り外しが容易であるた
め、放熱フィン３０の再利用が可能である。また、冷却
能力の異なる放熱フィン３０の大きさ、形状を自由に取
り替えることも可能である。
ィン３０の大きさをＬＳＩチップ２１の発熱量に応じて
自由に選択できると共に、高発熱のＬＳＩチップ２１に
も対応させることが可能である。また、放熱フィン３０
の重量を分散させ、テープキャリアパッケージ２０のリ
ード２２に加わる力を低減させて、リード２２の変形、
破損を防止することが可能となる。また、放熱フィン３
０は、リード２２を上部から覆う位置に配置しているた
め、リード２２は外力から保護され変形、破損を防止す
ることが可能である。そして、スペーサ６０はプリント
基板１０と放熱フン３０との間隔ｈを一定とすると共
に、ネジ４０とナット５０による過大な締め付けを防止
し、適度な締め付けによるテープキャリアパッケージ２
０の保護をしている。また、スペーサ６０は様々なテー
プキャリアパッケージ２０の高さに応じて長さの異なる
スペーサを介在させることにより、放熱フィン３０の高
さを調整することができる。また、ＬＳＩチップ２１の
故障時には、放熱フィン３０の取り外しが容易であるた
め、放熱フィン３０の再利用が可能である。また、冷却
能力の異なる放熱フィン３０の大きさ、形状を自由に取
り替えることも可能である。
【００１４】次に、第２の発明による電子部品の実施の
形態を説明する（図３参照）。電子部品はプリント基板
１０上に接着剤８０を介して実装するテープキャリアパ
ッケージ２０と、テープキャリアパッケージ２０の上部
に配設する放熱フィン３０とを有している。放熱フィン
３０はテープキャリアパッケージ２０との間に介装材７
０を配置して、介装材７０に放熱フィン３０を密着させ
ている。介装材７０は熱伝導性の良い樹脂、ゴム等の弾
性材より構成している。この電子部品はテープキャリア
パッケージ２０の内部に配置するＬＳＩチップ２１上に
熱伝導性の良いゴム或いは樹脂よりなる介装材７０を配
置し、放熱フィン３０を密着させている。接続部材とし
てはネジ４０とナット５０を用いて放熱フィン３０をプ
リント基板１０に締め付けて固定するものである。ま
た、プリント基板１０とテープキャリアパッケージ２０
の上に配置する放熱フィン３０間の距離を一定に保持す
るようスペーサ６０を配置している。
形態を説明する（図３参照）。電子部品はプリント基板
１０上に接着剤８０を介して実装するテープキャリアパ
ッケージ２０と、テープキャリアパッケージ２０の上部
に配設する放熱フィン３０とを有している。放熱フィン
３０はテープキャリアパッケージ２０との間に介装材７
０を配置して、介装材７０に放熱フィン３０を密着させ
ている。介装材７０は熱伝導性の良い樹脂、ゴム等の弾
性材より構成している。この電子部品はテープキャリア
パッケージ２０の内部に配置するＬＳＩチップ２１上に
熱伝導性の良いゴム或いは樹脂よりなる介装材７０を配
置し、放熱フィン３０を密着させている。接続部材とし
てはネジ４０とナット５０を用いて放熱フィン３０をプ
リント基板１０に締め付けて固定するものである。ま
た、プリント基板１０とテープキャリアパッケージ２０
の上に配置する放熱フィン３０間の距離を一定に保持す
るようスペーサ６０を配置している。
【００１５】この電子部品は、放熱フィン３０の大きさ
を、ＬＳＩチップ２１の発熱量に応じて自由に選択で
き、高発熱のＬＳＩチップ２１にも対応させることが可
能である。また、放熱フィン３０の重量を分散させ、テ
ープキャリアパッケージ２０のリード２２に加わる力を
低減し、リード２２の変形、破損を防止することが可能
である。放熱フィン３０は、リード２２を上部から覆う
位置に配置しているため、リード２２は外力から保護さ
れ変形、破損を防止することが可能である。そして、ス
ペーサ６０を配置することにより、ネジ４０とナット５
０による放熱フィン３０の過大な締め付けを防止して、
適度な締め付け力によりテープキャリアパッケージ２０
を保護する。また、スペーサ６０は様々なテープキャリ
アパッケージ２０の高さに応じ、放熱フィン３０とプリ
ント基板１０との距離（間隔）を調整することができ
る。
を、ＬＳＩチップ２１の発熱量に応じて自由に選択で
き、高発熱のＬＳＩチップ２１にも対応させることが可
能である。また、放熱フィン３０の重量を分散させ、テ
ープキャリアパッケージ２０のリード２２に加わる力を
低減し、リード２２の変形、破損を防止することが可能
である。放熱フィン３０は、リード２２を上部から覆う
位置に配置しているため、リード２２は外力から保護さ
れ変形、破損を防止することが可能である。そして、ス
ペーサ６０を配置することにより、ネジ４０とナット５
０による放熱フィン３０の過大な締め付けを防止して、
適度な締め付け力によりテープキャリアパッケージ２０
を保護する。また、スペーサ６０は様々なテープキャリ
アパッケージ２０の高さに応じ、放熱フィン３０とプリ
ント基板１０との距離（間隔）を調整することができ
る。
【００１６】さらに、この電子部品は熱伝導性の良いゴ
ム或いは樹脂による介装材７０が、放熱フィン３０とＬ
ＳＩチップ２１の密着性を高めてＬＳＩチップ２１の熱
を効率良く放熱フィン３０に伝えることができる。ま
た、テープキャリアパッケージ２０は、熱伝導性の良い
ゴム或いは樹脂による介装材７０と接着剤８０とに挟持
されているため、テープキャリアパッケージ２０の両面
に対して弾力性が与えられ振動、衝撃等の外力のテープ
キャリアパッケージ２０に及ぼす影響を緩和させ、テー
プキャリアパッケージ２０のリード２２の変形、破損を
防止することができる。また、ＬＳＩチップ２１の故障
時には、放熱フィン３０の取り外しが容易であるため、
放熱フィン３０の再利用が可能である。また、冷却能力
の異なる放熱フィン３０の大きさ、形状を自由に取り替
えることも可能である。
ム或いは樹脂による介装材７０が、放熱フィン３０とＬ
ＳＩチップ２１の密着性を高めてＬＳＩチップ２１の熱
を効率良く放熱フィン３０に伝えることができる。ま
た、テープキャリアパッケージ２０は、熱伝導性の良い
ゴム或いは樹脂による介装材７０と接着剤８０とに挟持
されているため、テープキャリアパッケージ２０の両面
に対して弾力性が与えられ振動、衝撃等の外力のテープ
キャリアパッケージ２０に及ぼす影響を緩和させ、テー
プキャリアパッケージ２０のリード２２の変形、破損を
防止することができる。また、ＬＳＩチップ２１の故障
時には、放熱フィン３０の取り外しが容易であるため、
放熱フィン３０の再利用が可能である。また、冷却能力
の異なる放熱フィン３０の大きさ、形状を自由に取り替
えることも可能である。
【００１７】なお、放熱フィン３０をプリント基板１０
に固定する接続部材をネジ４０とナット５０の代わり
に、図５に示すような、樹脂等で作られている接続部材
１１０を使用することもできる。接続部材１１０ａ，１
１０ｂは接続時に変形することが可能な部材である。接
続部材１１０ａは固定部１１５ａと脚部１１３ａと、頭
部１１７ａとよりなり、脚部１１３ａは長さ方向に直交
する方向への弾性を有し、頭部１１７ａを重合させて放
熱フィン３０の装着孔（図示せず）に挿入させ、放熱フ
ィン３０上部で復帰させることによりプリント基板１０
と放熱フィン３０を脚部１１３ａの長さ間隔を持たせて
固定することができる。接続部材１１０ｂは固定部１１
５ｂと脚部１１３ｂと、拡張部１１７ｂとよりなり、脚
部１１３ｂは長さ方向に直交する方向への弾性を有し、
拡張部１１７ｂを重合させて放熱フィン３０の装着孔
（図示せず）に挿入させ、放熱フィン３０上部で拡張部
１１７ｂを拡張復帰させることによりプリント基板１０
と放熱フィン３０を脚部１１３ｂの長さ間隔を持たせて
固定することができる。このように、接続部材１１０
ａ，１１ｂはプリント基板あるいは放熱部材への止め具
を必要とせず、ネジとナットの螺合、固定具による組立
に比較して電子部品の組立性はさらに向上する。
に固定する接続部材をネジ４０とナット５０の代わり
に、図５に示すような、樹脂等で作られている接続部材
１１０を使用することもできる。接続部材１１０ａ，１
１０ｂは接続時に変形することが可能な部材である。接
続部材１１０ａは固定部１１５ａと脚部１１３ａと、頭
部１１７ａとよりなり、脚部１１３ａは長さ方向に直交
する方向への弾性を有し、頭部１１７ａを重合させて放
熱フィン３０の装着孔（図示せず）に挿入させ、放熱フ
ィン３０上部で復帰させることによりプリント基板１０
と放熱フィン３０を脚部１１３ａの長さ間隔を持たせて
固定することができる。接続部材１１０ｂは固定部１１
５ｂと脚部１１３ｂと、拡張部１１７ｂとよりなり、脚
部１１３ｂは長さ方向に直交する方向への弾性を有し、
拡張部１１７ｂを重合させて放熱フィン３０の装着孔
（図示せず）に挿入させ、放熱フィン３０上部で拡張部
１１７ｂを拡張復帰させることによりプリント基板１０
と放熱フィン３０を脚部１１３ｂの長さ間隔を持たせて
固定することができる。このように、接続部材１１０
ａ，１１ｂはプリント基板あるいは放熱部材への止め具
を必要とせず、ネジとナットの螺合、固定具による組立
に比較して電子部品の組立性はさらに向上する。
【００１８】次に、第２の発明による電子部品の他の実
施の形態を説明する（図４参照）。プリント基板１０上
に接着剤８０を塗布し、テープキャリアパッケージ２０
を実装し、テープキャリアパッケージ２０の内部に配置
するＬＳＩチップ２１の上に熱伝導性の良いゴム或いは
樹脂等の介装材７０を配置し、放熱フィン３０を密着さ
せる。ここで、この電子部品の放熱フィン３０の固定
は、支持部材９０と固定ピン１００を用いて行ってい
る。支持部材９０はその底部をプリント基板１０上に固
定ピン１０５により固定される。そして、支持部材９０
の上部は放熱フィン３０の端部に固定ピン１００により
固定される。放熱フィン３０は固定ピン１００を取り除
くことにより電子部品から取り外すことができ、組立、
解体操作性が向上する。
施の形態を説明する（図４参照）。プリント基板１０上
に接着剤８０を塗布し、テープキャリアパッケージ２０
を実装し、テープキャリアパッケージ２０の内部に配置
するＬＳＩチップ２１の上に熱伝導性の良いゴム或いは
樹脂等の介装材７０を配置し、放熱フィン３０を密着さ
せる。ここで、この電子部品の放熱フィン３０の固定
は、支持部材９０と固定ピン１００を用いて行ってい
る。支持部材９０はその底部をプリント基板１０上に固
定ピン１０５により固定される。そして、支持部材９０
の上部は放熱フィン３０の端部に固定ピン１００により
固定される。放熱フィン３０は固定ピン１００を取り除
くことにより電子部品から取り外すことができ、組立、
解体操作性が向上する。
【００１９】この電子部品は、放熱フィン３０の大きさ
をＬＳＩチップ２１の発熱量に応じて自由に選択でき、
高発熱のＬＳＩチップ２１にも対応させることが可能で
ある。また、放熱フィン３０の重量を分散させ、テープ
キャリアパッケージ２０のリード２２に加わる力を低減
し、リード２２の変形、破損を防止し、放熱フィン３０
は、リード２２を上部から覆って、リード２２は外力か
ら保護され変形、破損を防止することが可能である。ま
た、支持部材９０の大きさを変えることにより、様々な
テープキャリアパッケージ２０の高さに応じ放熱フィン
３０の高さを調整できると共に、熱伝導性の良いゴム或
いは樹脂の介装材７０により、放熱フィン３０とＬＳＩ
チップ２１の密着性を高めてＬＳＩチップ２１の熱を効
率良く放熱フィン３０に伝えることができる。また、テ
ープキャリアパッケージ２０は、介装材７０と接着剤８
０で挟持され、振動、衝撃等の外力からの影響を緩和さ
れ、テープキャリアパッケージ２０のリード２２の変
形、破損を防止することができる。さらに、ＬＳＩチッ
プ２１の故障時には、放熱フィン３０が固定ピン１００
の取り外しにより容易に取り外されるので、放熱フィン
３０の再利用が可能となる。また、冷却能力の異なる放
熱フィン３０の大きさ、形状を自由に取り替えることも
可能である。
をＬＳＩチップ２１の発熱量に応じて自由に選択でき、
高発熱のＬＳＩチップ２１にも対応させることが可能で
ある。また、放熱フィン３０の重量を分散させ、テープ
キャリアパッケージ２０のリード２２に加わる力を低減
し、リード２２の変形、破損を防止し、放熱フィン３０
は、リード２２を上部から覆って、リード２２は外力か
ら保護され変形、破損を防止することが可能である。ま
た、支持部材９０の大きさを変えることにより、様々な
テープキャリアパッケージ２０の高さに応じ放熱フィン
３０の高さを調整できると共に、熱伝導性の良いゴム或
いは樹脂の介装材７０により、放熱フィン３０とＬＳＩ
チップ２１の密着性を高めてＬＳＩチップ２１の熱を効
率良く放熱フィン３０に伝えることができる。また、テ
ープキャリアパッケージ２０は、介装材７０と接着剤８
０で挟持され、振動、衝撃等の外力からの影響を緩和さ
れ、テープキャリアパッケージ２０のリード２２の変
形、破損を防止することができる。さらに、ＬＳＩチッ
プ２１の故障時には、放熱フィン３０が固定ピン１００
の取り外しにより容易に取り外されるので、放熱フィン
３０の再利用が可能となる。また、冷却能力の異なる放
熱フィン３０の大きさ、形状を自由に取り替えることも
可能である。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、高発熱のＬＳＩチップ
を実装したテープキャリアパッケージをＬＳＩパッケー
ジ以上の大きさの放熱フィンで冷却することができ、ま
た、同時に放熱部材の支持をし、リードに加わる力を低
減させ、リードの変形、破損を防止することが可能とな
るテープキャリアパッケージの放熱構造を提供できる効
果がある。
を実装したテープキャリアパッケージをＬＳＩパッケー
ジ以上の大きさの放熱フィンで冷却することができ、ま
た、同時に放熱部材の支持をし、リードに加わる力を低
減させ、リードの変形、破損を防止することが可能とな
るテープキャリアパッケージの放熱構造を提供できる効
果がある。
【図１】本発明の電子部品の断面図。
【図２】電子部品の実施例を示す断面図。
【図３】電子部品の実施例を示す断面図。
【図４】電子部品の実施例を示す断面図。
【図５】他の接続部材の断面図。
１０プリント基板 ２０ テープキャリアパッケージ ２１ ＬＳＩチップ ２２ リード ３０ 放熱フィン ４０ ネジ ５０ ナット ６０ スペーサ ７０ 熱伝導性の良いゴム或いは樹脂よりなる介装部材 ８０ 接着剤 ９０ 支持部材 １００ 固定ピン １１０ａ，１１０ｂ 接続部材
Claims (6)
- 【請求項１】 プリント基板と、プリント基板上に配設
するフェースダウン方式で実装されたＬＳＩチップとリ
ードとよりなるテープキャリアパッケージと、ＬＳＩチ
ップ面に接触して配置する放熱部材と、放熱部材とプリ
ント基板とを接続する接続部材とを備え、 接続部材はテープキャリアパッケージのプリント基板か
らの高さ寸法に応じて接続部材の長さを調節可能に構成
してなる電子部品。 - 【請求項２】 プリント基板と、プリント基板上に配設
するフェースダウン方式で実装されたＬＳＩチップとリ
ードとよりなるテープキャリアパッケージと、ＬＳＩチ
ップ面に接触して配置する放熱部材と、放熱部材とプリ
ント基板とを接続する接続部材とを備え、 テープキャリアパッケージはプリント基板上に接着剤で
固定されると共に、放熱部材との間に熱伝導性を有する
弾性材よりなる介装材を介在させ、接続部材はテープキ
ャリアパッケージのプリント基板からの高さ寸法に応じ
て接続部材の長さを調節可能に構成してなる電子部品。 - 【請求項３】 接続部材はネジとナットよりなり、ナッ
トの螺合により接続部材の長さを調節する請求項１、ま
たは２記載の電子部品。 - 【請求項４】 接続部材はプリント基板とテープキャリ
アパッケージ上に配置する放熱部材との間を一定に保持
するスペーサを装備してなる請求項１、または２記載の
電子部品。 - 【請求項５】 接続部材は下端をプリント基板に固定す
る支持部材よりなり、支持部材の上端は取付具により放
熱部材に着脱自在に形成してなる請求項１、または２記
載の電子部品。 - 【請求項６】 接続部材は下端をプリント基板に固定す
る固定部を有し上部は弾性変形する部材よりなる請求項
１、または２記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30558995A JPH09148498A (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30558995A JPH09148498A (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148498A true JPH09148498A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=17946967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30558995A Pending JPH09148498A (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09148498A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6621707B2 (en) | 1998-08-11 | 2003-09-16 | Fujitsu Limited | Liquid-cooled electronic apparatus |
| KR100683735B1 (ko) * | 2004-12-11 | 2007-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| KR100714186B1 (ko) * | 2006-03-20 | 2007-05-02 | 삼성전자주식회사 | 열방출형 테이프 캐리어 패키지 및 그의 제조 방법 |
-
1995
- 1995-11-24 JP JP30558995A patent/JPH09148498A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6621707B2 (en) | 1998-08-11 | 2003-09-16 | Fujitsu Limited | Liquid-cooled electronic apparatus |
| KR100683735B1 (ko) * | 2004-12-11 | 2007-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| KR100714186B1 (ko) * | 2006-03-20 | 2007-05-02 | 삼성전자주식회사 | 열방출형 테이프 캐리어 패키지 및 그의 제조 방법 |
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