KR100627197B1 - 마더보드 칩셋 방열기를 부착하기 위한 웨이브 솔더링프로세스의 사용 - Google Patents

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Abstract

정면 및 후면을 갖는 발열 부품으로부터 열을 추출하는 전자 장치 및 방법에 관한 것으로, 정면은 후면 맞은 편에 배치되고 다수의 구멍을 포함하는 기판에 부착된다. 열 접촉 물질은 발열 부품의 후면 상에 배치된다. 기판 내의 다수의 구멍에 대응하는 다수의 핀을 포함하는 방열기는 열 접촉 물질 상에 배치됨으로써, 핀은 구멍을 통하여 배치된다. 웨이브 솔더의 프리히터를 통과할 때 열 접촉 물질이 용융되고 웨팅됨으로써 후면과 방열기 사이의 열적 결합이 형성된다. 또한, 저가의 열 문제 해결책을 제공하기 위하여 열 접촉 물질을 예열하는 동안에 형성된 열 결합에 서로 맞붙도록, 웨이브 솔더 내에서 솔더 웨이브에 통과될 때 핀이 솔더링되어 각 핀과 기판 사이에 솔더 결합부가 형성된다.
웨이브 솔더링, 칩셋, 방열기, 열 접촉 물질, 인쇄 회로 기판, 집적 회로.

Description

마더보드 칩셋 방열기를 부착하기 위한 웨이브 솔더링 프로세스의 사용{USING THE WAVE SOLDERING PROCESS TO ATTACH MOTHERBOARD CHIPSET HEAT SINKS}
본 발명은 일반적으로 인쇄 회로 기판과 그 기판에 결합된 부품에 관한 것이며, 특히 인쇄 회로 기판에 결합되려는 부품에 관한 것이다.
프로세서 및 관련 컴퓨터 부품은 성능이 향상됨에 따라 더욱 강력해지기 때문에, 이러한 부품으로부터 소산되는 열의 양은 증가하게 된다. 마찬가지로, 부품의 패키지(package) 및 다이(die) 크기가 감소 또는 그대로 유지됨에 따라, 주어진 단위 면적 당 부품이 발산하는 열 에너지의 양은 증가된다. 더욱이, 컴퓨터 관련 장치가 더욱 강력해질수록, 더 많은 칩이 인쇄 회로 기판에 표면 실장되고, 점점 더 많은 부품이 그 크기 역시 감소하는 이러한 장치 또는 샤시(chassis)의 내부에 배치됨으로써, 더 작은 부피의 공간에 추가적으로 열을 발생시키는 결과를 초래한다. 온도가 증가하면 잠재적으로 장치의 부품을 손상시키거나, 개별적인 부품 및 장치의 수명을 단축시킬 수 있다. 게다가, 어떤 부품은, 시험, 패키징 및 사용하는 동안에 발생하는 응력 및 변형의 결과로서 생기는 손상에 더 취약하다.
방열기(heat sink)는 하우징(housing) 내의 프로세서 및 다른 발열 부품으로 부터 발생되는 열을 소산시키는 것을 보조하는 역할을 하도록 사용되어 왔다. 그러나, 외피의 부피와 풋프린트(footprint) 및/또는 크기에 대한 구속으로 인해 방열기의 전체 크기는 제한된다. 기계적 클립, 에폭시 및/또는 접착제, 및/또는 리벳(rivet)과 같은 패스너(fastener)를 사용하여 인쇄 회로 기판 상에 실장된 프로세서 패키지에 방열기를 물리적으로 고정시키는 것에 의해 더 많은 열을 소산시켜 왔다. 몇몇 방열기에 대하여는, 발열 부품으로부터 소산되는 열을 증가시키기 위하여 방열기와 발열 부품을 결합시키는 스프링이 장착된 패스너가 사용된다. 그러나, 그러한 패스너는 하나 이상의 부가적인 최종 어셈블리 프로세스 단계를 필요로 하기 때문에, 모든 솔더링 단계가 완료된 후에 부가적인 생산 리소스(resource)가 요구된다. 이러한 부가적 생산 단계는 칩셋(chipset)과 같은 발열 부품에 대한 열 문제 해결책을 제공하는 비용을 증가 시킨다.
도 1, 도 2, 도 3, 및 도 4는 칩셋 및/또는 마이크로프로세서와 같은 발열 부품에 방열기를 결합하기 위한 종래의 방법(100, 200, 300, 및 400)을 각각 도시한다. 도 1은 인쇄 회로 기판(140)상에 실장된 발열 부품(130)으로부터의 열 소산을 증진시키기 위하여 방열기(120)를 발열부품(130)에 결합시키는데 사용되는 기계적 클립(110)을 도시한다. 도 2는 방열기(120)를 발열 부품(130)에 결합시키는데 사용되는 에폭시 및/또는 접착제(210)를 도시한다. 도 3은 방열기(120)를 발열 부품(130)에 결합시키는데 사용되는 스프링이 장착된 패스너를 도시한다. 도 4는 방열기(120)를 발열 부품(130)에 결합시키는데 사용되는 리벳(410)을 도시한다. 상술한 모든 종래 기술은 1 이상의 부가적인 최종 어셈블리 프로세스 단계를 필요로 하기 때문에, 발열 부품의 열 문제 해결을 위한 비용이 증가된다. 게다가, 도 1, 도 3, 및 도 4에 도시된 종래 기술은 방열기를 제자리에 기계적으로 유지하기 위한 실질적인 회로 기판 공간을 필요로 한다.
상기 이유 및 당업자가 본 명세서를 정독하고 숙지하면 자명해질 하기의 이유에 의하여, 종래 기술에 비하여 실질적으로 회로 기판 공간을 더 작게 소모하는 저가의 기술을 필요로 하는데, 이는 발열 부품에 대한 저가의 열 문제 해결책을 제공하기 위함이다.
도 1, 도 2, 도 3, 및 도 4는 인쇄 회로 기판 상에 실장된 발열 부품에 방열기를 결합하는 종래 기술을 나타낸 도면.
도 5, 도 6, 도 7, 및 도 8은 본 발명에 따른 방열기의 여러 실시예의 정면도를 나타낸 도면.
도 9, 도 10, 도 11, 및 도 12는 본 발명에 따른 도 5, 도 6, 도 7, 및 도 8에 도시한 방열기를 이용하여 전자 장치를 어셈블링하는 프로세스 단계를 나타낸 도면.
도 13, 도 14, 및 도 15는 도 9, 도 10, 도 11, 및 도 12에 도시한 프로세스 단계를 이용하여 어셈블링된 전자 장치를 나타낸 도면.
도 16 및 도 17은 웨이브 프리히터(wave pre-heaters)를 통과한 후 방열기와 발열 부품 사이에서의 열 접촉 물질(thermal interface material)의 커버리지(coverage)/웨팅(wetting)을 나타낸 도면.
하기한 실시예의 상세한 설명에서는, 본 발명과 그 실시예를 도시하는 첨부된 도면을 참조한다. 도면에서 동일한 번호들은 여러 도면을 통하여 실질적으로 유사한 부품들을 명시한다. 본 실시예는 당업자들이 본 발명을 실시할 수 있도록 충분히 상세하게 기술된다. 다른 실시예들이 사용될 수 있으며, 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 구조적, 논리적, 및 전기적 변화를 줄 수 있다. 나아가, 다양한 실시예들이 서로 다르다고 할지라도 반드시 상호 배반적인 것은 아니다. 예를 들어, 한 실시예에 기술된 특별한 모양, 구조, 또는 특성이 다른 실시예에 포함될 수 있다. 따라서 하기의 상세한 설명은 제한된 의미로 취해지는 것이 아니며, 본 발명의 범위는 첨부된 청구항이 권리를 가지는 등가물의 전체 범위와 함께, 청구항에 의해서만 정의된다.
특히, 본 명세서는 칩셋의 열 문제 해결책을 제공하는 종래의 방법보다 더 적게 회로 기판 공간을 소모하는 저가의 기술을 기술한다.
도 5, 도 6, 도 7, 및 도 8은 본 발명에 따른 방열기의 다른 실시예의 정면도이다. 도 5는 본 발명에 따른 방열기(500)의 한 실시예의 등척도(isometric view)이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 방열기(500)는 2개의 실장 핀(mounting pin)(510)과 열전도판(520)을 포함한다. 몇몇 실시예에서는, 방열기(500)가 1개 이상의 고정핀을 포함할 수 있다. 상기 핀(510)은 기판 내의 해당 실장 구멍(mounting hole)을 통하여 배치되도록 되어 있어서, 방열기(500)가 발열 부품에 열적으로 결합될 때, 저가의 열 문제 해결책을 제공하도록 하는 예비 어셈블링 작업 중에 방열기(500)를 기판에 기계적으로 부착하기 위한 핀(510)을 솔더링하는 구멍 내로 이러한 핀(510)들이 배치된다. 몇몇 실시예에서는, 방열기(500)가 다수의 핀 및 해당하는 다수의 구멍을 기판에 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서는, 열전도판(520)이 열적으로 발열 부품에 결합되었을 때 핀(510)들이 솔더링될 수 있도록 핀들이 기판(520)을 넘어서 연장된다. 방열기는 구리, 알루미늄 및 발열 부품으로부터 열을 소산시키기에 적합한 다른 물질로 이루어질 수 있다. 몇몇 실시예에서는, 웨이브 솔더링(wave soldering), 표면 실장 솔더링(surface mount soldering) 및 다른 솔더링 프로세스와 같은 프로세스를 사용하여 핀(510)들을 기판에 솔더링할 수 있다. 몇몇 실시예에서는, 핀들이 2개 이상의 솔더링 가능한 핀을 포함할 수 있다.
도 6은 본 발명에 따른 방열기(600)의 다른 실시예의 등척도이다. 도 6에 도시된 방열기(600)는, 핀(510) 맞은 편에 배치된 열교환부(610)를 더 포함하고 있다는 점을 제외하면, 도 5에 도시된 방열기(500)와 유사하다. 몇몇 실시예에서는, 열교환부(610)가 판(520)을 넘어서 위쪽으로 연장된 다수의 휜(fin)을 포함한다.
도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 방열기의 다른 실시예(700, 800)를 각각 도시한 등척도이다. 방열기(700, 800)는 도 5 및 도 6에서 도시된 2개의 핀 대신에 4개의 핀을 포함하고 있는 것을 제외하면, 도 5 및 도 6에서 각각 도시된 방열기(500, 600)와 유사하다. 또한, 열 전도판(710)은 도 7 및 도 8에 도시한 4개의 핀을 포함하도록 배열된다.
도 9, 도 10, 도 11, 및 도 12는, 본 발명에 따라 인쇄 회로 기판(140)상에 실장된 한 개 이상의 발열 부품(130)에 대하여 도 5, 도 6, 도 7, 및 도 8에 도시된 방열기를 사용하여 전자 장치를 어셈블링 하는데 각각 요구되는 방법(900, 1000, 1110, 1210)의 한 실시예를 도시한다.
도 9에 도시된 방법(900)은 발열 부품(130)의 정면(930)을 기판(140)에 실장하는 것으로 시작된다. 또한, 기판(140)은 다수의 구멍(950)도 포함한다. 몇몇 실시예에서는, 발열 부품(130)을 장착한다는 것은 전기적 및/또는 기계적으로 부품(130)을 기판(140)에 결합시키는 것을 포함한다. 발열 부품(130)은 칩셋, 마이크로프로세서, 디지털 시그널 프로세서 및/또는 주문형 반도체와 같은 집적 회로 장치들을 포함한다.
또한, 도 9에 도시된 방법(900)은 열 접촉 물질층(layer of thermal interface material)(910)을 발열 부품(130)의 후면(940)에 배치하는 것을 포함한다. 발열 부품(130)의 후면(940)은 정면(930)의 맞은 편에 배치된다. 몇몇 실시예에서, 열 접촉 물질(910)은 코메릭스(Chomerics) T725, 코메릭스 705, 코메릭스 710, 및/또는 코메릭스 454와 같은 상변화(phase change) 열 접촉 물질이거나, 써말로이(Thermalloy) TC1, 쉬네쯔(Shinetsu) G749, 및/또는 쉬네쯔 G750과 같은 열 그리스(thermal grease)이다. 쉬네쯔 G749 및 쉬네쯔 G750과 같은 열 그리스는 상온에서 액체(점성의)형태인 반면, 코메릭스 T725, 코메릭스 705, 코메릭스 710, 및 코메릭스 454와 같은 상변화 열 물질은 상온에서 연성 고체 페이스트(paste)의 형태이며 열에 의해 녹는다. 방열기와 같은 곳 상에 실장된 능동 소자가 웨이브 솔더링 온도로 가열되었을 때 이러한 열 접촉 물질은 녹는다. 일반적으로, 이러한 상변화 열 접촉 물질의 상전이(페이스트 유사상태에서 액체상태로의 변화) 온도는 대략 55℃ 내지 65℃이다. 통상적으로, 웨이브 솔더(wave soldering machine) 내부(프리히터(preheater) 및 솔더 웨이브 쳄버(solder wave chamber) 주변)의 주변 온도는 70℃를 훨씬 초과한다. 70℃를 초과하는 온도는 일반적으로 상기의 상변화 열 접촉 물질이 녹기에 충분한 온도이다. 방법(900)은 상기의 열 접촉 물질들 중의 어느 것을 사용해도 무방하다.
도 9에 도시한 방법(900)은 1개 이상의 실장 핀(510)을 포함하는 방열기(600)를 열 접촉 물질(910) 상에 정렬하고, 나아가 핀(510)들이 기판(140)에 웨이브 솔더링될 수 있도록 기판(140)에서의 1개 이상의 해당 구멍(950)을 통하여 정렬하는 것을 포함한다. 또한, 핀 인 페이스트(pin-in-paste), 표면 실장, 및 예비 어셈블링 작업 중에 발열 부품(130)에 방열기(600)를 부착하는 데에 적합한 다른 방법과 같은 다른 회로 기판 어셈블링 기술을 이용하여, 핀(510)들이 기판(140)에 솔더링되도록 설계되었다고도 할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 방열기(600)는 열전도판을 넘어서 핀들이 연장되도록 하는 열전도판을 포함하는 형태를 갖는다. 몇몇 실시예에서, 열싱크는 상기 판을 넘어서 연장되는 열교환부(610)를 더 포함하는 형태를 갖는다. 열교환부(610)는 발열 부품의 맞은 편에 배치되는 형태를 갖는다. 몇몇 실시예에서, 열교환부(610)를 형성하는 것은 상기 판으로부터 연장되는 다수의 휜을 형성하는 것을 포함한다. 방열기(600)는 구리, 알루미늄 및 열원으로부터 열을 소산시켜 버리는 데에 적합한 다른 물질과 같은 물질들로 이루어진다.
도 10에 도시된 방법(1000)은, 방열기(600)를 발열 부품(130)에 열결합시키기 위해 열접촉 물질(910)이 부품을 적시도록(wet) 웨이브 솔더링 프리히터 내에서 열접촉 물질(910)을 예열함(1010)으로써, 열 접촉 물질(910)의 점도를 감소시키는 것을 포함한다.
몇몇 실시예에서, 열 접촉 물질(910)의 점도를 감소시키는 것은, 발열 부품, 열 접촉 물질, 및 방열기를 포함하는 기판을 웨이브 솔더의 콘베이어 상에 로딩하고, 발열 부품(130)의 후면(940)과 방열기(600) 사이에 배치된 열 접촉 물질을 예열함(1010)으로써 열 접촉 물질의 점도를 감소시켜, 열 접촉 물질(910)이 용융되고 상기 후면(940) 및 방열기(600)에 충분히 웨팅(wetting)되어 발열 부품(130)과 방열기(600) 사이에 충분한 열적 결합을 제공하도록 하는 것을 더 포함한다. 일반적인 웨이브 솔더에서, 열 접촉 물질(910)은 프리히터 상에서 15초 내지 25초 동안 70℃를 초과하는 온도에 노출되고, 나아가 열 접촉 물질(910)은 솔더 웨이브 상에서 8초 내지 12초 동안 80℃를 초과하는 온도에 노출된다. 이것은 일반적으로 열 접촉 물질(910)을 용융시켜 상기 후면(940) 및 방열기(600)에 웨팅시키며, 발열 부품(130) 및 방열기(600) 사이에 요구되는 열적 결합을 생성시키는데 충분하다. 상기 노출 시간 및 온도는 일반적인 웨이브 솔더에서 특정 프로세스가 요구하는 조건에 맞도록 쉽게 변화시키거나 조절 될 수 있다.
도 11에 도시된 방법(1110)은, 열 접촉 물질(910)이 여전히 뜨거운 동안에 1개 이상의 핀(510)을 기판(140)에 솔더링함으로써 발열 부품(130)과 기판(140) 상의 고정된 위치에 방열기(600)를 부착시키는 것을 포함한다. 몇몇 실시예에서, 방 열기(600)를 고정된 위치에 부착시키는 것은 솔더링 결합부(1120)를 형성하기 위하여 1개 이상의 핀(510)을 기판(140)에 솔더링함으로써 방열기(600)를 발열 부품(130) 및 기판(140) 상의 고정된 위치에 배치시키는 것을 포함한다. 핀(510)을 솔더링한다는 것은, 발열 부품(130)에 저가의 열 문제 해결책을 제공하기 위한 예열 중에 열 그리스(910)의 웨팅에 의해 형성되는 열적 결합에 서로 맞붙는다(lock)는 것을 의미한다. 몇몇 실시예에서, 기판 상에 핀들을 솔더링하는 것은, 방열기(600)를 기판(140)에 기계적으로 부착하기 위하여 1개 이상의 핀(510)을 기판(140)에 웨이브 솔더링하는 것을 포함한다.
도 12에 도시된 방법(1210)은, 솔더링 결합부(1120)를 형성하고 나아가, 열 접촉 물질(910)이 여전히 뜨거운 동안에 발열 부품(130)의 후면(940)과 방열기(600) 사이에 형성된 열적 결합에 서로 맞붙도록 하기 위하여, 방열기(600)를 원래 위치에 기계적으로 고정시키는 솔더링된 핀을 냉각시키는 것을 포함한다.
도 13, 도 14, 및 도 15는, 도 9, 도 10, 도 11, 및 도 12를 참조하여 기술된 프로세스를 이용하여 발열 부품(130)에 열적으로 결합된 방열기(500)를 포함하는 어셈블링된 기판(140)을 포함하는 전자 장치의 상면도(1300), 측면도(1400), 및 정면도(1500)를 각각 도시한다. 본 발명에 따라 방열기(500)를 발열 부품(130)에 결합시키는 프로세스는 도 9, 도 10, 도 11, 및 도 12를 참조하여 더 상세히 기술된다. 1개 이상의 발열 부품이 기판(140)과 방열기(500) 사이에 개재될 수 있고 나아가, 도 9, 도 10, 도 11, 및 도 12를 참조하여 기술된 프로세스를 이용하여 1개 이상의 발열 부품에 방열기가 열적으로 결합될 수 있다. 도 13, 도 14, 및 도 15에는 도시되어 있지 않으나, 방열기(500)로부터의 열 소산을 더 증진시키기 위하여 팬(fan)과 같은 공기 이동 장치가 방열기(500) 상에 장착될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 발열 부품(130)은 칩셋, 마이크로프로세서, 디지털 시그널 프로세서 및/또는 주문형 반도체와 같은 집적 회로 장치이다.
도 16 및 도 17은 웨이브 프리히터 통과 후에, 방열기 측(1600) 및 발열 부품 측(1700) 상에서 열 접촉 물질의 커버리지(coverage)/웨팅(wetting)을 도시한다. 도 16은 웨이브 프리히터를 통과한 후 방열기 측(1620) 상의 열 접촉 물질 커버리지를 도시한다. 도 16에서의 점선은, 웨이브 프리히터를 통과하기 전 방열기(500)와 발열 부품(130) 사이에 배치된 본래의 열 페이스트(1610)의 외형선이다. 도 17은 웨이브 프리히터를 통과한 후 발열 부품(130) 측(1710) 상의 열 접촉 물질(910) 커버리지를 도시한다. 도 16 및 도 17에서 도시된 바와 같이, 일반적인 웨이브 솔더에서 웨이브 프리히터를 통과한 후 열 접촉 물질(910)은 발열 부품(130)에 완전히 웨팅되었고 원래 배치된 열 페이스트(1610)의 외형선을 넘어서 확산되었다.
특히, 상기 방법 및 장치는 예비 어셈블링 작업 중에 발열 부품을 방열기에 열적으로 결합시킴으로써 저가의 열 문제 해결책을 제공한다.

Claims (30)

  1. 적어도 1개의 실장 구멍을 가지는 기판;
    적어도 1개의 실장핀(mounting pin)을 가지는 방열기(heat sink);
    상기 기판에 부착된 적어도 1개의 발열 부품;
    상기 방열기와 상기 발열 부품의 사이에 배치된 열 접촉 물질(thermal interface material); 및
    상기 적어도 1개의 실장핀에, 소정의 시간 동안 동작되도록 연결되어 실질적으로 동시에, 상기 적어도 1개의 실장핀을 상기 기판에 부착시키고, 상기 열 접촉 물질을 상기 방열기와 상기 발열 부품에 부착시키는 열원(heat source)
    을 포함하고,
    상기 방열기는 상기 적어도 1개의 발열 부품과 상기 기판 위에 배치되고, 상기 발열 부품은 상기 기판과 상기 방열기 사이에 개재되고, 상기 열 접촉 물질은 상기 방열기와 상기 발열 부품 사이에 배치되어 상기 방열기를 상기 발열 부품에 결합시키고, 상기 방열기의 상기 적어도 1개의 실장핀은 상기 기판의 상기 적어도 1개의 실장 구멍에 솔더링되는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 1개의 실장핀은 곧고 원통형이며, 웨이브 솔더링(wave soldering)되어 상기 방열기를 상기 기판에 부착시키고, 상기 방열기를 예열하여 배치된 상기 열 전달 물질과 함께 상기 발열 부품에 결합하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 방열기는,
    열전도판을 더 포함하고, 상기 발열 부품은 정면 및 후면을 가지고, 상기 정면은 상기 후면 맞은 편에 배치되고, 상기 열전도판은 상기 후면에 결합되고 상기 기판은 상기 정면에 부착되며, 상기 적어도 1개의 실장핀은 상기 열전도판 및 상기 적어도 1개의 실장 구멍을 넘어서 연장되는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 방열기는,
    열교환부를 더 포함하고, 상기 열교환부는 상기 열전도판을 넘어서 연장되고 상기 발열 부품 맞은 편에 배치되는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 열교환부는,
    상기 열전도판으로부터 연장되는 다수의 휜(fin)을 포함하는 전자 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 열 접촉 물질은 상기 방열기와 상기 발열 부품의 상기 후면 사이에 배치된 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 열 접촉 물질은 상변화 열 접촉 물질 및 열 그리스(thermal grease)로 구성된 그룹으로부터 선택되는 전자 장치.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 기판은, 상기 발열 부품의 상기 정면에 전기적 및/또는 기계적으로 부착되는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 방열기는 구리 및 알루미늄으로 구성된 그룹으로부터 선택된 물질로 이루어지는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 발열 부품은 칩셋(chipset), 마이크로프로세서, 디지털 시그널 프로세서 및 주문형 반도체로 구성된 그룹으로부터 선택된 집적 회로 장치인 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 인쇄 회로 기판인 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 1개 이상의 실장핀은 상기 적어도 1개의 실장 구멍 내에 배치되고 예비 어셈블리 작업 중에 웨이브 솔더링되는 전자 장치.
  13. 발열 부품을 적어도 1개의 실장 구멍을 가지는 기판에 실장하는 단계;
    상기 발열 부품 상에 열 접촉 물질의 층을 위치 결정하는(positioning) 단계;
    상기 열 접촉 물질이 상기 발열 부품과 방열기 사이에 개재되고, 상기 기판에 적어도 1개의 실장핀을 솔더링하기 위하여 상기 적어도 1개의 실장핀이 상기 기판 상에 배치되도록, 상기 열 접촉 물질 상에 상기 적어도 1개의 실장핀을 포함하는 상기 방열기를 정렬시키는 단계;
    상기 열 접촉 물질을 웨이브 솔더(wave soldering machine)의 프리히터(wave soldering preheater)에서 예열하여 상기 열 접촉 물질이 상기 발열 부품에 웨팅(wetting)되어 상기 발열 부품에 상기 방열기가 열적으로 결합되도록, 상기 열 접촉 물질의 점도를 감소시키는 단계; 및
    상기 적어도 1개의 실장핀을 상기 기판 상의 상기 적어도 1개의 실장 구멍에 솔더링함으로써, 그리고 실질적으로 동시에 상기 열 접촉 물질을 가열하여 상기 발열 부품과 상기 방열기 사이에 필요한 열적 결합을 생성하여, 상기 발열 부품 및 상기 기판 상의 고정된 위치에 상기 방열기를 부착하는 단계
    를 포함하는 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 열 접촉 물질의 점도를 감소시키는 단계는,
    상기 발열 부품, 상기 열 접촉 물질 및 상기 방열기를 포함하는 상기 기판을 상기 웨이브 솔더의 컨베이어 상에 로딩시키는 단계; 및
    상기 열 접촉 물질이 상기 부품에 웨팅되도록 상기 프리히터를 사용하여 상기 열 접촉 물질을 예열하는 단계
    를 포함하는 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 방열기를 제자리에 기계적으로 고정시키기 위하여 상기 적어도 1개의 실장핀을 냉각시키는 단계를 더 포함하는 방법.
  16. 제13항에 있어서, 상기 적어도 1개의 실장핀을 솔더링하는 단계는,
    상기 방열기의 상기 적어도 1개의 실장핀을 상기 기판 내의 상기 적어도 1개의 실장 구멍을 통하여 배치하는 단계; 및
    상기 기판에 상기 적어도 1개의 실장핀을 웨이브 솔더링 하는 단계
    를 더 포함하는 방법.
  17. 삭제
  18. 제13항에 있어서,
    열전도판을 포함하는 상기 방열기를 형성하는 단계를 더 포함하고,
    상기 적어도 1개의 실장핀은 상기 열전도판을 넘어서 연장하는 방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 방열기를 형성하는 단계는,
    열교환부를 형성하는 단계를 더 포함하고,
    상기 열교환부는 상기 열 전도판을 넘어 상기 발열 부품 맞은 편으로 연장하는 방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 열교환부를 형성하는 단계는,
    상기 열 전도판으로부터 연장되는 다수의 휜(fin)을 형성하는 단계를 포함하는 방법.
  21. 제13항에 있어서, 정렬하는 단계에서,
    상기 방열기는 구리 및 알루미늄으로 구성된 그룹으로부터 선택된 물질로 이루어지는 방법.
  22. 제13항에 있어서, 위치 결정하는 단계에서,
    웨이브 솔더링 예열 온도에서 녹을 수 있는 상기 열 접촉 물질은 상변화 열 접촉 물질 및 열 그리스로 구성된 그룹으로부터 선택되는 방법.
  23. 제13항에 있어서, 상기 발열 부품을 상기 기판에 실장하는 단계는,
    상기 발열 부품을 상기 기판에 전기적 및/기계적으로 결합하는 단계를 포함하는 방법.
  24. 제13항에 있어서, 실장하는 단계에서,
    상기 발열 부품은 칩셋, 마이크로프로세서, 디지털 시그널 프로세서 및 주문형 반도체로 구성된 그룹으로부터 선택된 집적 회로 장치인 방법.
  25. 발열 부품을 적어도 1개의 실장 구멍을 가지는 기판에 실장하는 단계;
    적어도 1개의 실장핀을 가지는 방열기를, 상기 적어도 1개의 실장 구멍으로 삽입되는 상기 적어도 1개의 실장 핀으로 상기 기판에 정렬시키는 단계;
    상기 발열 부품과 상기 방열기 사이에 상기 열 접촉 물질을 위치 결정하는(positioning) 단계; 및
    상기 열 접촉 물질이 웨팅되어 상기 방열기 및 상기 발열 부품에 결합되고, 실질적으로 동시에 상기 적어도 1개의 실장 핀을 상기 적어도 1개의 실장 구멍에 솔더링 하도록 웨이브 솔더링 프로세서를 사용하는 단계
    를 포함하는 방법.
  26. 제25항에 있어서,
    열 전도판을 포함하는 상기 방열기를 형성하는 단계를 더 포함하고,
    상기 적어도 1개의 실장핀은 상기 열전도판을 넘어서 연장하는 방법.
  27. 제26항에 있어서, 상기 방열기를 형성하는 단계는,
    상기 열 전도판을 넘어 연장하고 상기 발열 부품 맞은 편에 배치되는 열교환부를 형성하는 단계를 더 포함하는 방법.
  28. 제27항에 있어서, 정렬하는 단계에서,
    상기 방열기는 구리 및 알루미늄으로 구성된 그룹으로부터 선택된 물질로 이루어지는 방법.
  29. 제25항에 있어서, 위치 결정하는 단계에서,
    웨이브 솔더링 예열 온도에서 녹을 수 있는 상기 열 접촉 물질은 상변화 열 접촉 물질 및 열 그리스로 구성된 그룹으로부터 선택되는 방법.
  30. 제25항에 있어서, 실장하는 단계에서,
    상기 발열 부품은 칩셋, 마이크로프로세서, 디지털 시그널 프로세서 및 주문형 반도체로 구성된 그룹으로부터 선택된 집적 회로 장치인 방법.
KR1020037017056A 2001-06-29 2002-05-10 마더보드 칩셋 방열기를 부착하기 위한 웨이브 솔더링프로세스의 사용 KR100627197B1 (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190058228A (ko) 2017-11-20 2019-05-29 (주)케이티엔에프 웨이브 솔더링 공정에서 피씨비(pcb)의 과열을 방지할 수 있는 웨이브 지그 및 이를 이용한 웨이브 솔더링 방법

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6822867B2 (en) * 2001-06-29 2004-11-23 Intel Corporation Electronic assembly with solderable heat sink and methods of manufacture
US7161238B2 (en) * 2002-12-31 2007-01-09 Intel Corporation Structural reinforcement for electronic substrate
WO2004090938A2 (en) * 2003-04-02 2004-10-21 Honeywell International Inc. Thermal interconnect and interface systems, methods of production and uses thereof
US7256491B2 (en) * 2003-06-06 2007-08-14 Honeywell International Inc. Thermal interconnect systems methods of production and uses thereof
US7158381B2 (en) * 2003-06-27 2007-01-02 Intel Corporation Heat sink assembly and method of attaching a heat sink to an electronic device on a motherboard
WO2005096731A2 (en) * 2004-03-30 2005-10-20 Honeywell International Inc. Heat spreader constructions, integrated circuitry, methods of forming heat speader contruictions, and methods of forming integrated circuitry
TWI259755B (en) * 2004-10-12 2006-08-01 Delta Electronics Inc Heat sink fixing device
CN2904597Y (zh) * 2006-05-15 2007-05-23 番禺得意精密电子工业有限公司 一种散热装置
US20080089031A1 (en) * 2006-10-17 2008-04-17 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat sink assembly
DE102007045418B4 (de) * 2007-09-21 2011-05-12 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Herstellungsverfahren für eine Anordnung zum Kühlen eines elektrischen Bauelements
CN104392968B (zh) * 2008-11-21 2018-05-18 先进封装技术私人有限公司 半导体基板
CN101778553A (zh) * 2009-01-12 2010-07-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器
US8023267B2 (en) * 2009-06-19 2011-09-20 General Electric Company Avionics chassis
US8222541B2 (en) * 2009-06-19 2012-07-17 General Electric Company Avionics chassis
US8059409B2 (en) * 2009-06-19 2011-11-15 General Electric Company Avionics chassis
US7911796B2 (en) * 2009-06-19 2011-03-22 General Electric Company Avionics chassis
CN101936817A (zh) * 2009-06-30 2011-01-05 富准精密工业(深圳)有限公司 用于散热器性能检测的紧固装置及将散热器与热源紧固的方法
JPWO2011040253A1 (ja) * 2009-09-30 2013-02-28 日本電気株式会社 電子部品の冷却構造、電子機器
JP5733893B2 (ja) * 2009-12-22 2015-06-10 新光電気工業株式会社 電子部品装置
CN102683302A (zh) * 2011-03-08 2012-09-19 中国科学院微电子研究所 一种用于单芯片封装和系统级封装的散热结构
EP2608258A1 (en) * 2011-12-20 2013-06-26 STMicroelectronics (Grenoble 2) SAS A package
KR101519187B1 (ko) * 2012-09-07 2015-05-11 엘지이노텍 주식회사 방열부재, 방열회로기판 및 발열소자 패키지
US9036352B2 (en) * 2012-11-30 2015-05-19 Ge Aviation Systems, Llc Phase change heat sink for transient thermal management
US9754899B2 (en) * 2013-02-21 2017-09-05 Advanpack Solutions Pte Ltd Semiconductor structure and method of fabricating the same
ITMI20130520A1 (it) * 2013-04-05 2014-10-06 St Microelectronics Srl Realizzazione di un dissipatore di calore tramite saldatura ad onda
US10239164B2 (en) 2013-10-23 2019-03-26 Onanon, Inc. Robotic wire termination system
US9258881B2 (en) * 2014-01-22 2016-02-09 Foxconn Interconnect Technology Limited SMT heat sink anchor
US9863882B2 (en) * 2015-01-30 2018-01-09 The United States Of America, As Represented By The Secretary Of Agriculture Variable thermodynamic raman spectroscopy system and method
US10782749B2 (en) 2018-10-10 2020-09-22 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Compute assembly for high speed ultra dense compute blades
US10886685B2 (en) * 2019-03-08 2021-01-05 Onanon, Inc. Preformed solder-in-pin system
CN111048481B (zh) * 2019-12-06 2021-09-07 青岛歌尔智能传感器有限公司 一种模组封装结构及其封装方法
US11482461B2 (en) * 2019-12-31 2022-10-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor package and method for making the same
US10868401B1 (en) 2020-03-04 2020-12-15 Onanon, Inc. Robotic wire termination system
CN111601495B (zh) * 2020-06-02 2021-12-14 广州视源电子科技股份有限公司 一种pcba组件的组装方法、组装治具及pcba组件
TWI759199B (zh) * 2021-05-07 2022-03-21 艾姆勒車電股份有限公司 具有非矩形散熱層的散熱基材結構
US11910518B2 (en) 2021-05-26 2024-02-20 Huawei Technologies Canada Co., Ltd. Method and apparatus for heat sink mounting

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4254447A (en) * 1979-04-10 1981-03-03 Rca Corporation Integrated circuit heat dissipator
US4403102A (en) * 1979-11-13 1983-09-06 Thermalloy Incorporated Heat sink mounting
US4321423A (en) * 1980-05-15 1982-03-23 Aavid Engineering, Inc. Heat sink fastenings
US4602315A (en) * 1984-08-24 1986-07-22 Thermalloy Incorporated Compensating roll pin for heat sink mounting
US4605058A (en) * 1985-04-01 1986-08-12 The Staver Company, Inc. Heat dissipating retainer for electronic package
US4890196A (en) 1986-03-24 1989-12-26 Thermalloy Incorporated Solderable heat sink fastener
US4945401A (en) * 1987-07-20 1990-07-31 The Staver Company Inc. Heat dissipator for semiconductor unit
US4849856A (en) * 1988-07-13 1989-07-18 International Business Machines Corp. Electronic package with improved heat sink
JPH0439957A (ja) 1990-06-05 1992-02-10 Fujitsu Ltd 半導体パッケージの放熱具
JP2868868B2 (ja) 1990-09-03 1999-03-10 富士通株式会社 半導体装置
NO175686C (no) * 1992-06-30 1994-11-16 Spilka International Ltd As Sidehengslet, 180
US5311395A (en) * 1992-10-29 1994-05-10 Ncr Corporation Surface mount heat sink
JP2902531B2 (ja) * 1992-12-25 1999-06-07 富士通株式会社 半導体装置の放熱装置
JPH0864732A (ja) 1994-08-26 1996-03-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路装置
US5566052A (en) * 1995-06-08 1996-10-15 Northern Telecom Limited Electronic devices with electromagnetic radiation interference shields and heat sinks
US5901781A (en) * 1996-02-17 1999-05-11 Arai; Seihachi Heat radiator for electronic parts
JPH10189841A (ja) * 1996-12-25 1998-07-21 Nec Shizuoka Ltd ヒートシンク
US5808236A (en) 1997-04-10 1998-09-15 International Business Machines Corporation High density heatsink attachment
US5926371A (en) * 1997-04-25 1999-07-20 Advanced Micro Devices, Inc. Heat transfer apparatus which accommodates elevational disparity across an upper surface of a surface-mounted semiconductor device
US5875097A (en) * 1997-06-09 1999-02-23 Power Trends, Inc. Heat sink for auxiliary circuit board
US6068051A (en) * 1998-03-23 2000-05-30 Intel Corporation Channeled heat sink
JP3152209B2 (ja) 1998-07-07 2001-04-03 日本電気株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP2000138483A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線板ユニット
US6219241B1 (en) * 1999-06-11 2001-04-17 Intel Coroporation Advanced zero-insertion force (ZIF) socket with heat sink alignment and retention mechanisms
US6396697B1 (en) 2000-12-07 2002-05-28 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Heat dissipation assembly
US6822867B2 (en) 2001-06-29 2004-11-23 Intel Corporation Electronic assembly with solderable heat sink and methods of manufacture

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190058228A (ko) 2017-11-20 2019-05-29 (주)케이티엔에프 웨이브 솔더링 공정에서 피씨비(pcb)의 과열을 방지할 수 있는 웨이브 지그 및 이를 이용한 웨이브 솔더링 방법

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