CN113347848A - 具有可活动导热组件的电子装置及其相关的散热模块 - Google Patents

具有可活动导热组件的电子装置及其相关的散热模块 Download PDF

Info

Publication number
CN113347848A
CN113347848A CN202010099608.XA CN202010099608A CN113347848A CN 113347848 A CN113347848 A CN 113347848A CN 202010099608 A CN202010099608 A CN 202010099608A CN 113347848 A CN113347848 A CN 113347848A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
housing
conducting
heat conducting
thermally conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010099608.XA
Other languages
English (en)
Inventor
刘育佑
李元镇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Moxa Technologies Co Ltd
Original Assignee
Moxa Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Moxa Technologies Co Ltd filed Critical Moxa Technologies Co Ltd
Priority to CN202010099608.XA priority Critical patent/CN113347848A/zh
Publication of CN113347848A publication Critical patent/CN113347848A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H05K7/20418—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing the radiating structures being additional and fastened onto the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20454—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff with a conformable or flexible structure compensating for irregularities, e.g. cushion bags, thermal paste
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/205—Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种电子装置，其包含一外壳、一发热组件及一散热模块，所述外壳内形成有一设置空间，所述发热组件设置于所述设置空间内，所述散热模块设置于所述设置空间内且位于所述外壳与所述发热组件之间，所述散热模块包含一导热组件，所述导热组件包含一第一导热部份及一第二导热部份，所述第一导热部份固定于所述外壳且与所述外壳接触连接，所述第二导热部份接触连接于所述第一导热部份，所述第二导热部份可相对于所述外壳移动以靠近或远离所述外壳且与所述发热组件接触，当所述发热组件推抵所述导热组件的所述第二导热部份朝所述外壳移动时，所述导热组件产生弹性变形以接触施力于所述发热组件。

Description

具有可活动导热组件的电子装置及其相关的散热模块
【技术领域】
本发明关于一种电子装置及其散热模块，尤其一种具有可活动导热组件的电子装置及其相关的散热模块。
【背景技术】
随着科技进步，电子组件的微小化及高效能化使得其运行时的发热量大幅上升，目前电子装置大都是利用风扇藉由强制对流对内部电子组件进行散热，然此种散热方式所需能耗大，且风扇运行时会产生噪音，再者，风扇需定期维修保养，因此提供一种无风扇设计的改良式电子装置及其散热模块仍有其需求。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种具有可活动导热组件的电子装置及其相关的散热模块，以解决上述问题。
为达成上述目的，本发明揭露一种具有可活动导热组件的电子装置，其包含一外壳、一发热组件以及一散热模块，所述外壳内形成有一设置空间，所述发热组件设置于所述设置空间内，所述散热模块设置于所述设置空间内且位于所述外壳与所述发热组件之间，所述散热模块包含一导热组件，所述导热组件包含一第一导热部份以及一第二导热部份，所述第一导热部份固定于所述外壳且与所述外壳接触连接，所述第二导热部份接触连接于所述第一导热部份，所述第二导热部份可相对于所述外壳移动以靠近或远离所述外壳且与所述发热组件接触，当所述发热组件推抵所述导热组件的所述第二导热部份朝所述外壳移动时，所述导热组件产生弹性变形以接触施力于所述发热组件。
根据本发明其中一实施例，所述导热组件包含至少一第一导热件以及至少一第二导热件，所述至少一第一导热件远离所述发热组件的一第一部份固定于所述外壳，所述至少一第一导热件靠近所述发热组件的一第二部份可相对于所述外壳移动以靠近或远离所述外壳，所述至少一第二导热件接触连接于所述至少一第一导热件的所述第二部份，所述至少一第二导热件用来与所述发热组件及所述至少一第一导热件接触，藉以将所述发热组件所产生的热量传导至所述至少第一导热件，所述至少一第一导热件的所述第一部份构成所述导热组件的所述第一导热部份，且所述至少一第一导热件的所述第二部份与所述至少一第二导热件的组合构成所述导热组件的所述第二导热部份。
根据本发明其中一实施例，所述散热模块还包含至少一弹性件，其设置于所述至少一第二导热件与所述外壳之间。
根据本发明其中一实施例，当所述发热组件推抵所述至少一第二导热件以带动所述至少一第一导热件的所述第二部份朝所述外壳移动时，所述至少一第一导热件与所述至少一弹性件产生弹性变形，从而接触施力于所述发热组件。
根据本发明其中一实施例，当所述发热组件推抵所述至少一第二导热件以带动所述至少一第一导热件的所述第二部份朝所述外壳移动时，所述至少一第一导热件产生弹性变形，从而接触施力于所述发热组件。
根据本发明其中一实施例，所述散热模块还包含形成于所述外壳上的至少一第一容置槽结构以及至少一第二容置槽结构，所述至少一第一导热件的所述第一部份容置于所述至少一第一容置槽结构内，所述至少一第二导热件与所述至少一第一导热件的所述第二部份容置于所述至少一第二容置槽结构内，且所述至少一第二容置槽结构的深度大于所述至少一第一容置槽结构的深度。
根据本发明其中一实施例，所述至少一第一导热件为一导热管，且所述至少一第二导热件为一导热块。
根据本发明其中一实施例，所述散热模块还包含至少一弹性件，其设置于所述导热组件的所述第二导热部份与所述外壳之间。
根据本发明其中一实施例，所述散热模块还包含形成于所述外壳上的一第一容置槽结构以及一第二容置槽结构，所述导热组件的所述第一导热部份容置于所述第一容置槽结构内，所述导热组件的所述第二导热部份容置于所述第二容置槽结构内，且所述第二容置槽结构的深度大于所述第一容置槽结构的深度。
根据本发明其中一实施例，所述电子装置还包含一电路板，所述发热组件安装于所述电路板上，且所述外壳与所述电路板间以至少一螺柱互相锁附。
根据本发明其中一实施例，所述电子装置还包含复数个散热鳍片，其设置于所述外壳远离于所述散热模块的一侧。
为达成上述目的，本发明另揭露一种散热模块，其位于一外壳与一发热组件之间，所述散热模块包含一导热组件，其包含一第一导热部份以及一第二导热部份，所述第一导热部份固定于所述外壳且与所述外壳接触连接，所述第二导热部份接触连接于所述第一导热部份，所述第二导热部份可相对于所述外壳移动以靠近或远离所述外壳且与所述发热组件接触，当所述发热组件推抵所述导热组件的所述第二导热部份朝所述外壳移动时，所述导热组件产生弹性变形以接触施力于所述发热组件。
综上所述，于本发明中，发热组件可推抵导热组件的第二导热部份朝外壳移动，以使导热组件产生弹性变形以接触施力于发热组件，从而使导热组件与发热组件更紧密地贴合，因此发热组件所产生的热可有效地经由第二导热部份与第一导热部份而传导至外壳，故本发明可达到较佳的散热效果。再者，本发明无须使用风扇来对发热组件进行散热，而具有能耗低、噪音小、低维修成本的优点。此外，本发明还可解决组装公差累积的问题且组装工序简单。
【附图说明】
图1为本发明实施例电子装置的外观示意图。
图2与图3为本发明实施例电子装置于不同视角的组件爆炸图。
图4为本发明实施例电子装置的部份组件爆炸图。
图5为本发明实施例电子装置的正视图。
图6为本发明实施例电子装置沿如图5所示A-A线段的剖面示意图。
【具体实施方式】
以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。
请参阅图1至图5，图1为本发明实施例一电子装置1的外观示意图，图2与图3为本发明实施例电子装置1于不同视角的组件爆炸图，图4为本发明实施例电子装置1的部份组件爆炸图，图5为本发明实施例电子装置1的正视图，图6为本发明实施例电子装置1沿如图5所示A-A线段的剖面示意图。如图1至图6所示，电子装置1包含一外壳11、复数个散热鳍片12、一发热组件13、一电路板14以及一散热模块15，外壳11内形成有一设置空间111，发热组件13设置于设置空间111内且安装于电路板14上。较佳地，于此实施例中，发热组件13可为具有一导热硅胶片的一处理器。电路板14与外壳11以至少一螺柱16互相锁附，散热模块15设置于设置空间111内且位于外壳11与发热组件13之间，以将发热组件13运作时所产生的热量传导至外壳11，复数个散热鳍片12设置于外壳11远离于散热模块15的一侧，以藉由提供较大的散热面积以加快外壳11散热的速度。然本发明并不局限于此实施例，举例来说，在另一实施例中，散热鳍片可省略。又或者，在另一实施例中，电路板可锁固于另一结构。又或者，在另一实施例中，发热组件也可以是设置于另一结构上的发热体。
散热模块15包含一导热组件151，导热组件151包含一第一导热部份1511以及一第二导热部份1512，第一导热部份1511固定于外壳11且与外壳11接触连接，第二导热部份1512接触连接于第一导热部份1511，第二导热部份1512可相对于外壳11移动以靠近或远离外壳11且与发热组件13接触。在组装电子装置1的过程中，发热组件13可推抵导热组件151的第二导热部份1512朝外壳11移动，以使导热组件151产生弹性变形以接触施力于发热组件13，从而使导热组件151与发热组件13更紧密地贴合以达到较佳的散热效果。
具体地，导热组件151包含两第一导热件1513以及一第二导热件1514。较佳地，于此实施例中，各第一导热件1513可为一导热管，且第二导热件1514可为一导热块。各第一导热件1513远离发热组件13的一第一部份1513A固定于外壳11，各第一导热件1513靠近发热组件13的一第二部份1513B可相对于外壳11移动以靠近或远离外壳11，第二导热件1514接触连接于两第一导热件1513的第二部份1513B，第二导热件1514用来与发热组件13及两第一导热件1513接触，藉以将发热组件13所产生的热量传导至两第一导热件1513。换句话说，两第一导热件1513的第一部份1513A构成导热组件151的第一导热部份1511，且两第一导热件1513的第二部份1513B与第二导热件1514的组合构成导热组件151的第二导热部份1512，其中于结构上第一导热部份1511可视为导热组件151无法移动的固定段，且第二导热部份1512可视为导热组件151可活动的自由段。然本发明并不局限于此，举例来说，在另一实施例中，导热组件可包含两第一导热件及两第二导热件，各第一导热件的第一部份与外壳接触，各第一导热件的第二部份与相对应的第二导热件接触，两第二导热件接触发热组件，即此实施例的两第一导热件的第一部份构成导热组件的第一导热部份，且两第一导热件的第二部份与两第二导热件的组合构成导热组件的第二导热部份。又或者，在另一实施例中，导热组件可仅包含一个第一导热件，即此实施例的第一导热件的与外壳接触的一部份以及与发热组件接触的另一部份分别构成导热组件的第一导热部份以及第二导热部份。
此外，散热模块15还包含形成于外壳11上的两第一容置槽结构152以及一第二容置槽结构153。较佳地，于此实施例中，各第一容置槽结构152的形状与相对应的第一导热件1513的第一部份1513A(即导热组件151的第一导热部份1511)的形状互相对应，第二容置槽结构153的形状与两第一导热件1513的第二部份1513B与第二导热件1514的组合(即导热组件151的第二导热部份1512)的形状互相对应。各第一导热件1513的第一部份1513A(即导热组件151的第一导热部份1511)容置于相对应的第一容置槽结构152内，第二导热件1514与两第一导热件1513的第二部份1513B的组合(即导热组件151的第二导热部份1512)容置于第二容置槽结构153内。值得注意的是，第二容置槽结构153的深度大于第一容置槽结构152的深度，各第一导热件1513的第一部份1513A接触相对应的第一容置槽结构152的壁面而保持固定状态，但第二导热件1514与两第一导热件1513的第二部份1513B并不会接触于第二容置槽结构153的壁面且分离于第二容置槽结构153的壁面，故当发热组件13推抵第二导热件1514时，两第一导热件1513的第二部份1513B与第二导热件1514的组合可藉由两第一导热件1513的第二部份1513B的弹性变形而相对于外壳11移动以靠近外壳11，而不会受到第二容置槽结构153的壁面止挡。然而本发明并不局限于此，只要能使导热组件的第二导热部份可相对于外壳移动以施力于发热组件的结构设计均属于本发明的范畴。举例来说，在另一实施例中，第一容置槽结构与第二容置槽结构的深度可相等，但第一容置槽结构与第一导热件的第一部份之间填充有具有良好导热能力的焊料层，故第一导热件的第一部份仍被固定无法移动，第二导热件与两第一导热件的第二部份仍保持分离于第二容置槽结构的壁面而可活动的结构设计。又或者，在另一实施例中，第一容置槽结构与第二容置槽结构的深度可相等，但第一导热件的第一部份的厚度大于第一导热件的第二部份的厚度且大于第二导热件的厚度，故第一导热件的第一部份仍可接触第一容置槽结构的壁面而保持固定状态，第二导热件与两第一导热件的第二部份仍保持分离于第二容置槽结构的壁面而可活动的结构设计。
再者，散热模块15还包含四个弹性件154。四个弹性件154设置于第二导热件1514与外壳11之间，且各弹性件154用以于两第一导热件1513的第二部份1513B与第二导热件1514的组合相对于外壳11移动以靠近外壳11时，被压缩而产生弹性变形以施加弹性力于第二导热件1514，从而增加第二导热件1514作用于发热组件13的接触正向力。然本发明并不局限于此，举例来说，在另一实施例中，弹性件亦可省略，即此实施例第二导热件作用于发热组件的接触正向力仅由两第一导热件的第二部份的弹性变形来产生。
较佳地，于此实施例中，各弹性件154可为一压缩弹簧，然本发明并不局限于此。举例来说，在另一实施例中，弹性件也可为一扭力弹簧、一板片弹簧、一弹臂结构或一弹片结构，或甚至也可为由弹性材料(例如橡胶)所制成的一结构体。
在组装电子装置1的过程中(例如利用螺柱16将电路板14锁附于外壳11时)，发热组件13可推抵第二导热件1514，以使两第一导热件1513的第二部份1513B与第二导热件1514的组合相对于外壳11沿箭头方向移动以靠近外壳11，进而使两第一导热件1513的第二部份1513B与弹性件154受力而产生弹性变形，以提供第二导热件1514施加于发热组件13的接触正向力，从而增加导热组件151与发热组件13的贴合度，以达到较佳的散热效果。此外，本发明的第二导热部份1512可相对于外壳11移动的结构设计还可解决组装公差累积的问题，且具有组装工序简单的优点。
综上所述，于本发明中，发热组件可推抵导热组件的第二导热部份朝外壳移动，以使导热组件产生弹性变形以接触施力于发热组件，从而使导热组件与发热组件更紧密地贴合，因此发热组件所产生的热可有效地经由第二导热部份与第一导热部份而传导至外壳，故本发明可达到较佳的散热效果。再者，本发明无须使用风扇来对发热组件进行散热，而具有能耗低、噪音小、低维修成本的优点。此外，本发明还可解决组装公差累积的问题且组装工序简单。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
【符号说明】
1:电子装置
11:外壳
111:设置空间
12:散热鳍片
13:发热组件
14:电路板
15:散热模块
151:导热组件
1511:第一导热部份
1512:第二导热部份
1513:第一导热件
1513A:第一部份
1513B:第二部份
1514:第二导热件
152:第一容置槽结构
153:第二容置槽结构
154:弹性件
16:螺柱

Claims (20)

1.一种具有可活动导热组件的电子装置，其包含：
一外壳，其内形成有一设置空间；
一发热组件，其设置于所述设置空间内；以及
一散热模块，其设置于所述设置空间内且位于所述外壳与所述发热组件之间，所述散热模块包含：
一导热组件，其包含：
一第一导热部份，其固定于所述外壳且与所述外壳接触连接；以及
一第二导热部份，其接触连接于所述第一导热部份，所述第二导热部份可相对于所述外壳移动以靠近或远离所述外壳且与所述发热组件接触；
其中当所述发热组件推抵所述导热组件的所述第二导热部份朝所述外壳移动时，所述导热组件产生弹性变形以接触施力于所述发热组件。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中所述导热组件包含：
至少一第一导热件，所述至少一第一导热件远离所述发热组件的一第一部份固定于所述外壳，所述至少一第一导热件靠近所述发热组件的一第二部份可相对于所述外壳移动以靠近或远离所述外壳；以及
至少一第二导热件，其接触连接于所述至少一第一导热件的所述第二部份，所述至少一第二导热件用来与所述发热组件及所述至少一第一导热件接触，藉以将所述发热组件所产生的热量传导至所述至少第一导热件；
其中所述至少一第一导热件的所述第一部份构成所述导热组件的所述第一导热部份，且所述至少一第一导热件的所述第二部份与所述至少一第二导热件的组合构成所述导热组件的所述第二导热部份。
3.如权利要求2所述的电子装置，其中所述散热模块还包含至少一弹性件，其设置于所述至少一第二导热件与所述外壳之间。
4.如权利要求3所述的电子装置，其中当所述发热组件推抵所述至少一第二导热件以带动所述至少一第一导热件的所述第二部份朝所述外壳移动时，所述至少一第一导热件与所述至少一弹性件产生弹性变形，从而接触施力于所述发热组件。
5.如权利要求2所述的电子装置，其中当所述发热组件推抵所述至少一第二导热件以带动所述至少一第一导热件的所述第二部份朝所述外壳移动时，所述至少一第一导热件产生弹性变形，从而接触施力于所述发热组件。
6.如权利要求2至5中任一项所述的电子装置，其中所述散热模块还包含形成于所述外壳上的至少一第一容置槽结构以及至少一第二容置槽结构，所述至少一第一导热件的所述第一部份容置于所述至少一第一容置槽结构内，所述至少一第二导热件与所述至少一第一导热件的所述第二部份容置于所述至少一第二容置槽结构内，且所述至少一第二容置槽结构的深度大于所述至少一第一容置槽结构的深度。
7.如权利要求6所述的电子装置，其中所述至少一第一导热件为一导热管，且所述至少一第二导热件为一导热块。
8.如权利要求1所述的电子装置，其中所述散热模块还包含至少一弹性件，其设置于所述导热组件的所述第二导热部份与所述外壳之间。
9.如权利要求1或8所述的电子装置，其中所述散热模块还包含形成于所述外壳上的一第一容置槽结构以及一第二容置槽结构，所述导热组件的所述第一导热部份容置于所述第一容置槽结构内，所述导热组件的所述第二导热部份容置于所述第二容置槽结构内，且所述第二容置槽结构的深度大于所述第一容置槽结构的深度。
10.如权利要求1所述的电子装置，其还包含一电路板，所述发热组件安装于所述电路板上，且所述外壳与所述电路板间以至少一螺柱互相锁附。
11.如权利要求1所述的电子装置，其还包含复数个散热鳍片，其设置于所述外壳远离于所述散热模块的一侧。
12.一种散热模块，其位于一外壳与一发热组件之间，所述散热模块包含：一导热组件，其包含：
一第一导热部份，其固定于所述外壳且与所述外壳接触连接；以及
一第二导热部份，其接触连接于所述第一导热部份，所述第二导热部份可相对于所述外壳移动以靠近或远离所述外壳且与所述发热组件接触；
其中当所述发热组件推抵所述导热组件的所述第二导热部份朝所述外壳移动时，所述导热组件产生弹性变形以接触施力于所述发热组件。
13.如权利要求12所述的散热模块，其中所述导热组件包含：
至少一第一导热件，所述至少一第一导热件远离所述发热组件的一第一部份固定于所述外壳，所述至少一第一导热件靠近所述发热组件的一第二部份可相对于所述外壳移动以靠近或远离所述外壳；以及
至少一第二导热件，其接触连接于所述至少一第一导热件的所述第二部份，所述至少一第二导热件用来与所述发热组件及所述至少一第一导热件接触，藉以将所述发热组件所产生的热量传导至所述至少第一导热件；
其中所述至少一第一导热件的所述第一部份构成所述导热组件的所述第一导热部份，且所述至少一第一导热件的所述第二部份与所述至少一第二导热件的组合构成所述导热组件的所述第二导热部份。
14.如权利要求13所述的散热模块，其还包含至少一弹性件，其设置于所述至少一第二导热件与所述外壳之间。
15.如权利要求14所述的散热模块，其中当所述发热组件推抵所述至少一第二导热件以带动所述至少一第一导热件的所述第二部份朝所述外壳移动时，所述至少一第一导热件与所述至少一弹性件产生弹性变形，从而接触施力于所述发热组件。
16.如权利要求13所述的散热模块，其中当所述发热组件推抵所述至少一第二导热件以带动所述至少一第一导热件的所述第二部份朝所述外壳移动时，所述至少一第一导热件产生弹性变形，从而接触施力于所述发热组件。
17.如权利要求13至16中任一项所述的散热模块，其还包含形成于所述外壳上的至少一第一容置槽结构以及至少一第二容置槽结构，所述至少一第一导热件的所述第一部份容置于所述至少一第一容置槽结构内，所述至少一第二导热件与所述至少一第一导热件的所述第二部份容置于所述至少一第二容置槽结构内，且所述至少一第二容置槽结构的深度大于所述至少一第一容置槽结构的深度。
18.如权利要求17所述的散热模块，其中所述至少一第一导热件为一导热管，且所述至少一第二导热件为一导热块。
19.如权利要求12所述的散热模块，其还包含设置于所述导热组件的所述第二导热部份与所述外壳之间的至少一弹性件。
20.如权利要求12或19所述的散热模块，其还包含形成于所述外壳上的一第一容置槽结构以及一第二容置槽结构，所述导热组件的所述第一导热部份容置于所述第一容置槽结构内，所述导热组件的所述第二导热部份容置于所述第二容置槽结构内，且所述第二容置槽结构的深度大于所述第一容置槽结构的深度。
CN202010099608.XA 2020-02-18 2020-02-18 具有可活动导热组件的电子装置及其相关的散热模块 Pending CN113347848A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010099608.XA CN113347848A (zh) 2020-02-18 2020-02-18 具有可活动导热组件的电子装置及其相关的散热模块

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010099608.XA CN113347848A (zh) 2020-02-18 2020-02-18 具有可活动导热组件的电子装置及其相关的散热模块

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113347848A true CN113347848A (zh) 2021-09-03

Family

ID=77467077

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010099608.XA Pending CN113347848A (zh) 2020-02-18 2020-02-18 具有可活动导热组件的电子装置及其相关的散热模块

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113347848A (zh)

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6151207A (en) * 1997-11-28 2000-11-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Structure for protecting electronic systems from impact and portable computer with such a structure
CN101203122A (zh) * 2006-12-14 2008-06-18 英业达股份有限公司 双热源散热模块
CN101384155A (zh) * 2007-09-03 2009-03-11 英业达股份有限公司 散热组件
CN101825936A (zh) * 2009-03-02 2010-09-08 四零四科技股份有限公司 工业计算机之机壳散热结构及其制作方法
JP2011243734A (ja) * 2010-05-18 2011-12-01 Toshiba Corp 電子装置
TWM451797U (zh) * 2012-11-09 2013-04-21 Adlink Technology Inc 嵌入式系統低熱阻之導熱結構
CN203136413U (zh) * 2013-01-18 2013-08-14 凌华科技股份有限公司 嵌入式系统低热阻的导热结构
US20150116940A1 (en) * 2013-10-31 2015-04-30 General Electric Company Circuit card assembly and method of fabricating the same
CN204994180U (zh) * 2015-06-05 2016-01-20 凌华科技股份有限公司 具弹性浮动及滑动的热传导结构
US20160295743A1 (en) * 2015-03-31 2016-10-06 Adlink Technology Inc. Cooling mechanism of high mounting flexibility
TWM547823U (zh) * 2017-06-02 2017-08-21 Portwell Inc 具熱導管之彈性散熱模組
CN207927112U (zh) * 2018-01-11 2018-09-28 海能达通信股份有限公司 电子装置及浮动式散热装置

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6151207A (en) * 1997-11-28 2000-11-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Structure for protecting electronic systems from impact and portable computer with such a structure
CN101203122A (zh) * 2006-12-14 2008-06-18 英业达股份有限公司 双热源散热模块
CN101384155A (zh) * 2007-09-03 2009-03-11 英业达股份有限公司 散热组件
CN101825936A (zh) * 2009-03-02 2010-09-08 四零四科技股份有限公司 工业计算机之机壳散热结构及其制作方法
JP2011243734A (ja) * 2010-05-18 2011-12-01 Toshiba Corp 電子装置
TWM451797U (zh) * 2012-11-09 2013-04-21 Adlink Technology Inc 嵌入式系統低熱阻之導熱結構
CN203136413U (zh) * 2013-01-18 2013-08-14 凌华科技股份有限公司 嵌入式系统低热阻的导热结构
US20150116940A1 (en) * 2013-10-31 2015-04-30 General Electric Company Circuit card assembly and method of fabricating the same
US20160295743A1 (en) * 2015-03-31 2016-10-06 Adlink Technology Inc. Cooling mechanism of high mounting flexibility
CN204994180U (zh) * 2015-06-05 2016-01-20 凌华科技股份有限公司 具弹性浮动及滑动的热传导结构
TWM547823U (zh) * 2017-06-02 2017-08-21 Portwell Inc 具熱導管之彈性散熱模組
CN207927112U (zh) * 2018-01-11 2018-09-28 海能达通信股份有限公司 电子装置及浮动式散热装置

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
窦木辉;: "电子设备的热设计方法", 电子制作, no. 14, 15 July 2013 (2013-07-15) *
黄登峰;朱彤;: "超薄笔记本电脑底面温度场散热设计优化", 井冈山大学学报(自然科学版), no. 01, 15 January 2016 (2016-01-15) *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3852253B2 (ja) 電子部品の冷却装置及び電子機器
US6529375B2 (en) Heat sink unit and electronic apparatus using the same
US6549414B1 (en) Computers
EP2738804B1 (en) Flexible thermal transfer strips
US20120085520A1 (en) Heat spreader with flexibly supported heat pipe
US6678159B1 (en) Method of transporting heat from a heat dissipating electrical assemblage
US8988880B2 (en) Heat transfer assembly with heat pipe brace and method for assembling a heat transfer assembly
TWI731622B (zh) 車用電子裝置
US9807905B2 (en) Adapter cooling apparatus and method for modular computing devices
US20220252800A1 (en) Cooling device, a receptacle assembly, a system and a printed board assembly
US6771504B2 (en) Thermal transport element for use with a heat dissipating electrical assemblage
TWI718873B (zh) 具有可活動導熱組件的電子裝置及其相關的散熱模組
CN113347848A (zh) 具有可活动导热组件的电子装置及其相关的散热模块
CN113376773B (zh) 一种光模块散热结构及光模块组件
TWI424140B (zh) 受熱面平行散熱片型扁平狀散熱構造體
US20220190921A1 (en) Expansion Bracket With Heat Dissipation For Optical Transceiver System
JP2005057070A (ja) 電子機器の放熱構造
TW200820883A (en) Heat dissipation module
JP5153275B2 (ja) ヒートシンク付ファンモータ
US20230262935A1 (en) Heat dissipation device and anti-vibration heat conduction structure thereof
JP4380061B2 (ja) 発熱部品の放熱構造
CN219124652U (zh) 一种散热装置及电子设备
KR100521330B1 (ko) 컴퓨터 시스템의 방열 구조
CN216721886U (zh) 可抗震的导热结构及其散热装置
JP3100594U (ja) 一体型熱放散装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination