CN210381763U - 散热装置、射频拉远单元、基带处理单元和基站 - Google Patents

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Abstract

本实用新型的实施例提供了一种散热装置、射频拉远单元、基带处理单元和基站。根据一个实施例,所述散热装置包括底座,和在底座上并行设置的多个第一散热齿。在多个第一散热齿中的每个第一散热齿的顶部,沿多个第一散热齿的并行方向依次设置有第一散热组件和第二散热组件。第一散热组件包括底板,以及在底板的顶面上沿所述并行方向间隔设置的多个第二散热齿。每个第二散热齿呈梳状且梳齿的数量为三个以上。第二散热组件包括沿所述并行方向间隔设置的多个第三散热齿。每个第三散热齿呈梳状且梳齿的数量为三个以上。

Description

散热装置、射频拉远单元、基带处理单元和基站
技术领域
本实用新型的实施例一般涉及通信领域,并且更具体地涉及一种散热装置、射频拉远单元、基带处理单元和基站。
背景技术
本部分介绍的内容只是为了便于更好地理解本实用新型。因此,本部分的陈述不应理解为对哪些内容属于现有技术或哪些内容不属于现有技术的承认。
随着电子技术的发展,电子设备的热密度越来越高。室外通信基站通常具有多个基站模块,诸如射频拉远单元、基带处理单元和电源模块。目前,室外通信基站模块通常仍然利用自然环境以自然冷却为主要解决方案来散热。图1示出一种这样的解决方案。如图1所示,散热器的底座与安装有热源(例如处理器、芯片等)的印刷电路板(PCB)接触。在底座上设置有竖立的多个(例如长条形)散热齿。空气可以流过散热齿之间的空间。设计者可以改变散热齿的数量和厚度以提高散热效率。然而,得到的散热效率仍然较低。
实用新型内容
提供本部分是为了以简化的形式介绍下面在具体实施方式部分进一步描述的那些概念的选集。本部分并非旨在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征,也并非旨在限制所要求保护的主题的范围。
本实用新型的目的之一是提供一种改进的散热装置。
根据本实用新型的第一方面,提供了一种散热装置。该散热装置可以包括底座,和在所述底座上并行设置的多个第一散热齿。在所述多个第一散热齿中的每个第一散热齿的顶部,沿所述多个第一散热齿的并行方向可以依次设置有第一散热组件和第二散热组件。所述第一散热组件可以包括底板,以及在所述底板的顶面上沿所述并行方向间隔设置的多个第二散热齿。每个第二散热齿可以呈梳状且梳齿的数量为三个以上。所述第二散热组件可以包括沿所述并行方向间隔设置的多个第三散热齿。每个第三散热齿可以呈梳状且梳齿的数量为三个以上。
根据上述第一方面,由于设置有第一散热部件,所以其能够与底座和第一散热齿共同形成烟囱效应,提升空气流速,从而增强散热效率。另外,由于还设置有第二散热部件,所以空气能够穿过第三散热齿之间的镂空部分流动从而也增强散热效率。
在本实用新型的实施例中,在对应于每个第一散热齿的第一和第二散热组件与对应于该第一散热齿的相邻第一散热齿的第一和第二散热组件之间,可以设置有间隙。
在本实用新型的实施例中,所述第一散热组件在所述并行方向上的延伸长度可以小于所述第二散热组件在所述并行方向上的延伸长度。
在本实用新型的实施例中,所述底板可以垂直于所述第一散热齿设置。
在本实用新型的实施例中,每个第二散热齿的多个梳齿可以在所述底板上沿着与所述并行方向成第一预定角度的方向间隔设置。
在本实用新型的实施例中,所述第一预定角度可以为90度。
在本实用新型的实施例中,每个第二散热齿的梳齿可以与所述底板成第二预定角度。
在本实用新型的实施例中,所述第二预定角度可以为90度。
在本实用新型的实施例中,每个第三散热齿的多个梳齿可以在所述底板所在的平面上沿着与所述并行方向成第三预定角度的方向间隔设置。
在本实用新型的实施例中,所述第三预定角度可以为90度。
在本实用新型的实施例中,每个第三散热齿的梳齿可以与所述底板所在的平面成第四预定角度。
在本实用新型的实施例中,所述第四预定角度可以为90度。
根据本实用新型的第二方面,提供了一种射频拉远单元。所述射频拉远单元可以包括根据上述第一方面所述的散热装置。
根据本实用新型的第三方面,提供了一种基带处理单元。所述基带处理单元可以包括根据上述第一方面所述的散热装置。
根据本实用新型的第四方面,提供了一种基站。所述基站可以包括根据上述第一方面所述的散热装置。
附图说明
根据将结合附图阅读的本实用新型的说明性实施例的下面的详细描述,本实用新型的这些和其它目的、特征和优点将变得明显。明显地,以下附图中的结构示意图不一定按比例绘制,而是以简化形式呈现各特征。而且,下面描述中的附图仅仅涉及本实用新型的一些实施例,而并非对本实用新型进行限制。
图1是安装有现有散热装置的电子设备的截面视图。
图2是根据本实用新型的实施例的散热装置的立体视图;
图3是根据本实用新型的实施例的散热装置的局部放大立体视图;以及
图4是安装有根据本实用新型的实施例的散热装置的电子设备的截面视图。
具体实施方式
为了说明的目的,在下面的描述中阐述了一些细节以便提供所公开的实施例的透彻理解。然而,对于本领域技术人员来说明显的是,可以在没有这些具体细节的情况下或者利用等效配置来实现所述实施例。
图2是根据本实用新型的实施例的散热装置的立体视图。图3是图2所示散热装置的部分A的局部放大立体视图。如图2所示,散热装置20可以包括底座21,和在底座21上并行设置的多个第一散热齿22。术语“并行”可以指多个第二散热齿22之间相互平行,也可以指多个第二散热齿22之间相互成一定的非零角度且相互不相交。第一散热齿22的主要作用是从底座21传导热量向外排散并与第一散热齿22之间的空气进行热交换。在多个第一散热齿22中的每个第一散热齿22的顶部,沿多个第一散热齿22的并行方向可以依次设置有第一散热组件23和第二散热组件24。
如图3所示,第一散热组件23可以包括底板231,以及在底板231的顶面上沿所述并行方向间隔设置的多个第二散热齿232。底板231可以垂直于第一散热齿22设置。每个第二散热齿232可以呈梳状且梳齿的数量为三个。每个第二散热齿232的多个梳齿可以在底板231上沿着与所述并行方向垂直的方向间隔设置。每个第二散热齿232的梳齿可以与底板231垂直。由于设置有第一散热部件,所以其能够与底座和第一散热齿共同形成烟囱效应,提升空气流速,从而增强散热效率。
如图3所示,第二散热组件24可以包括沿所述并行方向间隔设置的多个第三散热齿241。每个第三散热齿241可以呈梳状且梳齿的数量为三个。每个第三散热齿241的多个梳齿可以在底板231所在的平面上沿着与所述并行方向垂直的方向间隔设置。每个第三散热齿241的梳齿可以与底板231所在的平面垂直。由于设置有第二散热部件,所以空气能够穿过第三散热齿之间的镂空部分流动从而增强散热效率。
根据傅立叶定律,温度差越大,热传导效率越高。第一散热齿的顶部具有比第一散热齿的底部更大的温度差,因此具有较高的散热效率。无论是上述第一散热组件还是第二散热组件,都增大了第一散热齿顶部的面积,因此能够增大具有高散热效率的面积。
图4是安装有根据本实用新型的实施例的散热装置的电子设备的截面视图。出于举例说明的目的而并非进行限制,假定该电子设备与图1所示相同,也包含安装有热源的PCB。当在图2中沿着与所述并行方向垂直的假想线,从第一散热组件23的上方沿着垂直于底座21的方向将散热装置剖开时,所得到的截面如图4所示。从图4可以看出,在对应于每个第一散热齿22的第一和第二散热组件23、24与对应于该第一散热齿22的相邻第一散热齿的第一和第二散热组件之间,可以设置有间隙。
在设计该散热装置20时,可以调节第一散热组件23在所述并行方向上的延伸长度与第二散热组件24在所述并行方向上的延伸长度之间的比率以获得最佳的散热效率。例如,根据仿真实验,第一散热组件23在所述并行方向上的延伸长度可以设置为小于第二散热组件24在所述并行方向上的延伸长度,从而获得较好的散热效率。
然而,本实用新型并不限于图2-4所示的示例。作为另一示例,每个第二散热齿232和/或每个第三散热齿241的梳齿的数量可以是三个以上(即大于或等于三个)。作为又一示例,每个第二散热齿232的多个梳齿可以在底板231上沿着与所述并行方向成第一预定角度的方向间隔设置。该第一预定角度可以是90度,也可以是其它适合的角度。多个第二散热齿232各自的第一预定角度可以相同或不同。作为又一示例,每个第二散热齿232的梳齿与底板231可以成第二预定角度。该第二预定角度可以是90度,也可以是其它适合的角度。多个第二散热齿232各自的第二预定角度、和/或其多个梳齿各自的第二预定角度可以相同或不同。
类似地,作为又一示例,每个第三散热齿241可以在底板231所在的平面上沿着与所述并行方向成第三预定角度的方向间隔设置。该第三预定角度可以是90度,也可以是其它适合的角度。多个第三散热齿241各自的第三预定角度可以相同或不同。作为又一示例,每个第三散热齿241的梳齿与底板231所在的平面可以成第四预定角度。该第四预定角度可以是90度,也可以是其它适合的角度。多个第三散热齿241各自的第四预定角度、和/或其多个梳齿各自的第四预定角度可以相同或不同。另外,多个第二散热齿232相互之间的间隔可以相同或不同。类似地,多个第三散热齿241相互之间的间隔可以相同或不同。
根据上面的描述,本实用新型的至少一个实施例提供了一种散热装置。该散热装置包括底座,和在所述底座上并行设置的多个第一散热齿。在所述多个第一散热齿中的每个第一散热齿的顶部,沿所述多个第一散热齿的并行方向依次设置有第一散热组件和第二散热组件。所述第一散热组件包括底板,以及在所述底板的顶面上沿所述并行方向间隔设置的多个第二散热齿。每个第二散热齿呈梳状且梳齿的数量为三个以上。所述第二散热组件包括沿所述并行方向间隔设置的多个第三散热齿。每个第三散热齿呈梳状且梳齿的数量为三个以上。
作为另一实施例,本实用新型还提供了一种射频拉远单元,其包括上文中描述的散热装置。关于该射频拉远单元的除散热装置以外的构成部分,可以与任何现有的或将来开发的射频拉远单元相同,在此不再赘述。由于上文中描述的散热装置能够具有增强的散热效率,所以能够有效降低安装有该散热装置的射频拉远单元的温度。
作为又一实施例,本实用新型还提供了一种基带处理单元,其包括上文中描述的散热装置。关于该基带处理单元的除散热装置以外的构成部分,可以与任何现有的或将来开发的基带处理单元相同,在此不再赘述。由于上文中描述的散热装置能够具有增强的散热效率,所以能够有效降低安装有该散热装置的基带处理单元的温度。
作为又一实施例,本实用新型还提供了一种基站,其包括上文中描述的散热装置。关于该基站的除散热装置以外的构成部分(例如射频拉远单元、基带处理单元、电源模块等),可以与任何现有的或将来开发的基站相同,在此不再赘述。由于上文中描述的散热装置能够具有增强的散热效率,所以能够有效降低安装有该散热装置的基站的温度。
除非另外定义,否则在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本实用新型主题所属领域的技术人员所通常理解的相同含义。进一步应理解的是,在通常使用的词典中定义的那些术语应解释为具有与说明书上下文和相关技术中它们的含义一致的含义,并且将不以过于理想化的形式来解释,除非在此另外明确定义。如在此所使用的,将两个或更多部分“连接”或“安装”到一起的陈述应指将这些部分直接结合到一起或通过一个或多个中间部件结合。
应理解的是,术语“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系,其仅仅是为了便于和简化本实用新型的描述,而并非指示或暗示所指的元件、组成部分、或装置必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
应注意的是,在本文中使用术语“说明性”之处,特别是当其位于一组术语之后时,所述“说明性”仅仅是示例性的和阐述性的,而不应当被认为是独占性的。本实用新型的各个方面可以单独或者与一个或多个其它方面组合实施。另外,本文中描述的实施例旨在仅用于说明的目的,而并非旨在限制本实用新型的范围。
本公开包括本文中明确地或者以其任何一般化形式公开的任何新颖特征或特征组合。当结合附图阅读时,鉴于上述描述,对本公开的上述实施例的各种修改和适配对于相关领域中的技术人员来说会变得明显。然而,任何和所有修改仍将落入本公开的非限制性和示例性实施例的范围内。

Claims (15)

1.一种散热装置,包括:
底座,和在所述底座上并行设置的多个第一散热齿;
其特征在于,
在所述多个第一散热齿中的每个第一散热齿的顶部,沿所述多个第一散热齿的并行方向依次设置有第一散热组件和第二散热组件;
所述第一散热组件包括:底板,以及在所述底板的顶面上沿所述并行方向间隔设置的多个第二散热齿,每个第二散热齿呈梳状且梳齿的数量为三个以上;以及
所述第二散热组件包括:沿所述并行方向间隔设置的多个第三散热齿,每个第三散热齿呈梳状且梳齿的数量为三个以上。
2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,在对应于每个第一散热齿的第一和第二散热组件与对应于该第一散热齿的相邻第一散热齿的第一和第二散热组件之间,设置有间隙。
3.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述第一散热组件在所述并行方向上的延伸长度小于所述第二散热组件在所述并行方向上的延伸长度。
4.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述底板垂直于所述第一散热齿设置。
5.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,每个第二散热齿的多个梳齿在所述底板上沿着与所述并行方向成第一预定角度的方向间隔设置。
6.根据权利要求5所述的散热装置,其特征在于,所述第一预定角度为90度。
7.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,每个第二散热齿的梳齿与所述底板成第二预定角度。
8.根据权利要求7所述的散热装置,其特征在于,所述第二预定角度为90度。
9.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,每个第三散热齿在所述底板所在的平面上沿着与所述并行方向成第三预定角度的方向间隔设置。
10.根据权利要求9所述的散热装置,其特征在于,所述第三预定角度为90度。
11.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,每个第三散热齿的梳齿与所述底板所在的平面成第四预定角度。
12.根据权利要求11所述的散热装置,其特征在于,所述第四预定角度为90度。
13.一种射频拉远单元,其特征在于,包括根据权利要求1至12中任一项所述的散热装置。
14.一种基带处理单元,其特征在于,包括根据权利要求1至12中任一项所述的散热装置。
15.一种基站,其特征在于,包括根据权利要求1至12中任一项所述的散热装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021032133A1 (en) * 2019-08-19 2021-02-25 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Heat dissipation apparatus, remote radio unit, baseband processing unit and base station
WO2023010836A1 (zh) * 2021-08-04 2023-02-09 中兴通讯股份有限公司 散热模组和电子设备

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4369838A (en) * 1980-05-27 1983-01-25 Aluminum Kabushiki Kaisha Showa Device for releasing heat
GB2298995A (en) * 1995-03-07 1996-09-18 Motorola Ltd Base station
US8235094B2 (en) * 2007-07-31 2012-08-07 Adc Telecommunications, Inc. Apparatus for transferring heat in a fin of a heat sink
US8498116B2 (en) * 2010-07-16 2013-07-30 Rockwell Automation Technologies, Inc. Heat sink for power circuits
KR101164506B1 (ko) * 2011-01-27 2012-07-10 주식회사 세기하이텍 이동 통신 중계기용 냉각모듈
JP2013222861A (ja) 2012-04-17 2013-10-28 Molex Inc 冷却装置
TWI516713B (zh) * 2013-06-18 2016-01-11 旭闊系統股份有限公司 Led照明裝置及其散熱器(二)
JP2016066639A (ja) * 2014-09-22 2016-04-28 ファナック株式会社 接続方法が異なる複数のフィンを備えたヒートシンク
CN104768355B (zh) * 2015-03-24 2017-11-17 华为技术有限公司 散热装置、射频拉远模块、基站模块、通信基站及系统
CN108966583B (zh) * 2017-05-17 2020-04-14 华为技术有限公司 散热器以及通信设备
CN107438350B (zh) * 2017-07-13 2019-09-20 深圳市智通电子有限公司 一种被动式散热器
CN210381763U (zh) * 2019-08-19 2020-04-21 瑞典爱立信有限公司 散热装置、射频拉远单元、基带处理单元和基站

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021032133A1 (en) * 2019-08-19 2021-02-25 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Heat dissipation apparatus, remote radio unit, baseband processing unit and base station
US11737241B2 (en) 2019-08-19 2023-08-22 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Heat dissipation apparatus, remote radio unit, baseband processing unit and base station
WO2023010836A1 (zh) * 2021-08-04 2023-02-09 中兴通讯股份有限公司 散热模组和电子设备

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