CN217155099U - 用于存储器模块的气液双冷型散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型关于一种用于存储器模块的气液双冷型散热器，存储器模块具有顶部及侧部，气液双冷型散热器包括液冷结构及气冷结构，液冷结构配置在顶部，液冷结构具有液体流道；气冷结构配置在侧部，气冷结构包括相变化导热件，相变化导热件的一端与液冷结构接触传热，相变化导热件的另一端则朝着远离液冷结构方向延伸。借此，能够提升散热器整体的散热效率。

Description

用于存储器模块的气液双冷型散热器

技术领域

本实用新型有关一种散热器的技术，尤指一种用于存储器模块的气液双冷型散热器。

背景技术

随着计算机处理资料的速度的提升，其存储器模块的各芯片所产生的废热亦同步的增加，若不设法有效的将这些废热移除，其便会累积于计算机箱体中，使得存储器模块的各芯片的工作环境温度升高，效能变差，严重者甚至会使得存储器芯片损坏，造成计算机停机。

现有的存储器模块散热器，是在存储器的各芯片外部贴附散热板，于散热板上增设散热鳍片及风扇，再配合计算机箱体本身的风扇，将废热抽出于计算机箱体外，达到散热的目的，但由于风扇吹散后的废热并无方向性，使得废热会先积聚于计算机箱体中，最后才被计算机箱体本身的风扇抽出，导致其散热效率较差。

实用新型内容

本实用新型的一目的，在于提供一种用于存储器模块的气液双冷型散热器，其利用相变化导热件的快速导热及液冷结构的高散热特性，进而能够提升散热器整体的散热效率。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种用于存储器模块的气液双冷型散热器，所述存储器模块具有一顶部及两个侧部，该气液双冷型散热器包括一液冷结构及一对气冷结构，该液冷结构配置在所述顶部，该液冷结构具有一液体流道；各所述气冷结构分别配置在所述侧部，每一该气冷结构包括一相变化导热件，该相变化导热件的一端与该液冷结构接触传热，该相变化导热件的另一端则朝着远离该液冷结构方向延伸。

作为本实用新型的改进，该液冷结构包括一长条形管体，该液体流道形成在该管体内，于该管体的两端分别具有一管口。

作为本实用新型的改进，还包括一对散热板，各所述散热板从该管体的两侧朝着相同方向延伸，并于该管体和各所述散热板分别开设有复数个凹沟，各所述相变化导热件分别埋设在各所述凹沟内。

作为本实用新型的改进，该相变化导热件为U字形，其具有一蒸发段、一冷凝段及形成在该蒸发段和该冷凝段之间的一绝热段，该冷凝段与该管体相互接触传热，该蒸发段则贴附该散热板且朝着远离该液冷结构方向延伸。

作为本实用新型的改进，该相变化导热件为一板形热管或一均温板。

作为本实用新型的改进，该液冷结构包括复数个管体，每一该管体具有一该液体流道，各所述管体为并排连接。

作为本实用新型的改进，在每一该管体的侧边分别延伸有一散热板，各所述相变化导热件埋设在各所述管体和各所述散热板内。

作为本实用新型的改进，还包括一对散热板，该液冷结构包括一管体，该液体流道形成在该管体内，各所述散热板从该管体的两个侧边朝着相同方向延伸。

作为本实用新型的改进，还包括一对盖板，每一该散热板设有一容腔，于该容腔内设有一毛细组织及一工作流体，通过各所述盖板对应于各所述容腔做罩盖封合，从而形成各所述相变化导热件。

作为本实用新型的改进，还包括一对散热板，该液冷结构包括两个管体，每一该管体具有一该液体流道，各所述管体为并排连接，每一该散热板从每一该管体的侧边朝着相同方向延伸。

作为本实用新型的改进，还包括一对盖板，每一该散热板设有一容腔，于该容腔内设有一毛细组织及一工作流体，通过各所述盖板对应于各所述容腔做罩盖封合，从而形成各所述相变化导热件。

作为本实用新型的改进，该液冷结构包括一管体，该液体流道形成在该管体内，在该管体的两个侧边分别设有一嵌槽，各所述相变化导热件分别为一矩形板体，各所述相变化导热件分别对应于各所述嵌槽嵌设连接。本实用新型还具有以下功效，借由液冷结构的设置，能够将各芯片所产生的废热，以具有方向性的予以导离和散逸。利用各管体的并排连接和各散热板分别自各管体延伸，如此可达成元件的共用和易于制作组合的效果。

附图说明

图1 为本实用新型第一实施例分解图。

图2 为本实用新型第一实施例应用于存储器模块分解图。

图3 为本实用新型第一实施例应用于存储器模块组合透视图。

图4 为本实用新型第一实施例应用于存储器模块组合剖视图。

图5 为本实用新型第二实施例分解图。

图6 为本实用新型第二实施例应用于存储器模块组合剖视图。

图7 为本实用新型第三实施例组合示意图。

图8 为本实用新型第三实施例应用于存储器模块组合剖视图。

图9 为本实用新型第四实施例应用于存储器模块组合剖视图。

图10 为本实用新型第五实施例分解图。

图11 为本实用新型第五实施例应用于存储器模块组合剖视图。

图中：

1、1A、1B、1C、1D:气液双冷型散热器；

10:液冷结构；

11、11A、11C、11D:管体；

111:嵌槽；

12:液体流道；

13:管口；

20:气冷结构；

21、21B、21C、21D:相变化导热件；

211:蒸发段；

212:冷凝段；

213:绝热段；

22:容腔；

23:盖板；

30:散热板；

31:凹沟；

8:存储器模块；

81:电路板；

82:存储器；

8T:顶部；

8S:侧部。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

请参阅图1至图4所示，本实用新型提供一种用于存储器模块的气液双冷型散热器，其中存储器模块8主要包括一电路板81及复数个（两个以上）存储器82，各存储器82是间隔排列地布置在电路板81的两个侧面上，在电路板81的上方区域构成存储器模块8的一顶部8T，各存储器82背向电路板81的后方区域构成存储器模块8的一侧部8S。气液双冷型散热器1主要包括一液冷结构10及一对气冷结构20。

液冷结构10配置在所述顶部8T，本实施例的液冷结构10主要包括一长条形管体11，于管体11的内部具有一液体流道12，管体11的两端分别具有一管口13，各管口13可分别供一接头(图中未示出)衔接，并通过一液冷装置(图中未示出)对液体流道12进行输液及热交换。

各气冷结构20分别配置在所述侧部8S，每一气冷结构20主要包括一相变化导热件21，本实施例的相变化导热件21的数量为四个，但不以此种形态做为限制。其中相变化导热件21可为一板形热管(Plate Heat Pipe)或一均温板(Vapor Chamber)，其内部具有真空腔、毛细组织和工作流体，并通过气液相的变化来进行传热。

在一实施例中，相变化导热件21为一U字形，其具有一蒸发段211、一冷凝段212及形成在蒸发段211和冷凝段212之间的一绝热段213。

本实用新型气液双冷型散热器1还包括一对散热板30，各散热板30是从管体11的两侧朝着相同方向延伸，在管体11和各散热板30的外侧面分别开设有复数个凹沟31，各凹沟31的形状是与前述相变化导热件21的形状相配合，借以分别供前述相变化导热件21埋入结合，其中冷凝段212是与液冷结构10相互接触传热，蒸发段211则贴附散热板30且朝着远离液冷结构10方向延伸。其中散热板30可为铝、铜或其合金等导热性良好的金属材料所制成。

使用时，各散热板30的内侧面是贴附接触在各存储器82的表面上，各存储器82运作后所产生的热量，将先传递给各散热板30，再依序经由相变化导热件21的蒸发段211、绝热段213及冷凝段212，并通过冷凝段212与管体11接触传热，从而将此等热量通过液体流道12中的液体予以带离散逸，在冷凝段212与液冷结构10进行热交换后，将使冷凝段212内部的工作流体冷凝为液态工作流体，再通过内部毛细组织的毛细吸力，使得液态工作流体能够快速回流至蒸发段211，借以达成一连续性循环散热程序。

请参阅图5及图6所示，本实施例气液双冷型散热器1A与前述气液双冷型散热器1的主要差异在于:此气液双冷型散热器1A的液冷结构10主要包括两个管体11A，每一管体11A具有一液体流道12和两个管口13，在管体11A的侧边分别向下延伸有一散热板30，各管体11A是并排连接，各相变化导热件21亦是埋设在管体11A和散热板30侧面。如此可达成元件的共用和易于制作组合的效果。

请参阅图7及图8所示，本实施例气液双冷型散热器1B与前述各气液双冷型散热器1、1A的主要差异在于:本实施例的相变化导热件21B是直接在散热板30开设一容腔22，并于容腔22内部置入毛细组织，再通过一盖板23对应于容腔22做罩盖封合；继之，再经由充填工作流体和除气封口的工序，借以得此相变化导热件21B；即，各相变化导热件21B是直接形成在各散热板30上，并以散热板30做为相变化导热件21B的底板和环框。

请参阅图9所示，本实施例气液双冷型散热器1C与前述气液双冷型散热器1B的主要差异在于:此液双冷型散热器1C的液冷结构10主要包括两个管体11C，于每一管体11C的侧边分别向下延伸有一散热板30，本实施例的相变化导热件21C是直接在散热板30开设一容腔22，并于容腔22内部设置毛细组织，再通过一盖板23对应于容腔22做罩盖封合；继之，再经由充填工作流体和除气封口的工序，借以得到一相变化导热件21C。又，利用各管体11C的并排连接，借以得此散热器1C。如此可达成元件的共用和易于制作组合的效果。

请参阅图10及图11所示，本实施例气液双冷型散热器1D与前述气液双冷型散热器1C的主要差异在于:此液冷结构10包括一管体11D，于管体11D的两个侧边分别设有一嵌槽111，且其亦具有液体通道12和管口13，各相变化导热件21D为一矩形板体，各相变化导热件21D是分别对应于嵌槽111嵌设连接。

综上所述，本实用新型用于存储器模块的气液双冷型散热器，确可达到预期的使用目的，而解决现有技术存在的缺陷。以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

Claims (12)

1.一种用于存储器模块的气液双冷型散热器，所述存储器模块具有一顶部及两个侧部，其特征在于，该气液双冷型散热器包括：

一液冷结构，配置在所述顶部，该液冷结构具有一液体流道；以及

一对气冷结构，分别配置在各所述侧部，每一该气冷结构包括一相变化导热件，该相变化导热件的一端与该液冷结构接触传热，该相变化导热件的另一端则朝着远离该液冷结构方向延伸。

2.如权利要求1所述的用于存储器模块的气液双冷型散热器，其特征在于，该液冷结构包括一长条形管体，该液体流道形成在该管体内，于该管体的两端分别具有一管口。

3.如权利要求2所述的用于存储器模块的气液双冷型散热器，其特征在于，还包括一对散热板，各所述散热板从该管体的两侧朝着相同方向延伸，并于该管体和各所述散热板分别开设有复数个凹沟，各所述相变化导热件分别埋设在各所述凹沟内。

4.如权利要求3所述的用于存储器模块的气液双冷型散热器，其特征在于，该相变化导热件为U字形，其具有一蒸发段、一冷凝段及形成在该蒸发段和该冷凝段之间的一绝热段，该冷凝段与该管体相互接触传热，该蒸发段则贴附该散热板且朝着远离该液冷结构方向延伸。

5.如权利要求1所述的用于存储器模块的气液双冷型散热器，其特征在于，该相变化导热件为一板形热管或一均温板。

6.如权利要求1所述的用于存储器模块的气液双冷型散热器，其特征在于，该液冷结构包括复数个管体，每一该管体具有一该液体流道，各所述管体为并排连接。

7.如权利要求6所述的用于存储器模块的气液双冷型散热器，其特征在于，在每一该管体的侧边分别延伸有一散热板，各所述相变化导热件埋设在各所述管体和各所述散热板内。

8.如权利要求1所述的用于存储器模块的气液双冷型散热器，其特征在于，还包括一对散热板，该液冷结构包括一管体，该液体流道形成在该管体内，各所述散热板从该管体的两个侧边朝着相同方向延伸。

9.如权利要求8所述的用于存储器模块的气液双冷型散热器，其特征在于，还包括一对盖板，每一该散热板设有一容腔，于该容腔内设有一毛细组织及一工作流体，通过各所述盖板对应于各所述容腔做罩盖封合，从而形成各所述相变化导热件。

10.如权利要求1所述的用于存储器模块的气液双冷型散热器，其特征在于，还包括一对散热板，该液冷结构包括两个管体，每一该管体具有一该液体流道，各所述管体为并排连接，每一该散热板从每一该管体的侧边朝着相同方向延伸。

11.如权利要求10所述的用于存储器模块的气液双冷型散热器，其特征在于，还包括一对盖板，每一该散热板设有一容腔，于该容腔内设有一毛细组织及一工作流体，通过各所述盖板对应于各所述容腔做罩盖封合，从而形成各所述相变化导热件。

12.如权利要求1所述的用于存储器模块的气液双冷型散热器，其特征在于，该液冷结构包括一管体，该液体流道形成在该管体内，在该管体的两个侧边分别设有一嵌槽，各所述相变化导热件分别为一矩形板体，各所述相变化导热件分别对应于各所述嵌槽嵌设连接。

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