CN219718587U - 工控电路主板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种工控电路主板，包括：主板本体，在主板本体的顶部一侧设置有一内部插接安装有CPU的安装脚，此安装脚的表面覆盖安装有一表面开设有散热孔的端盖，该端盖的内侧安装有风机，主板本体的另一侧安装有线路，在此线路的表面罩接安装有散热片，散热片的表面设置有通风槽孔，在主板本体的顶部安装有热敏组件，在此热敏组件的表面罩接安装有隔热罩，此隔热罩相背于安装脚的一侧具有开口。本实用新型工控电路主板在改善了整体散热效果的基础上，还可以对CPU、线路产生的热量进行阻挡，有效避免不同元器件之间相互影响，保证了热敏组件的正常工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及工控主板技术领域，尤其涉及一种工控电路主板。
背景技术
工控主板是应用于工业场合的主板，被工业电脑所采用，根据需求可以适应宽温环境，可以适应恶劣环境，可以长时间高负荷工作等。公开号为CN203840687U中国专利公开的散热器、电路板散热结构以及电子设备，其中散热器包括与所述芯片上远离所述电路板的端面相贴合的散热块以及与所述散热块相贴合的散热板，所述散热板的外缘覆盖所述散热块的外缘，所述散热板与所述电路板之间形成间隔空间。
现有技术的工控主板散热装置在安装和设计的过程中采用的是整体单一化覆盖散热片的方式，但是，工控主板不同元器件的散热量是不同的，而且部分主板安装有热敏组件，针对上述主板，若还是采用单一化覆盖散热片的方式进行散热，不仅会导致不同元件之间相互影响，还会影响热敏组件的正常工作。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种工控电路主板，该工控电路主板在改善了整体散热效果的基础上，还可以对CPU、线路产生的热量进行阻挡，有效避免不同元器件之间相互影响，保证了热敏组件的正常工作。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种工控电路主板，包括：主板本体，在所述主板本体的顶部一侧设置有一内部插接安装有CPU的安装脚，此安装脚的表面覆盖安装有一表面开设有散热孔的端盖，该端盖的内侧安装有风机；
所述主板本体的另一侧安装有线路，在此线路的表面罩接安装有散热片，所述散热片的表面设置有通风槽孔，在所述主板本体的顶部安装有热敏组件，在此热敏组件的表面罩接安装有隔热罩，此隔热罩相背于安装脚的一侧具有开口。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，所述主板本体的侧边设置有若干个线路接口、音频接口。
2. 上述方案中，所述风机的出风面正对CPU。
3. 上述方案中，所述端盖的底部与安装脚之间设置有螺钉。
4. 上述方案中，所述散热片的拐角处均设置有螺栓。
5. 上述方案中，所述隔热罩为真空隔热板或者泡沫塑料板。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型工控电路主板，其在主板本体的顶部一侧设置有一内部插接安装有CPU的安装脚，此安装脚的表面覆盖安装有一表面开设有散热孔的端盖，该端盖的内侧安装有风机，主板本体的另一侧安装有线路，在此线路的表面罩接安装有散热片，散热片的表面设置有通风槽孔，在主板本体的顶部安装有热敏组件，在此热敏组件的表面罩接安装有隔热罩，此隔热罩相背于安装脚的一侧具有开口，通过针对CPU采用风机进行吹拂散热，对线路采用罩接散热片，扩大了线路的散热面面积，且通过散热片开设的通风槽孔增加了与空气的热交换面积，从而提高了整体的散热效率，在改善了整体散热效果的基础上，还可以通过隔热罩对CPU、线路产生的热量进行阻挡，有效避免不同元器件之间相互影响，保证了热敏组件的正常工作。
附图说明
附图1为本实用新型工控电路主板的结构示意图；
附图2为本实用新型工控电路主板的内部结构示意图；
附图3为本实用新型工控电路主板的局部结构示意图。
以上附图中：1、主板本体；2、螺丝；3、安装孔；4、线路接口；5、音频接口；6、安装脚；7、CPU；8、端盖；9、螺钉；10、风机；11、散热孔；12、散热片；13、通风槽孔；14、螺栓；15、隔热罩。
实施方式
通过下面给出的具体实施例可以进一步清楚地了解本专利，但它们不是对本专利的限定。
实施例1：一种工控电路主板，包括：主板本体1，在所述主板本体1的顶部一侧设置有一内部插接安装有CPU7的安装脚6，此安装脚6的表面覆盖安装有一表面开设有散热孔11的端盖8，该端盖8的内侧安装有风机10；上述风机10的出风面正对CPU7。
在CPU的安装脚的外部直接罩接安装了独立式的端盖，在端盖的内侧安装了风机，用于对CPU实现大功率的降温效果，同时，在端盖的表面设置散热孔进行辅助散热；
所述主板本体1的另一侧安装有线路，在此线路的表面罩接安装有散热片12，所述散热片12的表面设置有通风槽孔13，对于一般的金属生热部件如导线和线路，采用直接覆盖散热片，利用散热片的导热性质和槽孔的散热效果进行直接散热；该散热效果可以直接保证线路的散热要求；
在所述主板本体1的顶部安装有热敏组件，在此热敏组件的表面罩接安装有隔热罩15，此隔热罩15相背于安装脚6的一侧具有开口，对于不易产热但容易受到热损的零部件，在其表面罩接安装阻热罩用于阻挡外部的热源，进而实现分区阻热的效果。
上述主板本体1的侧边设置有若干个线路接口4、音频接口5。
上述端盖8的底部与安装脚6之间设置有螺钉9。
上述隔热罩15为泡沫塑料板。
上述隔热罩15的底部设置有螺丝2。
上述热敏组件是利用某些物体的物理性质随温度变化而发生变化的敏感材料制成。
实施例2：一种工控电路主板，包括：主板本体1，在所述主板本体1的顶部一侧设置有一内部插接安装有CPU7的安装脚6，通过针对CPU采用风机进行吹拂散热，对线路采用罩接散热片，扩大了线路的散热面面积；
此安装脚6的表面覆盖安装有一表面开设有散热孔11的端盖8，该端盖8的内侧安装有风机10，通过散热片开设的通风槽孔增加了与空气的热交换面积，从而扩大了整体的散热效率；
所述主板本体1的另一侧安装有线路，在此线路的表面罩接安装有散热片12，所述散热片12的表面设置有通风槽孔13，在所述主板本体1的顶部安装有热敏组件，在此热敏组件的表面罩接安装有隔热罩15，此隔热罩15相背于安装脚6的一侧具有开口；
通过隔热罩对CPU、线路产生的热量进行阻挡，有效避免不同元器件之间相互影响，保证了热敏组件的正常工作。
上述主板本体1的侧边设置有若干个线路接口4、音频接口5。
上述风机10的出风面正对CPU7。
上述端盖8的底部与安装脚6之间设置有螺钉9。
上述散热片12的拐角处均设置有螺栓14。
上述隔热罩15为真空隔热板。
上述主板本体1的周边设置有安装孔3。
本实用新型工作原理如下：
本装置针对现有技术的主板本体散热装置存在的技术问题，提出了多元化的散热区块模型，其核心理念是对不同产热元件进行区块化散热，进而达到最优化的散热效果，作为主板的最大产热部件，CPU的热效率很高，因此我们在CPU的安装脚的外部直接罩接安装了独立式的端盖，在端盖的内侧安装了风机，用于对CPU实现大功率的降温效果，同时，在端盖的表面设置散热孔进行辅助散热；
对于一般的金属生热部件如导线和线路，采用直接覆盖散热片，利用散热片的导热性质和槽孔的散热效果进行直接散热；该散热效果可以直接保证线路的散热要求；
对于不易产热但容易受到热损的零部件，我们在其表面罩接安装阻热罩用于阻挡外部的热源，进而实现分区阻热的效果。
采用上述工控电路主板时，其通过针对CPU采用风机进行吹拂散热，对线路采用罩接散热片，扩大了线路的散热面面积，且通过散热片开设的通风槽孔增加了与空气的热交换面积，从而提高了整体的散热效率，在改善了整体散热效果的基础上，还可以通过隔热罩对CPU、线路产生的热量进行阻挡，有效避免不同元器件之间相互影响，保证了热敏组件的正常工作。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种工控电路主板，包括：主板本体（1），其特征在于：在所述主板本体（1）的顶部一侧设置有一内部插接安装有CPU（7）的安装脚（6），此安装脚（6）的表面覆盖安装有一表面开设有散热孔（11）的端盖（8），该端盖（8）的内侧安装有风机（10）；
所述主板本体（1）的另一侧安装有线路，在此线路的表面罩接安装有散热片（12），所述散热片（12）的表面设置有通风槽孔（13），在所述主板本体（1）的顶部安装有热敏组件，在此热敏组件的表面罩接安装有隔热罩（15），此隔热罩（15）相背于安装脚（6）的一侧具有开口。
2.根据权利要求1所述的工控电路主板，其特征在于：在所述主板本体（1）的侧边设置有若干个线路接口（4）、音频接口（5）。
3.根据权利要求1所述的工控电路主板，其特征在于：所述风机（10）的出风面正对CPU（7）。
4.根据权利要求1所述的工控电路主板，其特征在于：所述端盖（8）的底部与安装脚（6）之间设置有螺钉（9）。
5.根据权利要求1所述的工控电路主板，其特征在于：所述散热片（12）的拐角处均设置有螺栓（14）。
6.根据权利要求1所述的工控电路主板，其特征在于：所述隔热罩（15）为真空隔热板或者泡沫塑料板。
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