JP2011243734A - 電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子装置は、筐体内に取り付けられたバックボード20と、バックボード20に接続可能で発熱素子11を有するプリント基板10と、発熱素子11から発生する熱を放熱するための排熱機構30と、を有する。排熱機構30は、発熱素子11の表面に接する固定押え板51と、固定押え板51に間隙を保ちながら弾性部材を介して連結されて、弾性部材の弾性変形に伴い間隔が増減する可動押え板52と、筐体の外部に向かって突出するように配置された放熱部45と、放熱部45に熱交換可能な熱伝導部材41と、プリント基板10がバックボード20に接続されているときに、間隔に挿入され熱伝導部材41に熱交換可能に連結される挿入部材と、を有する。
【選択図】図1
Description
本発明に係る第1の実施形態について、図1〜図5を用いて説明する。図1は、本実施形態に係る電子装置の一部を示す概略斜視図で、プリント基板10およびバックボード20が互いに連結されている状態を示している。なお、図1は、筐体90の図示は省略しており、背面板94に形成された背面開口部94aを仮想的に示している。
本発明に係る電子装置の第2の実施形態について、図6および図7を用いて説明する。図6は、本実施形態に係る電子装置の一部を示す上面図で、プリント基板10がバックボード20から外れている状態を示す概略上面図である。図7は、図6のプリント基板10およびバックボード20が互いに連結されている状態を示す概略上面図である。なお、本実施形態は、第1の実施形態の変形例であって、第1の実施形態と同一部分または類似部分には、同一符号を付して、重複説明を省略する。
上記実施形態の説明は、本発明を説明するための例示であって、特許請求の範囲に記載の発明を限定するものではない。また、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
Claims (5)
- 筐体と、
前記筐体の背面側に配置されて複数の電気素子が取り付けられたバックボードと、
前記筐体の内部に挿入可能で、挿入されているときに前記バックボードに電気的に接続可能で、発熱素子が取り付けられたプリント基板と、
前記筐体の内部にある前記発熱素子から発生する熱を前記筐体の外部に放熱するための排熱機構と、
を有する電子装置において、
前記排熱機構は、
前記プリント基板に固定されて、前記発熱素子の表面に接するように配置されて、前記発熱素子と熱交換可能な平板状の固定押え板と、
前記固定押え板に互いに所定の間隙を保ちながらほぼ平行に配置された平板状で、前記固定押え板に弾性部材を介して連結されて、この弾性部材の弾性変形に伴い前記間隔が増減するように移動可能に構成された可動押え板と、
少なくとも一部が、前記筐体の外側に直接的または間接的に固定された放熱部と、
前記放熱部に熱交換可能に連結されて、前記放熱部に向かって熱伝導可能に構成された熱伝導部材と、
前記プリント基板が前記バックボードに電気的に接続されているときに、前記間隔に挿入されて前記固定押え板と熱交換可能で、前記熱伝導部材に熱交換可能に連結される挿入部材と、
を有することを特徴とする電子装置。 - 筐体と、
前記筐体の背面側に配置されて複数の電気素子が取り付けられたバックボードと、
前記筐体の内部に挿入可能で、挿入されているときに前記バックボードに電気的に接続可能で、発熱素子が取り付けられたプリント基板と、
前記筐体の内部にある前記発熱素子から発生する熱を前記筐体の外部に放熱するための排熱機構と、
を有する電子装置において、
前記排熱機構は、
少なくとも一部が、前記筐体の外側に直接的または間接的に固定された放熱部と、
前記放熱部に接するように配置されて前記放熱部と熱交換可能な平板状の固定押え板と、
前記固定押え板に互いに所定の間隙を保ちながらほぼ平行に配置された平板状で、前記固定押え板に弾性部材を介して連結されて、この弾性部材の弾性変形に伴い前記間隔が増減するように移動可能に構成された可動押え板と、
前記プリント基板が前記バックボードに電気的に接続されているときに、前記間隔に挿入されて前記固定押え板と熱交換可能に構成された挿入部材と、
前記発熱素子に取り付けられて、前記挿入部材に連結されて前記挿入部材に向かって熱伝導可能に構成された熱伝導部材と、
を有することを特徴とする電子装置。 - 前記固定押え板の前記挿入部材に接する側の接触面は略長方形で、
前記接触面の4隅付近には、接触面に垂直に延びるロッドがそれぞれ配置されて、
前記各ロッドは、前記可動押え板を貫通して、前記可動押え板の前記挿入部材に接する側と反対側の表面から突出するように配置されて、
前記表面から突出している前記各ロッドそれぞれの周りにコイルばねが配置されて、
前記挿入部材が前記間隙に挿入されて前記コイルばねが縮む方向に前記可動押え板が移動したときに、前記コイルばねの圧縮力により前記可動押え板が前記挿入部材を固定押え板側に押し付けるように構成されていること、
を特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子装置。 - 前記熱伝導部材は、ヒートパイプであることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の電子装置。
- 前記プリント基板および前記バックボードが接続されると同時に、前記挿入部材が前記間隙の間に挿入されて且つ前記挿入部材が前記弾性部材の弾性力で固定されるように構成されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の電子装置。
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JP2010114321A JP5525910B2 (ja) | 2010-05-18 | 2010-05-18 | 電子装置 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113079635A (zh) * | 2021-03-09 | 2021-07-06 | 赣州新联兴科技有限公司 | 一种5g基站用高频高速pcb板及其制作方法 |
CN113347848A (zh) * | 2020-02-18 | 2021-09-03 | 四零四科技股份有限公司 | 具有可活动导热组件的电子装置及其相关的散热模块 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0245694U (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-29 | ||
JP2001156483A (ja) * | 1999-11-24 | 2001-06-08 | Nec Network Sensa Kk | 電子機器の冷却構造及びその冷却方式 |
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