CN211375540U - 一种基于tec元件的服务器散热系统 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种基于TEC元件的服务器散热系统，散热系统位于服务器硬盘和散热风扇之间，散热系统包括：TEC元件，导热垫片和散热片；TEC元件通过导热垫片固定于服务器机箱的内壁上，其中，TEC元件热端与导热垫片接触，导热垫片用于吸收TEC元件热端产生的热量，并将吸收的热量传递至服务器机箱；散热片通过螺钉安装于TEC元件上方，散热片的底部与TEC元件冷端相接触，TEC元件冷端用于对散热片中的空气进行制冷。通过本申请中的技术方案，利用TEC元件作为服务器机箱内部的冷源，与散热片相结合，对流经散热片的空气进行制冷降温，进而提高服务器机箱内的散热效率。

Description

一种基于TEC元件的服务器散热系统

技术领域

本申请涉及服务器散热的技术领域，具体而言，涉及一种基于TEC元件的服务器散热系统。

背景技术

随着服务器计算、存储和通信性能的提升，必然需要增加CPU、内存、硬盘、I/O设备等硬件部件的数量，由此带来的问题是在有限的机箱空间内，硬件部件摆放困难、密度增大，导致整个服务器散热系统的流阻变大，流经服务器散热系统的风量较少，从而导致CPU、系统后方板卡、I/O等部件散热条件不能满足，温度超温，影响服务器产品的正常使用。

而现有技术中，通常可以采用以下方法提高服务器散热系统的散热量：

(1)使用高性能风扇给系统增加风量。采用高性能风扇通常意味着电机的高转速，风扇高速转动时，噪音过大影响客户使用感受，另外，风扇高速转动带来的震动，会造成硬盘读写性能衰减，降低服务器产品的可靠性。

(2)增加散热器散热面积。但是，增加CPU、内存、硬盘、I/O设备等硬件部件的数量后，由于服务器机箱内空间的限制，散热器不能通过向周围空间延伸扩展，来增加散热面积。

实用新型内容

本申请的目的在于：利用TEC元件作为服务器机箱内部的冷源，与散热片相结合，对流经散热片的空气进行制冷降温，进而提高服务器机箱内的散热效率。

本申请第一方面的技术方案是：提供了一种基于TEC元件的服务器散热系统，散热系统位于服务器硬盘和散热风扇之间，散热系统包括：TEC元件，导热垫片和散热片；TEC元件通过导热垫片固定于服务器机箱的内壁上，其中，TEC元件热端与导热垫片接触，导热垫片用于吸收TEC元件热端产生的热量，并将吸收的热量传递至服务器机箱；散热片通过螺钉安装于TEC元件上方，散热片的底部与TEC元件冷端相接触，TEC元件冷端用于对散热片中的空气进行制冷。

上述任一项技术方案中，进一步地，服务器机箱，包括：固定槽和螺柱；固定槽通过冲压成形于服务器机箱的内壁上，固定槽用于固定导热垫片；螺柱铆接于固定槽外部的四个顶点处，螺柱连接于的螺钉，螺柱用于支撑散热片以形成缝隙，缝隙内固定有TEC元件的供电线，其中，供电线包括正极导线和负极导线。

上述任一项技术方案中，进一步地，散热风扇的侧壁上设置有供电槽，服务器散热系统，还包括：TEC供电端子；TEC供电端子设置于散热风扇的上方，TEC供电端子连接于穿过供电槽的供电线，TEC供电端子用于对TEC元件进行供电。

上述任一项技术方案中，进一步地，散热片的底部和TEC元件冷端之间还设置有导热硅脂。

本申请第二方面的技术方案是：提供了一种服务器，该服务器包括如第一方面技术方案中任一项的基于TEC元件的服务器散热系统。

本申请的有益效果是：

本申请中的技术方案，通过在服务器机箱的内壁上设置TEC元件的固定槽，利用导热垫片间TEC元件热端固定在固定槽内，并将热端产生的热量由机箱导出至外部环境，结合TEC元件和散热片，由TEC元件冷端对其上方流经的空气进行制冷降温，实现对服务器机箱内的空气温度的降温，改善服务器机箱内的散热环境。

本申请中的服务器散热系统，解决整个服务器系统内的散热问题，而非单个部件的散热，并且，通过降低流经的空气的温度，有助于降低服务器机箱内散热风扇的转速，进而缓解散热风扇的震动和噪音问题，改善产品使用体验和提高产品性能。

附图说明

本申请的上述和/或附加方面的优点在结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请的一个实施例的基于TEC元件的服务器散热系统的示意图；

图2是根据本申请的一个实施例的安装服务器散热系统的机箱底板示意图；

图3是根据本申请的一个实施例的TEC元件散热风扇的示意图；

图4是根据本申请的一个实施例的TEC元件供电线路的示意图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互结合。

在下面的描述中，阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是，本申请还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本申请的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

以下结合图1至图4对本实施例中的服务器散热系统进行说明。

如图1所示，本实施例提供了一种基于TEC元件的服务器散热系统，散热系统位于服务器硬盘和散热风扇20之间，利用TEC元件30作为服务器机箱10内部的冷源，与散热片37相结合，对流经散热片37的空气进行制冷降温，经过硬盘预热后的空气经过散热片37后，温度降低，低温空气再通过散热风扇20，吹到服务器机箱10内后方的各个部件，进而提高服务器机箱内的散热效率。

如图2和图3所示，散热系统包括：TEC元件30，导热垫片和散热片37；TEC元件30通过导热垫片固定于服务器机箱10的内壁上，其中，TEC元件30热端与导热垫片接触，导热垫片用于吸收TEC元件30热端产生的热量，并将吸收的热量传递至服务器机箱10；散热片37通过螺钉36安装于TEC元件30上方，散热片37的底部与TEC元件30冷端相接触，TEC元件30冷端用于对散热片37中的空气进行制冷。

具体的，在安装本实施例中的服务器散热系统时，在硬盘和散热风扇20之间放置一排TEC元件30，每一个TEC元件30热端贴一层导热垫片，然后将贴有导热垫片的TEC元件30放置于服务器机箱10的内壁上，导热垫片紧贴服务器机箱10。

每一片TEC元件30上方都安置一个散热片37，TEC元件30冷端和散热片37的底部之间填充导热硅脂，以减小接触热阻。

本实施例中的散热片37采用铝材质(导热系数约180(W/(m·K),导热系数高，价格便宜)，通过挤压成型。

进一步的，服务器机箱10，包括：固定槽31和螺柱32；固定槽31通过冲压成形于服务器机箱10的内壁上，固定槽31用于固定导热垫片；螺柱32铆接于固定槽31外部的四个顶点处，螺柱32连接于的螺钉36，螺柱32用于支撑散热片37以形成缝隙，缝隙内固定有TEC元件30的供电线，其中，供电线包括正极导线34和负极导线35。

具体的，将TEC元件30通过导热垫片，安装在固定槽31内，固定槽31的深度在1mm左右，主要用于TEC元件30的限位，固定槽31的长度和宽度，根据选用TEC元件30的外观尺寸确定。每个固定槽31的四个顶角外侧，铆接四颗螺柱用于锁附散热片37。每个散热片37的顶角处有四颗螺钉36，以将散热片37锁附在固定槽31外的四颗螺柱32上，完成散热片37的固定。

进一步的，散热风扇20的侧壁上设置有供电槽38，即相邻的两个风扇之间的侧壁上设置有供电槽38，服务器散热系统，还包括：TEC供电端子33；TEC供电端子33设置于散热风扇20的上方，TEC供电端子33连接于穿过供电槽38的供电线，TEC供电端子33用于对TEC元件30进行供电。

如图4所示，本实施例中TEC元件30的供电直接取自TEC供电端子33，该TEC供电端子33可直接设置在服务器机箱10内的主板上，提供TEC元件30所需的直流电。

TEC元件30的供电线分为正极导线34和负极导线35，供电线穿过设置于散热风扇20上的供电槽38即可连接于TEC供电端子33，保证TEC元件30正常工作。

本实施例中的服务器散热系统，待TEC元件30通电后，其冷、热两端产生温差，热端将热量通过导热垫片传导至服务器机箱10，热量最后导到外部环境中。

散热片37贴在冷端，散热片37的温度也随冷端温度的降低而降低，设置于下方的硬盘对空气进行预热，预热后的空气经过散热片37后，温度也降低，低温空气再通过散热风扇20吹到后方的各个部件，从而可以有效改善整个服务器机箱10内的散热环境。

以上结合附图详细说明了本申请的技术方案，本申请提出了一种基于TEC元件的服务器散热系统，散热系统位于服务器硬盘和散热风扇之间，散热系统包括：TEC元件，导热垫片和散热片；TEC元件通过导热垫片固定于服务器机箱的内壁上，其中，TEC元件热端与导热垫片接触，导热垫片用于吸收TEC元件热端产生的热量，并将吸收的热量传递至服务器机箱；散热片通过螺钉安装于TEC元件上方，散热片的底部与TEC元件冷端相接触，TEC元件冷端用于对散热片中的空气进行制冷。通过本申请中的技术方案，利用TEC元件作为服务器机箱内部的冷源，与散热片相结合，对流经散热片的空气进行制冷降温，进而提高服务器机箱内的散热效率。

在本申请中，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

附图中的各个部件的形状均是示意性的，不排除与其真实形状存在一定差异，附图仅用于对本申请的原理进行说明，并非意在对本申请进行限制。

尽管参考附图详地公开了本申请，但应理解的是，这些描述仅仅是示例性的，并非用来限制本申请的应用。本申请的保护范围由附加权利要求限定，并可包括在不脱离本申请保护范围和精神的情况下针对实用新型所作的各种变型、改型及等效方案。

Claims (5)

1.一种基于TEC元件的服务器散热系统，其特征在于，所述散热系统位于服务器硬盘和散热风扇(20)之间，所述散热系统包括：TEC元件(30)，导热垫片和散热片(37)；

所述TEC元件(30)通过所述导热垫片固定于服务器机箱(10)的内壁上，其中，TEC元件(30)热端与所述导热垫片接触，所述导热垫片用于吸收所述TEC元件(30)热端产生的热量，并将吸收的所述热量传递至所述服务器机箱(10)；

所述散热片(37)通过螺钉(36)安装于所述TEC元件(30)上方，所述散热片(37)的底部与TEC元件(30)冷端相接触，所述TEC元件(30)冷端用于对所述散热片(37)中的空气进行制冷。

2.如权利要求1所述的基于TEC元件的服务器散热系统，其特征在于，所述服务器机箱(10)，包括：固定槽(31)和螺柱(32)；

所述固定槽(31)通过冲压成形于所述服务器机箱(10)的内壁上，所述固定槽(31)用于固定所述导热垫片；

所述螺柱(32)铆接于所述固定槽(31)外部的四个顶点处，所述螺柱(32)连接于的所述螺钉(36)，所述螺柱(32)用于支撑所述散热片(37)以形成缝隙，所述缝隙内固定有所述TEC元件(30)的供电线，其中，所述供电线包括正极导线(34)和负极导线(35)。

3.如权利要求2所述的基于TEC元件的服务器散热系统，其特征在于，所述散热风扇(20)的侧壁上设置有供电槽(38)，所述服务器散热系统，还包括：TEC供电端子(33)；

所述TEC供电端子(33)设置于所述散热风扇(20)的上方，所述TEC供电端子(33)连接于穿过所述供电槽(38)的所述供电线，所述TEC供电端子(33)用于对所述TEC元件(30)进行供电。

4.如权利要求1所述的基于TEC元件的服务器散热系统，其特征在于，所述散热片(37)的底部和所述TEC元件(30)冷端之间还设置有导热硅脂。

5.一种服务器，其特征在于，所述服务器包括如权利要求1至4中任一项所述的基于TEC元件的服务器散热系统。

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