CN221595614U - 一种无风扇散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种无风扇散热器，属于计算机散热领域。本实用新型的无风扇散热器包括：吸热基座(1)、热管(2)、导热板(3)、导热块(4)。本实用新型通过吸热基座(1)吸收计算机主机内部主机板上电子元器件(如CPU、南北桥等芯片器件)产生的热量，一部分热量通过热管(2)的传导，到达导热板(3)上，热量再通与导热板(3)连接的机箱壁等外部结构将热量散发出去；另外一部分热量通过导热块(4)传导后，热量再通过与导热块(4)连接的机箱壁等外部结构件将热量散发出去。本实用新型将计算机内部热量高效、多通道的传导到机箱外壁上，不需空气流经计算机内部即可完成散热，以解决计算机在恶劣环境中使用时的散热问题。
Description
技术领域
本实用新型属于计算机散热技术领域，具体涉及一种无风扇散热器。
背景技术
我们平常使用的台式计算机一般由主机、显示器、外设部分组成。其中，主机是计算机的核心，由主板、处理器、电源、硬盘、机箱等相关元器件组成。计算机在工作中，内部的处理器、电源、硬盘、主板上的元器件等会产生热量，为解决散热问题，往往在计算机内部安装带有风冷的散热器，同时在机箱的箱壁上开密集的透风孔，形成进、出风道，空气由机箱的进风口进入机箱，通过散热器，最后由机箱的出风口排出，空气在流动过程中带出机箱内部的热量，从而保证计算机能够持续稳定运行。
目前主流计算机内部普遍装有带风扇的散热器，空气由进风口处进入，气流经过风冷散热器，最后经出风口处排出，也就是说气体必须流经计算机内部才能完成散热。如果计算机在恶劣的环境中(比如沙尘、盐雾、湿热等环境)使用时，沙尘、盐雾、湿热等会随气体经过计算机内部，可能会造成计算机内部器件损坏，影响计算机的运行稳定性和使用寿命。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
本实用新型要解决的技术问题是如何提供一种无风扇散热器，以解决计算机在恶劣环境中使用时的散热问题。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种无风扇散热器，该散热器包括：吸热基座(1)、热管(2)、导热板(3)和导热块(4)；
所述吸热基座(1)材料为铜材质，导热系数高，通过分布在四周的安装孔(1.1)与计算机主机内部的主机板固定连接，所述吸热基座(1)的下表面设有凸台(1.2)与发热电子元器件顶面接触，二者之间涂有导热硅脂；
所述热管(2)外壳为铜材质，导热系数高，包含相互连接的吸热端(2.1)和发热端(2.2)；吸热端(2.1)与吸热基座(1)通过焊接固定连接，发热端(2.2)与导热板(3)通过焊接固定连接；
所述导热板(3)为铜材质，导热系数高，板上分布有多个圆形孔(3.1)，导热板(3)与热管(2)的发热端(2.2)通过焊接固定连接；
所述导热块(4)为铜材质，导热系数高，与吸热基座(1)通过焊接固定连接。
(三)有益效果
本实用新型提出一种无风扇散热器，本实用新型通过吸热基座(1)吸收计算机主机内部主机板上电子元器件(如CPU、南北桥等芯片器件)产生的热量，一部分热量通过热管(2)的传导，到达导热板(3)上，热量再通与导热板(3)连接的机箱壁等外部结构将热量散发出去；另外一部分热量通过导热块(4)传导后，热量再通过与导热块(4)连接的机箱壁等外部结构件将热量散发出去。本实用新型将计算机内部热量高效、多通道的传导到机箱外壁上，不需空气流经计算机内部即可完成散热，以解决计算机在恶劣环境中使用时的散热问题。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种无风扇散热器的立体结构示意图；
图2为本实用新型提供的一种无风扇散热器的正视图；
图3为本实用新型提供的一种无风扇散热器的侧视图；
图4为本实用新型提供的一种无风扇散热器的后视图；
图5为本实用新型提供的吸热基座(1)的立体结构示意图；
图6为本实用新型提供的热管(2)的立体结构示意图；
图7为本实用新型提供的导热板(3)的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、内容和优点更加清楚，下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。
本实用新型涉及一种无风扇散热器，属于计算机散热领域，特别涉及一种用于计算机散热的无风扇散热器。
本实用新型的目的在于提供一种无风扇散热器，将计算机内部热量高效、多通道的传导到机箱外壁上，不需空气流经计算机内部即可完成散热，以解决计算机在恶劣环境中使用时的散热问题。
本实用新型采用下述技术方案：
一种无风扇散热器，包括：吸热基座(1)、热管(2)、导热板(3)、导热块(4)。
所述吸热基座(1)材料为铜材质，导热系数极高，通过安装孔(1.1)与计算机主机内部的主机板固定连接，所述吸热基座(1)的下表面设有凸台(1.2)与发热电子元器件顶面接触，二者之间涂有导热硅脂。
所述热管(2)外壳为铜材质，导热系数极高，包含相互连接的吸热端(2.1)和发热端(2.2)。吸热端(2.1)与吸热基座(1)通过焊接固定连接，发热端(2.2)与导热板(3)通过焊接固定连接。
所述导热板(3)为铜材质，导热系数极高，板上分布有多个圆形孔(3.1)，用于连接到机箱壁。导热板(3)与热管(2)的发热端(2.2)通过焊接固定连接。
所述导热块(4)为铜材质，导热系数极高，与吸热基座(1)通过焊接固定连接。
实施例1：
使用方法：通过无风扇散热器中的吸热基座(1)上所设的安装孔(1.1)，以及导热板(3)上的圆形孔(3.1)，使用螺钉将无风扇散热器整体安装于计算机主机的内部，其中吸热基座(1)位于计算机主机内主机板的上方(根据主机板正反面的不同定义，亦或是下方)，导热板(3)、导热块(4)与主机的侧面或顶面的机箱壁连接，吸热基座(1)下表面的多个凸台(1.2)与计算机主机板上的发热电子元器件之间涂有导热硅脂，导热板(3)、导热块(4)与相连接的机箱壁之间亦涂有导热硅脂。
计算机在工作过程中，主机板上多个电子元器件会产生热量，这些发热电子元器件表面与吸热基座(1)上的多个凸台(1.2)对应接触，热量通过导热硅脂传导到吸热基座(1)；
因热管(2)的吸热端(2.1)与吸热基座(1)通过焊接固定连接，吸热基座(1)吸收的热量中一部分由吸热基座(1)传导到热管(2)的吸热端(2.1)，然后热量经热管(2)的吸热端(2.1)传导到发热端(2.2)；因热管(2)的发热端(2.2)与导热板(3)通过焊接固定连接，热量再由热管(2)的发热端(2.2)传导到导热板(3)上；
因导热块(4)与吸热基座(1)通过焊接固定连接，吸热基座(1)吸收的热量中另一部分由吸热基座(1)传导到导热块(4)上；
最后，热量经过导热板(3)、导热块(4)传导到计算机机箱壁的侧面或顶面，其中导热板(3)、导热块(4)与相连接的机箱壁之间涂有导热硅脂。
本实用新型通过吸热基座(1)吸收计算机主机内部主机板上电子元器件(如CPU、南北桥等芯片器件)产生的热量，一部分热量通过热管(2)的传导，到达导热板(3)上，热量再通与导热板(3)连接的机箱壁等外部结构将热量散发出去；另外一部分热量通过导热块(4)传导后，热量再通过与导热块(4)连接的机箱壁等外部结构件将热量散发出去。本实用新型将计算机内部热量高效、多通道的传导到机箱外壁上，不需空气流经计算机内部即可完成散热，以解决计算机在恶劣环境中使用时的散热问题。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种无风扇散热器，其特征在于，该散热器包括：吸热基座(1)、热管(2)、导热板(3)和导热块(4)；
所述吸热基座(1)材料为铜材质，导热系数高，通过分布在四周的安装孔(1.1)与计算机主机内部的主机板固定连接，所述吸热基座(1)的下表面设有凸台(1.2)与发热电子元器件顶面接触，二者之间涂有导热硅脂；
所述热管(2)外壳为铜材质，导热系数高，包含相互连接的吸热端(2.1)和发热端(2.2)；吸热端(2.1)与吸热基座(1)通过焊接固定连接，发热端(2.2)与导热板(3)通过焊接固定连接；
所述导热板(3)为铜材质，导热系数高，板上分布有多个圆形孔(3.1)，用于连接到机箱壁；导热板(3)与热管(2)的发热端(2.2)通过焊接固定连接；
所述导热块(4)为铜材质，导热系数高，与吸热基座(1)通过焊接固定连接。
2.如权利要求1所述的无风扇散热器，其特征在于，通过无风扇散热器中的吸热基座(1)上所设的安装孔(1.1)，以及导热板(3)上的圆形孔(3.1)，使用螺钉将无风扇散热器整体安装于计算机主机的内部。
3.如权利要求2所述的无风扇散热器，其特征在于，吸热基座(1)位于计算机主机内主机板的上方。
4.如权利要求2所述的无风扇散热器，其特征在于，导热板(3)、导热块(4)与主机的侧面或顶面的机箱壁连接。
5.如权利要求4所述的无风扇散热器，其特征在于，吸热基座(1)下表面的多个凸台(1.2)与计算机主机板上的发热电子元器件之间涂有导热硅脂，导热板(3)、导热块(4)与相连接的机箱壁之间亦涂有导热硅脂。
6.如权利要求1-5任一项所述的无风扇散热器，其特征在于，主机板上多个电子元器件会产生热量，这些发热电子元器件表面与吸热基座(1)上的多个凸台(1.2)对应接触，热量通过导热硅脂传导到吸热基座(1)。
7.如权利要求6所述的无风扇散热器，其特征在于，热管(2)的吸热端(2.1)与吸热基座(1)通过焊接固定连接，吸热基座(1)吸收的热量中一部分由吸热基座(1)传导到热管(2)的吸热端(2.1)，然后热量经热管(2)的吸热端(2.1)传导到发热端(2.2)；因热管(2)的发热端(2.2)与导热板(3)通过焊接固定连接，热量再由热管(2)的发热端(2.2)传导到导热板(3)上。
8.如权利要求7所述的无风扇散热器，其特征在于，导热块(4)与吸热基座(1)通过焊接固定连接，吸热基座(1)吸收的热量中另一部分由吸热基座(1)传导到导热块(4)上。
9.如权利要求8所述的无风扇散热器，其特征在于，热量经过导热板(3)、导热块(4)传导到计算机机箱壁的侧面或顶面，其中，导热板(3)、导热块(4)与相连接的机箱壁之间涂有导热硅脂。
10.如权利要求1所述的无风扇散热器，其特征在于，发热电子元器件包括：CPU和南北桥。
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2023
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