JPH08172284A - ヒートパイプの取付構造 - Google Patents
ヒートパイプの取付構造Info
- Publication number
- JPH08172284A JPH08172284A JP31293394A JP31293394A JPH08172284A JP H08172284 A JPH08172284 A JP H08172284A JP 31293394 A JP31293394 A JP 31293394A JP 31293394 A JP31293394 A JP 31293394A JP H08172284 A JPH08172284 A JP H08172284A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat pipe
- generating component
- bolt
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板とヒートパイプの熱膨張率差に
よって生じる応力を逃がして、熱膨張によっても発熱部
品が破損されず、ヒートパイプとの密着性を損なわない
ようにする。 【構成】 プリント基板１に実装された発熱部品２に植
込ボルト８またはタップ孔１１を設け、面状のヒートパ
イプ３にボルト孔９をあける。ボルト孔９に発熱部品２
の植込ボルト８を差込みこれにナット１０を嵌めて締め
付けるか、またはヒートパイプ３のボルト孔９から発熱
部品２のタップ孔１１に通しボルト１２をねじ込んで締
め付ける。ヒートパイプ３と発熱部品２の締め付け時、
ヒートパイプ３と発熱部品２との密着性を確保しつつ、
かつプリント基板１とヒートパイプ３の熱膨張率の差を
吸収できる所定の大きさのトルクをナット１０または通
しボルト１２に与える。脱落防止のためにナット１０ま
たは通しボルト１２の上から耐熱性接着テープ１３をヒ
ートパイプ３に貼り付ける。
よって生じる応力を逃がして、熱膨張によっても発熱部
品が破損されず、ヒートパイプとの密着性を損なわない
ようにする。 【構成】 プリント基板１に実装された発熱部品２に植
込ボルト８またはタップ孔１１を設け、面状のヒートパ
イプ３にボルト孔９をあける。ボルト孔９に発熱部品２
の植込ボルト８を差込みこれにナット１０を嵌めて締め
付けるか、またはヒートパイプ３のボルト孔９から発熱
部品２のタップ孔１１に通しボルト１２をねじ込んで締
め付ける。ヒートパイプ３と発熱部品２の締め付け時、
ヒートパイプ３と発熱部品２との密着性を確保しつつ、
かつプリント基板１とヒートパイプ３の熱膨張率の差を
吸収できる所定の大きさのトルクをナット１０または通
しボルト１２に与える。脱落防止のためにナット１０ま
たは通しボルト１２の上から耐熱性接着テープ１３をヒ
ートパイプ３に貼り付ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は発熱部品を搭載したプリ
ント基板へのヒートパイプの取付構造に係り、特に熱膨
張による発熱部品の破損を防止したものに関する。
ント基板へのヒートパイプの取付構造に係り、特に熱膨
張による発熱部品の破損を防止したものに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器は多数のプリント基板から構成
されるが、多量の熱を発生するため冷却が必要である。
このようなプリント基板を冷却するものとして、ヒート
パイプ方式を採用した冷却装置が考えられている。これ
は図６に示すように、プリント基板１上に実装された例
えばＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ）な
どの複数の発熱部品２を冷却するために発熱部品２上に
面状のヒートパイプ３の受熱部４を密着させ、ヒートパ
イプ両側の放熱部５に液冷の冷却プレート６を取り付
け、これでヒートパイプ両側の放熱部５を冷却すること
により、ヒートパイプ３が受熱部４で受熱した熱を放熱
部５から逃がすようにしたものである。
されるが、多量の熱を発生するため冷却が必要である。
このようなプリント基板を冷却するものとして、ヒート
パイプ方式を採用した冷却装置が考えられている。これ
は図６に示すように、プリント基板１上に実装された例
えばＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ）な
どの複数の発熱部品２を冷却するために発熱部品２上に
面状のヒートパイプ３の受熱部４を密着させ、ヒートパ
イプ両側の放熱部５に液冷の冷却プレート６を取り付
け、これでヒートパイプ両側の放熱部５を冷却すること
により、ヒートパイプ３が受熱部４で受熱した熱を放熱
部５から逃がすようにしたものである。
【０００３】このヒートパイプ方式を用いた冷却装置で
は、発熱部品２で発生する熱をヒートパイプ３に効率よ
く受熱させるため、発熱部品２とヒートパイプ３との密
着性が重要である。このため、両者を直接ボルト締め７
することが考えられている。
は、発熱部品２で発生する熱をヒートパイプ３に効率よ
く受熱させるため、発熱部品２とヒートパイプ３との密
着性が重要である。このため、両者を直接ボルト締め７
することが考えられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ヒートパイプ
との密着を優先してボルトを堅締すると次のような問題
がある。通常、プリント基板はガラスエポキシ樹脂で形
成され、ヒートパイプはアルミニウムまたは銅で形成さ
れるというように、両者は材料が異なるため、それらの
熱膨張率も大きく異なる。このため、熱膨張による応力
が発熱部品に集中して、リードに歪みを生じさせてリー
ド間をショートさせたり、リードを折損させたり、ある
いはパッケージを破損したりして発熱部品を破損する危
険があった。
との密着を優先してボルトを堅締すると次のような問題
がある。通常、プリント基板はガラスエポキシ樹脂で形
成され、ヒートパイプはアルミニウムまたは銅で形成さ
れるというように、両者は材料が異なるため、それらの
熱膨張率も大きく異なる。このため、熱膨張による応力
が発熱部品に集中して、リードに歪みを生じさせてリー
ド間をショートさせたり、リードを折損させたり、ある
いはパッケージを破損したりして発熱部品を破損する危
険があった。
【０００５】本発明の目的は、プリント基板とヒートパ
イプとの熱膨張率差によって生じる応力を逃がしてやる
ことによって、上述した従来技術の問題点を解消して、
熱膨張によっても発熱部品が破損されず、しかもヒート
パイプとの密着性を損なわれないようなヒートパイプの
取付構造を提供することにある。
イプとの熱膨張率差によって生じる応力を逃がしてやる
ことによって、上述した従来技術の問題点を解消して、
熱膨張によっても発熱部品が破損されず、しかもヒート
パイプとの密着性を損なわれないようなヒートパイプの
取付構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント基板
に実装された発熱部品に植込ボルトまたはタップ孔を設
けるとともに、面状のヒートパイプにボルト孔をあけ、
このボルト孔に発熱部品に設けた植込ボルトを差込みこ
れにナットを嵌めて締め付けるか、またはヒートパイプ
のボルト孔から発熱部品のタップ孔に通しボルトをねじ
込んで締め付けることにより、プリント基板に実装され
た発熱部品に面状のヒートパイプを取り付けるヒートパ
イプの取付構造において、上記ヒートパイプと発熱部品
との密着性を確保しつつ、かつプリント基板とヒートパ
イプの熱膨張率の差を吸収できる所定の大きさのトルク
を上記ナットまたは通しボルトに与えてヒートパイプと
発熱部品とを締め付け、上記ナットまたは通しボルトを
脱落防止用材でヒートパイプに接合したものである。
に実装された発熱部品に植込ボルトまたはタップ孔を設
けるとともに、面状のヒートパイプにボルト孔をあけ、
このボルト孔に発熱部品に設けた植込ボルトを差込みこ
れにナットを嵌めて締め付けるか、またはヒートパイプ
のボルト孔から発熱部品のタップ孔に通しボルトをねじ
込んで締め付けることにより、プリント基板に実装され
た発熱部品に面状のヒートパイプを取り付けるヒートパ
イプの取付構造において、上記ヒートパイプと発熱部品
との密着性を確保しつつ、かつプリント基板とヒートパ
イプの熱膨張率の差を吸収できる所定の大きさのトルク
を上記ナットまたは通しボルトに与えてヒートパイプと
発熱部品とを締め付け、上記ナットまたは通しボルトを
脱落防止用材でヒートパイプに接合したものである。
【０００７】また、本発明は上記ナットまたは通しボル
トで緩く締め付ける代りに、ナットまたは通しボルトと
ヒートパイプとの間に弾性体を介在させるようにしたも
のである。
トで緩く締め付ける代りに、ナットまたは通しボルトと
ヒートパイプとの間に弾性体を介在させるようにしたも
のである。
【０００８】これらの場合において、発熱部品とヒート
パイプとの間に熱伝導性グリースを介在させたり、ヒー
トパイプに設けるボルト孔を長孔としたり、さらにはヒ
ートパイプを分割したりしてもよい。
パイプとの間に熱伝導性グリースを介在させたり、ヒー
トパイプに設けるボルト孔を長孔としたり、さらにはヒ
ートパイプを分割したりしてもよい。
【０００９】また、本発明は、プリント基板に実装され
た発熱部品にリキッドヒートシンクを載せ、その上から
面状のヒートパイプを被せてプリント基板に固定したも
のである。
た発熱部品にリキッドヒートシンクを載せ、その上から
面状のヒートパイプを被せてプリント基板に固定したも
のである。
【００１０】
【作用】プリント基板とヒートパイプとの熱膨張率の差
を吸収できる所定の大きさのトルクでヒートパイプと発
熱部品とが締め付けられていると、発熱部品の温度が上
昇してプリント基板とヒートパイプが熱膨張しても、ト
ルクが許す範囲内での両者の相互移動により熱膨張によ
る応力は吸収され、発熱部品に応力の集中は起こらな
い。また、密着性が確保されるトルクで締め付けてある
ので、ヒートパイプと発熱部品との熱伝導は損なわれな
い。さらに、ナットまたは通しボルトは脱落防止用材で
ヒートパイプに接合されているので脱落することがな
い。
を吸収できる所定の大きさのトルクでヒートパイプと発
熱部品とが締め付けられていると、発熱部品の温度が上
昇してプリント基板とヒートパイプが熱膨張しても、ト
ルクが許す範囲内での両者の相互移動により熱膨張によ
る応力は吸収され、発熱部品に応力の集中は起こらな
い。また、密着性が確保されるトルクで締め付けてある
ので、ヒートパイプと発熱部品との熱伝導は損なわれな
い。さらに、ナットまたは通しボルトは脱落防止用材で
ヒートパイプに接合されているので脱落することがな
い。
【００１１】また、ナットまたは通しボルトとヒートパ
イプとの間に弾性体を介在させてあると、弾性体が発熱
部品に生じる応力を緩和するため、発熱部品の破損が回
避できる。この場合にも、ばねの介在によりヒートパイ
プとの密着性は損なわれない。
イプとの間に弾性体を介在させてあると、弾性体が発熱
部品に生じる応力を緩和するため、発熱部品の破損が回
避できる。この場合にも、ばねの介在によりヒートパイ
プとの密着性は損なわれない。
【００１２】これらの場合において、発熱部品とヒート
パイプとの間に熱伝導性グリースを介在させてあると、
ヒートパイプは発熱部品に対して滑り易くなるので、応
力が一層緩和される。また、さらにヒートパイプに設け
るボルト孔を長孔とすると、ヒートパイプの熱膨張によ
る動きがさらに許容されるので、より一層応力を緩和す
ることができる。また、ヒートパイプを分割して取り付
けるようにすると、熱膨張により増大する絶対量が小さ
くなるので、発熱部品に生じる応力を小さくすることが
できる。
パイプとの間に熱伝導性グリースを介在させてあると、
ヒートパイプは発熱部品に対して滑り易くなるので、応
力が一層緩和される。また、さらにヒートパイプに設け
るボルト孔を長孔とすると、ヒートパイプの熱膨張によ
る動きがさらに許容されるので、より一層応力を緩和す
ることができる。また、ヒートパイプを分割して取り付
けるようにすると、熱膨張により増大する絶対量が小さ
くなるので、発熱部品に生じる応力を小さくすることが
できる。
【００１３】さらに、プリント基板に実装された発熱部
品にリキッドヒートシンクを載せ、その上から面状のヒ
ートパイプを被せてプリント基板に固定すると、リキッ
ドヒートシンクが緩衝材としての役割を果たすから、熱
膨張による応力をリキッドヒートシンクで吸収させるこ
とができ、発熱部品に応力が集中するのを防止できる。
また、ヒートパイプとプリント基板間にリキッドヒート
シンクを挟んで固定するので、ヒートパイプとの密着性
も確保される。
品にリキッドヒートシンクを載せ、その上から面状のヒ
ートパイプを被せてプリント基板に固定すると、リキッ
ドヒートシンクが緩衝材としての役割を果たすから、熱
膨張による応力をリキッドヒートシンクで吸収させるこ
とができ、発熱部品に応力が集中するのを防止できる。
また、ヒートパイプとプリント基板間にリキッドヒート
シンクを挟んで固定するので、ヒートパイプとの密着性
も確保される。
【００１４】
【実施例】以下に本発明のヒートパイプの取付構造の実
施例を説明する。
施例を説明する。
【００１５】図１は、本実施例によるヒートパイプの取
付構造の断面図を示す。図１（ａ）においては、プリン
ト基板１に実装された発熱部品２の表面中心部に植込ボ
ルト８を設けるとともに、面状のヒートパイプ３の所定
位置にボルト孔９をあける。このボルト孔９に発熱部品
２に設けた植込ボルト８を差込み、その先にナット１０
を嵌めて、ヒートパイプ３と発熱部品２とを締め付け
る。この締め付けによりプリント基板１に実装された発
熱部品２に面状のヒートパイプ３を取り付ける。図１
（ｂ）においては、発熱部品２の表面中心部に植込ボル
ト８の代りにタップ孔１１を設ける。ヒートパイプ３の
ボルト孔９をタップ孔１１と合わせて発熱部品２のタッ
プ孔１１に通しボルト１２をねじ込んで締め付ける。
付構造の断面図を示す。図１（ａ）においては、プリン
ト基板１に実装された発熱部品２の表面中心部に植込ボ
ルト８を設けるとともに、面状のヒートパイプ３の所定
位置にボルト孔９をあける。このボルト孔９に発熱部品
２に設けた植込ボルト８を差込み、その先にナット１０
を嵌めて、ヒートパイプ３と発熱部品２とを締め付け
る。この締め付けによりプリント基板１に実装された発
熱部品２に面状のヒートパイプ３を取り付ける。図１
（ｂ）においては、発熱部品２の表面中心部に植込ボル
ト８の代りにタップ孔１１を設ける。ヒートパイプ３の
ボルト孔９をタップ孔１１と合わせて発熱部品２のタッ
プ孔１１に通しボルト１２をねじ込んで締め付ける。
【００１６】この締め付けに際しては、ヒートパイプ３
と発熱部品２との密着性を確保しつつ、かつプリント基
板１とヒートパイプ３の熱膨張率の差を吸収できる所定
の大きさのトルクをナット１０または通しボルト１２に
与えるようにする。このトルクは実験により最適範囲を
求める。ナット１０または通しボルト１２による締め付
けは、ナットにあってはトルクレンチ、通しボルトにあ
ってはトルクドライバによってトルク管理しながら行
う。トルク管理を行うと、締め付け時の発熱部品の破損
も同時に防ぐことができる。
と発熱部品２との密着性を確保しつつ、かつプリント基
板１とヒートパイプ３の熱膨張率の差を吸収できる所定
の大きさのトルクをナット１０または通しボルト１２に
与えるようにする。このトルクは実験により最適範囲を
求める。ナット１０または通しボルト１２による締め付
けは、ナットにあってはトルクレンチ、通しボルトにあ
ってはトルクドライバによってトルク管理しながら行
う。トルク管理を行うと、締め付け時の発熱部品の破損
も同時に防ぐことができる。
【００１７】トルク管理されて嵌められたナット１０、
またはねじ込まれた通しボルト１２は、これらを堅締す
る場合に比して嵌め具合またはねじ込み具合が緩い。そ
こで、ナット１０または通しボルト１２の上から脱落防
止用材を構成する耐熱性接着テープ１３をヒートパイプ
３の表面に貼り付けて、これらが脱落しないようにす
る。なお、脱落防止用材は熱可塑性の樹脂などで構成し
てもよい。
またはねじ込まれた通しボルト１２は、これらを堅締す
る場合に比して嵌め具合またはねじ込み具合が緩い。そ
こで、ナット１０または通しボルト１２の上から脱落防
止用材を構成する耐熱性接着テープ１３をヒートパイプ
３の表面に貼り付けて、これらが脱落しないようにす
る。なお、脱落防止用材は熱可塑性の樹脂などで構成し
てもよい。
【００１８】このように所定の大きさのトルクでヒート
パイプ３と発熱部品２が締め付けられていると、熱膨張
により生じる応力は、緩く締められたナット１０、また
は通しボルト１２によって許容されるプリント基板１と
ヒートパイプ３の相互移動により吸収されるため、熱膨
張によっても発熱部品に応力の集中は起こらず、したが
って、リード歪みやリード折損、発熱部品の破損を回避
できる。また、密着性が確保できるトルクでヒートパイ
プ３と発熱部品２とを締め付けているので、発熱部品２
の熱を有効にヒートパイプ３に受熱させることができ
る。
パイプ３と発熱部品２が締め付けられていると、熱膨張
により生じる応力は、緩く締められたナット１０、また
は通しボルト１２によって許容されるプリント基板１と
ヒートパイプ３の相互移動により吸収されるため、熱膨
張によっても発熱部品に応力の集中は起こらず、したが
って、リード歪みやリード折損、発熱部品の破損を回避
できる。また、密着性が確保できるトルクでヒートパイ
プ３と発熱部品２とを締め付けているので、発熱部品２
の熱を有効にヒートパイプ３に受熱させることができ
る。
【００１９】図２は、緩衝材としてばねを使った実施例
を示す。図２（ａ）は、ナット１０とヒートパイプ３と
の間に弾性体としてばね１５を介在させたものであり、
図２（ｂ）は通しボルト１２の頭とヒートパイプ３との
間にばね１５を介在させたものである。通しボルト１２
の頭とヒートパイプ３との間にばねを介在させる手段と
しては、通しボルトに座金やＥリング１４を挿通した上
でこれらとヒートパイプ３との間にばね１５を介在させ
るか、または直接ばね座金などを介在させる方法があ
る。
を示す。図２（ａ）は、ナット１０とヒートパイプ３と
の間に弾性体としてばね１５を介在させたものであり、
図２（ｂ）は通しボルト１２の頭とヒートパイプ３との
間にばね１５を介在させたものである。通しボルト１２
の頭とヒートパイプ３との間にばねを介在させる手段と
しては、通しボルトに座金やＥリング１４を挿通した上
でこれらとヒートパイプ３との間にばね１５を介在させ
るか、または直接ばね座金などを介在させる方法があ
る。
【００２０】なお、上述した実施例において、発熱部品
２とヒートパイプ３との間に熱伝導性グリースを介在さ
せて、熱膨張により長さの延びるヒートパイプ３を滑り
やすくすると、発熱部品２に生じる応力を一層低減する
ことができる。
２とヒートパイプ３との間に熱伝導性グリースを介在さ
せて、熱膨張により長さの延びるヒートパイプ３を滑り
やすくすると、発熱部品２に生じる応力を一層低減する
ことができる。
【００２１】また、ヒートパイプ３を発熱部品２に取り
付けるためにヒートパイプ３にボルト孔をあけるが、こ
のボルト孔を図３に示すように長孔１６とし、熱膨張に
よるヒートパイプ３の動きを許容できるようにしてもよ
い。さらに図４に示すように、ヒートパイプ３を左右二
分割（３ａ、３ｂ）にして、熱膨張による増大量を抑え
るようにしてもよい。
付けるためにヒートパイプ３にボルト孔をあけるが、こ
のボルト孔を図３に示すように長孔１６とし、熱膨張に
よるヒートパイプ３の動きを許容できるようにしてもよ
い。さらに図４に示すように、ヒートパイプ３を左右二
分割（３ａ、３ｂ）にして、熱膨張による増大量を抑え
るようにしてもよい。
【００２２】図５は、リキッドヒートシンクを緩衝材に
使った実施例を示す。図５（ａ）に示すように、発熱部
品２上に熱伝導性グリース１９を塗ってリキッドヒート
シンク１７を載せ、リキッドヒートシンク１７の厚さを
一定にし、その上から面状のヒートパイプ３を被せてプ
リント基板１にねじ止め１８したものである。リキッド
ヒートシンク１７は、不活性液体のパーフロロカーボン
を多層フィルムに封じ込めたものであり、液体の自然対
流によって熱を片面から別な片面へと伝える。具体的な
商品名を挙げれば、例えば住友スリーエム（株）製の商
品名フロリナート等がある。リキッドヒートシンク１７
内には液体が封じ込まれているので、プリント基板１と
ヒートパイプ３との熱膨張率差による応力をリキッドヒ
ートシンク１７で吸収することができ、発熱部品２に応
力が集中するのを有効に防止できる。また、ねじ止め１
８によりヒートパイプ３との密着性が確保されるため、
発熱部品２の熱をヒートパイプ３に効率よく伝えること
ができる。なお、図５（ｂ）に示すように、リキッドヒ
ートシンク１７を背の低い発熱部品２ｂに載せれば、背
の高い発熱部品２ａと同様に背の低い発熱部品２ｂもヒ
ートパイプ３に接触させて、ヒートパイプによる冷却を
可能とすることができる。
使った実施例を示す。図５（ａ）に示すように、発熱部
品２上に熱伝導性グリース１９を塗ってリキッドヒート
シンク１７を載せ、リキッドヒートシンク１７の厚さを
一定にし、その上から面状のヒートパイプ３を被せてプ
リント基板１にねじ止め１８したものである。リキッド
ヒートシンク１７は、不活性液体のパーフロロカーボン
を多層フィルムに封じ込めたものであり、液体の自然対
流によって熱を片面から別な片面へと伝える。具体的な
商品名を挙げれば、例えば住友スリーエム（株）製の商
品名フロリナート等がある。リキッドヒートシンク１７
内には液体が封じ込まれているので、プリント基板１と
ヒートパイプ３との熱膨張率差による応力をリキッドヒ
ートシンク１７で吸収することができ、発熱部品２に応
力が集中するのを有効に防止できる。また、ねじ止め１
８によりヒートパイプ３との密着性が確保されるため、
発熱部品２の熱をヒートパイプ３に効率よく伝えること
ができる。なお、図５（ｂ）に示すように、リキッドヒ
ートシンク１７を背の低い発熱部品２ｂに載せれば、背
の高い発熱部品２ａと同様に背の低い発熱部品２ｂもヒ
ートパイプ３に接触させて、ヒートパイプによる冷却を
可能とすることができる。
【００２３】
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、所定の
大きさのトルクでヒートパイプを締め付けるようにした
ので、ヒートパイプとの密着性を損なわずに、熱膨張に
よる発熱部品の破損を回避でき、また、ナットまたは通
しボルトを脱落防止用材でヒートパイプに接合したの
で、ナットまたは通しボルトの脱落を防止できる。
大きさのトルクでヒートパイプを締め付けるようにした
ので、ヒートパイプとの密着性を損なわずに、熱膨張に
よる発熱部品の破損を回避でき、また、ナットまたは通
しボルトを脱落防止用材でヒートパイプに接合したの
で、ナットまたは通しボルトの脱落を防止できる。
【００２４】請求項２に記載の発明によれば、ナットま
たは通しボルトとヒートパイプとの間に弾性体を介在さ
せて、熱膨張による応力を緩和するようにしたので、ヒ
ートパイプとの密着性を損なわずに、発熱部品の破損を
回避できる。
たは通しボルトとヒートパイプとの間に弾性体を介在さ
せて、熱膨張による応力を緩和するようにしたので、ヒ
ートパイプとの密着性を損なわずに、発熱部品の破損を
回避できる。
【００２５】請求項３に記載の発明によれば、発熱部品
とヒートパイプとの間に熱伝導性グリースを介在させた
ので、発熱部品の破損を有効に回避できる。
とヒートパイプとの間に熱伝導性グリースを介在させた
ので、発熱部品の破損を有効に回避できる。
【００２６】請求項４に記載の発明によれば、ヒートパ
イプに設けるボルト孔を長孔としたので、発熱部品の破
損をより有効に回避できる。
イプに設けるボルト孔を長孔としたので、発熱部品の破
損をより有効に回避できる。
【００２７】請求項５に記載の発明によれば、ヒートパ
イプを分割して取り付けたので、発熱部品に生じる応力
を小さくすることができ、発熱部品の破損をより一層有
効に回避できる。
イプを分割して取り付けたので、発熱部品に生じる応力
を小さくすることができ、発熱部品の破損をより一層有
効に回避できる。
【００２８】請求項６に記載の発明によれば、発熱部品
にリキッドヒートシンクを載せ、ヒートパイプを被せて
ねじ止めするようにしたので、熱膨張による応力をリキ
ッドヒートシンクで吸収させることができ、ヒートパイ
プとの密着性を確保しながら、発熱部品に応力が集中す
るのを有効に防止でき、発熱部品の破損を回避できる。
にリキッドヒートシンクを載せ、ヒートパイプを被せて
ねじ止めするようにしたので、熱膨張による応力をリキ
ッドヒートシンクで吸収させることができ、ヒートパイ
プとの密着性を確保しながら、発熱部品に応力が集中す
るのを有効に防止でき、発熱部品の破損を回避できる。
【図１】本発明のヒートパイプの取付構造をトルク管理
により実現した実施例の側面図であって、（ａ）は植込
ボルトとナットを使った例、（ｂ）はタップ孔と通しボ
ルトを使った例である。
により実現した実施例の側面図であって、（ａ）は植込
ボルトとナットを使った例、（ｂ）はタップ孔と通しボ
ルトを使った例である。
【図２】本発明のヒートパイプの取付構造をばねにより
実現した実施例の側面図であって、（ａ）は植込ボルト
とナットを使った例、（ｂ）はタップ孔と通しボルトを
使った例である。
実現した実施例の側面図であって、（ａ）は植込ボルト
とナットを使った例、（ｂ）はタップ孔と通しボルトを
使った例である。
【図３】本発明のヒートパイプの取付構造を長孔により
実現した実施例の平面図である。
実現した実施例の平面図である。
【図４】本発明のヒートパイプの取付構造をヒートパイ
プの分割により実現した実施例の平面図である。
プの分割により実現した実施例の平面図である。
【図５】本発明のヒートパイプの取付構造をリキッドヒ
ートシンクにより実現した実施例の側面図であって、
（ａ）は発熱部品の背の高さが同じ場合、（ｂ）は発熱
部品の背の高さが異なる場合の例である。
ートシンクにより実現した実施例の側面図であって、
（ａ）は発熱部品の背の高さが同じ場合、（ｂ）は発熱
部品の背の高さが異なる場合の例である。
【図６】従来のヒートパイプ方式を採用した冷却装置の
平面図。
平面図。
１ プリント基板 ２ 発熱部品 ３ ヒートパイプ ８ 植込ボルト ９ ボルト孔 １０ ナット １１ タップ孔 １２ 通しボルト １３ 耐熱性接着テープ １４ 座金やＥリング １５ ばね １６ 長孔 １７ リキッドヒートシンク １８ ねじ止め １９ 熱伝導性グリース
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/427
Claims (6)
- 【請求項１】プリント基板に実装された発熱部品に植込
ボルトまたはタップ孔を設けるとともに、面状のヒート
パイプにボルト孔をあけ、このボルト孔に発熱部品に設
けた植込ボルトを差込みこれにナットを嵌めて締め付け
るか、またはヒートパイプのボルト孔から発熱部品のタ
ップ孔に通しボルトをねじ込んで締め付けることによ
り、プリント基板に実装された発熱部品に面状のヒート
パイプを取り付けるヒートパイプの取付構造において、 上記ヒートパイプと発熱部品との密着性を確保しつつ、
かつプリント基板とヒートパイプの熱膨張率の差を吸収
できる所定の大きさのトルクを上記ナットまたは通しボ
ルトに与えてヒートパイプと発熱部品とを締め付け、 上記ナットまたは通しボルトを脱落防止用材でヒートパ
イプに接合したことを特徴とするヒートパイプの取付構
造。 - 【請求項２】プリント基板に実装された発熱部品に植込
ボルトまたはタップ孔を設けるとともに、面状のヒート
パイプにボルト孔をあけ、このボルト孔に発熱部品に設
けた植込ボルトを差込みこれにナットを嵌めて締め付け
るか、またはヒートパイプのボルト孔から発熱部品のタ
ップ孔に通しボルトをねじ込んで締め付けることによ
り、プリント基板に実装された発熱部品に面状のヒート
パイプを取り付けるヒートパイプの取付構造において、 上記ナットまたは上記通しボルトとヒートパイプとの間
に弾性体を介在させたことを特徴とするヒートパイプの
取付構造。 - 【請求項３】請求項１または２に記載のヒートパイプの
取付構造において、発熱部品とヒートパイプとの間に熱
伝導性グリースを介在させたことを特徴とするヒートパ
イプの取付構造。 - 【請求項４】請求項１ないし３のいずれかに記載のヒー
トパイプの取付構造において、ヒートパイプに設けるボ
ルト孔を長孔としたことを特徴とするヒートパイプの取
付構造。 - 【請求項５】請求項１ないし４のいずれかに記載のヒー
トパイプの取付構造において、上記ヒートパイプを分割
したことを特徴とするヒートパイプの取付構造。 - 【請求項６】プリント基板に実装された発熱部品にリキ
ッドヒートシンクを載せ、その上から面状のヒートパイ
プを被せてプリント基板に固定したヒートパイプの取付
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31293394A JPH08172284A (ja) | 1994-12-16 | 1994-12-16 | ヒートパイプの取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31293394A JPH08172284A (ja) | 1994-12-16 | 1994-12-16 | ヒートパイプの取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08172284A true JPH08172284A (ja) | 1996-07-02 |
Family
ID=18035226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31293394A Withdrawn JPH08172284A (ja) | 1994-12-16 | 1994-12-16 | ヒートパイプの取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08172284A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6269863B1 (en) | 1998-10-09 | 2001-08-07 | Molex Incorporated | Integrated processor mounting mechanism and heat sink |
| CN102414959A (zh) * | 2009-04-24 | 2012-04-11 | 阿尔斯通法国水电公司 | 具有转子绕组头保持系统的电机 |
-
1994
- 1994-12-16 JP JP31293394A patent/JPH08172284A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6269863B1 (en) | 1998-10-09 | 2001-08-07 | Molex Incorporated | Integrated processor mounting mechanism and heat sink |
| CN102414959A (zh) * | 2009-04-24 | 2012-04-11 | 阿尔斯通法国水电公司 | 具有转子绕组头保持系统的电机 |
| US20120146450A1 (en) * | 2009-04-24 | 2012-06-14 | Alstom Hydro France | Electrical machine with a restraint system for a rotor winding head |
| US8643248B2 (en) * | 2009-04-24 | 2014-02-04 | Alstom Renewable Technologies | Electrical machine with a restraint system for a rotor winding head |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6111322A (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| JP3274642B2 (ja) | 圧縮可能なヒートシンク構造を有する電子パッケージ及びその製造方法 | |
| KR100627197B1 (ko) | 마더보드 칩셋 방열기를 부착하기 위한 웨이브 솔더링프로세스의 사용 | |
| US5754401A (en) | Pressure compliantly protected heatsink for an electronic device | |
| JPH06209174A (ja) | 放熱器 | |
| JPH11354954A (ja) | 電子装置 | |
| JP2002261476A (ja) | 冷却モジュールの接地構造及び方法並びに該構造を有する電子機器 | |
| KR20010071333A (ko) | 히트 싱크에 집적 회로 패키지를 고정시키는 열 전도성장착 장치 | |
| US8269339B2 (en) | Underfill film having thermally conductive sheet | |
| WO2021215187A1 (ja) | 電子機器 | |
| JPH05243439A (ja) | ヒートシンクの取付け機構 | |
| JPH08172284A (ja) | ヒートパイプの取付構造 | |
| WO2021145096A1 (ja) | 電子機器 | |
| US20090219685A1 (en) | Thermal enhanced plastic ball grid array with heat sink attachment option | |
| JPH0983165A (ja) | 電子機器冷却装置 | |
| JPH0982883A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3192245B2 (ja) | 放熱フィン取り付け方法 | |
| JPH09199647A (ja) | 半導体装置 | |
| WO2023085073A1 (ja) | 実装基板、及び実装基板を搭載した電気機器 | |
| JPH11186479A (ja) | 放熱板付き表面実装部品 | |
| JP3134860B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2004165251A (ja) | 電子部品の放熱装置 | |
| JPH0685120A (ja) | 電子部品の冷却装置 | |
| JPH09148498A (ja) | 電子部品 | |
| JPS61147554A (ja) | ハイブリツドｉｃモジユ−ル |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020305 |