TWM628154U - 用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器 - Google Patents

Abstract

本新型係關於一種用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，記憶體模組具有頂部及側部，氣液雙冷型散熱器包括液冷結構及氣冷結構，液冷結構配置在頂部，液冷結構具有液體流道；氣冷結構配置在側部，氣冷結構包括相變化導熱件，相變化導熱件的一端與液冷結構接觸傳熱，相變化導熱件的另一端則朝著遠離液冷結構方向延伸。藉此，能夠提升散熱器整體的散熱效率。

Description

用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器

本新型係有關一種散熱器的技術，尤指一種用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器。

隨著電腦處理資料之速度的提升，其記憶體模組的各晶片所產生的廢熱亦同步的增加，若不設法有效的將這些廢熱移除，其便會累積於電腦箱體中，使得記憶體模組的各晶片的工作環境溫度升高，效能變差，嚴重者甚至會使得記憶體晶片損壞，造成電腦停機。

現有的記憶體模組散熱器，是在記憶體的各晶片外部貼附散熱板，於散熱板上增設散熱鰭片及風扇，再配合電腦箱體本身的風扇，將廢熱抽出於電腦箱體外，達到散熱的目的，但由於風扇吹散後的廢熱並無方向性，使得廢熱會先積聚於電腦箱體中，最後才被電腦箱體本身的風扇抽出，導致其散熱效率較差。

有鑑於此，本新型創作人遂針對上述現有技術的缺失，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本新型創作人改良之目標。

本新型之一目的，在於提供一種用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，其係利用相變化導熱件的快速導熱及液冷結構的高散熱特性，進而能夠提升散熱器整體的散熱效率。

為了達成上述之目的，本新型提供一種用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，所述記憶體模組具有一頂部及二側部，該氣液雙冷型散熱器包括一液冷結構及一對氣冷結構，該液冷結構配置在所述頂部，該液冷結構具有一液體流道；各該氣冷結構分別配置在所述側部，每一該氣冷結構包括一相變化導熱件，該相變化導熱件的一端係與該液冷結構接觸傳熱，該相變化導熱件的另一端則朝著遠離該液冷結構方向延伸。

本新型還具有以下功效，藉由液冷結構的設置，能夠將各晶片所產生的廢熱，以具有方向性的予以導離和散逸。利用各管體的並排連接和各散熱板分別自各管體延伸，如此可達成元件的共用和易於製作組合的效果。

有關本新型之詳細說明及技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本新型加以限制者。

請參閱圖1至圖4所示，本新型提供一種用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，其中記憶體模組8主要包括一電路板81及複數記憶體82，各記憶體82是間隔排列地佈置在電路板81的二側面上，在電路板81的上方區域構成記憶體模組8的一頂部8T，各記憶體82背向電路板81的後方區域構成記憶體模組8的一側部8S。氣液雙冷型散熱器1主要包括一液冷結構10及一對氣冷結構20。

液冷結構10配置在所述頂部8T，本實施例的液冷結構10主要包括一長條形管體11，於管體11的內部具有一液體流道12，管體11的二端分別具有一管口13，各管口13可分別供一接頭(圖未示出)銜接，並透過一液冷裝置(圖未示出)對液體流道12進行輸液及熱交換。

各氣冷結構20分別配置在所述側部8S，每一氣冷結構20主要包括一相變化導熱件21，本實施例的相變化導熱件21的數量為四，但不以此種型態做為限制。其中相變化導熱件21可為一板形熱管(Plate Heat Pipe)或一均溫板(Vapor Chamber)，其內部具有真空腔、毛細組織和工作流體，並透過氣液相的變化來進行傳熱。

在一實施例中，相變化導熱件21為一U字形，其具有一蒸發段211、一冷凝段212及形成在蒸發段211和冷凝段212之間的一絕熱段213。

本新型氣液雙冷型散熱器1還包括一對散熱板30，各散熱板30是從管體11的二側朝著相同方向延伸，在管體11和各散熱板30的外側面分別開設有複數凹溝31，各凹溝31的形狀是與前述相變化導熱件21的形狀相配合，藉以分別供前述相變化導熱件21埋入結合，其中冷凝段212是與液冷結構10相互接觸傳熱，蒸發段211則貼附散熱板30且朝著遠離液冷結構10方向延伸。其中散熱板30可為鋁、銅或其合金等導熱性良好的金屬材料所製成。

使用時，各散熱板30的內側面是貼附接觸在各記憶體82的表面上，各記憶體82運作後所產生的熱量，將先傳遞給各散熱板30，再依序經由相變化導熱件21的蒸發段211、絕熱段213及冷凝段212，並透過冷凝段212與管體11接觸傳熱，從而將此等熱量透過液體流道12中的液體予以帶離散逸，在冷凝段212與液冷結構10進行熱交換後，將使冷凝段212內部的工作流體冷凝為液態工作流體，再透過內部毛細組織的毛細吸力，使得液態工作流體能夠快速回流至蒸發段211，藉以達成一連續性循環散熱程序。

請參閱圖5及圖6所示，本實施例氣液雙冷型散熱器1A與前述氣液雙冷型散熱器1的主要差異在於:此散熱器1A的液冷結構10主要包括二管體11A，每一管體11A具有一液體流道12和二管口13，在管體11A的側邊分別向下延伸有一散熱板30，各管體11A是並排連接，各相變化導熱件21亦是埋設在管體11A和散熱板30側面。如此可達成元件的共用和易於製作組合的效果。

請參閱圖7及圖8所示，本實施例氣液雙冷型散熱器1B與前述各氣液雙冷型散熱器1、1A的主要差異在於:本實施例的相變化導熱件21B是直接在散熱板30開設一容腔22，並於容腔22內部置入毛細組織，再透過一蓋板23對應於容腔22做罩蓋封合；繼之，再經由充填工作流體和除氣封口的工序，藉以得此相變化導熱件21B；即，各相變化導熱件21B是直接形成在各散熱板30上，並以散熱板30做為相變化導熱件21B的底板和環框。

請參閱圖9所示，本實施例氣液雙冷型散熱器1C與前述氣液雙冷型散熱器1B的主要差異在於:此散熱器1C的液冷結構10主要包括二管體11C，於每一管體11C的側邊分別向下延伸有一散熱板30，本實施例的相變化導熱件21C是直接在散熱板30開設一容腔22，並於容腔22內部設置毛細組織，再透過一蓋板23對應於容腔22做罩蓋封合；繼之，再經由充填工作流體和除氣封口的工序，藉以得到一相變化導熱件21C。又，利用各管體11C的並排連接，藉以得此散熱器1C。如此可達成元件的共用和易於製作組合的效果。

請參閱圖10及圖11所示，本實施例氣液雙冷型散熱器1D與前述氣液雙冷型散熱器1C的主要差異在於:此液冷結構10包括一管體11D，於管體11D的二側邊分別設有一嵌槽111，且其亦具有液體通道12和管口13，各相變化導熱件21D為一矩形板體，各相變化導熱件21D是分別對應於嵌槽111嵌設連接。

綜上所述，本新型用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具新穎性及進步性，完全符合新型專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障新型創作人之權利。

1、1A、1B、1C、1D:氣液雙冷型散熱器 10:液冷結構 11、11A、11C、11D:管體 111:嵌槽 12:液體流道 13:管口 20:氣冷結構 21、21B、21C、21D:相變化導熱件 211:蒸發段 212:冷凝段 213:絕熱段 22:容腔 23:蓋板 30:散熱板 31:凹溝 8:記憶體模組 81:電路板 82:記憶體 8T:頂部 8S:側部

圖1 係本新型第一實施例分解圖。

圖2 係本新型第一實施例應用於記憶體模組分解圖。

圖3 係本新型第一實施例應用於記憶體模組組合透視圖。

圖4 係本新型第一實施例應用於記憶體模組組合剖視圖。

圖5 係本新型第二實施例分解圖。

圖6 係本新型第二實施例應用於記憶體模組組合剖視圖。

圖7 係本新型第三實施例組合示意圖。

圖8 係本新型第三實施例應用於記憶體模組組合剖視圖。

圖9 係本新型第四實施例應用於記憶體模組組合剖視圖。

圖10 係本新型第五實施例分解圖。

圖11 係本新型第五實施例應用於記憶體模組組合剖視圖。

1:氣液雙冷型散熱器

10:液冷結構

11:管體

12:液體流道

13:管口

20:氣冷結構

21:相變化導熱件

30:散熱板

8:記憶體模組

81:電路板

82:記憶體

8T:頂部

8S:側部

Claims (12)

1. 一種用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，所述記憶體模組具有一頂部及二側部，該氣液雙冷型散熱器包括： 一液冷結構，配置在所述頂部，該液冷結構具有一液體流道；以及 一對氣冷結構，分別配置在所述側部，每一該氣冷結構包括一相變化導熱件，該相變化導熱件的一端係與該液冷結構接觸傳熱，該相變化導熱件的另一端則朝著遠離該液冷結構方向延伸。
2. 如請求項1所述之用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，其中該液冷結構包括一長條形管體，該液體流道形成在該管體內，於該管體二端分別具有一管口。
3. 如請求項2所述之用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，其還包括一對散熱板，各該散熱板係從該管體的二側朝著相同方向延伸，在該管體和各該散熱板分別開設有複數凹溝，各該相變化導熱件係分別埋設在各該凹溝內。
4. 如請求項3所述之用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，其中該相變化導熱件為一U字形，其具有一蒸發段、一冷凝段及形成在該蒸發段和該冷凝段之間的一絕熱段，該冷凝段係與該管體相互接觸傳熱，該蒸發段則貼附該散熱板且朝著遠離該液冷結構方向延伸。
5. 如請求項1所述之用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，其中該相變化導熱件為一板形熱管或一均溫板。
6. 如請求項1所述之用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，其中該液冷結構包括複數管體，每一該管體具有一該液體流道，各該管體係並排連接。
7. 如請求項6所述之用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，其中在每一該管體的側邊分別延伸有一散熱板，各該相變化導熱件係埋設在各該管體和各該散熱板內。
8. 如請求項1所述之用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，其還包括一對散熱板，該液冷結構包括一管體，該液體流道形成在該管體內，各該散熱板係從該管體的二側邊朝著相同方向延伸。
9. 如請求項8所述之用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，其還包括一對蓋板，每一該散熱板設有一容腔，於該容腔內設有一毛細組織及一工作流體，透過各該蓋板對應於各該容腔做罩蓋封合，從而形成各該相變化導熱件。
10. 如請求項1所述之用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，其還包括一對散熱板，該液冷結構包括二管體，每一該管體具有一該液體流道，各該管體係並排連接，每一該散熱板係從每一該管體的側邊朝著相同方向延伸。
11. 如請求項10所述之用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，其還包括一對蓋板，每一該散熱板設有一容腔，於該容腔內設有一毛細組織及一工作流體，透過各該蓋板對應於各該容腔做罩蓋封合，從而形成各該相變化導熱件。
12. 如請求項1所述之用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，其中該液冷結構包括一管體，該液體流道形成在該管體內，在該管體的二側邊分別設有一嵌槽，各該相變化導熱件分別為一矩形板體，各該相變化導熱件係分別對應於各該嵌槽嵌設連接。

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