CN2904597Y - 一种散热装置 - Google Patents

一种散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN2904597Y
CN2904597Y CNU2006200589093U CN200620058909U CN2904597Y CN 2904597 Y CN2904597 Y CN 2904597Y CN U2006200589093 U CNU2006200589093 U CN U2006200589093U CN 200620058909 U CN200620058909 U CN 200620058909U CN 2904597 Y CN2904597 Y CN 2904597Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat abstractor
radiator
radiators
heat
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CNU2006200589093U
Other languages
English (en)
Inventor
朱德祥
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lotes Guangzhou Co Ltd
Original Assignee
Lotes Guangzhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lotes Guangzhou Co Ltd filed Critical Lotes Guangzhou Co Ltd
Priority to CNU2006200589093U priority Critical patent/CN2904597Y/zh
Priority to US11/542,187 priority patent/US20070263357A1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN2904597Y publication Critical patent/CN2904597Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

一种散热装置，用于将电子元件产生的热量散去，包括至少两散热器及导管，所述至少两散热器分别与所述电子元件相接触，与现有技术相比较，本实用新型的散热装置，其可提高芯片的工作效率和芯片的使用寿命。

Description

一种散热装置
【技术领域】
本实用新型涉及一种散热装置。
【背景技术】
现有的散热装置，尤其用于连接南北桥芯片的散热装置，其一般只为一个芯片散热，通常为北桥芯片，包括两散热器及用于热传递的热导管，其中一个散热器设置在北桥芯片，再通过热导管使热量传递至另一散热器来实现芯片的散热。然而随着科技迅猛发展，南北桥芯片的工作频率也越来越高，因此，在工作过程中，如果只给北桥芯片通过散热器来散热，而南桥芯片则不设置散热器，这样南桥芯片的热量就不能有效的散发出去，随着温度的升高，会影响南桥芯片的工作效率，甚至造成芯片烧坏，从而会严重影响芯片的使用寿命。
因此，有必要设计一种新型的散热装置，以克服上述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种散热装置，其可提高芯片的工作效率和芯片的使用寿命。
为了达到上述创作目的，本实用新型的散热装置，用于将电子元件产生的热量散去，包括至少两散热器及导管，所述至少两散热器分别与所述电子元件相接触。
与现有技朮相比较，本实用新型的散热装置，其可提高芯片的工作效率和芯片的使用寿命。
【附图说明】
图1是本实用新型散热装置的立体组合图；
图2是本实用新型散热装置另一角度的立体组合图；
图3是本实用新型散热装置的立体分解图；
【具体实施方式】
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
参照图1至图3，本实用新型散热装置，用于连接南北桥芯片(未图标)，包括两散热器10、10’及导管2，其中所述两散热器10、10’分别与所述南北桥芯片相接触。两散热器10、10’均包括用于与南北桥芯片直接接触的散热底板101和由散热底板101向上延伸的散热鳍片102，散热鳍片102在横向与竖向均设有沟槽105，起到散热的作用，两散热器10、10’的两散热底板101面积略大于南北桥芯片的面积。
其中，至少有一散热器10’设有可固定该散热器10至电路板(未图标)上的固持部104(本实施例是设置在北桥芯片上)，固持部104位于散热器10’的两端(当然所述固持部也可设置在散热器的其它位置)且呈平行设置，所述固持部104上设有通孔106，可通过用螺钉(当然，也可用铆钉等其它活动件)(未图示)使散热器10’与电路板相连接，起到固定该散热器10’的作用。另，所述两散热器10、10’上均设有通槽103可供导管2穿入，所述导管2呈弯折状，一端用于连接该散热器10’，而导管的另一端则连接另一散热器10，所述另一散热器10则可通过固定胶(当然，也可为别的固定装置)安装至南桥芯片上，从而实现南桥芯片的散热。本实用新型散热装置由于有导管2相连接，可将温度高的散热器的热量传递到温度低的散热器上，从而达到均衡两个散热器的温度，使两个散热器能均衡散热。
本实用新型的散热装置，其可为两个芯片同时散热，在芯片高频率工作下，也不会出现因芯片的温度过高而使芯片烧坏的情况，从而提高芯片的工作效率和芯片的使用寿命。

Claims (10)

1.一种散热装置，用于将电子元件产生的热量散去，包括至少两散热器及导管，其特征在于：所述至少两散热器分别与所述电子元件相接触。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：至少有一散热器设有可固定该散热器至电路板上的固持部。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述固持部位于散热器的两端
4.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述固持部呈平行设置。
5.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述固持部上设有通孔，可通过活动件使所述的散热器与电路板相连接。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热器还设有可供导管穿入的通槽。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述导管呈弯折状。
8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述两散热器均包括散热底板和由散热底板向上延伸的散热鳍片
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：所述散热鳍片在横向与竖向均设有沟槽。
10.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置用于连接南北桥芯片。
CNU2006200589093U 2006-05-15 2006-05-15 一种散热装置 Expired - Lifetime CN2904597Y (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2006200589093U CN2904597Y (zh) 2006-05-15 2006-05-15 一种散热装置
US11/542,187 US20070263357A1 (en) 2006-05-15 2006-10-04 Heat dissipation device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2006200589093U CN2904597Y (zh) 2006-05-15 2006-05-15 一种散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN2904597Y true CN2904597Y (zh) 2007-05-23

Family

ID=38080008

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2006200589093U Expired - Lifetime CN2904597Y (zh) 2006-05-15 2006-05-15 一种散热装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20070263357A1 (zh)
CN (1) CN2904597Y (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108260273A (zh) * 2016-12-29 2018-07-06 盟创科技股份有限公司 网络通讯装置及其电子模组与散热基板结构

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080218964A1 (en) * 2007-03-05 2008-09-11 Dfi, Inc. Desktop personal computer and thermal module thereof
US7885063B2 (en) * 2007-08-20 2011-02-08 Nvidia Corporation Circuit board heat exchanger carrier system and method
CN201601889U (zh) * 2009-10-21 2010-10-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电路板组合
CN102449759B (zh) * 2011-09-30 2013-08-28 华为技术有限公司 一种散热器
US10667378B1 (en) * 2019-01-14 2020-05-26 Eagle Technology, Llc Electronic assemblies having embedded passive heat pipes and associated method

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5730210A (en) * 1997-02-24 1998-03-24 Silicon Integrated Systems Corporation Heat sink having an assembling device
US6163073A (en) * 1998-04-17 2000-12-19 International Business Machines Corporation Integrated heatsink and heatpipe
TW443715U (en) * 1999-06-17 2001-06-23 Foxconn Prec Components Co Ltd Fastener of heat dissipation device
TW460109U (en) * 2000-03-15 2001-10-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Cooling device
TW468941U (en) * 2000-05-25 2001-12-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Fastening device of thermal dissipative device
US6822867B2 (en) * 2001-06-29 2004-11-23 Intel Corporation Electronic assembly with solderable heat sink and methods of manufacture
US6651732B2 (en) * 2001-08-31 2003-11-25 Cool Shield, Inc. Thermally conductive elastomeric heat dissipation assembly with snap-in heat transfer conduit
US6626233B1 (en) * 2002-01-03 2003-09-30 Thermal Corp. Bi-level heat sink
US6752577B2 (en) * 2002-02-27 2004-06-22 Shu-Chen Teng Heat sink fastener
TW527068U (en) * 2002-03-20 2003-04-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Clip for heat dissipation device
JP3936308B2 (ja) * 2002-07-12 2007-06-27 古河電気工業株式会社 フィン一体型ヒートシンクおよびその製造方法
US7111667B2 (en) * 2003-03-31 2006-09-26 Micro-Star Int'l Co., Ltd. Heat dissipating device
TWM246964U (en) * 2003-09-30 2004-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Clip for heat sink
US20050167083A1 (en) * 2004-01-29 2005-08-04 Belady Christian L. Heat sink including redundant fan sinks

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108260273A (zh) * 2016-12-29 2018-07-06 盟创科技股份有限公司 网络通讯装置及其电子模组与散热基板结构

Also Published As

Publication number Publication date
US20070263357A1 (en) 2007-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN2904597Y (zh) 一种散热装置
CN203131524U (zh) 一种可弯折的led光源模组
CN101039566A (zh) 散热装置及应用该散热装置的电子装置
CN202276549U (zh) 电连接组件
CN203703874U (zh) 一种直插小连接器及使用该连接器的led灯
CN201601889U (zh) 电路板组合
CN205071462U (zh) 多层电路板导热散热结构
CN203151860U (zh) 一种可弯折的金属基印刷电路板
CN201894041U (zh) 多功率器件的散热结构
CN201119248Y (zh) 散热装置
CN207455482U (zh) 一种车灯用led芯片的安装结构
CN201444275U (zh) 滑动可调式导风罩
CN208609255U (zh) 一种多层集成印刷电路板
CN2629393Y (zh) 一种模块电源
CN205622978U (zh) 一种便于散热的电子线路板
CN201191663Y (zh) 电连接器组件
CN210444698U (zh) 一种应用于fct的高效散热模组
CN204442828U (zh) 一种高效散热的pcb电路板
CN2850216Y (zh) 一种散热装置
CN201041655Y (zh) 电脑
CN206923217U (zh) 分体式散热器
CN201146661Y (zh) 模块电源的散热结构
CN202307863U (zh) 一种用于mos管类直立型电子元件的散热器
CN202535643U (zh) 铝基pcb板
CN2852243Y (zh) 电脑散热装置的结构

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20070523

EXPY Termination of patent right or utility model