TWI799084B - 用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器 - Google Patents

用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器 Download PDF

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Abstract

本發明係關於一種用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，記憶體模組具有頂部及側部，氣液雙冷型散熱器包括液冷結構及氣冷結構，液冷結構配置在頂部，液冷結構具有液體流道；氣冷結構配置在側部，氣冷結構包括相變化導熱件，相變化導熱件的一端與液冷結構接觸傳熱，相變化導熱件的另一端則朝著遠離液冷結構方向延伸。藉此，能夠提升散熱器整體的散熱效率。

Description

用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器
本發明係有關一種散熱器的技術，尤指一種用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器。
隨著電腦處理資料之速度的提升，其記憶體模組的各晶片所產生的廢熱亦同步的增加，若不設法有效的將這些廢熱移除，其便會累積於電腦箱體中，使得記憶體模組的各晶片的工作環境溫度升高，效能變差，嚴重者甚至會使得記憶體晶片損壞，造成電腦停機。
現有的記憶體模組散熱器，是在記憶體的各晶片外部貼附散熱板，於散熱板上增設散熱鰭片及風扇，再配合電腦箱體本身的風扇，將廢熱抽出於電腦箱體外，達到散熱的目的，但由於風扇吹散後的廢熱並無方向性，使得廢熱會先積聚於電腦箱體中，最後才被電腦箱體本身的風扇抽出，導致其散熱效率較差。
有鑑於此，本發明人遂針對上述現有技術的缺失，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本發明人改良之目標。
本發明之一目的，在於提供一種用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，其係利用相變化導熱件的快速導熱及液冷結構的高散熱特性，進而能夠提升散熱器整體的散熱效率。
為了達成上述之目的，本發明提供一種用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，所述記憶體模組具有一頂部及二側部，該氣液雙冷型散熱器包括一液冷結構及一對氣冷結構，該液冷結構配置在所述頂部，該液冷結構具有一液體流道；各該氣冷結構分別配置在所述側部，每一該氣冷結構包括一相變化導熱件，該相變化導熱件的一端係與該液冷結構接觸傳熱，該相變化導熱件的另一端則朝著遠離該液冷結構方向延伸。
本發明還具有以下功效，藉由液冷結構的設置，能夠將各晶片所產生的廢熱，以具有方向性的予以導離和散逸。利用各管體的並排連接和各散熱板分別自各管體延伸，如此可達成元件的共用和易於製作組合的效果。
1、1A、1B、1C、1D:氣液雙冷型散熱器
10:液冷結構
11、11A、11C、11D:管體
111:嵌槽
12:液體流道
13:管口
20:氣冷結構
21、21B、21C、21D:相變化導熱件
211:蒸發段
212:冷凝段
213:絕熱段
22:容腔
23:蓋板
30:散熱板
31:凹溝
8:記憶體模組
81:電路板
82:記憶體
8T:頂部
8S:側部
圖1係本發明第一實施例分解圖。
圖2係本發明第一實施例應用於記憶體模組分解圖。
圖3係本發明第一實施例應用於記憶體模組組合透視圖。
圖4係本發明第一實施例應用於記憶體模組組合剖視圖。
圖5係本發明第二實施例分解圖。
圖6係本發明第二實施例應用於記憶體模組組合剖視圖。
圖7係本發明第三實施例組合示意圖。
圖8係本發明第三實施例應用於記憶體模組組合剖視圖。
圖9係本發明第四實施例應用於記憶體模組組合剖視圖。
圖10係本發明第五實施例分解圖。
圖11係本發明第五實施例應用於記憶體模組組合剖視圖。
有關本發明之詳細說明及技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
請參閱圖1至圖4所示，本發明提供一種用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，其中記憶體模組8主要包括一電路板81及複數記憶體82，各記憶體82是間隔排列地佈置在電路板81的二側面上，在電路板81的上方區域構成記憶體模組8的一頂部8T，各記憶體82背向電路板81的後方區域構成記憶體模組8的一側部8S。氣液雙冷型散熱器1主要包括一液冷結構10及一對氣冷結構20。
液冷結構10配置在所述頂部8T，本實施例的液冷結構10主要包括一長條形管體11，於管體11的內部具有一液體流道12，管體11的二端分別 具有一管口13，各管口13可分別供一接頭(圖未示出)銜接，並透過一液冷裝置(圖未示出)對液體流道12進行輸液及熱交換。
各氣冷結構20分別配置在所述側部8S，每一氣冷結構20主要包括一相變化導熱件21，本實施例的相變化導熱件21的數量為四，但不以此種型態做為限制。其中相變化導熱件21可為一板形熱管(Plate Heat Pipe)或一均溫板(Vapor Chamber)，其內部具有真空腔、毛細組織和工作流體，並透過氣液相的變化來進行傳熱。
在一實施例中，相變化導熱件21為一U字形，其具有一蒸發段211、一冷凝段212及形成在蒸發段211和冷凝段212之間的一絕熱段213。
本發明氣液雙冷型散熱器1還包括一對散熱板30，各散熱板30是從管體11的二側朝著相同方向延伸，在管體11和各散熱板30的外側面分別開設有複數凹溝31，各凹溝31的形狀是與前述相變化導熱件21的形狀相配合，藉以分別供前述相變化導熱件21埋入結合，其中冷凝段212是與液冷結構10相互接觸傳熱，蒸發段211則貼附散熱板30且朝著遠離液冷結構10方向延伸。其中散熱板30可為鋁、銅或其合金等導熱性良好的金屬材料所製成。
使用時，各散熱板30的內側面是貼附接觸在各記憶體82的表面上，各記憶體82運作後所產生的熱量，將先傳遞給各散熱板30，再依序經由相變化導熱件21的蒸發段211、絕熱段213及冷凝段212，並透過冷凝段212與管體11接觸傳熱，從而將此等熱量透過液體流道12中的液體予以帶離散逸，在冷凝段212與液冷結構10進行熱交換後，將使冷凝段212內部的工作流體冷凝為液態工作流體，再透過內部毛細組織的毛細吸力，使得液態工作流體能夠快速回流至蒸發段211，藉以達成一連續性循環散熱程序。
請參閱圖5及圖6所示，本實施例氣液雙冷型散熱器1A與前述氣液雙冷型散熱器1的主要差異在於：此散熱器1A的液冷結構10主要包括二管體11A，每一管體11A具有一液體流道12和二管口13，在管體11A的側邊分別向下延伸有一散熱板30，各管體11A是並排連接，各相變化導熱件21亦是埋設在管體11A和散熱板30側面。如此可達成元件的共用和易於製作組合的效果。
請參閱圖7及圖8所示，本實施例氣液雙冷型散熱器1B與前述各氣液雙冷型散熱器1、1A的主要差異在於：本實施例的相變化導熱件21B是直接在散熱板30開設一容腔22，並於容腔22內部置入毛細組織，再透過一蓋板23對應於容腔22做罩蓋封合；繼之，再經由充填工作流體和除氣封口的工序，藉以得此相變化導熱件21B；即，各相變化導熱件21B是直接形成在各散熱板30上，並以散熱板30做為相變化導熱件21B的底板和環框。
請參閱圖9所示，本實施例氣液雙冷型散熱器1C與前述氣液雙冷型散熱器1B的主要差異在於：此散熱器1C的液冷結構10主要包括二管體11C，於每一管體11C的側邊分別向下延伸有一散熱板30，本實施例的相變化導熱件21C是直接在散熱板30開設一容腔22，並於容腔22內部設置毛細組織，再透過一蓋板23對應於容腔22做罩蓋封合；繼之，再經由充填工作流體和除氣封口的工序，藉以得到一相變化導熱件21C。又，利用各管體11C的並排連接，藉以得此散熱器1C。如此可達成元件的共用和易於製作組合的效果。
請參閱圖10及圖11所示，本實施例氣液雙冷型散熱器1D與前述氣液雙冷型散熱器1C的主要差異在於：此液冷結構10包括一管體11D，於管體11D的二側邊分別設有一嵌槽111，且其亦具有液體通道12和管口13，各相 變化導熱件21D為一矩形板體，各相變化導熱件21D是分別對應於嵌槽111嵌設連接。
綜上所述，本發明用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具新穎性及進步性，完全符合發明專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障發明人之權利。
1:氣液雙冷型散熱器
10:液冷結構
11:管體
12:液體流道
13:管口
20:氣冷結構
21:相變化導熱件
30:散熱板
8:記憶體模組
81:電路板
82:記憶體
8T:頂部
8S:側部

Claims (10)

  1. 一種用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，所述記憶體模組具有一頂部及二側部，該氣液雙冷型散熱器包括：一液冷結構，配置在所述頂部，該液冷結構包括一管體，該管體具有一液體流道；一對氣冷結構，分別配置在所述側部，每一該氣冷結構包括一相變化導熱件，該相變化導熱件的一端係與該液冷結構接觸傳熱，該相變化導熱件的另一端則朝著遠離該液冷結構方向延伸；以及一對散熱板，分別係從該管體的二側邊朝著相同方向延伸。
  2. 如請求項1所述之用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，其中該管體為長條形，於該管體二端分別具有一管口。
  3. 如請求項2所述之用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，其中在該管體和各該散熱板分別開設有複數凹溝，各該相變化導熱件係分別埋設在各該凹溝內。
  4. 如請求項3所述之用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，其中該相變化導熱件為一U字形，其具有一蒸發段、一冷凝段及形成在該蒸發段和該冷凝段之間的一絕熱段，該冷凝段係與該管體相互接觸傳熱，該蒸發段則貼附該散熱板且朝著遠離該液冷結構方向延伸。
  5. 如請求項1所述之用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，其中該相變化導熱件為一板形熱管或一均溫板。
  6. 一種用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，所述記憶體模組具有一頂部及二側部，該氣液雙冷型散熱器包括：一液冷結構，配置在所述頂部， 該液冷結構包括複數管體，每一該管體具有一液體流道，各該管體係並排連接；以及一對氣冷結構，分別配置在所述側部，每一該氣冷結構包括一相變化導熱件，該相變化導熱件的一端係與該液冷結構接觸傳熱，該相變化導熱件的另一端則朝著遠離該液冷結構方向延伸。
  7. 如請求項6所述之用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，其中在每一該管體的側邊分別延伸有一散熱板，各該相變化導熱件係埋設在各該管體和各該散熱板內。
  8. 如請求項6所述之用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，其還包括一對散熱板，每一該散熱板係從每一該管體的側邊朝著相同方向延伸。
  9. 如請求項8所述之用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，其還包括一對蓋板，每一該散熱板設有一容腔，於該容腔內設有一毛細組織及一工作流體，透過各該蓋板對應於各該容腔做罩蓋封合，從而形成各該相變化導熱件。
  10. 一種用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器，所述記憶體模組具有一頂部及二側部，該氣液雙冷型散熱器包括：一液冷結構，配置在所述頂部，該液冷結構包括一管體，該管體具有一液體流道；以及一對氣冷結構，分別配置在所述側部，每一該氣冷結構包括一相變化導熱件，該相變化導熱件的一端係與該液冷結構接觸傳熱，該相變化導熱件的另一端則朝著遠離該液冷結構方向延伸；其中在該管體的二側邊分別設有一嵌槽，各該相變化導熱件分別為一矩形板體，各該相變化導熱件係分別對應於各該嵌槽嵌設連接。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110048672A1 (en) * 2009-08-28 2011-03-03 International Business Machines Corporation Thermal ground plane for cooling a computer
TW201309181A (zh) * 2011-08-05 2013-02-16 Inventec Corp 冷卻系統
TW201437590A (zh) * 2013-02-26 2014-10-01 Nvidia Corp 具整合式蒸汽腔之散熱器
US20190131204A1 (en) * 2017-11-01 2019-05-02 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Memory module cooler with vapor chamber device connected to heat pipes
TW202135257A (zh) * 2020-03-13 2021-09-16 廣達電腦股份有限公司 記憶體冷卻組件及其冷卻劑循環系統
TWM628154U (zh) * 2022-01-14 2022-06-11 邁萪科技股份有限公司 用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008148087A1 (en) * 2007-05-25 2008-12-04 Ocz Technology Group, Inc. Method and apparatus for cooling computer memory
US20090002951A1 (en) * 2007-06-29 2009-01-01 Qimonda Ag System having a heat transfer apparatus
US7755897B2 (en) * 2007-12-27 2010-07-13 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Memory module assembly with heat dissipation device
US20100134982A1 (en) * 2008-12-01 2010-06-03 Meyer Iv George Anthony Memory heat dissipating structure and memory device having the same
CN101776941B (zh) * 2009-01-08 2013-03-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US8385069B2 (en) * 2010-05-24 2013-02-26 International Business Machines Corporation Liquid coolant conduit secured in an unused socket for memory module cooling
US8059406B1 (en) * 2010-06-18 2011-11-15 Celsia Technologies Taiwan, Inc. Heat sink for memory and memory device having heat sink
US8638559B2 (en) * 2011-11-10 2014-01-28 International Business Machines Corporation User-serviceable liquid DIMM cooling system
US9497888B2 (en) * 2013-02-27 2016-11-15 International Business Machines Corporation Thermal transfer structure(s) and attachment mechanism(s) facilitating cooling of electronics card(s)
US9645619B2 (en) * 2015-05-29 2017-05-09 Corsair Memory, Inc. Micro heat pipe cooling system
CN109002127A (zh) * 2017-06-06 2018-12-14 讯凯国际股份有限公司 散热装置
JP2020202283A (ja) * 2019-06-10 2020-12-17 富士通株式会社 液冷ジャケット、液冷システム及び電子機器
US10763191B1 (en) * 2019-06-11 2020-09-01 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Dual in-line memory module (DIMM) Edgewater Spring (EWS) multi point contact cooling jacket
US11206749B2 (en) * 2019-08-02 2021-12-21 Micron Technology, Inc. Tubular heat spreaders for memory modules and memory modules incorporating the same
JP2022063806A (ja) * 2020-10-12 2022-04-22 尼得科超▲しゅう▼科技股▲ふん▼有限公司 電子装置
JP2022063805A (ja) * 2020-10-12 2022-04-22 尼得科超▲しゅう▼科技股▲ふん▼有限公司 冷却装置
EP4203636A4 (en) * 2020-11-23 2024-02-28 Samsung Electronics Co., Ltd. HEAT DIFFUSION STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING IT

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110048672A1 (en) * 2009-08-28 2011-03-03 International Business Machines Corporation Thermal ground plane for cooling a computer
TW201309181A (zh) * 2011-08-05 2013-02-16 Inventec Corp 冷卻系統
TW201437590A (zh) * 2013-02-26 2014-10-01 Nvidia Corp 具整合式蒸汽腔之散熱器
US20190131204A1 (en) * 2017-11-01 2019-05-02 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Memory module cooler with vapor chamber device connected to heat pipes
TW202135257A (zh) * 2020-03-13 2021-09-16 廣達電腦股份有限公司 記憶體冷卻組件及其冷卻劑循環系統
TWM628154U (zh) * 2022-01-14 2022-06-11 邁萪科技股份有限公司 用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器

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