CN2826507Y - 一种散热器外置式电脑 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种散热器外置式电脑，其包括机箱和置于机箱中的主板，所述机箱包括机箱板，所述主板上安装有CPU芯片、内存条插槽、扩展槽、外设接口、多个分立器件和外围芯片，而所述的CPU芯片安装在所述主板的背面，所述扩展槽与大部分分立器件安装在所述主板的正面；对应所述CPU芯片处的机箱板上设有将所述主板弹性固定在其上的可拆卸连接装置，而所述CPU芯片表面被所述主板弹性地压紧贴附在该侧机箱板的内面上，所述机箱为可密封结构。本实用新型提供一种散热器外置式电脑，其具有如下优点：散热面积移到机箱外部或外表从而极大提高散热效率，机箱可封闭从而基本杜绝灰尘进入机箱和干扰裸露金属触点或焊脚的正常导通。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种数字处理电子设备，更具体地说，本实用新型涉及一种计算机、电脑设备。
背景技术
计算机的基本结构包括：设置在主板上的计算机核心部件CPU，此外，与CPU运行最为密切联系的内存条及其插槽、起着主要控制作用的集成电路和其它电子元件如北桥芯片、主要功能板卡及其扩展槽等。由于计算机主要依靠CPU的高速运算来进行工作，CPU在高速运算时会产生大量的热量，其表面温度达到50-80℃，而内部可高达80℃甚至上百度。然而CPU的正常工作温度大约在摄氏50度以内，过高的温度除了将影响CPU的使用寿命，而且会直接严重影响到整机的工作性能和稳定运行，导致数据处理速度慢、系统死机，甚至导致芯片周边元件的损毁。
为了使得CPU产生的过热及时散发出去，目前，较普遍的是采用风冷方式，即在CPU上表面紧贴固定一个散热片，使得CPU的热量传导给散热片，在散热片上固定风扇，采取强制空气对流的方法，再将散热片上的热量散发到机箱内，从而使得CPU工作温度基本处于正常范围。早期的计算机运行时，CPU产生的热量比较少，通过CPU风扇和电源风扇向外排风基本上可保持机箱内温度以及CPU温度处于正常范围。随着技术的发展，CPU主频和主板各总线频率越来越高，计算机运行时产生的热量越来越大，因此CPU散热成为保证计算机正常运行的关键。目前，解决这一问题的方案较多，这些方案针对CPU的散热面积过小、散热介质热容量过小做出了一些改进，但是，这些改进的缺点是：1)散热面积仍然处在机箱内部，散热面积以及散热效果的增加受到限制，电源风扇处开口和机箱其他开口不足以将机箱内的热空气带走，随着工作时间累计，机箱内乃至CPU的温度会越来越高，导致CPU散热效果不好。2)因为散热面积仍然处在机箱内部，因此必须通过电源风扇开口、机箱开口向机箱内部通风，而这些开口进气必然将外部的灰尘带进入机箱，这些灰尘会在主板、内存条插槽、扩展槽、外设接口等元器件上造成堆积，最终影响到相关元器件及整个电路的正常运行甚至造成机器损坏。
在此方面，有专利号为的03140355.7中国专利申请文件公开了一种改善计算机性能的主板布置方法及其主板。其针对现有的因CPU散热不良而影响计算机性能的问题，将CPU布置在线路板的背面，内存条插槽、扩展槽、外设接口以及其他元器件布置在线路板的正面。据称该技术方案使得CPU发出的热量通过散热风扇被直接带至主板背面与主机箱对应侧面之间的空间，在机箱内开辟了一个有效的散热和隔热空间，由于该空间没有其它元器件，便于空气流通，通过电源风扇将热空气排出箱外，使箱外冷空气得以进来，使散热效率大大提高，从而大大降低计算机主机箱体的内部温度，减少计算机的故障率。
显然该技术改进仍然存在前述中提到的CPU散热存在的问题。
发明内容
针对现有技术的上述缺点，本实用新型要达到的技术目的是要提供一种散热器外置式电脑，其具有如下优点：散热面积移到机箱外部或外表从而极大提高散热效率，机箱可封闭从而基本杜绝灰尘进入机箱和干扰裸露金属触点或焊脚的正常导通。
为此，本实用新型的技术解决方案是一种散热器外置式电脑，其包括机箱和置于机箱中的主板，所述机箱包括机箱板，所述主板上安装有CPU芯片、内存条插槽、扩展槽、外设接口、多个分立器件和外围芯片，而所述的CPU芯片安装在所述主板的背面，所述扩展槽与大部分分立器件安装在所述主板的正面；对应所述CPU芯片处的机箱板上设有将所述主板弹性固定在其上的可拆卸连接装置，而所述CPU芯片表面被所述主板弹性地压紧贴附在该侧机箱板的内面上，所述机箱为可密封结构。本实用新型完全摆脱传统散热技术思路的束缚，利用面积大得多的机箱板直接紧贴CPU表面作为散热体、取代传统内置翅片式散热体，这样不仅仅在散热面积上有所增加，而主要是将原来的3-4步的散热环节(CPU表面-翅片表面-箱内空气-机箱表面-机箱外面)一步跨进为直接散热，而且散热面积的通风环境、热容量空间的改善更加显著：这样的改进将能完全冲破热空气在机箱内不断循环升温的瓶颈制约，使得最大热源直接通过机箱表面将热量散发到机箱外部的广大空间中去，因为目前最一般的电脑使用环境都具有一定的空调条件，本实用新型的结构能够充分利用环境提供的巨大散热容量极大地强化散热，因此，本实用新型的散热效率将会极大提高；由于散热效率极大提高，内部风扇自身发热也完全避免，本实用新型就能进一步将机箱作成完全密封形式进而完全避免外部灰尘籍由通风孔道进入机箱内部引起不正常导通，大幅提高电脑设备的使用稳定性和寿命。
为进一步细化和优化本实用新型的基本优点，本实用新型的改进还包括：所述内存条插槽和/或外设接口也安装在所述主板的正面。
所述主板背面上还设置有发热量较大的外围芯片，外围芯片的表面也被所述主板弹性地压紧贴附在机箱板相应位置的内面上。
对应所述CPU芯片的机箱板的外和/或内面上还设有散热翅片，所述机箱为可密封结构。
所述机箱板的外侧面上设有风冷和/或液冷装置。
所述可拆卸连接装置包括设在所述机箱板上的多个螺杆或螺孔、套在螺杆上的螺帽和弹簧，所述主板上开设有对应这些螺杆的定位孔。
所述机箱板上的螺杆或螺孔的数目不少于4个，而且这些螺杆和螺孔在所述主板的平面范围内均匀地分布。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型散热器外置式电脑实施例的结构主剖视示意图。
图2为本实用新型实施例的主板与对应机箱板间装配结构立体示意图。
具体实施方式
如图1，所示为一种散热器外置式电脑，其包括机箱1和置于机箱中的主板2，所述机箱1包括机箱板11，所述主板2上安装有CPU芯片30、内存条插槽4、扩展槽5、外设接口6、多个分立器件和外围芯片(未予详示)，而所述的CPU芯片30安装在所述主板2的背面，所述扩展槽5与大部分分立器件安装在所述主板2的正面；所述内存条插槽4、外设接口6也安装在所述主板2的正面。
对应所述CPU芯片30处的机箱板11上设有将所述主板2弹性固定在其上的可拆卸连接装置7，而所述CPU芯片30表面被所述主板2弹性地压紧贴附在该侧机箱板11的内面上，所述机箱1为可密封结构。
所述主板2背面上还设置有发热量较大的外围芯片31，该外围芯片31的表面通过弹性接触片8也被所述主板2弹性地压紧贴附在机箱板11相应位置的内面上。
对应所述CPU芯片30的机箱板11的外面上还设有散热翅片12，所述机箱1为可密封结构。所述机箱板的外侧面上设有风冷和/或液冷装置(不再图示)。
所述可拆卸连接装置7包括设在所述机箱板11上的4个螺孔71、套在螺杆72上的螺帽73和弹簧74，这些螺杆72和螺孔71在所述主板2的平面范围内均匀地分布。所述主板2上开设有对应这些螺杆72的定位孔20。
Claims (7)
1、一种散热器外置式电脑，其包括机箱和置于机箱中的主板，所述机箱包括机箱板，所述主板上安装有CPU芯片、内存条插槽、扩展槽、外设接口、多个分立器件和外围芯片，其特征在于：所述的CPU芯片安装在所述主板的背面，而所述扩展槽与大部分分立器件安装在所述主板的正面；对应所述CPU芯片处的机箱板上设有将所述主板弹性固定在其上的可拆卸连接装置，而所述CPU芯片表面被所述主板弹性地压紧贴附在该侧机箱板的内面上，所述机箱为可密封结构。
2、如权利要求1所述的散热器外置式电脑，其特征在于：所述内存条插槽和/或外设接口也安装在所述主板的正面。
3、如权利要求1所述的散热器外置式电脑，其特征在于：所述主板背面上还设置有发热量较大的外围芯片，外围芯片的表面也被所述主板弹性地压紧贴附在机箱板相应位置的内面上。
4、如权利要求1、2、3之一所述的散热器外置式电脑，其特征在于：对应所述CPU芯片的机箱板的外和/或内面上还设有散热翅片。
5、如权利要求1、2、3之一所述的散热器外置式电脑，其特征在于：所述机箱板的外侧面上设有风冷和/或液冷装置。
6、如权利要求1、2、3之一所述的散热器外置式电脑，其特征在于：所述可拆卸连接装置包括设在所述机箱板上的多个螺杆或螺孔、套在螺杆上的螺帽和弹簧，所述主板上开设有对应这些螺杆的定位孔。
7、如权利要求6所述的散热器外置式电脑，其特征在于：所述机箱板上的螺杆或螺孔的数目不少于4个，而且这些螺杆和螺孔在所述主板的平面范围内均匀地分布。
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| CN 200520065311 CN2826507Y (zh) | 2005-09-26 | 2005-09-26 | 一种散热器外置式电脑 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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