JP2013222861A - 冷却装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ヒートシンク10への熱の伝達効率を向上できる電子機器を提供する。
【解決手段】熱伝達部材20は回路基板90の一方の面に取り付けられる。ヒートシンク10は、回路基板90の厚さ方向において熱伝達部材20よりも回路基板90から離れて配置される。ヒートシンク10は、互いに間隔を空けて並び且つそれぞれが回路基板90に沿った方向に延びる複数のフィン13を有している。また、ヒートシンク10は、複数のフィン13が並ぶ方向に延伸してそれらを連結し、複数のフィン13を支持する支持部12を含んでいる。複数のヒートパイプ31は、熱伝達部材20に接続され、互いに離れて位置し、それぞれが回路基板90の厚さ方向に延び支持部12に接続されている。
【選択図】図2
【解決手段】熱伝達部材20は回路基板90の一方の面に取り付けられる。ヒートシンク10は、回路基板90の厚さ方向において熱伝達部材20よりも回路基板90から離れて配置される。ヒートシンク10は、互いに間隔を空けて並び且つそれぞれが回路基板90に沿った方向に延びる複数のフィン13を有している。また、ヒートシンク10は、複数のフィン13が並ぶ方向に延伸してそれらを連結し、複数のフィン13を支持する支持部12を含んでいる。複数のヒートパイプ31は、熱伝達部材20に接続され、互いに離れて位置し、それぞれが回路基板90の厚さ方向に延び支持部12に接続されている。
【選択図】図2
Description
本発明はヒートシンクを含む冷却装置に関する。
下記特許文献1には電子機器が備える発熱体の熱を放出するための冷却装置が開示されている。この冷却装置では、複数のヒートシンク(特許文献1において櫛形フィン)が重ねて配置され、それらが熱を伝達する柱状のベースピンで連結されている。
特許文献1の冷却装置では、各ヒートシンクに、1本のベースピンから放射状に延びる複数のフィンが設けられている。この構造では、ベースピンの数を増すことが困難であるため、発熱体からヒートシンクへの熱の伝達効率を向上するのは難しい。
本発明は、発熱体からヒートシンクへの熱の伝達効率を向上できる冷却装置を提供することを目的とする。
本発明に係る冷却装置は、平板状の発熱体の一方の面に取り付けられる熱伝達部材と、前記発熱体の厚さ方向において前記熱伝達部材よりも前記発熱体から離れて配置されるヒートシンクとを備える。前記ヒートシンクのそれぞれは、前記発熱体に沿った方向に延び且つ互いに間隔を空けて並ぶ複数のフィンと、前記複数のフィンが並ぶ方向に延伸してそれらを連結し、前記複数のフィンを支持する支持部と、を含む。また、前記冷却装置は、前記熱伝達部材に接続され、互いに離れて位置する複数の熱伝達柱であって、それぞれが前記発熱体の厚さ方向に延び前記支持部に接続される複数の熱伝達柱を含む。これにより、発熱体からヒートシンクへの熱の伝達効率を向上できる。
本発明の一形態では、前記冷却装置は、それぞれ前記ヒートシンクとして機能し、前記発熱体の厚さの方向に並ぶ複数のヒートシンクを備えてもよい。この形態によれば、冷却装置の冷却性能を向上できる。
本発明の一形態では、前記複数のヒートシンクは互いに同じ形状を有してもよい。これによれば、冷却装置の生産性を向上できる。
本発明の一形態では、前記複数のヒートシンクのそれぞれは、隣接するヒートシンクに対して、前記発熱体の厚さ方向の中心線を中心にして周方向にずれて配置されてもよい。これによれば、ヒートシンクの各部に発熱体の熱を受けた空気を送りやすくなる。
本発明の一形態では、前記複数のヒートシンクのそれぞれの前記支持部は、前記発熱体に沿った方向に伸びる第1延伸部と、前記発熱体に沿った方向であり且つ前記第1延伸部の延伸方向に交差する方向に延びる第2延伸部と、を含んでもよい。また、前記複数のヒートシンクのそれぞれは、前記複数のフィンとして、前記第1延伸部から張り出す複数のフィンと、前記第2延伸部から張り出す複数のフィンとを含んでもよい。これによれば、冷却装置の冷却性能をさらに向上できる。
本発明の一形態では、前記複数のヒートシンクのそれぞれの前記支持部は、前記第2延伸部として、前記第1延伸部の中心に対して対称に配置される少なくとも2つの第2延伸部を含んでもよい。これによれば、冷却装置の冷却性能をさらに向上できる。
本発明の一形態では、前記複数の熱伝達柱は少なくとも3つの熱伝達柱を含み、前記支持部は前記少なくとも3つの熱伝達柱がそれぞれ接続される少なくとも3つの接続部を含み、前記少なくとも3つの接続部は、前記発熱体の厚さ方向の中心線を中心とする周方向に等間隔で位置してもよい。これによれば、複数のヒートシンクが周方向にずれて配置されている構造において、熱伝達柱のそれぞれを全てのヒートシンクに接続できる。
本発明の一形態では、前記複数のヒートシンクのそれぞれは、前記支持部と前記複数のフィンとを含む第1の半体と、前記支持部と前記複数のフィンとを含む第2の半体と、を含み、前記第1の半体と前記第2の半体は、前記発熱体に沿った直線に対して対称に配置されてもよい。これによれば、ヒートシンクのそれぞれのサイズを大きくすることが容易となる。その結果、冷却装置の冷却性能をさらに向上できる。
本発明の一形態では、前記第1の半体と前記第2の半体との間には、前記発熱体の厚さ方向に沿った中心線から半径方向に延び複数のヒートシンクの外側につながる空気流路が形成されてもよい。これによれば、前記第1の半体と前記第2の半体との間の空気流路を通して、それらに空気を送ることができるため、冷却性能をさらに向上できる。
本発明の一形態では、前記第1の半体の前記複数のフィンは前記第2の半体に向かって伸び、前記第2の半体の前記複数のフィンは前記第1の半体に向かって伸び、前記第1の半体の前記複数のフィンと、前記第2の半体の前記複数のフィンとの間に前記空気流路が形成されてもよい。これによれは、前記第1の半体と前記第2の半体との間の空気流路を通して、それらのフィンに空気を送ることができるため、冷却性能をさらに向上できる。
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図1は本発明の実施形態に係る冷却装置1の斜視図である。図2は冷却装置1の斜視図であり、この図では、冷却装置1を構成するヒートパイプ31と熱伝達部材20とが見えるように、ヒートシンク10を構成するヒートシンク半体11の一部が取り除かれている。図3は冷却装置1を有する照明装置100の側面図である。図4は冷却装置1を構成するヒートシンク10の平面図である。図5は冷却装置1の底面図である。
図5に示すように、冷却装置1はその底部に熱伝達部材20を有している。この例の熱伝達部材20は複数の熱拡散板21を有している。この例では4枚の熱拡散板21が同一平面上に配置され、全体として方形の熱伝達部材20を構成している。なお、熱伝達部材20の熱拡散板は必ずしも4つ熱拡散板21に分割されている必要は無く、熱伝達部材20は4つの熱拡散板21に相当するサイズの熱拡散板を備えてもよい。熱拡散板21は、例えば、熱伝導率が比較的高い金属板(例えば銅やアルミニウムの板)である。また、熱拡散板21は、銅などの金属の筐体と、筐体に封入される冷媒(例えば、水、エタノール、メタノール、アセトン等の流体)とを含んでもよい。そして、筐体内部に冷媒が流れる冷媒流路が形成されてもよい。
熱伝達部材20は、集積回路や集積回路が実装された回路基板やICチップ、能動/受動素子等である平板状の発熱体の一方の面に取り付けられる。ここで説明する例では、図3に示すように、発熱体は回路基板90であり、熱伝達部材20は回路基板90の一方の面に取り付けられる。回路基板90の他方の面には複数の電子部品が取り付けられる。この例の冷却装置1は照明装置100において利用される装置であり、回路基板90には複数のLED(Light Emitting Diode)91が取り付けられている。図5に示すように、LED91は熱伝達部材20の中央部に位置し、格子状に配置されている。LED91の熱は熱拡散板21によって熱伝達部材20の全域に拡散する。照明装置100は、図3に示すようにLED91が下方に光を放つ姿勢で利用される。なお、電子部品はLEDに限られない。例えば、電子部品は白熱灯などの発光体でもよい。また、冷却装置1は照明装置100以外の装置に適用されてもよい。その場合、回路基板90には集積回路などの部品が取り付けられてもよい。
図3に示すように、冷却装置1はヒートシンク10を有している。ヒートシンク10は回路基板90の厚さ方向(図においてZ1−Z2方向)において熱伝達部材20よりも回路基板90から離れて配置されている。すなわち、ヒートシンク10は熱伝達部材20を挟んで回路基板90とは反対側に配置されている。この例の冷却装置1は複数のヒートシンク10を有している。ヒートシンク10は熱伝達部材20から回路基板90の厚さ方向に離れて位置している。そのため、空気はヒートシンク10と熱伝達部材20との間を通ってヒートシンク10に流れることができる。上述したように、照明装置100において、冷却装置1は熱伝達部材20がその下側に位置する姿勢で利用される。そのため、ヒートシンク10内で暖められる空気は、上方に向かう。
図3に示すように、この例の冷却装置1は4つのヒートシンク10を有している。4つのヒートシンク10は回路基板90の厚さ方向(すなわち熱拡散板21の厚さ方向、Z1−Z2方向)に並んでいる。4つのヒートシンク10の間には隙間は形成されておらず、隣接する2つのヒートシンク10は互いに接触している。なお、4つのヒートシンク10の間には隙間が形成されてもよい。また、ヒートシンク10の数は必ずしも4つに限られず、2つや3つでもよいし、4つより多くてもよい。
図1及び図2に示すように、各ヒートシンク10は支持部12と複数のフィン13とを有している。この例のフィン13は回路基板90と平行な平面に立つ姿勢で配置された壁状である。各フィン13は回路基板90に沿った方向に延びている。この例では、各フィン13は回路基板90と平行な方向に直線的に延びている。
複数のフィン13は互い間隔を空けて並び、支持部12は複数のフィン13が並ぶ方向に延伸して、それらを連結している。これにより、複数のフィン13は支持部12によって支持される。支持部12も、フィン13と同様に、回路基板90と平行な方向な平面に対して立つ姿勢で配置された壁状である。すなわち、支持部12は、回路基板90と平行な垂線を有する壁状である。各フィン13は支持部12の側面から張り出し、支持部12に対して垂直に形成されている。
後において詳説するように、この例の支持部12は、図1及び図2に示すように、回路基板90の厚さ方向(Z1−Z2方向)に対して垂直なX1−X2方向において延びる部分と、(Z1−Z2方向とX1−X2方向とに対して垂直なY1−Y2方向において延びる部分とを含んでいる。例えば、最も上方に位置するヒートシンク10の支持部12は、X1−X2方向において延びる第1延伸部12aと、Y1−Y2方向において延びる第2延伸部12b,12cとを含んでいる。延伸部12a〜12cのそれぞれに複数のフィン13が形成されている。したがって、各ヒートシンク10はX1−X2方向に延びるフィン13と、Y1−Y2方向に延びるフィン13とを含んでいる。フィン13はヒートシンク10が全体として略円形となるように形成されている。なお、ヒートシンク10の形状は円形に限られず、例えば四角形でもよい。4つのヒートシンク10は同じ形状を有している。後述するように、隣接する2つのヒートシンク10は中心線C1を中心とする周方向に90度ずらして配置されている。
図2に示すように、冷却装置1は、熱を伝達する柱状の部材である熱伝達柱を有している。冷却装置1は複数の熱伝達柱を有し、これらは互いに離れて配置されている。ここで説明する例の熱伝達柱はヒートパイプ31である。なお、熱伝達柱は必ずしもヒートパイプでなくてもよい。熱伝達柱は、例えば銅やアルミニウムなど比較的熱伝導率の高い材料で構成された柱状の部材でもよい。
図2に示すように、各ヒートパイプ31は熱伝達部材20に接続されている。この例では、熱伝達部材20は、熱拡散板21にそれぞれ取り付けられる複数のソケット22を有している。ヒートパイプ31はこのソケット22を通して熱拡散板21に熱的に接続されている。詳細には、ソケット22は、ヒートパイプ31に対応する位置に穴が形成されており、この穴にヒートパイプ31の端部が差し込まれている。ヒートパイプ31の端部は、例えば半田や接着、かしめ、圧入などによってソケット22に取り付けられる。ソケット22は例えば螺子によって熱拡散板21に取り付けられる。なお、ソケット22も半田や接着などによって熱拡散板21に取り付けられてもよい。
図2に示すように、この例のソケット22は内側に穴22aが形成された枠状である。また、ソケット22は互いに離れて位置する凸部22bを有し、この凸部22bにヒートパイプ31が差し込まれる穴が形成されている。換言すると、2つのヒートパイプ31がそれぞれ取り付けられる2つの凸部22bの間の部分は凹んでいる。これにより、空気は2つの凸部22bの間の凹みを通って、ヒートシンク10に流れ込むことができる。この例では、ソケット22は四角形であり、熱拡散板21に対応したサイズを有している。ソケット22の4つの辺のそれぞれに凸部22bが形成されている。なお、ソケット22は、熱拡散板21と一体的に成型されてもよい。
図2に示すように、各ヒートパイプ31は回路基板90の厚さ方向に伸び、4つのヒートシンク10の支持部12を連結している。すなわち、各ヒートパイプ31は4つのヒートシンク10の支持部12に接続されている。これにより、LED91の熱は熱拡散板21、ソケット22、及びヒートパイプ31を通して支持部12に伝えられる。すなわち、LED91の熱は4つのヒートシンク10に分配される。そして、その熱は支持部12を通してフィン13に伝えられる。この例では、図4に示すように、支持部12に、回路基板90の厚さ方向にヒートシンク10を貫通する接続穴Hが形成され、この接続穴Hにヒートパイプ31が通される(図4では接続穴を示す符号Hに添字1〜4が付されている。以下では特定の接続穴を示す場合に符号H1〜H4を利用し、その他の場合は単に接続穴について符号Hを利用する)。ヒートパイプ31と支持部12は、例えば半田や接着、圧入などによって互いに固定される。なお、ヒートパイプ31は両端部が閉じた管状の部材であり、その内側には冷媒が封入されている。この例のヒートパイプ31は直線的に伸びている。そのため、屈曲したヒートパイプに比べて、その製造工程が容易となり、コストを低減できる。
図4に示すように、各ヒートシンク10は互いに別体の2つの半体11を含んでいる(以下、半体11をヒートシンク半体と称する)。各ヒートシンク半体11は上述した支持部12とフィン13とを有している。1つのヒートシンク10を構成する2つのヒートシンク半体11は同一平面上に配置されている。すなわち、2つのヒートシンク半体11は熱伝達部材20から等距離に位置している。2つのヒートシンク半体11の間には、これらが配置される平面に沿った方向(回路基板90に沿った方向)に伸び、ヒートシンク10の外側に繋がる空気流路Sが形成されている。すなわち、2つのヒートシンク半体11の間には隙間が形成され、その隙間が空気流路Sとして機能している。これにより、空気流路Sを通して空気Fをヒートシンク10の内側部分に送ることができる。
この例では、ヒートシンク10は2つのヒートシンク半体11に分割されている。すなわち、図4に示すように、2つのヒートシンク半体11は繋がっていない。そのため、空気流路Sの2つの端部の双方がヒートシンク10の外側に向かって開いている。これにより、ヒートシンク10の各部に空気をさらに効率的に送ることができる。また、空気流路Sは、回路基板90の厚さ方向の伸びるヒートシンク10の中心線C1を通っている。そのため、ヒートシンク10の中心線C1に近い部分に空気を送ることができる。
この例では、4つのヒートシンク10を構成する8つのヒートシンク半体11は同じ形状を有している。そのため、ヒートシンク10の生産効率を向上できる。また、1つのヒートシンク10を構成する2つのヒートシンク半体11は分割されているため、サイズの大きなヒートシンク10が必要となる場合であっても、その製造が容易である。1つのヒートシンク10を構成する2つのヒートシンク半体11は、中心線C1を通り且つ中心線C1に垂直な直線に対して対称に配置されている。各ヒートシンク半体11は一体的に形成された部材である。例えば、ヒートシンク半体11は、回路基板90の厚さ方向に材料を押し出す押出加工や、鋳造によって形成される。
4つのヒートシンク10は、隣接する2つのヒートシンク10が中心線C1を中心とする周方向にずれて位置するように、配置されている。この例では、図1及び図2に示すように、隣接する2つのヒートシンク10は中心線C1を中心として周方向に90度ずれて配置されている。その結果、熱伝達部材20から上方に流れる空気がフィン13の各部に当り易くなるため、冷却性能を向上できる。また、この例では、1つのヒートシンク10を構成する2つのヒートシンク半体11の間には空気流路Sが形成されている。隣接する2つのヒートシンク10が周方向にずれているため、それらの空気流路Sは回路基板90の厚さ方向において重なっていない。その結果、空気流路Sに流れ込んだ空気は、隣接するヒートシンク10のフィン13にも供給され、フィン13を効率的に冷却できる。なお、ヒートシンク10のずれ角度は必ずしも90度に限られない。例えば、ずれ角度は45度や、後述するように120度でもよく、ヒートシンク半体11の構造に合わせて適宜変更されてよい。
上述したように、ヒートシンク10にはヒートパイプ31が挿通される複数の接続穴Hが形成されている。図4に示すように、接続穴Hの位置は中心線C1に対して回転対称にレイアウトされている。すなわち、接続穴Hは、隣接する2つのヒートシンク10のずれ角度(この例では90度)間隔で、中心線C1を中心とする円上に位置している。これにより、4つのヒートシンク10を同じ形状にしながら、各ヒートパイプ31を4つのヒートシンク10に接続することができている。この例では、図4に示す4つの接続穴H1は円Cr1上に位置し、且つ90度間隔で配置されている。4つの接続穴H2も円Cr1上に位置し、90度間隔で配置されている。接続穴H3,H4は、接続穴H1,H2が配置される円Cr1よりも大きな半径を有する円Cr2上に位置している。4つの接続穴H3は90度間隔で配置され、4つの接続穴H4も90度間隔で配置されている。支持部12は接続穴H1〜H4の位置(ヒートパイプ31の位置)を通るように形成されている。このような接続穴H1〜H4のレイアウトによれば、ヒートシンク半体11を90度の倍数の任意の角度に配置できる。
図1に示すように、支持部12は第1延伸部12aを含んでいる。上述したように、この例では隣接する2つのヒートシンク10は中心線C1の周方向に90度ずれて配置されている。そのため、この2つのヒートシンク10のうち一方のヒートシンク10の第1延伸部12aはX1−X2方向に延び、他方のヒートシンク10の第1延伸部12aはY1−Y2方向に延びている(図2参照)。第1延伸部12aは、回路基板90と平行な平面に対して立つように配置された細長い壁状であり、その垂線は回路基板90と平行となっている。
また、上述したように、1つのヒートシンク10は2つのヒートシンク半体11を有している。図4に示すように、それらの第1延伸部12aは中心線C1を挟んで互いに向き合っている。第1延伸部12aの両側面には、第1延伸部12aの延伸方向に並ぶ複数のフィン13が形成されている。複数のフィン13は第1延伸部12aから反対側のヒートシンク半体11に向かって伸びるフィン(図1及び図4において符号13−1を付すフィン)を含んでいる。一方のヒートシンク半体11のフィン13−1と、他方のヒートシンク半体11のフィン13−1との間に上述した空気流路Sが形成されている。この構造によれば、空気流路Sを流れる空気により、フィン13−1を効率的に冷却できる。
また、支持部12は第1延伸部12aに交差する延伸部を有し、これら2つの延伸部のそれぞれにフィン13が形成されている。この例では、図4に示すように、支持部12は第1延伸部12aに交差する第2延伸部12bと、第1延伸部12aに交差する第3延伸部12cとを有している。この例では、第2延伸部12bと第3延伸部12cは、第1延伸部12aに対して垂直に形成されている。
上述したように、隣接する2つのヒートシンク10は90度ずれて配置されている。そのため、隣接する2つのヒートシンク10のうち一方のヒートシンク10の第2延伸部12bと第3延伸部12cはX1−X2方向で延び、他方のヒートシンク10の第2延伸部12bと第3延伸部12cはY1−Y2方向で延びている(図2参照)。
図1及び図2に示すように、第2延伸部12bは、第1延伸部12aから互い反対の方向に延びている。すなわち、第2延伸部12bは、空気流路Sに向かって伸びる部分と、それとは反対方向に伸びる部分とを含んでいる。同様に、第3延伸部12cは、第1延伸部12aから互い反対の方向に延びている。すなわち、第3延伸部12cは、空気流路Sに向かって伸びる部分と、それとは反対方向に伸びる部分とを含んでいる。
この例の支持部12は、2つの第2延伸部12bと2つの第3延伸部12cとを有している。2つの第2延伸部12bは、第1延伸部12aの中心に対して対称に形成されている。同様に、2つの第3延伸部12cも第1延伸部12aの中心に対して対称に形成されている。2つの第3延伸部12cは第1延伸部12aの2つの端部にそれぞれ形成されている。
図1及び図2に示すように、第2延伸部12bと第3延伸部12cは、第1延伸部12aと同様に、回路基板90と平行な平面に対して立つように配置された細長い壁状である。第2延伸部12bには、当該第2延伸部12bの側面から伸び、且つその延伸方向に並ぶ複数のフィン13が形成されている。第2延伸部12bのフィン13は、第1延伸部12aのフィン13とは反対側に伸びている。第3延伸部12cにも、当該第3延伸部12cの側面から伸び、且つその延伸方向に並ぶ複数のフィン13が形成されている。第3延伸部12cのフィン13は第2延伸部12bのフィン13とは反対側に伸びている。
図4に示すように、2つのヒートシンク半体11の第2延伸部12bは互いに繋がっておらず、それらの間に空気流路Sが通っている。また、2つのヒートシンク半体11の第3延伸部12cも互いに繋がっておらず、それらの間に空気流路Sが通っている。これにより、第1延伸部12aに形成されたフィン13−1と、第2延伸部12bに形成されたフィン13とに円滑に空気を送ることができる。
図4に示すように、第1延伸部12aには、互いに離れて位置する2つの接続穴Hが形成されている。第2延伸部12bにも2つの接続穴Hが形成され、それらは第1延伸部12aを挟んで互いに反対側において第1延伸部12aから離れて位置している。さらに、第3延伸部12cにも接続穴Hが形成されている。このように、接続穴Hは支持部12の全体に分散して配置されている。これにより、ヒートシンク10の冷却機能が一部のヒートパイプ31に大きく依存することを防ぐことができる。
なお、上述したように、熱伝達部材20は4つの熱拡散板21を含んでいる。この例では、4つの熱拡散板21は2行2列で配置されている(図5参照)。図1に示すように、1つのヒートシンク半体11には、隣接する2つの熱拡散板21に接続される複数(この例では8本)のヒートパイプ31が固定されている。すなわち、各ヒートシンク半体11には8本のヒートパイプ31がそれぞれ挿通される8つの接続穴Hが形成されている。これにより、この隣接する2つの熱拡散板21をヒートシンク半体11によって結合できる。また、上述したように、隣接する2つのヒートシンク10は、中心線C1を中心とする周方向に90度ずれて配置されている。そのため、4つの熱拡散板21はヒートシンク10によって結合される。
冷却装置1は例えば次のようにして組み立てられる。まず、4つの熱伝達部材20にヒートパイプ31の端部を固定する。すなわち、熱伝達部材20を構成するソケット22に形成された穴に、ヒートパイプ31の端部を差し込む。そして、ヒートパイプ31の端部を、例えば半田や接着、かしめ、圧入などによってソケット22に固定する。そして、4つの熱伝達部材20を2行2列に配置する。その後、複数のヒートパイプ31に1番目のヒートシンク10が有する複数の接続穴Hをそれぞれ嵌める。そして、ヒートシンク10をヒートパイプ31に半田や接着などによって固定する。次に、2番目のヒートシンク10を1番目のヒートシンク10に対して90度回転させた状態で、当該2番目のヒートシンク10が有する複数の接続穴Hを複数のヒートパイプ31にそれぞれ嵌め、2番目のヒートシンク10をヒートパイプ31に固定する。3番目のヒートシンク10と4番目のヒートシンク10についても、同様にヒートパイプ31に嵌める。
以上説明したように、冷却装置1は、平板状の発熱体である回路基板90の一方の面に取り付けられる熱伝達部材20と、回路基板90の厚さ方向において熱伝達部材20よりも回路基板90から離れて配置されるヒートシンク10とを有している。ヒートシンク10は、互いに間隔を空けて並び且つそれぞれが回路基板90に沿った方向に延びる複数のフィン13を有している。また、ヒートシンク10は、複数のフィン13が並ぶ方向に延伸してそれらを連結し、複数のフィン13を支持する支持部12を含んでいる。冷却装置1は、熱伝達部材20に接続され、互いに離れて位置する複数のヒートパイプ31を有している。各ヒートパイプ13は回路基板90の厚さ方向に延び支持部12に接続されている。これにより、ヒートシンク10への熱の伝達効率を向上できる。
なお、本発明は以上説明した形態に限られず、種々の変更が可能である。
図6及び図7はヒートシンクの変形例を示す図である。図6は複数(この例では3つ)のヒートシンク110の斜視図である。図7はヒートシンク110の平面図である。なお、図6に示す3つのヒートシンク110は、熱伝達部材20と同様の熱伝達部材を挟んで、回路基板とは反対側に配置され、回路基板の厚さ方向(図6においてZ方向)に並ぶ。
図7に示すように、各ヒートシンク110は、回路基板に沿った方向の延び且つ互い間隔を空けて配置される複数のフィン13を有している。また、各ヒートシンク110は複数のフィン13が並ぶ方向に延伸してそれらを連結する支持部112を有している。各ヒートシンク10は2つの半体(以下、ヒートシンク半部Aと称する)から構成され、ヒートシンク半部Aのそれぞれが、支持部112と複数のフィン13とを含んでいる。2つの支持部112は共通の端部から伸び、それらの間に鋭角(具体的には60度)が形成されている。ヒートシンク半部Aは、2つの支持部112の内側に伸びる複数のフィン113と、2つの支持部112の外側に伸びる複数のフィン113とを含んでいる。フィン13は、ヒートシンク110が全体として円形となるように形成されている。なお、2つのヒートシンク半部Aは、支持部112の共通の端部によって結合している。
2つの支持部112には複数(この例では3つ)の接続穴Hが形成されている。冷却装置1と同様に、各接続穴Hには図示しない熱伝達柱(例えばヒートパイプ)が挿通される。これにより、3つのヒートシンク110の支持部112は、複数の熱伝達柱で連結される。
図7に示すように、2つのヒートシンク半部Aの間には回路基板の厚さ方向に伸び、ヒートシンク110の外側に繋がる空気流路Sが形成されている。これにより、ヒートシンク半部Aの双方に空気流路Sを通して空気を送ることができる。この例では、一方の支持部112から内側に伸びるフィン113と、他方の支持部112から内側に伸びるフィン113との間に空気流路Sが形成されている。これにより、それらのフィン113に空気を送ることができる。
図6に示すように、3つのヒートシンク110は、隣接する2つのヒートシンク110が中心線C2を中心とする周方向にずれて位置するように、配置されている。この例では、隣接する2つのヒートシンク110は中心線C2を中心として周方向に120度ずれて配置されている。その結果、隣接する2つのヒートシンク110の空気流路Sは、回路基板の厚さ方向において重なっていない。
支持部112には、上述したように、ヒートパイプが挿通される複数の接続穴Hが形成されている。図7に示すように、接続穴Hの位置は中心線C2に対して回転対称となっている。すなわち、接続穴Hは、隣接する2つのヒートシンク110のずれ角度(この例では120度)間隔で、中心線C2を中心とする円上に位置している。これにより、3つのヒートシンク110を同じ形状にしながら、各ヒートパイプを3つのヒートシンク110に接続することができる。この例では、2つの支持部112の共通の端部に接続穴Hが形成されている。また、支持部112の反対側の端部寄りの位置にも接続穴Hが形成されている。3つの接続穴Hは正三角形の頂点に位置している。以上がヒートシンク110の説明である。
冷却装置1では、複数のヒートシンク10のヒートシンク半体11は全て同じ形状を有していた。しかしながら、ヒートシンク半体11は必ずしも全て同じ形状を有している必要はない。例えば、1つのヒートシンク10を構成する2つのヒートシンク半体は互いに異なる形状を有してもよい。
1 冷却装置、10,110 ヒートシンク、11 ヒートシンク半体、12,112 支持部、12a 第1延伸部、12b 第2延伸部、12c 第3延伸部、13,113 フィン、20 熱伝達部材、21 熱拡散板、22 ソケット、31 ヒートパイプ、90 回路基板、A ヒートシンク半部、S 空気流路、100 照明装置。
Claims (10)
- 平板状の発熱体の一方の面に取り付けられる熱伝達部材と、
前記発熱体の厚さ方向において前記熱伝達部材よりも前記発熱体から離れて配置されるヒートシンクであって、それぞれが前記発熱体に沿った方向に延び且つ互いに間隔を空けて並ぶ複数のフィンと、前記複数のフィンが並ぶ方向に延伸してそれらを連結し、前記複数のフィンを支持する支持部と、を含むヒートシンクと、
前記熱伝達部材に接続され、互いに離れて位置する複数の熱伝達柱であって、それぞれが前記発熱体の厚さ方向に延び前記支持部に接続される複数の熱伝達柱と、
を備えることを特徴とする冷却装置。 - 請求項1に記載の冷却装置において、
それぞれ前記ヒートシンクとして機能し、前記発熱体の厚さの方向に並ぶ複数のヒートシンクを備える、
ことを特徴とする冷却装置。 - 請求項2に記載の冷却装置において、
前記複数のヒートシンクは互いに同じ形状を有している、
ことを特徴とする冷却装置。 - 請求項2又は3に記載の冷却装置において、
前記複数のヒートシンクのそれぞれは、隣接するヒートシンクに対して、前記発熱体の厚さ方向の中心線を中心にして周方向にずれて配置されている、
ことを特徴とする冷却装置。 - 請求項2乃至4のいずれかに記載の冷却装置において、
前記複数のヒートシンクのそれぞれの前記支持部は、前記発熱体に沿った方向に伸びる第1延伸部と、前記発熱体に沿った方向であり且つ前記第1延伸部の延伸方向に交差する方向に延びる第2延伸部と、を含み、
前記複数のヒートシンクのそれぞれは、前記複数のフィンとして、前記第1延伸部から張り出す複数のフィンと、前記第2延伸部から張り出す複数のフィンとを含む、
ことを特徴とする冷却装置。 - 請求項5に記載の冷却装置において、
前記複数のヒートシンクのそれぞれの前記支持部は、前記第2延伸部として、前記第1延伸部の中心に対して対称に配置される少なくとも2つの第2延伸部を含む、
ことを特徴とする冷却装置。 - 請求項5又は6に記載の冷却装置において、
前記複数の熱伝達柱は少なくとも3つの熱伝達柱を含み、
前記支持部は前記少なくとも3つの熱伝達柱がそれぞれ接続される少なくとも3つの接続部を含み、
前記少なくとも3つの接続部は、前記発熱体の厚さ方向の中心線を中心とする周方向に等間隔で位置している、
ことを特徴とする冷却装置。 - 請求項2乃至7のいずれかに記載の冷却装置において、
前記複数のヒートシンクのそれぞれは、前記支持部と前記複数のフィンとを含む第1の半体と、前記支持部と前記複数のフィンとを含む第2の半体と、を含み、
前記第1の半体と前記第2の半体は、前記発熱体に沿った直線に対して対称に配置されている、
ことを特徴とする冷却装置。 - 請求項8に記載の冷却装置において、
前記第1の半体と前記第2の半体との間には、前記発熱体の厚さ方向に沿った中心線から半径方向に延び複数のヒートシンクの外側につながる空気流路が形成されている、
ことを特徴とする冷却装置。 - 請求項8又は9に記載の冷却装置において、
前記第1の半体の前記複数のフィンは前記第2の半体に向かって伸びており、
前記第2の半体の前記複数のフィンは前記第1の半体に向かって伸びており、
前記第1の半体の前記複数のフィンと、前記第2の半体の前記複数のフィンとの間に前記空気流路が形成されている、
ことを特徴とする冷却装置。
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