CN205622978U - 一种便于散热的电子线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种便于散热的电子线路板，涉及电子产品技术领域。所述电子线路板包括线路板以及散热板，线路板上安装有多个芯片，散热板位于线路板与具有芯片的侧面相对的一侧，线路板和散热板之间设有相变导热材料层，散热板内部贯穿设有多个内部具有流动冷却液的冷却液管，芯片产生的热量经过相变导热材料层传导至散热板后经由冷却液管中的冷却液输送散热，成本低廉且散热效果显著，提高了产品的市场竞争力。

Description

一种便于散热的电子线路板

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，特别是涉及一种便于散热的电子线路板。

背景技术

随着超大规模集成电路技术的发展，一块电路板上已经能够集成越来越多的芯片，相应地，电路板上电子器件消耗的功率也越来越大。芯片工作时产生的热量使相应电路板区域温度急剧升高，间接影响芯片的工作效率以及使用寿命。因此电路板的散热是亟需解决的问题。

通常情况下电路板的散热使用散热风扇等传统的方式，这些方式虽然能在一定程度上改善电路板的散热效果，但是额外附加的组件必然会提高电路板的生产成本，降低了产品竞争力。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种便于散热的电子线路板，可以解决现有技术中存在的问题。

一种便于散热的电子线路板，包括线路板和散热板，所述线路板一侧面上安装有多个芯片，所述散热板位于所述线路板与安装有所述芯片的侧面相对的另一侧面上，且所述散热板和线路板之间设有多个相变导热材料层，所述散热板内部贯穿设置有多个冷却液管，所述冷却液管中通有流动的冷却液。

较佳地，所述芯片的数量为三个，分别为GPU芯片、CPU芯片和PMU芯片。

较佳地，所述相变导热材料层的数量为三个，分别为第一相变导热材料层、第二相变导热材料层和第三相变导热材料层，所述第一相变导热材料层位于所述线路板上与所述GPU芯片发热区域对应的位置，所述第二相变导热材料层位于所述线路板上与所述CPU芯片发热区域对应的位置，所述第三相变导热材料层位于所述线路板上与所述PMU芯片发热区域对应的位置。

较佳地，所述相变导热材料层的数量为两个，分别为第一相变导热材料层和第二相变导热材料层，所述第一相变导热材料层位于所述线路板上与所述GPU芯片发热区域对应的位置，所述第二相变导热材料层位于所述线路板上与所述CPU芯片发热区域对应的位置。

较佳地，所述散热板内部与每个所述相变导热材料层对应的位置设有三个并排设置的所述冷却液管。

较佳地，所述散热板在与所述相变导热材料层接触的侧面相对的侧面上均匀设有多个片状凸起的散热片。

本实用新型实施例中一种便于散热的电子线路板，包括线路板以及散热板，线路板上安装有多个芯片，散热板位于线路板与具有芯片的侧面相对的一侧，线路板和散热板之间设有相变导热材料层，散热板内部贯穿设有多个内部具有流动冷却液的冷却液管，芯片产生的热量经过相变导热材料层传导至散热板后经由冷却液管中的冷却液输送散热，成本低廉且散热效果显著，提高了产品的市场竞争力。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种便于散热的电子线路板的俯视结构示意图；

图2为图1中电子线路板沿A-A方向的切面结构示意图。

附图标记说明：

100-线路板，110-GPU芯片，120-CPU芯片，130-PMU芯片，200-散热板，210-散热片，220-冷却液管，300-第一相变导热材料层，310-第二相变导热材料层，320-第三相变导热材料层。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的一个具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。

参照图1和图2，为本实用新型实施例中提供的一种便于散热的电子线路板的结构示意图。所述电子线路板包括线路板100和散热板200，所述线路板100上安装有多个芯片，所述散热板200位于所述线路板100与安装有所述芯片的侧面相对的侧面上，所述线路板100和散热板200之间设有多个相变导热材料层。

在本实施例中，所述线路板100上安装的芯片的数量为三个，分别为GPU(图形处理单元)芯片110、CPU(中央处理单元)芯片120和PMU(电源管理单元)芯片130。所述相变导热材料层的数量也为三个，分别为第一相变导热材料层300、第二相变导热材料层310和第三相变导热材料层320。其中，所述第一相变导热材料层300位于所述线路板100上与所述GPU芯片110发热区域对应的位置，所述第二相变导热材料层310位于所述线路板100上与所述CPU芯片120发热区域对应的位置，所述第三相变导热材料层320位于所述线路板100上与所述PMU芯片130发热区域对应的位置。

在其他实施例中，所述相变导热材料层的数量可以为两个，即第一相变导热材料层300和第二相变导热材料层310，所述第一相变导热材料层300位于所述线路板100上与所述GPU芯片110发热区域对应的位置，所述第二相变导热材料层310位于所述线路板100上与所述CPU芯片120发热区域对应的位置。由于实际工作过程中，所述PMU芯片130的发热量与所述GPU芯片110或CPU芯片120相比，发热量较小，因此可以不使用相变导热材料层传导热量。

特别地，所述GPU芯片110、CPU芯片120和PMU芯片130的发热区域均为在所述线路板100上的投影区域。

需要说明的是，所述线路板100可以为PCB(印刷电路板)或FPC(柔性印刷电路)，所述芯片还可以包含更多其他的芯片，所述相变导热材料层的数量也可以根据实际情况做调整，本实用新型实施例对所述芯片的数量以及所述相变导热材料层的数量不做具体限制。

所述散热板200在与所述相变导热材料层接触的侧面相对的侧面上设有多个片状凸起的散热片210。在本实施例中，所述散热板200和散热片210为一体成型，均由导热性能良好的材料制成，例如铜或铝等，且所述散热片210均匀排列在所述散热板200上。在其他实施例中，所述散热片210可以仅设置在与所述相变导热材料层对应的位置。本实用新型实施例对所述散热片的位置不做具体限制。

所述散热板200内部贯穿设置有多个冷却液管220，每个所述冷却液管220中通有流动的冷却液。在本实施例中，所述冷却液管220位于所述散热板200内部与所述相变导热材料层对应的位置，且与每个所述相变导热材料层对应的位置设有三个并排设置的所述冷却液管220。

综上所述，本实用新型实施例中一种便于散热的电子线路板，包括线路板以及散热板，线路板上安装有多个芯片，散热板位于线路板与具有芯片的侧面相对的一侧，线路板和散热板之间设有相变导热材料层，散热板内部贯穿设有多个内部具有流动冷却液的冷却液管，芯片产生的热量经过相变导热材料层传导至散热板后经由冷却液管中的冷却液输送散热，成本低廉且散热效果显著，提高了产品的市场竞争力。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是，本实用新型实施例并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种便于散热的电子线路板，其特征在于，包括线路板(100)和散热板(200)，所述线路板(100)一侧面上安装有多个芯片，所述散热板(200)位于所述线路板(100)与安装有所述芯片的侧面相对的另一侧面上，且所述散热板(200)和线路板(100)之间设有多个相变导热材料层，所述散热板(200)内部贯穿设置有多个冷却液管(220)，所述冷却液管(220)中通有流动的冷却液。

2.如权利要求1所述的电子线路板，其特征在于，所述芯片的数量为三个，分别为GPU芯片(110)、CPU芯片(120)和PMU芯片(130)。

3.如权利要求2所述的电子线路板，其特征在于，所述相变导热材料层的数量为三个，分别为第一相变导热材料层(300)、第二相变导热材料层(310)和第三相变导热材料层(320)，所述第一相变导热材料层(300)位于所述线路板(100)上与所述GPU芯片(110)发热区域对应的位置，所述第二相变导热材料层(310)位于所述线路板(100)上与所述CPU芯片(120)发热区域对应的位置，所述第三相变导热材料层(320)位于所述线路板(100)上与所述PMU芯片(130)发热区域对应的位置。

4.如权利要求2所述的电子线路板，其特征在于，所述相变导热材料层的数量为两个，分别为第一相变导热材料层(300)和第二相变导热材料层(310)，所述第一相变导热材料层(300)位于所述线路板(100)上与所述GPU芯片(110)发热区域对应的位置，所述第二相变导热材料层(310)位于所述线路板(100)上与所述CPU芯片(120)发热区域对应的位置。

5.如权利要求1所述的电子线路板，其特征在于，所述散热板(200)内部与每个所述相变导热材料层对应的位置设有三个并排设置的所述冷却液管(220)。

6.如权利要求1所述的电子线路板，其特征在于，所述散热板(200)在与所述相变导热材料层接触的侧面相对的侧面上均匀设有多个片状凸起的散热片(210)。