CN202634875U - 采用自然散热的基于以太网的无源光网络epon设备 - Google Patents

Abstract

一种采用自然散热的基于以太网的无源光网络EPON设备，包括印刷电路板PCB，集中安装在印刷电路板PCB一面上的发热器件，用导热材料制成的机壳，用导热的绝缘材料制成的散热软胶。在所述各发热器件与机壳之间分别设置所述散热软胶，在所述机壳内固定所述印刷电路板PCB，使得所述散热软胶的一面紧贴相应发热器件的发热面，另一面紧贴机壳的内面。所述发热器件的发热面与散热软胶接触、该散热软胶与机壳内面接触，利用热传导将发热器件发出的热量迅速地传导到具有更大散热面积的机壳上，再借助机壳较大的散热面积将热量快速辐射到机壳外空气中，提高了热交换效率；本实用新型结构不影响EPON设备的工业防护等级。

Description

采用自然散热的基于以太网的无源光网络EPON设备

技术领域

本实用新型涉及设备散热结构，特别是涉及用于网络设备的散热结构。 

背景技术

现有技术基于以太网的无源光网络Ethernet Passive Optical Network设备，简称EPON设备，通常采用自然散热方式和强制散热方式。所述EPON设备包括机壳71，设置在机壳71内的印刷电路板Printed Circuit Board 73，安装在印刷电路板PCB 73上的电子元器件，以及导热金属材料制成的散热器72。所述电子元器件既包括低功耗的无发热器件和具有较高功耗的发热器件74。所述自然散热方式，如图2所示，在所述各发热器件74的发热面上分别安装散热器72，该散热器通过热传导方式吸收发热器件散发的热量。在所述机壳71上还开设有散热通孔75。借助散热通孔75，将机壳1内各散热器72上散发的热量主要通过空气热辐射的方式散发出机壳，实现自然散热方式。显然，对于大功率发热器件74而言，这种以空气热辐射为主要热传递途径的散热方法并不能满足要求，将会影响发热器件74的使用寿命；同时，所述机壳71上的散热通孔75无法避免外界环境的污物进入机壳71内，降低了EPON设备的工业防护等级。为了克服自然散热方式的缺陷，现有技术采用强制散热方式，如图3所示，在所述机壳71内装设风扇76，从而在热量传递方面从空气热辐射变成空气热对流，加强了热交换的效率，满足大功率发热器件74的散热要求。但是，强制散热方式同样还会给机壳71内带入灰尘和湿气，甚至相对自然散热方式，加剧了灰尘和湿气对EPON设备的影响，而且给EPON设备的日常维护中增加了风扇维护，增加了维护成本；所述风扇还会导致生成噪音。现有技术强制散热方式并不能解决EPON设备工业防护等级降低的问题。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于避免现有技术的不足之处而提出一种提高热传导效率并且不降低工业防护等级的采用无风扇自然散热方式的EPON设备。 

本实用新型解决所述技术问题可以通过采用以下技术方案来实现： 

设计、制造一种采用自然散热的基于以太网的无源光网络EPON设备，包括印刷电路板PCB，安装在印刷电路板PCB上的电子元器件。尤其是，还包括用导热材料制成的机壳，用导热的绝缘材料制成的散热软胶。所述电子元器件包括无发热器件和发热器件。所述无发热器件安装在所述印刷电路板PCB的一面，该印刷电路板PCB的另一面安装所述发热器件。在所述各发热器件与机壳之间分别设置所述散热软胶，在所述机壳内固定所述印刷电路板PCB，使得所述散热软胶的一面紧贴相应发热器件的发热面，另一面紧贴机壳的内面。

所述EPON设备还包括设置在所述印刷电路板PCB与机壳内面之间的至少一定位固定柱，借助所述定位固定柱，将所述印刷电路板PCB固定连接在所述机壳内面。 

具体而言，所述定位固定柱呈柱状，该定位固定柱中央设置具有内螺纹的固定孔。所述印刷电路板PCB上加工有定位通孔。所述定位固定柱连接在所述机壳内面上，所述印刷电路板PCB借助穿过定位通孔、并旋入所述固定孔的螺栓被固定在机壳内面。 

进一步地，所述散热软胶的一面紧贴相应发热器件的发热面，另一面紧贴机壳的底板内面。 

为获得更好的散热效率，所述散热软胶与发热器件接触面的面积，以及该散热软胶与机壳内面接触面的面积都是大于发热器件的发热面的面积。 

更为具体地，所述发热器件是焊接在所述印刷电路板PCB的集成电路IC芯片。 

同现有技术相比较，本实用新型“采用自然散热的基于以太网的无源光网络EPON设备”的技术效果在于： 

所述发热器件的发热面与散热软胶接触、该散热软胶与机壳内面接触，利用热传导将发热器件发出的热量迅速地传导到具有更大散热面积的机壳上，再借助机壳较大的散热面积将热量快速辐射到机壳外空气中，提高了热交换效率。同时，本实用新型机壳上无需开设任何散热孔或者散热装置，不影响EPON设备的工业防护等级。

附图说明

图1是本实用新型“采用自然散热的基于以太网的无源光网络EPON设备”优选实施例的机壳1内的硬件设置示意图； 

图2是现有技术采用自然散热方式的EPON设备；

图3是现有技术采用强制散热方式的EPON设备。

具体实施方式

以下结合附图所示实施例作进一步详述。 

本实用新型提出一种采用自然散热的基于以太网的无源光网络EPON设备，如图1所示，包括印刷电路板PCB 4，安装在印刷电路板PCB 4上的电子元器件。尤其是，所述EPON设备还包括用导热材料制成的机壳1，用导热的绝缘材料制成的散热软胶2。所述电子元器件包括无发热器件和发热器件31。所述无发热器件安装在所述印刷电路板PCB 4的一面，该印刷电路板PCB 4的另一面安装所述发热器件31。在所述各发热器件31与机壳1之间分别设置所述散热软胶2，在所述机壳1内固定所述印刷电路板PCB 4，使得所述散热软胶2的一面紧贴相应发热器件31的发热面，另一面紧贴机壳1的内面。 

本实用新型将发热器件31与无发热器件分别安装在所述电路板PCB 4的两面上，将发热期间31集中在一起，实现集中散热。所述发热器件31的发热面与散热软胶2接触、该散热软胶2与机壳1内面接触，利用热传导将发热器件31发出的热量迅速地传导到具有更大散热面积的机壳1上，再借助机壳1较大的散热面积将热量快速辐射到机壳1外空气中，提高了热交换效率。同时，本实用新型机壳1上无需开设任何散热孔或者散热装置，不影响EPON设备的工业防护等级。 

为固定设置所述印刷电路板4，所述EPON设备还包括设置在所述印刷电路板PCB 4与机壳1内面之间的至少一定位固定柱5，借助所述定位固定柱5，将所述印刷电路板PCB 4固定连接在所述机壳1内面。 

本实用新型优选实施例，如图1所示，所述定位固定柱5呈柱状，该定位固定柱中央设置具有内螺纹的固定孔51。所述印刷电路板PCB 4上加工有定位通孔。所述定位固定柱5连接在所述机壳1内面上，所述印刷电路板PCB 4借助穿过定位通孔、并旋入所述固定孔的螺栓6被固定在机壳1内面。 

本实用新型优选实施例，所述发热器件31朝向机壳1的底板。因而，所述散热软胶2的一面紧贴相应发热器件31的发热面，另一面紧贴机壳1的底板内面。 

为获得更好的散热效率，本实用新型优选实施例，如图1所示，所述散热软胶2与发热器件31接触面的面积，以及该散热软胶2与机壳1内面接触面的面积都是大于发热器件31的发热面的面积。 

更为具体地，所述发热器件31是焊接在所述印刷电路板PCB 4上的集成电路Integrated Circuit 芯片，也就是IC芯片。 

Claims (6)

1.一种采用自然散热的基于以太网的无源光网络EPON设备，包括印刷电路板PCB（4），安装在印刷电路板PCB（4）上的电子元器件；其特征在于：

还包括用导热材料制成的机壳（1），用导热的绝缘材料制成的散热软胶（2）；所述电子元器件包括无发热器件和发热器件（31）；

所述无发热器件安装在所述印刷电路板PCB（4）的一面，该印刷电路板PCB（4）的另一面安装所述发热器件（31）；在所述各发热器件（31）与机壳（1）之间分别设置所述散热软胶（2），在所述机壳（1）内固定所述印刷电路板PCB（4），使得所述散热软胶（2）的一面紧贴相应发热器件（31）的发热面，另一面紧贴机壳（1）的内面。

2.根据权利要求1所述的采用自然散热的基于以太网的无源光网络EPON设备，其特征在于：

还包括设置在所述印刷电路板PCB（4）与机壳（1）内面之间的至少一定位固定柱（5），借助所述定位固定柱（5），将所述印刷电路板PCB（4）固定连接在所述机壳（1）内面。

3.根据权利要求2所述的采用自然散热的基于以太网的无源光网络EPON设备，其特征在于：

所述定位固定柱（5）呈柱状，该定位固定柱中央设置具有内螺纹的固定孔（51）；所述印刷电路板PCB（4）上加工有定位通孔；所述定位固定柱（5）连接在所述机壳（1）内面上，所述印刷电路板PCB（4）借助穿过定位通孔、并旋入所述固定孔的螺栓（6）被固定在机壳（1）内面。

4.根据权利要求1所述的采用自然散热的基于以太网的无源光网络EPON设备，其特征在于： 

所述散热软胶（2）的一面紧贴相应发热器件（31）的发热面，另一面紧贴机壳（1）的底板内面。

5.根据权利要求1所述的采用自然散热的基于以太网的无源光网络EPON设备，其特征在于： 

所述散热软胶（2）与发热器件（31）接触面的面积，以及该散热软胶（2）与机壳（1）内面接触面的面积都是大于发热器件（31）的发热面的面积。

6.根据权利要求1所述的采用自然散热的基于以太网的无源光网络EPON设备，其特征在于： 

所述发热器件（31）是焊接在所述印刷电路板PCB（4）的集成电路Integrated Circuit芯片，也就是IC芯片。

Images