CN212135374U - 一种机架式服务器散热系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种机架式服务器散热系统，包括机箱，机箱内前部设有硬盘托架，后部设有主板，硬盘托架与主板之间设有中间立板，主板上设有处理器芯片、桥片，处理器芯片上设有风冷热管散热器，桥片上设有铝型材散热器，硬盘托架的前端设有托架进风口，后端设有托架出风口，机箱上且位于中间立板与硬盘托架之间的两侧面分别设有左侧进风口和右侧进风口，机箱的后端设有机箱出风口，中间立板上设有轴流散热风扇使空气分别从托架进风口、左侧进风口和右侧进风口进入机箱并从机箱出风口排出。由于采用了上述结构，给机箱内散热量大的部件安装单独的散热器，多个进风口进风，使机箱内进入更多的外部空气并带走机箱内更多的热量，来提高散热的效率。

Description

一种机架式服务器散热系统

技术领域

本实用新型属于机架式服务器的技术领域，具体涉及一种机架式服务器散热系统。

背景技术

服务器在网络中为其它客户机提供计算或者应用服务，在处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面要求较高，而要保证服务器正常高效运转，除了服务器的处理器、内存、硬盘等配置优良外，服务器的散热处理也非常关键。

一般服务器在使用过程中处理器、显卡、主板芯片组、硬盘等其它部件因长期通电工作温度会逐渐升高，如不对服务器内各部件进行针对性的散热处理，容易出现温度过高而影响芯片的正常使用，当芯片温度超过芯片设定的温度阀值后芯片会出现降频使用或宕机，故服务器各部件及服务器整机散热对其正常运行尤其重要。

服务器从外形上常分为机架式、刀片式、塔式和机柜式，而机架式服务器相比其它外形的服务器其结构紧凑占用空间小，多应用在车载、舰载或营地指挥等方面使用，因此，结合机架式服务器的优点提出一种对机架式服务器内部各部件有针对性散热的系统，解决机架式服务器散热的问题很有必要。

实用新型内容

为解决上述技术问题中的至少之一，本实用新型提出一种机架式服务器散热系统。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

本实用新型提供了一种机架式服务器散热系统，包括机箱，所述机箱内前部设有硬盘托架，后部设有主板，所述硬盘托架与主板之间设有中间立板，所述主板上设有处理器芯片、桥片，所述处理器芯片上设有风冷热管散热器，所述桥片上设有铝型材散热器，所述硬盘托架的前端面上设有托架进风口，后端面上设有托架出风口，所述机箱上且位于中间立板与硬盘托架之间的两侧面分别设有左侧进风口和右侧进风口，所述机箱的后端设有机箱出风口，所述中间立板上设有轴流散热风扇用于使空气分别从托架进风口、左侧进风口和右侧进风口进入机箱并从机箱出风口排出。

作为进一步的改进，所述风冷热管散热器包括处理器散热底板，所述处理器散热底板上设有处理器铝型材散热鳍片、热管，所述热管设在处理器铝型材散热鳍片中，所述处理器铝型材散热鳍片的一侧设有处理器散热风扇。

作为进一步的改进，所述风冷热管散热器是塔式风冷热管散热器或下压式风冷热管散热器。

作为进一步的改进，所述处理器芯片和风冷热管散热器之间设有导热硅脂。

作为进一步的改进，所述主板上设有万兆网卡芯片，所述万兆网卡芯片上设有风冷铝型材散热器。

作为进一步的改进，所述风冷铝型材散热器包括网卡散热底板、设在网卡散热底板上的网卡铝型材散热鳍片和支架风扇，所述网卡散热底板固定于万兆网卡芯片上，所述网卡铝型材散热鳍片设于支架风扇的外周。

作为进一步的改进，所述万兆网卡芯片与风冷铝型材散热器之间设有导热硅脂。

作为进一步的改进，所述桥片和铝型材散热器之间设有导热硅胶片。

作为进一步的改进，所述中间立板上设有至少两个轴流散热风扇。

本实用新型提供的一种机架式服务器散热系统，包括机箱，机箱内前部设有硬盘托架，后部设有主板，硬盘托架与主板之间设有中间立板，主板上设有处理器芯片、桥片，处理器芯片上设有风冷热管散热器，桥片上设有铝型材散热器，硬盘托架的前端设有托架进风口，后端设有托架出风口，机箱的中间立板与硬盘托架之间的两侧面分别设有左侧进风口和右侧进风口，机箱的后端设有机箱出风口，中间立板上设有轴流散热风扇使空气分别从托架进风口、左侧进风口和右侧进风口进入机箱并从机箱出风口排出。在服务器使用中，机箱内各部件因通电工作会出现发热，风冷热管散热器吸收处理器芯片产生的热量并带动周围空气的流动给处理器芯片散热，铝型材散热器吸收桥片产生的热量向机箱内散热，最后轴流散热风扇吸入外部的空气，使空气从托架进风口进入硬盘托架内，带走硬盘托架内硬盘产生的热量并从托架出风口排出，同时轴流散热风扇还使空气从机箱的左侧进风口和右侧进风口吸入机箱内，从机箱出风口排出，使排出的空气带走机箱内各部件产生的热量。本实用新型由于采用了上述结构，给机箱内散热量大的部件安装单独的散热器，多个进风口进风，使机箱内进入更多的外部空气并带走机箱内更多的热量，来提高散热的效率，使服务器内各部件可以保持正常的工作温度，保证服务器可以一直稳定的工作。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型风冷热管散热器的结构示意图。

图3为本实用新型风冷铝型材散热器的结构示意图。

图中：1，机箱；2，硬盘托架；3，主板；4，中间立板；5，处理器芯片；6，桥片；7，风冷热管散热器；8，轴流散热风扇；9，万兆网卡芯片；11，左侧进风口；12，右侧进风口；13，机箱出风口；21，托架进风口；71，处理器散热底板；72，热管；73，处理器铝型材散热鳍片；74，处理器散热风扇；91，网卡铝型材散热鳍片；92，支架风扇。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的描述，需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

结合图1所示，本实用新型实施例提供一种机架式服务器散热系统，包括机箱1，机箱1内前部设有硬盘托架2，后部设有主板3，硬盘托架2与主板3之间设有中间立板4，即通过中间立板4将机箱1分为前部和后部，主板3上设有处理器芯片5、桥片6。

处理器芯片5上设有风冷热管散热器7，风冷热管散热器7与处理器芯片5之间设有导热硅脂，本实施例的导热硅脂是高导热硅脂，高导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，工作温度高温可达300度，高导热硅脂可以更好的吸收处理器芯片5产生的热量，同时传导到风冷热管散热器7。

如图2所示，风冷热管散热器7包括处理器散热底板71，处理器散热底板71上设有处理器铝型材散热鳍片73、热管72，热管72设在处理器铝型材散热鳍片73中，处理器铝型材散热鳍片73的一侧设有处理器散热风扇74。因处理器芯片5本身是金属制作，其上设有电阻，当有电流经过的时候，电流和电阻之间会产生热量。处理器芯片5产生的热量由导热硅脂吸收后传导到处理器散热底板71和热管72，热管72受热后开始工作，及时将热量传送到整根热管72的冷端，处理器铝型材散热鳍片73与热管72进行锡焊接，整根热管均热后及时将热量再传送到处理器铝型材散热鳍片73上，由处理器散热风扇74吹散处理器铝型材散热鳍片73上的热量，使处理器芯片5散热速度快，使CPU可以长期保持正常的工作温度，而不会出现降频或宕机的现象。需要说明的是，风冷热管散热器7是可以是塔式风冷热管散热器或下压式风冷热管散热器，两者主要是体现在散热风道上的不同，塔式风冷热管散热器将吸收的热量从一侧吹离处理器芯片5至机箱1内，而下压式风冷热管散热器将吸收的热量下压至处理器芯片5后排往机箱1内，塔式风冷热管散热器的体积大于下压式风冷热管散热器，下压式风冷热管散热器的散热效率要低于塔式风冷热管散热器，根据使用需求可作调整，图2所示的为塔式风冷热管散热器。

桥片6上设有铝型材散热器，铝型材散热器与桥片6之间设有导热硅胶片，本实施例的导热硅胶片是高导热硅胶片，导热硅胶片具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，工作温度高温可达280度，桥片6的产生的热量相对较低，导热硅胶片将桥片6表面的热量导至铝型材散热器上，由铝型材散热器向机箱1内散热。

硬盘托架2的前端面上设有托架进风口21，后端面上设有托架出风口，机箱1上且位于中间立板4与硬盘托架2之间的两侧面分别设有左侧进风口11和右侧进风口12，机箱1的后端设有机箱出风口13，中间立板4上设有轴流散热风扇8，本实施例的轴流散热风扇8是8025轴流散热风扇，轴流散热风扇工作时，叶片推动空气以与风扇轴相同的方向流动，而8025轴流散热风扇具有高转速，大风量，低噪音等优点。轴流散热风扇8使空气分别从托架进风口21、左侧进风口11和右侧进风口12进入机箱1并从机箱出风口13排出。中间立板4上设有至少两个轴流散热风扇8，本实施例的中间立板4上设有四个轴流散热风扇8，以加大机箱1内空气的流动性，使机箱1内的散热效果更好。

在服务器使用中，机箱1内各部件因通电工作会出现发热，风冷热管散热器7吸收处理器芯片5产生的热量并带动周围空气的流动给处理器芯片5散热，铝型材散热器吸收桥片6产生的热量向机箱1内散热，最后轴流散热风扇8吸入外部的空气，使空气从托架进风口21进入硬盘托架2内，带走硬盘托架2内硬盘产生的热量并从托架出风口排出，同时轴流散热风扇8还使空气从机箱1的左侧进风口11和右侧进风口12吸入机箱1内，从机箱出风口13排出，使排出的空气带走机箱1内各部件产生的热量。多个进风口进风，使机箱1内进入更多的外部空气并带走机箱1内更多的热量，来提高散热的效率，使服务器内各部件可以保持正常的工作温度，保证服务器可以一直稳定的工作。

作为进一步优选的实施方式，主板3上设有万兆网卡芯片9，万兆网卡芯片9上设有风冷铝型材散热器，风冷铝型材散热器和万兆网卡芯片9之间设有导热硅脂，本实施例使用的导热硅脂是高导热硅脂。如图3所示，风冷铝型材散热器包括网卡散热底板、设在网卡散热底板上的网卡铝型材散热鳍片91和支架风扇92，网卡散热底板固定于万兆网卡芯片9上，网卡铝型材散热鳍片91设于支架风扇92的外周，本实施例的支架风扇92是5010支架风扇。万兆网卡芯片9产生的热量由导热硅脂及时吸收后，并将吸收的热量传导到网卡铝型材散热鳍片91上，由支架风扇92将网卡铝型材散热鳍片91上的热量吹散到机箱1内，并通过轴流散热风扇8从机箱出风口13排出。

上面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

总之，本实用新型虽然列举了上述优选实施方式，但是应该说明，虽然本领域的技术人员可以进行各种变化和改型，除非这样的变化和改型偏离了本实用新型范围，否则都应该包括在本实用新型的保护范围内。

Claims (9)

1.一种机架式服务器散热系统，包括机箱(1)，所述机箱(1)内前部设有硬盘托架(2)，后部设有主板(3)，所述硬盘托架(2)与主板(3)之间设有中间立板(4)，所述主板(3)上设有处理器芯片(5)、桥片(6)，其特征在于，所述处理器芯片(5)上设有风冷热管散热器(7)，所述桥片(6)上设有铝型材散热器，所述硬盘托架(2)的前端面上设有托架进风口(21)，后端面上设有托架出风口，所述机箱(1)上且位于中间立板(4)与硬盘托架(2)之间的两侧面分别设有左侧进风口(11)和右侧进风口(12)，所述机箱(1)的后端设有机箱出风口(13)，所述中间立板(4)上设有轴流散热风扇(8)用于使空气分别从托架进风口(21)、左侧进风口(11)和右侧进风口(12)进入机箱(1)并从机箱出风口(13)排出。

2.如权利要求1所述的一种机架式服务器散热系统，其特征在于，所述风冷热管散热器(7)包括处理器散热底板(71)，所述处理器散热底板(71)上设有处理器铝型材散热鳍片(73)、热管(72)，所述热管(72)设在处理器铝型材散热鳍片(73)中，所述处理器铝型材散热鳍片(73)的一侧设有处理器散热风扇(74)。

3.如权利要求2所述的一种机架式服务器散热系统，其特征在于，所述风冷热管散热器(7)是塔式风冷热管散热器或下压式风冷热管散热器。

4.如权利要求3所述的一种机架式服务器散热系统，其特征在于，所述处理器芯片(5)和风冷热管散热器(7)之间设有导热硅脂。

5.如权利要求1所述的一种机架式服务器散热系统，其特征在于，所述主板(3)上设有万兆网卡芯片(9)，所述万兆网卡芯片(9)上设有风冷铝型材散热器。

6.如权利要求5所述的一种机架式服务器散热系统，其特征在于，所述风冷铝型材散热器包括网卡散热底板、设在网卡散热底板上的网卡铝型材散热鳍片(91)和支架风扇(92)，所述网卡散热底板固定于万兆网卡芯片(9)上，所述网卡铝型材散热鳍片(91)设于支架风扇(92)的外周。

7.如权利要求6所述的一种机架式服务器散热系统，其特征在于，所述万兆网卡芯片(9)与风冷铝型材散热器之间设有导热硅脂。

8.如权利要求1所述的一种机架式服务器散热系统，其特征在于，所述桥片(6)和铝型材散热器之间设有导热硅胶片。

9.如权利要求1所述的一种机架式服务器散热系统，其特征在于，所述中间立板(4)上设有至少两个轴流散热风扇(8)。

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