CN101026944A - 散热装置 - Google Patents

散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101026944A
CN101026944A CN200610033923.2A CN200610033923A CN101026944A CN 101026944 A CN101026944 A CN 101026944A CN 200610033923 A CN200610033923 A CN 200610033923A CN 101026944 A CN101026944 A CN 101026944A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
casing
heat pipe
condensation end
radiating fin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200610033923.2A
Other languages
English (en)
Inventor
郑年添
林振伸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN200610033923.2A priority Critical patent/CN101026944A/zh
Priority to US11/309,370 priority patent/US20070195500A1/en
Publication of CN101026944A publication Critical patent/CN101026944A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种散热装置，包括热管，散热鳍片组，用于对该散热鳍片组散热的风扇，以及一具有良好导热性的机壳，该热管具有与发热电子元件热接触的蒸发端，以及与该机壳及散热鳍片组相结合的两冷凝端。该散热装置零件少，结合程序简单，从而可减少产品重量与成本。

Description

散热装置
【技术领域】
本发明是涉及一种散热装置，特别是涉及一种对发热电子元件散热的散热装置。
【背景技术】
随着电子产业的快速发展，电子元件的高速、高频以及集成化使其发热量剧增，因此散热已成为业者所重点考虑的问题。
在散热领域中，现有技术通常是采用一种散热模组对发热电子元件进行散热，该散热模组包括板体，设于该板体上部的风扇与若干散热鳍片组，以及设于该板体下部的若干热管，其中，该热管一端贴设于发热电子元件上部，另一端与该散热鳍片组连接，该散热模组通过热管将发热电子元件产生的热量传递到散热鳍片组上并利用风扇运转产生的气流将散热鳍片组处的热量散发到周围空气中，以达到对发热电子元件散热的目的。
该散热模组先将散热鳍片组、风扇、热管与板体结合，再将板体固定于机壳上，从而导致散热模组零件过多，结合程序复杂，进而增加了产品重量与成本，需加以改进。
【发明内容】
有鉴于此，有必要提供一种减少产品重量与成本的散热装置。
该散热装置包括热管，散热鳍片组，用于对该散热鳍片组散热的风扇，以及一具有良好导热性的机壳，该热管具有与发热电子元件热接触的蒸发端，以及与该机壳及散热鳍片组相结合的两冷凝端。
该散热装置与传统的散热模组相比，无需先将散热元件固定于板体上，不仅可节省板体等其它元件的用量，且结合程序简单，从而可减少产品重量与成本，还可增加散热面积，提高散热效果。
【附图说明】
图1是本发明散热装置的立体组装图。
图2是本发明散热装置的立体分解图。
图3是图1中热管与机壳结合剖面的局部放大图。
【具体实施方式】
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步说明。
请参照图1及图2，本发明散热装置10包括一具有良好导热性的镁铝合金机壳100，与位于机壳100内的发热电子元件160接触且具有良好导热性的均热板110，两根热管120、130，固定于该机壳100上的散热鳍片组140以及用于对该散热鳍片组140散热的风扇150。
该热管120、130为扁平状，其分别具有蒸发端121、131与冷凝端122、132，该均热板110固定于机壳上，该均热板110上设有一槽111，该热管120、130的蒸发端121、131分别收容于该槽111的两端，该热管130的冷凝端132与散热鳍片组140结合，该热管120的冷凝端122固定在机壳100上，直接与该机壳100结合。
请参照图3，该热管120的冷凝端122可通过一固定弹片123与螺钉124锁附于该机壳100上。该固定弹片123具有一ㄇ型的收容部127，以及沿该收容部127两侧延伸并与机壳100相贴合的两固定部126，该固定部126与机壳100接触，并通过螺钉124进行固定，该热管120的冷凝端122固定于该固定弹片123的收容部127内，并在该热管120与机壳100结合处涂抹一层热传导介质125，以使两者结合得更为紧密，具有良好的热传导效果。
请再参照图1及图2，风扇150直接固定于机壳100上，该风扇150包括壳体151、装设于该壳体151上的定子(图未示)及可相对该定子转动的转子152。该风扇150在壳体151上设置有进风口153，并在壳体151侧壁设置与该等进风口153垂直的出风口154，散热鳍片组140位于风扇150的出风口154处并直接固定于机壳100上。该风扇150运转时，将其周围的冷空气由进风口153吸入壳体151内，经加压后由出风口154处排出，吹向散热鳍片组140，形成冷却该散热鳍片组140的气流。
该散热装置10通过热管120吸收设于均热板110上的发热电子元件160产生的热量并传递到机壳100与散热鳍片140上，使一部分热量直接通过机壳100散发，另一部分通过散热鳍片组140散发到周围的空气中。该散热装置将风扇、散热鳍片组、热管直接与导热性良好的机壳结合以对发热电子元件散热，与传统的散热模组相比，无需先将散热元件固定于板体上，不仅可节省板体等其它元件的用量，且结合程序简单，从而可减少产品重量与成本，还可增加散热面积，提高散热效果。
本发明中，该热管为两根，分别具有一蒸发端与一冷凝端；该热管120的冷凝端122通过一固定弹片123与螺钉124锁附于该机壳100上，实际应用中，热管可为一根或更多，如三根、四根等，当热管为一根时，其中间为蒸发端，两端为冷凝端，其中一冷凝端固定于机壳100上，另一冷凝端与散热鳍片组140相结合；该热管120的冷凝端122也可直接焊合于机壳100上。

Claims (15)

1.一种散热装置，包括一热管，散热鳍片组，用于对该散热鳍片组散热的风扇，以及一具有良好导热性的机壳，该热管中间为蒸发端，两端为冷凝端，该蒸发端与一位于机壳内的发热电子元件热接触，该热管的一冷凝端与散热鳍片组相结合，其特征在于：该热管的另一冷凝端与该机壳相结合。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该机壳是由镁铝合金制成。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该热管的蒸发端通过一均热板与发热电子元件接触，该均热板固定于机壳上。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该热管的一冷凝端通过一固定弹片与螺钉锁附于该机壳上。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：该固定弹片具有一ㄇ型的收容部，以及沿该收容部两侧延伸并与机壳相贴合的两固定部，该热管的冷凝端固定于该固定弹片的收容部内。
6.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：该热管与机壳结合处涂有一层热传导介质。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该热管的一冷凝端直接焊合于该机壳上。
8.如权利要求1至7任一项所述的散热装置，其特征在于：该散热鳍片组与风扇直接固定于机壳上。
9.一种散热装置，包括至少两热管，散热鳍片组，用于对该散热鳍片组散热的风扇，以及一具有良好导热性的机壳，每一根热管都具有一与发热电子元件热接触的蒸发端及一冷凝端，其中至少一热管的冷凝端与散热鳍片组相结合，其特征在于：至少另一热管的冷凝端与机壳相结合。
10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于：该热管的蒸发端通过一均热板与发热电子元件接触，该均热板固定于机壳上。
11.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于：该热管的冷凝端通过一固定弹片与螺钉锁附于该机壳上。
12.如权利要求11所述的散热装置，其特征在于：该固定弹片具有一ㄇ型的收容部，以及沿该收容部两侧延伸并与机壳相贴合的两固定部，该热管的冷凝端固定于该固定弹片的收容部内。
13.如权利要求11所述的散热装置，其特征在于：该热管与机壳结合处涂有一层热传导介质。
14.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于：该热管的冷凝端直接焊合于该机壳上。
15.如权利要求9至14任一项所述的散热装置，其特征在于：该散热鳍片组与风扇直接固定于机壳上。
CN200610033923.2A 2006-02-22 2006-02-22 散热装置 Pending CN101026944A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200610033923.2A CN101026944A (zh) 2006-02-22 2006-02-22 散热装置
US11/309,370 US20070195500A1 (en) 2006-02-22 2006-08-01 Heat dissipation apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200610033923.2A CN101026944A (zh) 2006-02-22 2006-02-22 散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101026944A true CN101026944A (zh) 2007-08-29

Family

ID=38427965

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200610033923.2A Pending CN101026944A (zh) 2006-02-22 2006-02-22 散热装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20070195500A1 (zh)
CN (1) CN101026944A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102183161A (zh) * 2011-01-25 2011-09-14 国研高能（北京）稳态传热传质技术研究院有限公司 一种均热板
CN101636067B (zh) * 2008-07-25 2012-08-22 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN110906527A (zh) * 2019-11-01 2020-03-24 上海卫星工程研究所 卫星舱内热管的固定装置

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4783326B2 (ja) * 2007-04-11 2011-09-28 株式会社東芝 電子機器
JP2008269353A (ja) * 2007-04-20 2008-11-06 Toshiba Corp 電子機器
US7820964B2 (en) * 2007-08-06 2010-10-26 Metabolic Analyses, Inc Method for generation and use of stable isotope patterns in mass spectral data
US8536520B2 (en) * 2007-08-06 2013-09-17 Iroa Technologies Llc Method for generation and use of isotopic patterns in mass spectral data of simple organisms
US8969251B2 (en) * 2007-10-02 2015-03-03 Methabolic Analyses, Inc. Generation and use of isotopic patterns in mass spectral phenotypic comparison of organisms
CN101674717B (zh) * 2008-09-11 2012-05-16 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US8405997B2 (en) * 2009-06-30 2013-03-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus
US20110168358A1 (en) * 2010-01-13 2011-07-14 Asia Vital Components Co., Ltd. Lap-joined heat pipe structure and thermal module using same
JP2012141082A (ja) * 2010-12-28 2012-07-26 Fujitsu Ltd 冷却装置及び電子機器
JP5348282B2 (ja) * 2011-07-20 2013-11-20 ダイキン工業株式会社 冷媒配管の取付構造
USD721338S1 (en) 2012-06-10 2015-01-20 Apple Inc. Thermal device
US20150330716A1 (en) * 2014-05-18 2015-11-19 Asia Vital Components Co., Ltd. Base plate fixing structure for a heat dissipating module
DE102014017914B4 (de) * 2014-12-04 2021-06-24 Audi Ag Kombiinstrument für ein Kraftfahrzeug und Kraftfahrzeug
JP7097477B1 (ja) * 2021-05-12 2022-07-07 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器、冷却装置、及び冷却装置の製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5822187A (en) * 1996-10-25 1998-10-13 Thermal Corp. Heat pipes inserted into first and second parallel holes in a block for transferring heat between hinged devices
US6069791A (en) * 1997-08-14 2000-05-30 Fujikura Ltd. Cooling device for notebook personal computer
US6288896B1 (en) * 1998-07-02 2001-09-11 Acer Incorporated Heat dissipation system for a laptop computer using a heat pipe
US6366460B1 (en) * 1998-07-27 2002-04-02 Compaq Computer Corporation Heat dissipation structure for electronic apparatus component
US6301107B1 (en) * 1998-07-27 2001-10-09 Compaq Computer Corporation Heat dissipation structure for electronic apparatus component
KR100310099B1 (ko) * 1998-08-20 2001-12-17 윤종용 반도체집적회로장치용방열장치및그것을구비하는휴대용컴퓨터
US6266178B1 (en) * 1998-12-28 2001-07-24 Texas Instruments Incorporated Guardring DRAM cell
US6311767B1 (en) * 1999-05-26 2001-11-06 Intel Corporation Computer fan assembly
US6771498B2 (en) * 2002-10-25 2004-08-03 Thermal Corp. Cooling system for hinged portable computing device
US7079394B2 (en) * 2003-01-08 2006-07-18 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Compact cooling device
KR100683412B1 (ko) * 2005-06-11 2007-02-20 삼성전자주식회사 컴퓨터

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101636067B (zh) * 2008-07-25 2012-08-22 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102183161A (zh) * 2011-01-25 2011-09-14 国研高能（北京）稳态传热传质技术研究院有限公司 一种均热板
CN110906527A (zh) * 2019-11-01 2020-03-24 上海卫星工程研究所 卫星舱内热管的固定装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20070195500A1 (en) 2007-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101026944A (zh) 散热装置
US7990713B2 (en) Heat dissipation device and method for manufacturing the same
US8059410B2 (en) Heat dissipation device
US8050038B2 (en) Heat dissipation device
US7663876B2 (en) Water-cooled heat dissipation device for a notebook computer
US20060227504A1 (en) Heat-dissipating module of electronic device
US8341967B2 (en) Heat-dissipating device for supplying cold airflow
US9342120B2 (en) Mounting structure and method for dissipating heat from a computer expansion card
CN100529426C (zh) 离心风扇、使用该离心风扇的散热模组及使用该散热模组的电子装置
CN101859168A (zh) 电脑机箱
US9179576B2 (en) Computer power supply
CN112714601B (zh) 一种用于智能终端的散热结构及智能终端
US20090185347A1 (en) Heat dissipation system for digital electronic signboard
CN202887087U (zh) 一种带隔热保护的半导体cpu散热器
CN101384154A (zh) 散热组件
US9772664B1 (en) Memory heater and heating aid arrangement
US20150062817A1 (en) Server
US20040190248A1 (en) High efficiency heat sink/air cooler system for heat-generating components
EP2363881A1 (en) Heat-Dissipating Device for Supplying Cold Airflow
CN101203122A (zh) 双热源散热模块
WO2018196141A1 (zh) 一种功率放大器
CN209474657U (zh) 便携式超声设备
CN2515800Y (zh) 笔记本电脑中央处理器致冷散热组件
CN201159867Y (zh) 一种扩充式内存护片
US20100128438A1 (en) Heat dissipation module

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20070829