TWM526264U - 液冷式散熱裝置及其散熱結構 - Google Patents

液冷式散熱裝置及其散熱結構 Download PDF

Info

Publication number
TWM526264U
TWM526264U TW105203910U TW105203910U TWM526264U TW M526264 U TWM526264 U TW M526264U TW 105203910 U TW105203910 U TW 105203910U TW 105203910 U TW105203910 U TW 105203910U TW M526264 U TWM526264 U TW M526264U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat
liquid
temperature equalizing
groove
substrate
Prior art date
Application number
TW105203910U
Other languages
English (en)
Inventor
Chun-Hung Lin
Original Assignee
Taiwan Microloops Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiwan Microloops Corp filed Critical Taiwan Microloops Corp
Priority to TW105203910U priority Critical patent/TWM526264U/zh
Priority to US15/212,719 priority patent/US20170268828A1/en
Publication of TWM526264U publication Critical patent/TWM526264U/zh

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes

Description

液冷式散熱裝置及其散熱結構
本創作係有關一種散熱技術，尤指一種用於電子發熱元件的液冷式散熱裝置及其散熱結構。
隨著電子元件的運算速度不斷提昇，其所產生的熱量亦越來越高，為了有效地解決此高發熱量的問題，業界已對鋁、銅等合金的散熱器、熱管或均溫板進行廣泛性的應用，但是此等散熱結構不論是其導熱效能和製作容易度等皆存在有尚待加以改善的空間。
習知的散熱器，主要包括一底板及自底板延伸出的散熱鰭片所構成，此種散熱器雖然具有良好散熱特性，但其導熱效能卻無法有效的獲得提昇。於是有包括均溫板和前述散熱器的散熱結構被開發出來，其是將散熱器透過錫膏等焊接材料固定在均溫板上，均溫板則包括一上殼板和一下殼板，並在上殼板和下殼板的內部空間分別裝設有毛細組織，其後再將上殼板和下殼板對應焊合，再將工作流體填入上殼板和下殼板內部，最後施以除氣封口等製程而完成。
然而，習知的散熱結構，雖然具有導熱和散熱效能，但在實際使用上卻存在以下的問題點，由於其散熱鰭片的密度低，因而導致其導、散熱效能不易有效地被提昇。另在均溫板和散熱器的界面之間所塗覆的焊接材料，極易造成熱量傳遞的阻礙，亟待加以改善者。
本創作之一目的，在於提供一種液冷式散熱裝置及其散熱結構，其是利用均溫板、熱交換器和散熱構件的組配結構，進而可提昇液冷式散熱裝置和散熱結構的導、散熱效能。
為了達成上述之目的，本創作係提供一種液冷式散熱裝置，包括一散熱結構及一蓋體，該散熱結構包括一均溫板、一熱交換器及一散熱構件，該均溫板設有貫穿該均溫板的一鏤空槽；該熱交換器設置在該均溫板上方，該熱交換器包括上下堆疊在一起的複數熱交換板，每一該熱交換板上均形成有至少一穿孔，每一該熱交換板上的至少一穿孔均與相鄰另一該熱交換板的至少一穿孔連通，從而形成至少一流體通道；該散熱構件包含一基板及自該基板一體延伸出的複數鰭片，該散熱構件以該基板封閉該鏤空槽；該蓋體罩蓋在該均溫板上並於該蓋體和該均溫板之間形成有一液體容腔，該熱交換器和各該鰭片形成在該液體容腔內，該蓋體開設有連通該液體容腔的一進水口及一出水口。
為了達成上述之目的，本創作係提供一種液冷式散熱裝置的散熱結構，包括一均溫板、一熱交換器及一散熱構件，該均溫板設有貫穿該均溫板的一鏤空槽；該熱交換器設置在該均溫板上方，該熱交換器包括上下堆疊在一起的複數熱交換板，每一該熱交換板上均形成有至少一穿孔，每一該熱交換板上的至少一穿孔均與相鄰另一該熱交換板的至少一穿孔連通，從而形成至少一流體通道；該散熱構件包含一基板及自該基板一體延伸出的複數鰭片，該散熱構件以該基板封閉該鏤空槽。
本創作還具有以下功效，各熱交換板可以高密度的方式進行佈設，進而提昇散熱效能。藉由均溫板和熱交換器的貼接及各熱交換板之間所形成的流體通道，使得液體能夠以橫向和縱向的流動方式來進行熱量的導離。利用均溫板和基板同時與發熱源做熱傳遞，得以低熱阻的特性來快速地傳遞熱量。藉助散熱構件形成在均溫板的中間區域以與發熱源的最大熱區做傳遞，進而能夠有效地將發熱源的熱量快速地導離散逸出。
有關本創作之詳細說明及技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。
請參閱圖1至圖4所示，本創作提供一種液冷式散熱裝置及其散熱結構，其中散熱結構1主要包括一均溫板10(Vapor Chamber)、一熱交換器20及一散熱構件30。
均溫板10內部具有一容腔11，在容腔11內部佈設有由編織網、燒結金屬物等組成的一第一毛細組織12、由螺旋彈簧或柱體等構成的一支撐體(圖未示出)等元件，並且填注有純水等的一工作流體13，藉以利用工作流體13的汽液相變化來達成導熱效能，本實施例的均溫板10大致呈一矩形體，但不以此種形狀為限，其亦可為圓形或其他形狀，在均溫板10的外部底面具有一受熱面14，在均溫板10的中間區域開設有貫穿均溫板10的一鏤空槽15，並在此鏤空槽15外周緣的均溫板10頂部設有一階梯狀上承接段16。
熱交換器20包括複數第一熱交換板21和複數第二熱交換板22，各熱交換板21、22可為銅、鋁或其合金所製成，任一第二熱交換板22被上、下側的二第一熱交換板21所夾掣而堆疊組合在一起，並在各第一熱交換板21和各第二熱交換板22的中間區域開設有一連通槽23，每一第一熱交換板21均包括平行佈置的複數長條部210，各長條部210包含複數第一穿孔組211和複數第二穿孔組214，各第一穿孔組211和各第二穿孔組214為間隔排列，第一穿孔組211包括交替排列的複數穿孔213和複數板部212，第二穿孔組214包括交替排列的複數板部215和複數穿孔216，且任二相鄰長條部211的穿孔213與穿孔216為交錯排列。同理，第二熱交換板22亦具備有如同前述第一熱交換板21的結構，其分別為長條部220、第三穿孔組221、板部222、穿孔223、第四穿孔組224、板部225和穿孔226等。
每一第一熱交換板21的長條部210均與相鄰第二熱交換板21的長條部220對應，並緊密地結合在一起；每一第一熱交換板21的第一穿孔組211與相鄰第二熱交換板22的第四穿孔組224對應，使第一熱交換板21之第一穿孔組211的穿孔213均與相鄰第二熱交換板22的第四穿孔組224的板部225一一對應，並在流體流動方向的長度大於板部212，從而與相鄰的第一熱交換板21和第二熱交換板22的穿孔213、226相互連通，進而形成一流體通道C；每一第一熱交換板21的第二穿孔組214與相鄰第二熱交換板22的第三穿孔組221對應，使第一熱交換板21之第二穿孔組214的穿孔216均與相鄰第二熱交換板22的第三穿孔組221的板部222正對，且在流體流動方向的長度大於板部222，從而與相鄰第一熱交換板21和第二熱交換板22的穿孔216、223連通，進而形成一流體通道C。
散熱構件30可為銅、鋁或其合金所製成，其主要包括一矩形基板31及複數鰭片32，基板31具有一底面311，本實施例的基板31主要包含一基底段312、自基底段312兩側分別朝上彎折延伸的一立板段313及自立板段313朝水平方向彎折延伸的一搭接段314，前述底面311形成在基底段312的外部。各鰭片32可以擠製或剷削等加工方式來間隔形成在基底段312和搭接段314上。
散熱構件30對應於均溫板10的鏤空槽15和熱交換器20的連通槽23位置裝設，其中基底段312封閉鏤空槽15的底端，搭接段314分別對應於上承接段16貼接，立板段313貼接於鏤空槽15的內壁面，在搭接段314與上承接段16之間及立板段313與鏤空槽15的內壁面之間可透過導熱介質(圖未示出)予以固接，從而使基板31的底面311與受熱面14形成一共面結構A，此共面結構A是用以與一發熱源(圖未示出)貼附接觸。
使用時利用基板31的底面311和均溫板10的受熱面14同時與發熱源熱接觸，其中一部分的熱量可沿著基底段312直接傳遞給鰭片32而予以散逸出去，另一部分的熱量則由均溫板10的汽液相變化來快速導離，並且透過熱交換器20的各熱交換板21、22予以散逸出去，進而提昇其散熱效能。
請參閱圖5及圖6所示，本創作的散熱結構除了可為上述實施例外，本實施例的散熱結構1a在鏤空槽15外周緣的均溫板10底部設有一階梯狀下承接段18，散熱構件30a的基板31包含一基底段312及自基底段312兩側朝水平方向延伸的一搭接段314，其中基底段312封閉鏤空槽15的底端，各搭接段314分別對應於各下承接段18貼接，在搭接段314與下承接段18之間可透過導熱介質予以固接，從而使基板31的底面311與受熱面14形成一共面結構A。
請參閱圖7及圖8所示，本實施例的散熱結構1b以其基底段312封閉鏤空槽15的底端，利用兩側的鰭片32與鏤空槽15的內壁貼接，在鰭片32與鏤空槽15的內壁之間可透過導熱介質予以固接，從而使基板31的底面311與受熱面14形成一共面結構A。
請參閱圖9所示，本創作的液冷式散熱裝置，主要包括一散熱結構1及一蓋體5，其中蓋體5罩蓋在均溫板10上，以蓋體5的底緣對應於前述的插溝17嵌入封合，而在蓋體5和均溫板10之間形成有一液體腔室B，熱交換器20和各鰭片32分別形成在液體腔室B內，另在蓋體5開設有連通液體腔室B的一進水口51及二出水口52。
此外，本創作的液冷式散熱裝置進一步包括一進水管6、二出水管7及一隔板8，其中進水管6對應於前述進水口51連接，各出水管7則分別對應於前述出水口52連接，隔板8夾掣在熱交換器20和各鰭片32的頂端和蓋體5的頂板之間，並在對應進水管6的隔板8中間處設有一流體通道81。當流體從進水管6進入液體腔室B後將直接沖擊各鰭片32和基底段312，並將各鰭片32和基底段312所產生的主熱量帶離，繼之流經熱交換器20的前後兩側再經由左右兩側將次熱量帶離，其後再沿著隔板8與蓋體5的頂板所形成的通道而從各出水管7流出，如此以達成液冷式散熱裝置內部流體的流動過程。
綜上所述，本創作之液冷式散熱裝置及其散熱結構，確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具新穎性及進步性，完全符合新型專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障申請人之權利。
1、1a、1b‧‧‧散熱結構
10‧‧‧均溫板
11‧‧‧容腔
12‧‧‧第一毛細組織
13‧‧‧工作流體
14‧‧‧受熱面
15‧‧‧鏤空槽
16‧‧‧上承接段
17‧‧‧插溝
18‧‧‧下承接段
20‧‧‧熱交換器
21‧‧‧第一熱交換板
210‧‧‧長條部
211‧‧‧第一穿孔組
212‧‧‧板部
213‧‧‧穿孔
214‧‧‧第二穿孔組
215‧‧‧板部
216‧‧‧穿孔
22‧‧‧第二熱交換板
220‧‧‧長條部
221‧‧‧第三穿孔組
222‧‧‧板部
223‧‧‧穿孔
224‧‧‧第四穿孔組
225‧‧‧板部
226‧‧‧穿孔
C‧‧‧流體通道
23‧‧‧連通槽
30、30a、30b‧‧‧散熱構件
31‧‧‧基板
311‧‧‧底面
312‧‧‧基底段
313‧‧‧立板段
314‧‧‧搭接段
32‧‧‧鰭片
A‧‧‧共面結構
5‧‧‧蓋體
51‧‧‧進水口
52‧‧‧出水口
6‧‧‧進水管
7‧‧‧出水管
8‧‧‧隔板
81‧‧‧液體通道
B‧‧‧液體容腔
圖1 係本創作散熱結構第一實施例的立體分解圖。
圖2 係圖1中的熱交換器的立體分解圖。。
圖3 係本創作散熱結構第一實施例的組合外觀圖。
圖4 係本創作散熱結構第一實施例的組合剖視圖。
圖5 係本創作散熱結構第二實施例的分解剖視圖。
圖6 係本創作散熱結構第二實施例的組合剖視圖。
圖7 係本創作散熱結構第三實施例的分解剖視圖。
圖8 係本創作散熱結構第三實施例的組合剖視圖。
圖9 係本創作液冷式散熱裝置的組合剖視圖。
1‧‧‧散熱結構
10‧‧‧均溫板
11‧‧‧容腔
12‧‧‧第一毛細組織
13‧‧‧工作流體
14‧‧‧受熱面
15‧‧‧鏤空槽
16‧‧‧上承接段
17‧‧‧插溝
20‧‧‧熱交換器
21‧‧‧第一熱交換板
211‧‧‧第一穿孔組
212‧‧‧板部
213‧‧‧穿孔
22‧‧‧第二熱交換板
224‧‧‧第四穿孔組
225‧‧‧板部
226‧‧‧穿孔
C‧‧‧流體通道
30‧‧‧散熱構件
31‧‧‧基板
311‧‧‧底面
312‧‧‧基底段
313‧‧‧立板段
314‧‧‧搭接段
32‧‧‧鰭片
A‧‧‧共面結構

Claims (20)

  1. 一種液冷式散熱裝置，包括: 一散熱結構，包括: 一均溫板，設有貫穿該均溫板的一鏤空槽； 一熱交換器，設置在該均溫板上方，該熱交換器包括上下堆疊在一起的複數熱交換板，每一該熱交換板上均形成有至少一穿孔，每一該熱交換板上的至少一穿孔均與相鄰另一該熱交換板的至少一穿孔連通，從而形成至少一流體通道；以及 一散熱構件，包含一基板及自該基板一體延伸出的複數鰭片，該散熱構件以該基板封閉該鏤空槽；以及 一蓋體，罩蓋在該均溫板上並於該蓋體和該均溫板之間形成有一液體容腔，該熱交換器和各該鰭片形成在該液體容腔內，該蓋體開設有連通該液體容腔的一進水口及一出水口。
  2. 如請求項1所述之液冷式散熱裝置，其中該基板具有一底面，該均溫板具有一受熱面，該基板的該底面與該受熱面形成一共面結構。
  3. 如請求項2所述之液冷式散熱裝置，其中各該熱交換板的中間區域開設有供各該鰭片穿設的一連通槽。
  4. 如請求項2所述之液冷式散熱裝置，其中該鏤空槽形成在該均溫板的中間區域，在該鏤空槽外周緣的該均溫板頂部設有一上承接段，該基板包含一基底段、自該基底段兩側分別朝上彎折延伸的一立板段及自該立板段朝水平方向彎折延伸的一搭接段，該底面形成在該基底段的外部，該基底段封閉該鏤空槽的底端，各該搭接段分別對應各該上承接段貼接。
  5. 如請求項4所述之液冷式散熱裝置，其中各該立板段分別貼接於該鏤空槽的內壁面。
  6. 如請求項4所述之液冷式散熱裝置，其中各該鰭片以擠製或剷削加工而間隔形成在該基底段和各該搭接段上。
  7. 如請求項2所述之液冷式散熱裝置，其中該鏤空槽形成在該均溫板的中間區域，在該鏤空槽外周緣的該均溫板底部設有一下承接段，該基板包含一基底段及自該基底段兩側朝水平方向延伸的一搭接段，該底面形成在該基底段的外部，該基底段封閉該鏤空槽的底端，各該搭接段分別對應各該下承接段貼接。
  8. 如請求項2所述之液冷式散熱裝置，其中該基板包含一基底段，該底面形成在該基底段的外部，該基底段封閉該鏤空槽的底端，各該鰭片分別貼接於該鏤空槽的內壁面。
  9. 如請求項2所述之液冷式散熱裝置，其中該均溫板頂面設有一環形插溝，該蓋體的底緣對應於該插溝嵌入封合。
  10. 如請求項2所述之液冷式散熱裝置，其更包括一進水管及至少一出水管，該進水管對應該進水口連接，該出水管對應該出水口連接。
  11. 如請求項10所述之液冷式散熱裝置，其更包括一隔板，該隔板夾掣在該熱交換器和該蓋體之間，在該隔板對應該進水管的位置設有一液體通道。
  12. 一種液冷式散熱裝置的散熱結構，包括: 一均溫板，設有貫穿該均溫板的一鏤空槽，該均溫板具有一容腔； 一熱交換器，設置在該均溫板上方，該熱交換器包括上下堆疊在一起的複數熱交換板，每一該熱交換板上均形成有至少一穿孔，每一該熱交換板上的至少一穿孔均與至少一相鄰該熱交換板的至少一穿孔連通，從而形成至少一流體通道；以及 一散熱構件，包含一基板及自該基板一體延伸出的複數鰭片，該散熱構件以該基板封閉該鏤空槽。
  13. 如請求項12所述之液冷式散熱裝置的散熱結構，其中該基板具有一底面，該均溫板具有一受熱面，該基板的該底面與該受熱面形成一共面結構。
  14. 如請求項13所述之液冷式散熱裝置的散熱結構，其中各該熱交換板的中間區域開設有供各該鰭片穿設的一連通槽。
  15. 如請求項13所述之液冷式散熱裝置的散熱結構，其中該鏤空槽形成在該均溫板的中間區域。
  16. 如請求項15所述之液冷式散熱裝置的散熱結構，其中在該鏤空槽外周緣的該均溫板頂部設有一上承接段，該基板包含一基底段、自該基底段兩側分別朝上彎折延伸的一立板段及自該立板段朝水平方向彎折延伸的一搭接段，該底面形成在該基底段的外部，該基底段封閉該鏤空槽的底端，各該搭接段分別對應各該上承接段貼接。
  17. 如請求項16所述之液冷式散熱裝置的散熱結構，其中各該立板段分別貼接於該鏤空槽的內壁面。
  18. 如請求項16所述之液冷式散熱裝置的散熱結構，其中各該鰭片以擠製或剷削加工而間隔形成在該基底段和各該搭接段上。
  19. 如請求項15所述之液冷式散熱裝置的散熱結構，其中在該鏤空槽外周緣的該均溫板底部設有一下承接段，該基板包含一基底段及自該基底段兩側朝水平方向延伸的一搭接段，該底面形成在該基底段的外部，該基底段封閉該鏤空槽的底端，各該搭接段分別對應各該下承接段貼接。
  20. 如請求項15所述之液冷式散熱裝置的散熱結構，其中該基板包含一基底段，該底面形成在該基底段的外部，該基底段封閉該鏤空槽的底端，各該鰭片分別貼接於該鏤空槽的內壁面。
TW105203910U 2016-03-21 2016-03-21 液冷式散熱裝置及其散熱結構 TWM526264U (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW105203910U TWM526264U (zh) 2016-03-21 2016-03-21 液冷式散熱裝置及其散熱結構
US15/212,719 US20170268828A1 (en) 2016-03-21 2016-07-18 Liquid-cooling heat dissipating apparatus and heat dissipating structure thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW105203910U TWM526264U (zh) 2016-03-21 2016-03-21 液冷式散熱裝置及其散熱結構

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM526264U true TWM526264U (zh) 2016-07-21

Family

ID=56996974

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105203910U TWM526264U (zh) 2016-03-21 2016-03-21 液冷式散熱裝置及其散熱結構

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20170268828A1 (zh)
TW (1) TWM526264U (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI735939B (zh) * 2019-09-02 2021-08-11 奇鋐科技股份有限公司 液冷式散熱頭結構
TWI803354B (zh) * 2022-06-15 2023-05-21 艾姆勒科技股份有限公司 具有鏟削式鰭片的兩相浸沒式散熱結構
WO2024012339A1 (zh) * 2022-07-15 2024-01-18 华为技术有限公司 电子组件和电子设备

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM512883U (zh) * 2015-05-05 2015-11-21 Cooler Master Co Ltd 散熱模組、水冷式散熱模組及散熱系統
WO2017124202A1 (zh) * 2016-01-19 2017-07-27 讯凯国际股份有限公司 液冷式散热装置
JP6710320B2 (ja) * 2017-03-27 2020-06-17 三菱電機株式会社 車両用電力変換装置
US11435144B2 (en) * 2019-08-05 2022-09-06 Asia Vital Components (China) Co., Ltd. Heat dissipation device
US20210259134A1 (en) * 2020-02-19 2021-08-19 Intel Corporation Substrate cooling using heat pipe vapor chamber stiffener and ihs legs
CN116648594A (zh) * 2021-02-25 2023-08-25 尼得科株式会社 热传导部件、热交换装置
WO2022181632A1 (ja) * 2021-02-25 2022-09-01 日本電産株式会社 熱伝導部材、熱交換装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5216580A (en) * 1992-01-14 1993-06-01 Sun Microsystems, Inc. Optimized integral heat pipe and electronic circuit module arrangement
US7324341B2 (en) * 2005-09-22 2008-01-29 Delphi Technologies, Inc. Electronics assembly and heat pipe device
US7537047B2 (en) * 2006-03-23 2009-05-26 Foxconn Technology Co., Ltd. Liquid-cooling heat sink
CN100584169C (zh) * 2006-04-21 2010-01-20 富准精密工业(深圳)有限公司 液冷散热装置
JP4714638B2 (ja) * 2006-05-25 2011-06-29 富士通株式会社 ヒートシンク
US20090260779A1 (en) * 2008-04-21 2009-10-22 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having an improved fin structure
US8554350B2 (en) * 2008-10-15 2013-10-08 Personics Holdings Inc. Device and method to reduce ear wax clogging of acoustic ports, hearing aid sealing system, and feedback reduction system
US8375584B2 (en) * 2009-07-29 2013-02-19 Cpumate Inc Method for manufacturing large-area heat sink having heat-dissipating fins
JP4948625B2 (ja) * 2010-02-08 2012-06-06 古河電気工業株式会社 複数のフィンピッチを有する冷却装置
CN102130080B (zh) * 2010-11-11 2012-12-12 华为技术有限公司 一种散热装置
US20120168123A1 (en) * 2011-01-04 2012-07-05 Stephen Belgin Overhead-mounted heatsink
JP2013222861A (ja) * 2012-04-17 2013-10-28 Molex Inc 冷却装置
US20160102920A1 (en) * 2014-10-08 2016-04-14 Mersen Canada Toronto Inc. Heat pipe assembly with bonded fins on the baseplate hybrid
JP2016181546A (ja) * 2015-03-23 2016-10-13 日本電気株式会社 冷却構造及び装置
TWM512883U (zh) * 2015-05-05 2015-11-21 Cooler Master Co Ltd 散熱模組、水冷式散熱模組及散熱系統
TWM522550U (zh) * 2015-10-26 2016-05-21 Taiwan Microloops Corp 散熱結構及包含該結構的水冷頭
US20170314870A1 (en) * 2016-04-30 2017-11-02 Taiwan Microloops Corp. Heat dissipating structure and water-cooling heat dissipating apparatus including the structure

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI735939B (zh) * 2019-09-02 2021-08-11 奇鋐科技股份有限公司 液冷式散熱頭結構
TWI803354B (zh) * 2022-06-15 2023-05-21 艾姆勒科技股份有限公司 具有鏟削式鰭片的兩相浸沒式散熱結構
WO2024012339A1 (zh) * 2022-07-15 2024-01-18 华为技术有限公司 电子组件和电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
US20170268828A1 (en) 2017-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWM526264U (zh) 液冷式散熱裝置及其散熱結構
US20170314870A1 (en) Heat dissipating structure and water-cooling heat dissipating apparatus including the structure
TWM522550U (zh) 散熱結構及包含該結構的水冷頭
CN107567248B (zh) 液冷散热装置
TWM517314U (zh) 散熱裝置
US10048015B1 (en) Liquid-vapor separating type heat conductive structure
TWM517315U (zh) 散熱單元
TWM621682U (zh) 立體散熱裝置
TWI585356B (zh) 平板熱管
TWI675177B (zh) 複數均溫板聯合總成
TWM528577U (zh) 散熱模組
JP2006132913A (ja) 熱交換式冷却器
TW201719101A (zh) 散熱裝置
TWM523894U (zh) 散熱結構及包含該結構的水冷式散熱裝置
TWI577271B (zh) 散熱模組
CN209766407U (zh) 空气冷却的大功率高热流散热装置
JP4080479B2 (ja) 液冷式冷却装置の冷却器
TWM524451U (zh) 整合式散熱裝置
TWM631832U (zh) 散熱模組
JP2019190812A (ja) 同じ管路が気流流路および液流流路に仕切られた還流ヒートパイプ
CN205584691U (zh) 散热结构及包含该结构的水冷式散热装置
TWM560615U (zh) 散熱裝置
TWM628154U (zh) 用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器
US20120255716A1 (en) Heat dissipation device and manufacturing method thereof
TWI600367B (zh) 整合式散熱裝置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4K Annulment or lapse of a utility model due to non-payment of fees