CN101203122A

CN101203122A - 双热源散热模块

Info

Publication number: CN101203122A
Application number: CNA2006101623861A
Authority: CN
Inventors: 陈保良
Original assignee: Inventec Corp
Current assignee: Inventec Corp
Priority date: 2006-12-14
Filing date: 2006-12-14
Publication date: 2008-06-18

Abstract

一种双热源散热模块，散除一第一发热元件与一第二发热元件产生的热量，此散热模块包含有一第一导热板、一散热元件、一分别连接第一导热板与散热元件的热管、以及由散热元件延伸成型的一第二导热板，第一与第二导热板分别接触第一与第二发热元件，以传导两发热元件的热量，第一导热板将热量经由热管传导至散热元件，而第二导热板因由散热元件所延伸成型，可将热量直接传导至散热元件，藉此减少热管的配置长度，以使热量迅速集中于散热元件并散除热量，且能有效缩减散热模块的配置空间。

Description

双热源散热模块

技术领域

本发明涉及一种散热模块结构，尤其是关于一种双热源散热模块结构。

背景技术

常用的装设于计算机内的散热模块，一般多是针对产生热量最多的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)进行散热，通常CPU散热模块具有一CPU散热片、一热管与一组散热鳍片，CPU散热片贴合于中央处理器上并藉由热管与散热鳍片相连接，以将中央处理器所产生的热量经由热管传导至散热鳍片以散除热量，但就北桥芯片(North Bridge Chip)的散热模式中，多半仅利用一芯片(Chip)散热片贴合于北桥芯片上，以散除北桥芯片在通电时所产生的热量。

但此种散热方式，只能适用于低耗电功率(大约4W)的北桥芯片，因为耗电功率越低则北桥芯片所产生的热量就越低，然而当耗电功率较高时，北桥芯片会产生较多的热量，以致于一般金属散热片无法有效将此热量散除，因此，有厂商在散热片与散热鳍片之间再增设一传导热量的热管，或是将热管延长以横跨北桥芯片与中央处理器。

而横跨方式为将一延长热管以横跨北桥芯片与中央处理器的方式，其中，延长热管横跨北桥芯片与中央处理器，并分别连接北桥芯片的芯片(Chip)散热片与中央处理器的CPU散热片，以使北桥芯片与中央处理器所产生的热量经由CPU散热片与Chip散热片传导至延长热管，再经由延长热管将热量传导至散热鳍片，来进行热量散除，以增加两散热片的散热效能。

然而，增设热管或延长热管长度会造成整体散热模块配置空间的增加，而且热管的配置也需额外增加散热模块的设计成本，此外，虽配置热管可以增加散热效能，但随着配置空间的增加，空气可流动空间亦会有所限制，使得热气难以散除，使得散热效能并未能达到预期的效果，或是反因增加元件而使配置空间的温度上升。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种可节省配置空间，并可同时对双发热元件进行散热，又能增加散热效能的双热源散热模块。

为了实现上述的目的，本发明提供了一种双热源散热模块，用以散除第一发热元件与第二发热元件所产生的热量，此第一与第二发热元件配置于一电路板上，此双热源散热模块则包含一第一导热板、一第二导热板、一热管以及一散热元件，第一导热板接触第一发热元件，而热管则分别连接第一导热板与散热元件，而第二导热板则由散热元件所延伸形成并接触第二发热元件。

其中，第一导热板将第一发热元件所产生的热量传导至第一导热板，此热量再藉由热管传导至散热元件，第二导热板则将第二发热元件所产生的热量传导至散热元件，而散热元件散除由热管与第二导热板所传导而来的热量。

本发明还包含一抵压弹片，抵压弹片螺固于电路板上，并将热管以抵压方式固定于第一导热板上，且抵压弹片具有一导轨，此导轨的宽度与该热管的宽度相当，以将热管容置于导轨而固定热管；其次，第一导热板与第二导热板同样可以螺固方式固定于电路板上。

本发明还包含一风扇，此风扇设置于散热元件旁侧并产生气流流通于散热元件中，用以散除散热元件的热量，且此风扇能螺固于电路板上；其次，第一导热板具有一凹陷部，此凹陷部与第一发热元件贴合部位的形状相对应，使第一导热板与第一发热元件可紧密贴合，且第二导热板具有一凸面部，此凸面部与第二发热元件的发热位置相对应并贴合。

本发明具有以下有益的效果：本发明具有现有技术无法达到的功效，即仅需配置一热管，其第二导热板直接由散热元件延伸而出，使第二发热元件所产生的热量能直接传导至散热元件进行散除，且无需再配置第二个热管，如此可节省散热模块的配置空间，还能增加其内空气的流通以增强散热效果，同时还能减少散热模块的设计成本，而且藉由第二导热板与散热模块相连并分别利用螺合方式进行固定，可使散热模块受外力时不会任意位移，故不会造成其它元件的损坏。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1A为本发明的结构分解图；

图1B为本发明的组合图；

图2A为本发明的另一实施例的结构分解图；以及

图2B为本发明的另一实施例的组合图。

其中，附图标记：

100-双热源散热模块

101-第一导热板

102-热管

103-散热元件

104-第二导热板

105-抵压弹片

106-风扇

107-凸面部

108-导轨

300-电路板

301-第一发热元件

302-第二发热元件

具体实施方式

请同时参照图1A与图1B，其为本发明的结构分解图与组合图，将一双热源散热模块100固定在一电路板300上，此电路板300具有一第一发热元件301与一第二发热元件302，此双热源散热模块100固定于电路板300时，用以散除第一发热元件301与第二发热元件302的热量，而且，此电路板300可为一主机板，所以第一发热元件与第二发热元件可为中央处理器(centralprocessing unit，CPU)与北桥芯片(north bridge chip)的组合，当然亦可为其它二个芯片的组合。

此双热源散热模块100包含有一第一导热板101、一热管102、一散热元件103与第二导热板104。

其中，第一导热板101接触第一发热元件301的表面，以将第一发热元件301所产生的热量传导至第一导热板101，而热管102将其一端接合第一导热板101并压掣第一导热板101，使第一导热板101得以紧密接触第一发热元件301，而接合的方式可利用粘贴或焊接以使热管102固定于第一导热板101，藉以将第一发热元件301的热量经第一导热板101而传导至热管102，再从热管102与第一导热板101的连接处传导至热管102的另一端，而散热元件103连接于热管102的另一端，因此热量会再从热管102传导至散热元件103，并藉由散热元件103所设置的多个鳍片而将热量散除，此散热元件103的散热鳍片采用增加散热面积来提高散除热量的效果，而第二导热板104配置于散热元件103的一端，并用以接触第二发热元件302的表面，以将第二发热元件302所产生的热量经由第二导热板104直接传导至散热元件103，以进行热量散除作业。

其次，若热管102与第一导热板101以粘贴或仅以接触方式贴合时，可利用一抵压弹片105将热管102以抵压方式固定于第一导热板101上，而且为确保热管102在抵压时不至于任意移动，可在抵压弹片105上设置一导轨108，此导轨108的宽度与热管102的宽度相同，以将热管102容置于导轨108中，以固定热管102受抵压时的位置，而抵压弹片105除抵压热管102时，间接抵压第一导热板101，并以螺固方式限定第一导热板的配置空间，以使第一导热板无法任意位移，并可使第一导热板101紧密接触第一发热元件301，以同时达到三种相异的增益效果。

再者，为使双热源散热模块100确实固定于电路板300上，可分别将第一导热板101、第二导热板102、抵压弹片105、与散热元件103以螺合方式固定于电路板300上，而且若有必要，可在第一导热板101上设置一凹陷部(图中未显示)，此凹陷部的形状与第一发热元件301贴合部位的形状相对应，以使第一导热板101接触第一发热元件301时，能藉由此凹陷部将第一导热板101紧密贴合于第一发热元件301，同时第二导热板104能配置一凸面部107，此凸面部107的位置与第二发热元件302的发热位置相对应，使第二导热板104接触第二发热元件302时，令凸面部107贴合第二发热元件302的主要发热位置，藉以加速散除第二发热元件302所产生的热量。

此外，第二导热板104配置于散热元件103的方式包含有粘贴、焊接以及直接由散热元件103延伸成型等至少三种不同的配置方式，不论是以那种方式进行配置，其主要目的皆为将第二导热板104与散热元件103直接相连接，以使第二导热板104与第二发热元件302接触的同时，将第二发热元件302的热量藉由第二导热板104直接传导至散热元件103，然而此三种配置方法在导热效果来说，一般以直接成型为最、焊接次之，而粘贴或贴合接触为末。

请同时参照图2A与图2B，此为本发明的另一实施例的结构分解图与组合图，为强化散热元件103的散热效果，可增加配置一风扇106，此风扇106连接于散热元件103，其出风口对准散热元件103，此风扇106在作动时会产生一气流，此气流由出风口进行输出并流动于散热元件103之间，以藉由空气的流动带走散热元件103上的热量并将其热量排于外界，达到热量散除的效果。

因此，本发明的双热源散热模块，利用抵压弹片105与散热元件103并通过螺合方式以确实地使热管102、第一导热板101、第二导热板104、第一发热元件301与第二发热元件302确实地接触，以散除第一发热元件301与第二发热元件302所产生的热量，并可增设风扇106带动空气流动以强化散热效果，达到最高散热效率。

最后，由于本发明的第二导热板104是自散热元件103延伸而出并接触第二发热元件302，故设计时往往将第二发热元件302配置在距离散热元件103较近的位置，以缩短其热传导的距离，达到较佳的散热效果。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的普通技术人员当可根据本发明做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims

1.一种双热源散热模块，用以散除一第一发热元件与一第二发热元件所产生的热量，该第一与第二发热元件配置于一电路板，其特征在于，该双热源散热模块包含：

一第一导热板，接触于该第一发热元件，以传导该第一发热元件产生的热量至该第一导热板；

一热管，其一端连接于该第一导热板，以传导该第一导热板的热量至该热管的另一端；

一散热元件，连接该热管的另一端，以传导该热量并将该热量散除；以及

一第二导热板，由该散热元件延伸形成并接触于该第二发热元件，以传导该第二发热元件产生的热量至散热元件以散除该第二发热元件产生的热量。

2.根据权利要求1所述的双热源散热模块，其特征在于，该模块还包含一抵压弹片，该抵压弹片将热管以抵压方式固定于该第一导热板上，且该抵压弹片螺固于该电路板。

3.根据权利要求1所述的双热源散热模块，其特征在于，该抵压弹片具有一导轨，该导轨的宽度与该热管的宽度相同，使该抵压弹片抵压该热管于该第一导热板上时，使该热管容置于该导轨中以固定该热管的位置。

4.根据权利要求1所述的双热源散热模块，其特征在于，该第一导热板螺固于该电路板上。

5.根据权利要求1所述的双热源散热模块，其特征在于，该第二导热板螺固于该电路板上。

6.根据权利要求1所述的双热源散热模块，其特征在于，该模块还包含一风扇，该风扇产生一气流吹至该散热元件以散除该散热元件的热量。

7.根据权利要求1所述的双热源散热模块，其特征在于，该风扇螺固于该电路板上。

8.根据权利要求1所述的双热源散热模块，其特征在于，该第一导热板具有一凹陷部，该凹陷部的形状与该第一发热元件贴合部位的形状相对应，以使该第一导热板可紧密贴合于该第一发热元件上。

9.根据权利要求1所述的双热源散热模块，其特征在于，该第二导热板具有一凸面部，该凸面部与该第二发热元件的发热位置相对应并相互贴合。

10.一种双热源散热模块，用以散除一第一发热元件与一第二发热元件所产生的热量，该第一与第二发热元件配置于一电路板，其特征在于，该双热源散热模块包含：

一第一导热板，螺固于该电路板上并接触于该第一发热元件表面，以传导该第一发热元件产生的热量至该第一导热板；

一热管，其一端贴合于该第一导热板上，以传导该第一导热板的热量至该热管的另一端；

一第二导热板，螺固于该电路板上并接触于该第二发热元件表面，以传导该第二发热元件产生的热量至该第二导热板；

一抵压弹片，螺固于该电路板上并具有一导轨，该导轨的宽度与该热管的宽度相同，该抵压弹片以抵压方式固定该热管于该第一导热板上，并于抵压时将该热管容置于该导轨中以固定该热管的位置；

一散热元件，由散热鳍片组成且设置于该第二导热板上并连接该热管的另一端，以散发该热管与该第二导热板所传导的热量；以及

一风扇，螺固于该电路板并连接于该散热元件，该风扇产生气流通过该散热元件以散除该散热元件的热量。