CN218601766U - 一种新型的双层热导管散热器 - Google Patents
一种新型的双层热导管散热器 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开一种新型的双层热导管散热器，包括有散热底座、散热片组以及导热管组，所述导热管组包括有上下设置在散热底座上的上热管组与下热管组，在所述散热底座上位于上热管组与下热管组之间设置有半导体制冷片；通过将导热管组分为上热管组与下热管组，散热底座在不增加与芯片接触面积的同时，增加多个热管，从而能提高散热器的散热效果；另外，在散热底座上位于上热管组与下热管组之间设置有半导体制冷片，进一步提高了散热效率和散热效果，能够实现对高性能高功率芯片的散热需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热器技术领域，尤其涉及一种新型的双层热导管散热器。
背景技术
随着电子技术的不断发展，电脑运行的速度越来越快，电脑的核心部件CPU的工作频率越来越高，机箱内部扩展的集成电路越来越多，其发热量和功耗也随之增高。最新的CPU的频率在超频时提高电路的使用电压，其发热量巨大。把如此多的热量迅速的散发出去，是保证电脑工作稳定的重要问题。
因此，有必要设计一种能将热量快速散发的新型的双层热导管散热器。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了提供一种新型的双层热导管散热器，来解决上述背景技术中的一个问题以上。
为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案：一种新型的双层热导管散热器，包括有散热底座、散热片组以及导热管组，所述导热管组包括有上热管组与下热管组，所述上热管组与下热管组上下间隔设置于散热底座上。
在一些实施例中，在所述散热底座上位于上热管组与下热管组之间设置有半导体制冷片。
在一些实施例中，所述散热底座包括有依次连接的上座体、中座体一、中座体二以及下座体，所述上座体与中座体一两者之间形成一可固定上热管组的上热管焊接通孔，所述中座体一与中座体二两者之间形成一可放置半导体制冷片的槽口，所述中座体二与下座体两者之间形成一可固定下热管组的下热管焊接通孔。
在一些实施例中，所述上座体、中座体一、中座体二以及下座体均为铜材并通过焊接相连接。
在一些实施例中，所述上热管组的热管数量为3根。
在一些实施例中，所述下热管组的热管数量为5-7根。
综合上述，本实用新型的有益效果是：
1、通过将导热管组分为上热管组与下热管组，散热底座在不增加与芯片接触面积的同时，增加多个热管，从而能提高散热器的散热效果；
2、在散热底座上位于上热管组与下热管组之间设置有半导体制冷片，进一步提高了散热效率和散热效果，能够实现对高性能高功率芯片的散热需求。
附图说明
图1为本实用新型散热器的结构示意图。
图2为本实用新型散热底座的结构示意图。
具体实施方式
以下具体实施内容提供用于实施本实用新型的多种不同实施例或实例。当然，这些仅为实施例或实例且不希望具限制性。另外，在不同实施例中可能使用重复标号标示，如重复的数字及/或字母。这些重复是为了简单清楚的描述本实用新型，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间有特定的关系。
下面附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：如图 1至图2所示的一种新型的双层热导管散热器，包括有散热底座1、散热片组2以及导热管组3，所述导热管组3包括有上热管组4与下热管组5，所述上热管组4与下热管组5上下间隔设置于散热底座1上；
通过将导热管组3分为上热管组4与下热管组5，散热底座1在不增加与芯片接触面积的同时，增加多个热管，透过热管将散热底座 1的热量迅速传递到散热片组2，从而能大大提高散热器的散热效果。
在其中一实施例中，可根据芯片的功率以及散热需求，可选择安装半导体制冷片6。
即在所述散热底座1上位于上热管组4与下热管组5之间设置有半导体制冷片6；通过半导体制冷片6能够进一步提高了散热效率和散热效果，能够实现对高性能高功率芯片的散热需求，保证长时间大功率芯片安全稳定运行。
由于半导体制冷片6在制冷时因为过量制冷导致其周围的水蒸气并结成冰或结成水珠的问题。
为了解决此问题，而特定将半导体制冷片6设置于上热管组4与下热管组5之间，而且上热管组4的功率设计在50W以上，通过热管独有的热导特性，温度在某一段发生变化时，会将热量迅速传递至散热片组2，保证了半导体制冷片6的散热，同时有效的控制半导体制冷片6因制冷产生的过量制冷量，通过上热管组4及时传导给散热片组2消耗了其剩余功率，保证半导体制冷片6在工作时不结霜、不冷凝水珠，避免芯片及电路烧毁的情况发生；从而即解决了散热问题, 也解决了制冷过量的问题。
客户也可根据自己的需求定制不同的半导体制冷片6的功率和尺寸，通用性强；当然，本散热器可配有独立的PWM供电电路风扇，保证通用所有的半导体制冷片6。
进一步地，所述散热底座1包括有依次连接的上座体21、中座体一22、中座体二23以及下座体24，所述上座体21与中座体一22 两者之间形成一可固定上热管组4的上热管焊接通孔25，所述中座体一22与中座体二23两者之间形成一可放置半导体制冷片6的槽口26，所述中座体二23与下座体24两者之间形成一可固定下热管组5 的下热管焊接通孔27。
所述上座体21、中座体一22、中座体二23以及下座体24均为铜材并通过焊接相连接。
进一步地，所述散热片组2与导热管组3通过穿Fin方式固定连接。
本实施例中，所述下热管组5的热管数量为5-7根。
所述上热管组4的热管数量为3根。
结合附图及以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点，本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (9)
1.一种新型的双层热导管散热器，包括有散热底座(1)、散热片组(2)以及导热管组(3)，其特征在于：所述导热管组(3)包括有上热管组(4)与下热管组(5)，所述上热管组(4)与下热管组(5)上下间隔设置于散热底座(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种新型的双层热导管散热器，其特征在于：在所述散热底座(1)上位于上热管组(4)与下热管组(5)之间设置有半导体制冷片(6)。
3.根据权利要求2所述的一种新型的双层热导管散热器，其特征在于：所述散热底座(1)包括有依次连接的上座体(21)、中座体一(22)、中座体二(23)以及下座体(24)，所述上座体(21)与中座体一(22)两者之间形成一可固定上热管组(4)的上热管焊接通孔(25)，所述中座体一(22)与中座体二(23)两者之间形成一可放置半导体制冷片(6)的槽口(26)，所述中座体二(23)与下座体(24)两者之间形成一可固定下热管组(5)的下热管焊接通孔(27)。
4.根据权利要求3所述的一种新型的双层热导管散热器，其特征在于：所述上座体(21)、中座体一(22)、中座体二(23)以及下座体(24)均为铜材质。
5.根据权利要求3所述的一种新型的双层热导管散热器，其特征在于：所述上座体(21)、中座体一(22)、中座体二(23)以及下座体(24)通过焊接依次相连接。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种新型的双层热导管散热器，其特征在于：所述上热管组(4)的热管数量为3根。
7.根据权利要求1-5任意一项所述的一种新型的双层热导管散热器，其特征在于：所述下热管组(5)的热管数量为5-7根。
8.根据权利要求1所述的一种新型的双层热导管散热器，其特征在于：所述散热片组(2)与导热管组(3)通过穿Fin方式固定连接。
9.根据权利要求6所述的一种新型的双层热导管散热器，其特征在于：所述上热管组(4)的功率在50W以上。
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2022
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