CN202887087U - 一种带隔热保护的半导体cpu散热器 - Google Patents

一种带隔热保护的半导体cpu散热器 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种带隔热保护的半导体CPU散热器，包括散热片、隔热壳体、导热铜块和半导体制冷片，隔热壳体内设置有导热铜块和半导体制冷片，导热铜块与半导体制冷片的冷端面贴合，半导体制冷片的热端面与散热片贴合，散热片通过第一螺栓与导热铜块固定连接，隔热壳体与主板贴合面上设置有通槽，导热铜块与CPU芯片贴合。本实用新型能够有效地杜绝半导体制冷片温度过低带来的结霜的现象，避免对主板及其电子元件的损害，具有体积小、重量轻、结构紧凑、散热效率高等优点。

Description

一种带隔热保护的半导体CPU散热器
技术领域
本实用新型涉及一种散热器，尤其涉及一种带隔热保护的半导体CPU散热器。
背景技术
CPU(中央处理器)是计算机中的最主要部件，同时也是最大的发热器件(功率达100瓦左右)，所以，需要对CPU进行有效地散热。已知的CPU散热器大多属于被动散热，最多只能将机箱降低到环境温度，利用风扇将散热片的热量通过流动的空气吹走，如果出现环境温度过高或者通风不好的情况，CPU的温度容易聚集升高，影响其工作效率，而且风扇长时间运行转速降低，容易出现集尘，噪音变大的现象。而半导体散热热管制作成本较高，不易推广。半导体散热是使用半导体散热元件，利用半导体材料的温差电效应，一面制冷一面发热，发热端通过“风冷”或“水冷”方式将制冷端从芯片吸收的热量带走，从而达到对处理器散热的目的。但制冷端的温度降至一定程度就会产生结露的现象，损坏电子元件。
发明内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构紧凑、运行稳定的带隔热保护的半导体CPU散热器。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
本实用新型包括散热片、隔热壳体、导热铜块和半导体制冷片，隔热壳体内设置有所述导热铜块和所述半导体制冷片，所述导热铜块与所述半导体制冷片的冷端面贴合，所述半导体制冷片的热端面与所述散热片贴合，所述散热片通过第一螺栓与所述导热铜块固定连接，所述隔热壳体与主板贴合面上设置有通槽，所述导热铜块与CPU芯片贴合。
具体地，所述散热片通过第二螺栓与所述机箱板固定连接，进一步让散热器固定连接。
进一步地，所述第一螺栓和所述第二螺栓均设置有隔热垫圈，防止电子元件之间的热传导，影响换热效果
作为优先，所述导热铜块与所述CPU芯片之间设置有导热硅胶层，用来向导热铜块传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
本实用新型的有益效果在于：
本实用新型能够有效地杜绝半导体制冷片温度过低带来的结霜的现象，避免对主板及其电子元件的损害，具有体积小、重量轻、结构紧凑、散热效率高等优点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中：1-导热铜块，2-半导体制冷片，3-隔热壳体，4-散热片，5-第一螺栓，
6-第二螺栓，7-CPU芯片，8-机箱板，9-主板，10-隔热垫圈，11-通槽。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
如图1所示，本实用新型包括散热片4、隔热壳体3、导热铜块1和半导体制冷片2，所述隔热壳体3内设置有导热铜块1和半导体制冷片2，导热铜块1与半导体制冷片2的冷端面贴合，半导体制冷片2的热端面与散热片4贴合，散热片4通过第一螺栓5与导热铜块1固定连接，隔热壳体3与主板贴合面上设置有通槽11，导热铜块1与CPU芯片贴合7。
如图1所示，散热片4通过第二螺栓6与机箱板8固定连接，第一螺栓5和第二螺栓6均设置有隔热垫圈10，导热铜块1与CPU芯片7之间设置有导热硅胶层，用来向导热铜块传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

Claims (4)

1.一种带隔热保护的半导体CPU散热器，包括散热片，其特征在于：还包括隔热壳体、导热铜块和半导体制冷片，所述隔热壳体内设置有所述导热铜块和所述半导体制冷片，所述导热铜块与所述半导体制冷片的冷端面贴合，所述半导体制冷片的热端面与所述散热片贴合，所述散热片通过第一螺栓与所述导热铜块固定连接，所述隔热壳体与主板贴合面上设置有通槽，所述导热铜块与CPU芯片贴合。
2.根据权利要求1所述的一种带隔热保护的半导体CPU散热器，其特征在于：所述散热片通过第二螺栓与所述机箱板固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种带隔热保护的半导体CPU散热器，其特征在于：所述第一螺栓和所述第二螺栓均设置有隔热垫圈。
4.根据权利要求1所述的一种带隔热保护的半导体CPU散热器，其特征在于：所述导热铜块与所述CPU芯片之间设置有导热硅胶层。
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