CN211669608U - 散热机箱及5g基站 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及散热设备技术领域，提供一种散热机箱及5G基站，上述散热机箱包括具有用于安装电子器件的安装板和与安装板相贴合的散热板，散热板包括第一板体、第二板体和第三板体，第二板体上开设有若干毛细缝隙，第一板体、第二板体和第三板体依次层叠设置，以将各毛细缝隙封闭形成用于容置相变工质的毛细空腔，上述散热机箱通过将散热板与安装板紧密贴合，有效避免因散热板与安装板之间存在间隙而导致产生空气热阻，有效提高散热机箱的散热性能，而且第二板体的毛细缝隙可根据热源的位置并通过诸如冲压、化学刻蚀等多种方式形成，设计灵活性好且限制少，更便于对散热机箱进行散热布局，从而进一步提高散热机箱的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热设备技术领域，尤其提供一种散热机箱及5G基站。
背景技术
随着社会经济的快速发展，应用于诸如通讯、输电、照明等领域的设备的运行功耗均在不断提高，以通讯领域为例，随着5G时代的到来，5G基站相较于4G基站的功耗大幅上升，随之而来的是基站散热的问题。
传统的散热方式是通过在机箱内部挖槽，并将热管或真空板埋入槽内，以实现对机箱进行散热，但是上述散热方式设计不灵活，存在诸多限制，而且热管或真空板与槽壁之间容易存在间隙，使槽内产生空气热阻，导致机箱的散热性能下降。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热机箱及5G基站，旨在解决现有的机箱散热性能差、散热设计灵活性差且限制多的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种散热机箱，包括具有用于安装电子器件的安装板和与所述安装板相贴合的散热板，所述散热板包括第一板体、第二板体和第三板体，所述第二板体上开设有若干毛细缝隙，所述第一板体、第二板体和第三板体依次层叠设置，以将各所述毛细缝隙封闭形成用于容置相变工质的毛细空腔。
本实用新型提供的散热机箱至少具有以下有益效果：在工作时，电子器件所产生的热量传递到散热板上，使毛细空腔内的相变工质受热蒸发为汽态，相变工质沿各毛细缝隙流动并在流动过程中将热量向外散发后重回液态，如此循环实现对电子器件进行散热。上述散热机箱通过散热板与安装板紧密贴合，有效避免因散热板与安装板之间存在间隙而导致产生空气热阻，有效提高散热机箱的散热性能，而且免除了挖槽的麻烦，有效提高散热机箱的生产效率；再者，第二板体的毛细缝隙可根据热源的位置并通过诸如冲压、化学刻蚀等多种方式形成，设计灵活性好且限制少，更便于对散热机箱进行散热布局，从而进一步提高散热机箱的散热性能。
在其中一实施例中，所述第二板体还开设有用于与各所述毛细缝隙连通的注液缝隙，所述注液缝隙贯穿所述第二板体的边缘。
在其中一实施例中，所述散热机箱还包括散热片，所述散热片设于所述安装板背离所述电子器件的一侧。
在其中一实施例中，所述散热板设于所述散热片与所述安装板之间。
在其中一实施例中，所述安装板、所述散热板和所述散热片均为铝制件。
在其中一实施例中，所述安装板、所述散热板与所述散热片一体成型。
在其中一实施例中，所述第一板体的厚度为0.2mm-0.5mm。
在其中一实施例中，所述第二板体的厚度为0.2mm-0.5mm。
在其中一实施例中，所述第三板体的厚度为0.2mm-0.5mm。
为实现上述目的，本实用新型还提供一种5G基站，包括上述散热机箱。
由于上述5G基站采用了上述散热机箱的所有实施例，因而至少具有上述实施例的所有有益效果，在此不再一一赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的散热机箱的爆炸图；
图2为图1所示散热机箱中的第二板体的结构示意图。
其中，图中各附图标记：
10、箱体，11、安装板，12、箱盖，20、散热板，21、第一板体，22、第二板体，221、毛细缝隙，222、注液缝隙，223、毛细空腔，2221、注液口，30、散热片，40、电子器件。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请结合图1和图2所示，一种散热机箱，包括具有用于安装电子器件40的安装板11和与安装板11相贴合的散热板20，散热板20包括第一板体21、第二板体22和第三板体23，第二板体22上开设有若干毛细缝隙221，第一板体21、第二板体22和第三板体23依次层叠设置，以将各毛细缝隙221封闭形成用于容置相变工质的毛细空腔223。
在工作时，电子器件40所产生的热量传递到散热板20上，使毛细空腔223内的相变工质受热蒸发为汽态，相变工质沿各毛细缝隙221流动并在流动过程中将热量向外散发后重回液态，如此循环实现对电子器件40进行散热。上述散热机箱通过散热板20与安装板11紧密贴合，有效避免因散热板20与安装板11之间存在间隙而导致产生空气热阻，有效提高散热机箱的散热性能，而且免除了挖槽的麻烦，有效提高散热机箱的生产效率；再者，第二板体22的毛细缝隙221可根据热源的位置并通过诸如冲压、化学刻蚀等多种方式形成，设计灵活性好且限制少，更便于对散热机箱进行散热布局，从而进一步提高散热机箱的散热性能。
具体地，请继续参阅图1，散热机箱还包括箱体10和箱盖12，安装板11和箱盖12分别设于箱体10的相对两侧，箱体10、安装板11和箱盖12共同围接形成用于容置电子器件40的容置腔，其中，电子器件40贴合安装在安装板11上。
进一步地，请继续参阅图1和图2，各毛细缝隙221分布形成树状结构，其中，部分毛细缝隙221并排形成树干结构，以对大功耗热源进行散热，其余毛细缝隙221从该树干结构向外发散形成若干分支结构，以对其它小功耗热源进行散热。
当然，各毛细缝隙221的排布结构有多种，可根据实际热源位置采用不同的排布结构，在此不作具体限定。
在一实施例中，请继续参阅图1和图2，第二板体22还开设有用于与各毛细缝隙221连通的注液缝隙222，注液缝隙222贯穿第二板体22的边缘。在将第一板体21、第二板体22和第三板体23依次层叠固定后，通过使注液缝隙222贯穿第二板体22的边缘形成注液口2221，往注液口2221注入相变工质，相变工质经过注液缝隙222进入到各毛细缝隙221中，在注液完毕后，再将注液口2221封堵，即完成对毛细空腔223的注液操作，操作简单便捷，效率较高。
在一实施例中，请结合图1所示，散热机箱还包括散热片30，散热片30设于安装板11背离电子器件40的一侧。电子器件40工作时所产生的热量经安装板11传递到散热片30上，散热片30将热量向外发散，以对电子器件40进一步散热，更有效提高上述散热机箱的散热性能。
进一步地，请继续参阅图1，散热板20设于散热片30与安装板11之间。电子器件40工作时所产生的热量经安装板11传递到散热板20上，使毛细空腔223内的相变工质受热蒸发为汽态，相变工质沿各毛细缝隙221流动并在流动过程中将热量传递到散热片30后重回液态，散热片30再将热量向外发散，如此循环实现对电子器件40进行散热，更进一步地提高上述散热机箱的散热性能。
进一步地，安装板11、散热板20和散热片30均为铝制件。安装板11、散热板20和散热片30均采用铝制件，使安装板11、散热板20和散热片30的热膨胀系数一致，有效避免安装板11、散热板20和散热片30长时间高低温循环作用下产生不同程度的变形，使安装板11与散热板20之间、散热板20与散热片30之间出现间隙而导致产生空气热阻，影响散热机箱的散热性能。
当然，安装板11、散热板20和散热片30也可为其它金属制件，如铜制件、铁制件等，在此不作具体限定。
进一步地，安装板11、散热板20与散热片30一体成型。具体地，在安装板11和散热片30均通过压铸工艺制成，在安装板11和散热片30均处于半固态时，将安装板11、散热板20与散热片30依次压铸成一体，使安装板11、散热板20与散热片30三者紧密结合，进一步消除安装板11与散热板20之间和散热板20与散热片30之间的空气热阻，从而更有效提高上述散热机箱的散热性能。
进一步地，第一板体21的厚度为0.2mm-0.5mm。
进一步地，第二板体22的厚度为0.2mm-0.5mm。
进一步地，第三板体23的厚度为0.2mm-0.5mm。
需要说明的是，第一板体21、第二板体22和第三板体23的厚度可根据实际需要进行不同调整，如将第一板体21、第二板体22和第三板体23的厚度均设置为0.2mm；又如将第一板体21、第二板体22和第三板体23的厚度均设置为0.3mm；再如将第一板体21、第二板体22和第三板体23的厚度均设置为0.5mm；在此不作具体限定。
为实现上述目的，本实用新型还提供一种5G基站，包括上述散热机箱。
由于上述5G基站采用了上述散热机箱的所有实施例，因而至少具有上述实施例的所有有益效果，在此不再一一赘述。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种散热机箱，其特征在于：包括具有用于安装电子器件的安装板和与所述安装板相贴合的散热板，所述散热板包括第一板体、第二板体和第三板体，所述第二板体上开设有若干毛细缝隙，所述第一板体、第二板体和第三板体依次层叠设置，以将各所述毛细缝隙封闭形成用于容置相变工质的毛细空腔。
2.根据权利要求1所述的散热机箱，其特征在于：所述第二板体还开设有用于与各所述毛细缝隙连通的注液缝隙，所述注液缝隙贯穿所述第二板体的边缘。
3.根据权利要求1所述的散热机箱，其特征在于：所述散热机箱还包括散热片，所述散热片设于所述安装板背离所述电子器件的一侧。
4.根据权利要求3所述的散热机箱，其特征在于：所述散热板设于所述散热片与所述安装板之间。
5.根据权利要求3所述的散热机箱，其特征在于：所述安装板、所述散热板和所述散热片均为铝制件。
6.根据权利要求5所述的散热机箱，其特征在于：所述安装板、所述散热板与所述散热片一体成型。
7.根据权利要求1-6任一项所述的散热机箱，其特征在于：所述第一板体的厚度为0.2mm-0.5mm。
8.根据权利要求1-6任一项所述的散热机箱，其特征在于：所述第二板体的厚度为0.2mm-0.5mm。
9.根据权利要求1-6任一项所述的散热机箱，其特征在于：所述第三板体的厚度为0.2mm-0.5mm。
10.一种5G基站，其特征在于：包括如权利要求1-9任一项所述的散热机箱。
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