CN220933456U - 一种计算机双散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的计算机双散热装置，包括壳体、散热顶盖和PCB电路板，散热顶盖固定于壳体上，PCB电路板固定于壳体与散热顶盖所形成的空腔中，散热顶盖的外表面上固定有鳍片；特征在于：所述鳍片的上方设置有轴流风扇和盖板，盖板固定于散热顶盖上，盖板与散热顶盖之间形成散热腔，轴流风扇固定于盖板的中央，散热腔经轴流风扇与外界相通，轴流风扇的吹风方向朝向鳍片。本实用新型的计算机双散热装置，在已有的起散热作用的鳍片上又增设了轴流风扇散热，在不改变壳体和散热顶盖结构的情况下，即可使用高性能的运算处理器，亦可满足运算性能提高后的散热要求，无需重新设计和加工新的壳体，缩短了产品开发时间，同时节约了资金成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置，更具体的说，尤其涉及一种计算机双散热装置。
背景技术
目前边缘计算设备多是无风扇散热设计，通过热管把处理器产生的热量导热到外壳体表面，外壳体表面带有散热鳍片，热量通过散热鳍片表面把热量散发至外界空气中。散热鳍片的总表面积确定了散热能力，也就确定了处理器的最大功耗。所以当实际工程需要提高边缘设备处理器运算性能时，由于运算性能越高的处理器所产生的热量越高，这就需要增大外壳体鳍片的总表面积，以满足散热要求。而增加外壳体散热鳍片的总表面积，就需要重新设计加工外壳体，带来时间和资金成本的增加。
发明内容
本实用新型为了克服上述技术问题的缺点，提供了一种计算机双散热装置。
本实用新型的计算机双散热装置，包括壳体、散热顶盖和PCB电路板，散热顶盖固定于壳体上，PCB电路板固定于壳体与散热顶盖所形成的空腔中，散热顶盖的外表面上均匀固定有若干起散热作用的鳍片；其特征在于：所述鳍片的上方设置有轴流风扇和盖板，盖板固定于散热顶盖上，盖板与散热顶盖之间形成散热腔，轴流风扇固定于盖板的中央，散热腔经轴流风扇与外界相通，轴流风扇的吹风方向朝向鳍片。
本实用新型的计算机双散热装置，所述散热顶盖上开设有通孔，PCB电路板经穿过通孔的导线对轴流风扇供电；在不设置轴流风扇和盖板的情况下，散热顶盖的通孔中设置有对其封堵的硅橡胶堵头。
本实用新型的计算机双散热装置，所述盖板为中部高、四周低的阶梯形状，盖板的四周经多个沉头螺钉固定于散热顶盖上；所述轴流风扇经多个弹平垫螺钉固定于盖板的下表面上。
本实用新型的计算机双散热装置，所述PCB电路板上需要散热的电子元器件经导热铜块或铜质热管与散热顶盖相接触。
本实用新型的计算机双散热装置，所述轴流风扇（8）为80mm×80mm或120mm×120mm的正方形，厚度为10mm、15mm、20mm、25mm或38mm。
本实用新型的有益效果是：本实用新型的计算机双散热装置，在壳体已有的散热顶盖上增加了轴流风扇和盖板，盖板固定于散热顶盖上，盖板与散热顶盖之间形成散热腔，轴流风扇的吹风方向朝向散热顶盖上的鳍片，这样壳体中PCB电路板上需要散热的电子元器件（主要为运算处理器）发出的热量首先传导至散热顶盖的鳍片上，然后利用轴流风扇对鳍片的吹风作用，将鳍片上的热量尽快地散发到周围空气环境中，这样，在已有的起散热作用的鳍片上又增设了轴流风扇散热，相当于“双散热”，有效提高了鳍片的散热性能，这样，在不改变壳体和散热顶盖结构的情况下，即可使用高性能的运算处理器，亦可满足运算性能提高后的运算处理器的散热要求，无需重新设计和加工新的壳体，缩短了产品开发时间，同时节约了资金成本。
附图说明
图1为现有边缘计算机设备的结构示意图；
图2为本实用新型的计算机双散热装置的结构示意图；
图3为本实用新型中轴流风扇和盖板的俯视图；
图4为本实用新型中轴流风扇和盖板的剖视图。
图中：1壳体，2散热顶盖，3鳍片，4 PCB电路板，5导热铜块，6铜质热管，7盖板，8轴流风扇，9散热腔，10沉头螺钉，11通孔，12硅橡胶堵头，13弹平垫螺钉。
实施方式
下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，给出了现有边缘计算机设备的结构示意图，其由壳体1、散热顶盖2和PCB电路板4构成，壳体1的内部为容纳PCB电路板4的空腔，散热顶盖2固定在壳体1上，散热顶盖2的外表面上均匀设置有若干鳍片3，鳍片3可有效增加散热顶盖2的表面积，PCB电路板4上需要散热的电气元器件（运算处理器）工作过程中产生的热量传导至散热顶盖2上之后，再经鳍片3散热至周围的空气环境中。
由于鳍片3的总面积决定了已经设计好的壳体1和散热顶盖2的散热性能，也就决定了运算处理器的最大功耗，如果需要提升处理器的运算性能，就需要更大散热面积的鳍片3，这就需要重新设计壳体1和散热顶盖2，会带来研发时间的延迟和资金成本的增加。本实用新型的计算机双散热装置则很好地解决了这一问题。
如图2所示，给出了本实用新型的计算机双散热装置的结构示意图，图3和图4分别给出了本实用新型中轴流风扇和盖板的俯视图和剖视图，其在现有壳体1的散热顶盖2上增设了轴流风扇8和盖板7，盖板7和轴流风扇8均位于鳍片3的外围，盖板7实现对轴流风扇8的支撑，盖板7为中部高、四周低的阶梯形状，轴流风扇8固定于盖板7的中央。盖板7与散热顶盖2之间形成散热腔9，散热腔9经轴流风扇8与外界相通，轴流风扇8的吹风方向朝向鳍片3。
PCB电路板4中运算处理器工作过程中散发的热量传导至散热顶盖2，经撒热顶盖2上的鳍片3散发出去，可谓是第一次散热。在轴流风扇8的吹风作用下，外界的较冷空气被吹拂在鳍片3上，鳍片3上的热量被快速带走并经轴流风扇8的四周流入外界环境中，可谓是第二次散热，故称为“双散热”。如图2中所示的空心箭头，为外界较冷空气的流动方向，图2中的黑色实心箭头为与鳍片3进行热量交换后升温的空气流动方向。可见，通过增设轴流风扇8，可有效提高鳍片3的散热效率，这样，在不增加鳍片3总散热面积的情况下，即可采用运算性能更高的处理器，而不必重新设计壳体1和散热顶盖2，亦可满足运算性能提高后的处理器的散热要求。
在增设了轴流风扇8之后，为了实现对轴流风扇8的供电，所示散热顶盖2上开设有通孔11，对轴流风扇8供电的导线穿过通孔11对其供电。当然，在无需采用轴流风扇8的情况下，还设置有硅橡胶堵头12，利用硅橡胶堵头12将通孔11封堵，即可保证壳体1内部空腔的密封性。
为了保证PCB电路板4上需要散热的电子元器件（运算处理器）工作过程中产生的热量高效地传导至撒热顶盖2，所示PCB电路板4上需要散热的电子元器件经导热铜块5或铜质热管6与散热顶盖2相接触，以确保优良的热传导性能。
根据边缘计算机的实际功耗选择80mm×80mm或120mm×120mm的正方形轴流风扇8, 轴流风扇8的厚度选择10mm、15mm、20mm、25mm或38mm，以满足实际的散热要求。，盖板7可采用铝板折弯件，预留轴流风扇8的安装孔，轴流风扇8通过4个弹平垫螺钉13固定于盖板7的下表面上。盖板7的边缘通过多个不锈钢材质的沉头螺钉10固定在散热顶盖2上。
Claims (5)
1.一种计算机双散热装置，包括壳体（1）、散热顶盖（2）和PCB电路板（4），散热顶盖固定于壳体上，PCB电路板固定于壳体与散热顶盖所形成的空腔中，散热顶盖的外表面上均匀固定有若干起散热作用的鳍片（3）；其特征在于：所述鳍片的上方设置有轴流风扇（8）和盖板（7），盖板固定于散热顶盖上，盖板与散热顶盖之间形成散热腔（9），轴流风扇固定于盖板的中央，散热腔经轴流风扇与外界相通，轴流风扇的吹风方向朝向鳍片。
2.根据权利要求1所述的计算机双散热装置，其特征在于：所述散热顶盖（2）上开设有通孔（11），PCB电路板经穿过通孔的导线对轴流风扇（8）供电；在不设置轴流风扇（8）和盖板（7）的情况下，散热顶盖的通孔中设置有对其封堵的硅橡胶堵头（12）。
3.根据权利要求1或2所述的计算机双散热装置，其特征在于：所述盖板（7）为中部高、四周低的阶梯形状，盖板的四周经多个沉头螺钉（10）固定于散热顶盖（2）上；所述轴流风扇（8）经多个弹平垫螺钉（13）固定于盖板（7）的下表面上。
4.根据权利要求1或2所述的计算机双散热装置，其特征在于：所述PCB电路板（4）上需要散热的电子元器件经导热铜块（5）或铜质热管（6）与散热顶盖（2）相接触。
5.根据权利要求1或2所述的计算机双散热装置，其特征在于：所述轴流风扇（8）为80mm×80mm或120mm×120mm的正方形，厚度为10mm、15mm、20mm、25mm或38mm。
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