TW202328616A - 用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器,記憶體模組具有頂部及側部,氣液雙冷型散熱器包括液冷結構及氣冷結構,液冷結構配置在頂部,液冷結構具有液體流道;氣冷結構配置在側部,氣冷結構包括相變化導熱件,相變化導熱件的一端與液冷結構接觸傳熱,相變化導熱件的另一端則朝著遠離液冷結構方向延伸。藉此,能夠提升散熱器整體的散熱效率。

Description

用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器
本發明係有關一種散熱器的技術,尤指一種用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器。
隨著電腦處理資料之速度的提升,其記憶體模組的各晶片所產生的廢熱亦同步的增加,若不設法有效的將這些廢熱移除,其便會累積於電腦箱體中,使得記憶體模組的各晶片的工作環境溫度升高,效能變差,嚴重者甚至會使得記憶體晶片損壞,造成電腦停機。
現有的記憶體模組散熱器,是在記憶體的各晶片外部貼附散熱板,於散熱板上增設散熱鰭片及風扇,再配合電腦箱體本身的風扇,將廢熱抽出於電腦箱體外,達到散熱的目的,但由於風扇吹散後的廢熱並無方向性,使得廢熱會先積聚於電腦箱體中,最後才被電腦箱體本身的風扇抽出,導致其散熱效率較差。
有鑑於此,本發明人遂針對上述現有技術的缺失,特潛心研究並配合學理的運用,盡力解決上述之問題點,即成為本發明人改良之目標。
本發明之一目的,在於提供一種用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器,其係利用相變化導熱件的快速導熱及液冷結構的高散熱特性,進而能夠提升散熱器整體的散熱效率。
為了達成上述之目的,本發明提供一種用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器,所述記憶體模組具有一頂部及二側部,該氣液雙冷型散熱器包括一液冷結構及一對氣冷結構,該液冷結構配置在所述頂部,該液冷結構具有一液體流道;各該氣冷結構分別配置在所述側部,每一該氣冷結構包括一相變化導熱件,該相變化導熱件的一端係與該液冷結構接觸傳熱,該相變化導熱件的另一端則朝著遠離該液冷結構方向延伸。
本發明還具有以下功效,藉由液冷結構的設置,能夠將各晶片所產生的廢熱,以具有方向性的予以導離和散逸。利用各管體的並排連接和各散熱板分別自各管體延伸,如此可達成元件的共用和易於製作組合的效果。
有關本發明之詳細說明及技術內容,配合圖式說明如下,然而所附圖式僅提供參考與說明用,並非用來對本發明加以限制者。
請參閱圖1至圖4所示,本發明提供一種用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器,其中記憶體模組8主要包括一電路板81及複數記憶體82,各記憶體82是間隔排列地佈置在電路板81的二側面上,在電路板81的上方區域構成記憶體模組8的一頂部8T,各記憶體82背向電路板81的後方區域構成記憶體模組8的一側部8S。氣液雙冷型散熱器1主要包括一液冷結構10及一對氣冷結構20。
液冷結構10配置在所述頂部8T,本實施例的液冷結構10主要包括一長條形管體11,於管體11的內部具有一液體流道12,管體11的二端分別具有一管口13,各管口13可分別供一接頭(圖未示出)銜接,並透過一液冷裝置(圖未示出)對液體流道12進行輸液及熱交換。
各氣冷結構20分別配置在所述側部8S,每一氣冷結構20主要包括一相變化導熱件21,本實施例的相變化導熱件21的數量為四,但不以此種型態做為限制。其中相變化導熱件21可為一板形熱管(Plate Heat Pipe)或一均溫板(Vapor Chamber),其內部具有真空腔、毛細組織和工作流體,並透過氣液相的變化來進行傳熱。
在一實施例中,相變化導熱件21為一U字形,其具有一蒸發段211、一冷凝段212及形成在蒸發段211和冷凝段212之間的一絕熱段213。
本發明氣液雙冷型散熱器1還包括一對散熱板30,各散熱板30是從管體11的二側朝著相同方向延伸,在管體11和各散熱板30的外側面分別開設有複數凹溝31,各凹溝31的形狀是與前述相變化導熱件21的形狀相配合,藉以分別供前述相變化導熱件21埋入結合,其中冷凝段212是與液冷結構10相互接觸傳熱,蒸發段211則貼附散熱板30且朝著遠離液冷結構10方向延伸。其中散熱板30可為鋁、銅或其合金等導熱性良好的金屬材料所製成。
使用時,各散熱板30的內側面是貼附接觸在各記憶體82的表面上,各記憶體82運作後所產生的熱量,將先傳遞給各散熱板30,再依序經由相變化導熱件21的蒸發段211、絕熱段213及冷凝段212,並透過冷凝段212與管體11接觸傳熱,從而將此等熱量透過液體流道12中的液體予以帶離散逸,在冷凝段212與液冷結構10進行熱交換後,將使冷凝段212內部的工作流體冷凝為液態工作流體,再透過內部毛細組織的毛細吸力,使得液態工作流體能夠快速回流至蒸發段211,藉以達成一連續性循環散熱程序。
請參閱圖5及圖6所示,本實施例氣液雙冷型散熱器1A與前述氣液雙冷型散熱器1的主要差異在於:此散熱器1A的液冷結構10主要包括二管體11A,每一管體11A具有一液體流道12和二管口13,在管體11A的側邊分別向下延伸有一散熱板30,各管體11A是並排連接,各相變化導熱件21亦是埋設在管體11A和散熱板30側面。如此可達成元件的共用和易於製作組合的效果。
請參閱圖7及圖8所示,本實施例氣液雙冷型散熱器1B與前述各氣液雙冷型散熱器1、1A的主要差異在於:本實施例的相變化導熱件21B是直接在散熱板30開設一容腔22,並於容腔22內部置入毛細組織,再透過一蓋板23對應於容腔22做罩蓋封合;繼之,再經由充填工作流體和除氣封口的工序,藉以得此相變化導熱件21B;即,各相變化導熱件21B是直接形成在各散熱板30上,並以散熱板30做為相變化導熱件21B的底板和環框。
請參閱圖9所示,本實施例氣液雙冷型散熱器1C與前述氣液雙冷型散熱器1B的主要差異在於:此散熱器1C的液冷結構10主要包括二管體11C,於每一管體11C的側邊分別向下延伸有一散熱板30,本實施例的相變化導熱件21C是直接在散熱板30開設一容腔22,並於容腔22內部設置毛細組織,再透過一蓋板23對應於容腔22做罩蓋封合;繼之,再經由充填工作流體和除氣封口的工序,藉以得到一相變化導熱件21C。又,利用各管體11C的並排連接,藉以得此散熱器1C。如此可達成元件的共用和易於製作組合的效果。
請參閱圖10及圖11所示,本實施例氣液雙冷型散熱器1D與前述氣液雙冷型散熱器1C的主要差異在於:此液冷結構10包括一管體11D,於管體11D的二側邊分別設有一嵌槽111,且其亦具有液體通道12和管口13,各相變化導熱件21D為一矩形板體,各相變化導熱件21D是分別對應於嵌槽111嵌設連接。
綜上所述,本發明用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器,確可達到預期之使用目的,而解決習知之缺失,又因極具新穎性及進步性,完全符合發明專利申請要件,爰依專利法提出申請,敬請詳查並賜准本案專利,以保障發明人之權利。
1、1A、1B、1C、1D:氣液雙冷型散熱器 10:液冷結構 11、11A、11C、11D:管體 111:嵌槽 12:液體流道 13:管口 20:氣冷結構 21、21B、21C、21D:相變化導熱件 211:蒸發段 212:冷凝段 213:絕熱段 22:容腔 23:蓋板 30:散熱板 31:凹溝 8:記憶體模組 81:電路板 82:記憶體 8T:頂部 8S:側部
圖1 係本發明第一實施例分解圖。
圖2 係本發明第一實施例應用於記憶體模組分解圖。
圖3 係本發明第一實施例應用於記憶體模組組合透視圖。
圖4 係本發明第一實施例應用於記憶體模組組合剖視圖。
圖5 係本發明第二實施例分解圖。
圖6 係本發明第二實施例應用於記憶體模組組合剖視圖。
圖7 係本發明第三實施例組合示意圖。
圖8 係本發明第三實施例應用於記憶體模組組合剖視圖。
圖9 係本發明第四實施例應用於記憶體模組組合剖視圖。
圖10 係本發明第五實施例分解圖。
圖11 係本發明第五實施例應用於記憶體模組組合剖視圖。
1:氣液雙冷型散熱器
10:液冷結構
11:管體
12:液體流道
13:管口
20:氣冷結構
21:相變化導熱件
30:散熱板
8:記憶體模組
81:電路板
82:記憶體
8T:頂部
8S:側部

Claims (12)

  1. 一種用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器,所述記憶體模組具有一頂部及二側部,該氣液雙冷型散熱器包括: 一液冷結構,配置在所述頂部,該液冷結構具有一液體流道;以及 一對氣冷結構,分別配置在所述側部,每一該氣冷結構包括一相變化導熱件,該相變化導熱件的一端係與該液冷結構接觸傳熱,該相變化導熱件的另一端則朝著遠離該液冷結構方向延伸。
  2. 如請求項1所述之用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器,其中該液冷結構包括一長條形管體,該液體流道形成在該管體內,於該管體二端分別具有一管口。
  3. 如請求項2所述之用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器,其還包括一對散熱板,各該散熱板係從該管體的二側朝著相同方向延伸,在該管體和各該散熱板分別開設有複數凹溝,各該相變化導熱件係分別埋設在各該凹溝內。
  4. 如請求項3所述之用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器,其中該相變化導熱件為一U字形,其具有一蒸發段、一冷凝段及形成在該蒸發段和該冷凝段之間的一絕熱段,該冷凝段係與該管體相互接觸傳熱,該蒸發段則貼附該散熱板且朝著遠離該液冷結構方向延伸。
  5. 如請求項1所述之用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器,其中該相變化導熱件為一板形熱管或一均溫板。
  6. 如請求項1所述之用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器,其中該液冷結構包括複數管體,每一該管體具有一該液體流道,各該管體係並排連接。
  7. 如請求項6所述之用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器,其中在每一該管體的側邊分別延伸有一散熱板,各該相變化導熱件係埋設在各該管體和各該散熱板內。
  8. 如請求項1所述之用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器,其還包括一對散熱板,該液冷結構包括一管體,該液體流道形成在該管體內,各該散熱板係從該管體的二側邊朝著相同方向延伸。
  9. 如請求項8所述之用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器,其還包括一對蓋板,每一該散熱板設有一容腔,於該容腔內設有一毛細組織及一工作流體,透過各該蓋板對應於各該容腔做罩蓋封合,從而形成各該相變化導熱件。
  10. 如請求項1所述之用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器,其還包括一對散熱板,該液冷結構包括二管體,每一該管體具有一該液體流道,各該管體係並排連接,每一該散熱板係從每一該管體的側邊朝著相同方向延伸。
  11. 如請求項10所述之用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器,其還包括一對蓋板,每一該散熱板設有一容腔,於該容腔內設有一毛細組織及一工作流體,透過各該蓋板對應於各該容腔做罩蓋封合,從而形成各該相變化導熱件。
  12. 如請求項1所述之用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器,其中該液冷結構包括一管體,該液體流道形成在該管體內,在該管體的二側邊分別設有一嵌槽,各該相變化導熱件分別為一矩形板體,各該相變化導熱件係分別對應於各該嵌槽嵌設連接。
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