KR100925527B1 - 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스와 이를 결합한 엘이디 조명등용 히트 스프레더 및 이를 구비한 튜브 타입 엘이디 조명등 - Google Patents

엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스와 이를 결합한 엘이디 조명등용 히트 스프레더 및 이를 구비한 튜브 타입 엘이디 조명등 Download PDF

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Abstract

본 발명은 조각형태의 다수개의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스들을 개환(開環)된 구조로 간단히 상호 조립하고, 종래와 같은 제작이 어려운 다이 케스팅(die casting)이 아니라 성형 압출로 간단히 제조하여, 필요한 길이만큼 절단하여 사용할 수 있음으로 생산성을 제고할 수 있고, 내부에서 발생한 열을 보다 신속하면서 외부로 효율적으로 방출할 수 있을 뿐만 아니라 제조 원가를 획기적으로 줄일 수 있는 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스와 이를 결합한 엘이디 조명등용 히트 스프레더 및 이를 구비한 튜브 타입 엘이디 조명등에 관한 것이다. 상기 엘이디 조명등용 히터 스프레더는, 하측으로 소켓 베이스에 결합되고, 상측으로는 복수개의 엘이디 또는 엘이디 칩이 돗트(dot)형태로 노출되어 광을 발광하도록 장착되는 회로 기판에 결합되는 엘이디 조명등용 히트 스프레더에 있어서, 외측으로는 방사상으로 이격되어 형성되는 다수개의 제 1 방열핀과, 내측으로는 둘레방향으로 이격되어 형성되는 다수개의 제 2 방열핀으로 이루어지는 통형상의 복수개의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(piece)를 상호 끼워서 결합하여 이루어지며, 상기 각 제 1 방열핀 사이의 공간과 각 제 2 방열핀 사이의 공간은 외부에 개방(開放)되는 것을 특징으로 엘이디 조명등용 히트 스프레더.

Description

엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스와 이를 결합한 엘이디 조명등용 히트 스프레더 및 이를 구비한 튜브 타입 엘이디 조명등{HEAT SPREADER PIECE, HEAT SPREADER FOR LED LAMP AND TUBE TYPE LED LAMP HAVING THE SAME}
본 발명은 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스와 이를 결합한 엘이디 조명등용 히트 스프레더 및 이를 구비한 튜브 타입 엘이디 조명등에 관한 것이며, 더욱 상세하게는, 조각형태의 다수개의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스들을 개환(開環)된 구조로 간단히 상호 조립하고, 종래와 같은 제작이 어려운 다이 케스팅(die casting)이 아니라 성형 압출로 간단히 제조하여, 필요한 길이만큼 절단하여 사용할 수 있음으로 생산성을 제고할 수 있고, 내부에서 발생한 열을 보다 신속하면서 외부로 효율적으로 방출할 수 있을 뿐만 아니라 제조 원가를 획기적으로 줄일 수 있는 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스와 이를 결합한 엘이디 조명등용 히트 스프레더 및 이를 구비한 튜브 타입 엘이디 조명등에 관한 것이다.
엘이디(LED)는 특정한 화합물로 된 반도체의 특성을 이용하여 전기 에너지를 빛 에너지로 변환시키는 반도체 소자의 일종으로서, 광 변환 효율이 높기 때문에 소비전력이 매우 적으며, 광원이 소형이므로 소형화, 박형화 및, 경량화에 적합하면서도 무한 확장 설치가 가능하고, 수명이 반영구적으로 매우 길며(청색, 보라색, 또는 자외선 LED의 경우 수명은 대략 100,000 시간이고 백색 LED의 경우 대략 30,000 시간)이고, 열적 또는 방전 발광이 아니므로 예열이 불필요하여 응답 속도가 대단히 신속하고, 점등회로가 매우 간단하며, 방전용 기체 및 필라멘트를 사용하지 않으므로 내충격성이 크고 안전하며 환경오염 유발 요인이 적고, 고(高)반복 펄스 동작이 가능하며, 시신경의 피로가 덜하고, 풀 칼라의 구현이 가능하다는 장점이 있으므로, 휴대폰, 캠코더, 디지털 카메라 및 개인 휴대 정보 단말기(PDA) 등의 액정 디스플레이(LCD) 배면 조명(back light)용 광원, 신호등, 전광판, 차량 전조등 및 후미등, 각종 전자기기, 사무기기, Fax 기기 등의 디스플레이부 발광등, 리모콘이나 감시카메라의 야간조명, 적외선 통신용, 적녹청 픽셀(pixel)의 다양한 조합에 의한 옥외 광고판의 정보전달용 디스플레이용, 초정밀 전광판 디스플레이용, 고급 실내외 조명용으로 널리 사용되고 있으며, 특히 종래 LED의 일반적인 문제점이었던 저휘도 문제를 개선한 고휘도 LED가 상업적 규모로 시판됨으로 인하여 그 용도 및 사용처는 급속히 확대되고 있다.
특히, 백색 LED는 액정 디스플레이(LCD) 배면 조명(back light)용 광원과 실내외 조명용으로 매우 유용하므로 그 사용 빈도는 급격히 증대되고 있으며 형광등에 의한 백열전구의 시장 축출 경향과 동일하게 오래지 않아 조명 시장을 석권하게 될 것으로 예상되고 있다.
한편, 고출력/고효율의 LED는 발열특성에 따라 고온에서는 광학특성이 저하 되는 특성을 나타낸다. 따라서, 일정한 광학특성을 유지하기 위해서는 LED에서 발생되는 열을 충분히 방열을 하여야 한다. 충분한 방열이 이루어지지 않으면 광학출력특성이 저하되거나, 장기적인 수명 단축과 효율저하가 초래된다.
이러한 문제를 해결하기 위해 종래에는 히트 스프레더로서 방열체를 사용하거나 히트 파이프 및 방열판을 함께 사용하여 상기한 LED 등의 반도체부품에서 발생하는 열을 대기 중으로 방열시키고 있다.
그러나 상기와 같은 종래의 히트 스프레더는 다이 케스팅(die casting) 방식에 의해서만 제조할 수밖에 없어 생산성이 저하되어 제조 원가가 대폭 상승되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 조각형태의 다수개의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스들을 개환(開環)된 구조로 간단히 상호 조립하고, 성형 압출로 간단히 제조하여, 필요한 길이만큼 절단하여 사용할 수 있음으로 생산성을 제고할 수 있고, 내부에서 발생한 열을 보다 신속하면서 외부로 효율적으로 방출할 수 있을 뿐만 아니라 제조 원가를 획기적으로 줄일 수 있는 조명등용 히트 스프레더 피스와 이를 결합한 엘이디 조명등용 히트 스프레더를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기와 같은 구조를 갖는 히트 스프레더를 구비한 튜브 타입 엘이디 조명등을 제공하는 것이다.
상기 목적들을 달성하기 위한 본 발명에 따른 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스는, 외측으로는 방사상으로 이격되어 형성되는 다수개의 제 1 방열핀과, 내측으로는 둘레방향으로 이격되어 형성되는 다수개의 제 2 방열핀으로 이루어지며, 상기 각 제 1 방열핀 사이의 공간과 각 제 2 방열핀 사이의 공간은 외부에 개방(開放)되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 통형상의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(piece)는 성형 압출로 제조하여 필요한 길이만큼 절단하여 사용됨이 바람직하다.
상기한 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 엘이디 조명등용 히터 스 프레더는, 하측으로 소켓 베이스에 결합되고, 상측으로는 복수개의 엘이디 또는 엘이디 칩이 돗트(dot)형태로 노출되어 광을 발광하도록 장착되는 회로 기판에 결합되는 엘이디 조명등용 히트 스프레더에 있어서, 외측으로는 방사상으로 이격되어 형성되는 다수개의 제 1 방열핀과, 내측으로는 둘레방향으로 이격되어 형성되는 다수개의 제 2 방열핀으로 이루어지는 통형상의 복수개의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(piece)를 상호 끼워서 결합하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 각 히트 스프레더 피스(piece)의 상기 제 2 방열핀의 최내측에는 끼움 돌기와 끼움 홈이 상호 대향되어 세로 방향으로 길게 형성되어 하나의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스의 끼움 돌기와 이에 인접한 다른 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스의 끼움 홈이 상호 당접(當接)되어 연속적으로 끼워지는 형태로 이루어져 상기 복수개의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(piece)가 상호 결합됨이 바람직하다.
또한, 상기 각 히트 스프레더 피스(piece)의 결합에 의해 이루어지는 엘이디 조명등용 히트 스프레더가 원통형, 마름모형, 다각형 형상 중 어느 하나인 것이 바람직하다.
또한, 상기 각 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(piece)의 다수개의 제 1 방열핀중에서 두 개의 제 1 방열핀의 사이공간에는 제 1 체결홀이 세로로 길게 형성되어 상기 소켓 베이스의 외주연에 둘레방향으로 이격 형성된 다수개의 체결홈부에 체결됨이 바람직하다.
또한, 상기 각 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(piece)의 다수개의 제 2 방열핀중에서 최외측에 형성된 두 개의 제 2 방열핀의 사이공간에는 제 2 체결홀이 세로로 길게 형성되고, 상기 끼움 돌기와 끼움 홈의 바로 내측에 형성된 두 개의 제 2 방열핀 사이의 공간에는 제 3 체결홀이 형성되어, 그 상측으로 원판 형태의 상부 캡과 원판 형태의 회로 기판이 순차적으로 체결됨이 바람직하다.
상기한 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 히트 스프레더를 구비한 튜브 타입 엘이디 조명등은, 복수개의 히트 스프레더 피스(piece)가 조립된 통형상의 엘이디 조명등용 히트 스프레더의 하측으로 소켓 베이스가 결합되고, 상측으로는 상부 캡과 회로기판이 장착되어 결합되어지고, 복수개의 엘이디 또는 엘이디 칩이 상부로 돗트(dot) 형태로 노출되어 상부로 광을 발광하도록 장착되는 소켓 형태의 엘이디 모듈판과; 상기 소켓 형태의 모듈판의 상기 엘이디 또는 엘이디 칩을 상부에서 커버하며, 상기 엘이디 또는 엘이디 칩으로부터 방출되는 광을 외부로 발광하기 위한 원통형 형상의 투명 발광관으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 엘이디 조명등용 히트 스프레더는, 외측으로는 방사상으로 이격되어 형성되는 다수개의 제 1 방열핀과, 내측으로는 둘레방향으로 이격되어 형성되는 다수개의 제 2 방열핀으로 이루어지는 통형상의 복수개의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(piece)를 상호 끼워서 결합하여 이루어짐이 바람직하다.
또한, 상기 각 히트 스프레더 피스(piece)의 상기 제 2 방열핀의 최내측에는 끼움 돌기와 끼움 홈이 상호 대향되어 세로 방향으로 길게 형성되어 하나의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스의 끼움 돌기와 이에 인접한 다른 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스의 끼움 홈이 상호 당접(當接)되어 연속적으로 끼워지는 형태로 이루어져 상기 복수개의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(piece)가 상호 결합됨이 바람직하다.
또한, 상기 엘이디 또는 엘이디 칩으로부터 발광되는 광을 측방으로 반사시키는 반사판과, 상기 엘이디 또는 엘이디 칩과 상기 반사판을 상부에서 커버하는 튜브형 상의 조명색 변환용 형광판이 더 구비됨이 바람직하다.
또한, 상기 투명 발광관이 직관형, 절곡형 또는 구형 중 어느 하나 인 것이 바람직하다.
또한, 상기 조명색 변환용 형광판은 매트릭스(matrix) 수지 중에 조명색 변환용 형광체, 광확산체와 안료가 균질하게 분산됨이 바람직하다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스와 이를 결합한 엘이디 조명등용 히트 스프레더 및 이를 구비한 튜브 타입 엘이디 조명등에 의하면, 조각형태의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스들을 상호 결합하여 통형상으로 조립하고, 종래와 같이 제작이 어려운 다이 케스팅(die casting)이 아니라, 성형 압출로 간단히 제조하여, 필요한 길이만큼 절단하여 사용할 수 있음으로 생산성을 제고할 수 있을 뿐만 아니라, 제조 원가를 획기적으로 줄일 수 있는 신개념의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 및 이를 구비한 튜브 타입 엘이디 조명등을 제공하는 효과가 있다.
또한, 복수개의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스들이 상호 결합시에 복 수개의 제 1 방열핀과 제 2 방열핀사이의 공간들이 외부에 개방(open)된 완전 개환(開環) 구조로 되어 엘이디 칩에서 발생한 열을 보다 신속하면서 외부로 효율적으로 방출할 수 있는 효과가 있다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1a는 본 발명에 따른 엘이디 조명등용 히트 스프레더(spreader) 피스(piece)의 사시도이고, 도 1b는 본 발명에 따른 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스의 결합 사시도이고, 도 1c는 본 발명에 따른 엘이디 조명등용 히트 스프레더에 상부 캡이 결합된 상태를 나타낸 사시도이고, 도 2a 및 도 2b는 각각 본 발명에 따른 엘이디 조명등용 히트 스프레더가 적용된 튜브 타입 엘이디 조명등의 분해도 및 결합사시도로서, 편의상 함께 설명하기로 한다.
먼저, 본 발명에 따른 엘이디 조명등용 히트 스프레더(1)는 조각형태의 총 6개의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(10; 10a, 10b,... 10f)가 상호 결합되어 원통형상으로 이루어지며, 그 제조방법은 제작이 어려운 다이 케스팅(die casting)이 아니라 성형 압출로 간단히 제조하여 필요한 길이만큼 절단하여 사용할 수 있음으로 생산성을 제고할 수 있을 뿐만 아니라 제조 원가를 획기적으로 줄일 수 있게 된다.
또한, 도시된 예에서는 원호(圓弧) 또는 원추(圓錐) 형상의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(1)를 결합해서 전체적으로 엘이디 조명등용 히트 스프레더(1)가 원통형상을 이루고 있으나, 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(1)의 개수가 6개미만이나 그 이상도 가능하며, 또한 그 형상도 마름모나, 삼각, 사각, 오각 등의 다각형 형상도 가능하며, 본 발명에 있어 그 개수나 결합된 형상을 한정하는 것은 아니다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 각 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(10; 10a, 10b,... 10f)는, 전체적으로 대략 1/6 원호(圓弧) 또는 원추(圓錐)(대략 60도의 각도)의 통(筒) 형상으로서, 외측으로는 방사상(放射狀)으로 일정거리를 두고 이격되어 다수개의 제 1 방열핀(11)이 형성되고, 내측으로는 둘레방향(원호방향)으로 일정거리를 두고 이격되어 다수개의 제 2 방열핀(12)으로 이루어져, 총 6개의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(10; 10a, 10b,... 10f)가 상호 결합되어 복수개의 제 1 방열핀(11)과 제 2 방열핀(12)사이의 공간들(11a)(12a)이 외부에 개방(open)된 개환(開環) 구조로 되어 엘이디 칩(30)(도 2a)에서 발생한 열을 보다 신속하면서 외부로 효율적으로 방출할 수 있게 된다.
여기서, 상기 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(10)의 재질은 방열성이 우수한 알루미늄 재질이 바람직하나, 구리나 마그네슘 합금 등도 사용할 수 있으며, 방열성이 우수한 재질이라면 본 발명은 그 재질을 한정하는 것은 아니다.
또한, 각 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(piece)(10)의 상기 제 2 방열핀(12)의 최내측에는 끼움 돌기(13)와 끼움 홈(14)이 상호 대향되어 세로 방향으로 길게 형성되어 하나의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(10a)의 끼움 돌기(13)와 이에 인접한 다른 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(10b)의 끼움 홈(14)이 상호 당접(當接)되어 연속적으로 끼워지는 형태로 이루어져, 총 6개의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(10; 10a, 10b,... 10f)가 끼움 돌기(13)와 끼움 홈(14)을 통해 상호 결합되어 대략 원통형의 엘이디 조명등용 히트 스프레더(1)가 완성되어진다.
여기서, 도 1a에 도시된 바와 같이, 각 제 1 방열핀 사이의 공간(11a)과 각 제 2 방열핀 사이의 공간(12a)은 외부에 완전 개방(開放)되는 구조를 가지며, 이들 총 6개의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(10; 10a, 10b,... 10f)가 끼움 돌기(13)와 끼움 홈(14)을 통해 상호 결합된 경우에는 인접한 두 개의 히트 스프레더 피스(예컨대, 도 1b에서 10a 와 10f)사이에는 방사상으로 개방되는 새로운 공간부(11b)가 형성되어 둘레방향으로 마주보는 제 2 방열핀 사이의 공간(12a)은 방사상의 공간부(11b)와 연통되어 외부에 완전 개방됨과 아울러 각 제 1 방열핀 사이의 공간(11a)도 외부에 완전개방됨으로써, 전술한 바와 같이, 완전 개환(開環) 구조로 되어 엘이디 칩(30)(도 2a)에서 발생한 열을 보다 신속하면서 외부로 효율적으로 방출할 수 있게 된다.
또한, 각 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(piece)(10)의 다수개의 제 1 방열핀(11)중에서 대략 중앙에 형성된 두 개의 제 1 방열핀(11)의 사이공간에는 제 1 체결홀(15)이 세로로 길게 형성되어 소켓 베이스(40)의 체결홈부(41)에 나사 또는 볼트 체결할 수 있도록 되어 있다. 즉, 끼움 돌기(13)와 끼움 홈(14)을 통해 원 통형의 엘이디 조명등용 히트 스프레더(1)의 결합시에는 총 6개의 제 1 체결홀(15) 대칭으로 형성되어 소켓 베이스(40) 내측 외주연에 둘레방향으로 이격되어 형성된 6개의 체결홈부(41)와 볼트 또는 나사 체결되어 엘이디 조명등용 히트 스프레더(1)의 하측이 소켓 베이스(40)에 결합되어진다.
아울러, 각 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(piece)(10)의 다수개의 제 2 방열핀(13)중에서 최외측에 형성된 두 개의 제 2 방열핀(14)의 사이공간에는 제 2 체결홀(16)이 세로로 길게 형성되고, 상기 끼움 돌기(13)와 끼움 홈(14)의 바로 내측에 형성된 두 개의 제 2 방열핀(14) 사이의 공간에는 제 3 체결홀(17)이 형성되어 대략 원판 형태의 상부 캡(20)과 대략 원판 형태의 제 1 회로 기판(30)과 나사 또는 볼트 체결할 수 있도록 되어 있다.
즉, 끼움 돌기(13)와 끼움 홈(14)을 통해 원통형의 엘이디 조명등용 히트 스프레더(1)의 결합시에는 각각 총 6개의 제 2 및 제 3 체결홀(16)(17)이 원주방향으로 대칭으로 형성되어 상부 캡(20)에 역시 원주방향으로 대칭되어 각각 이격 형성된 6개의 제 4 및 제 5 체결홀(21)(22)과 제 1 회로 기판(30)의 역시 원주방향으로 대칭되어 각각 이격 형성된 6개의 제 6 및 제 7 체결홀(32)(33)과 볼트 또는 나사 체결되어 엘이디 조명등용 히트 스프레더(1)의 상측으로 상부 캡(20)과 제 1 회로기판(30)이 장착되어 결합되어진다.
이와 같이, 조립된 원통형상의 엘이디 조명등용 히트 스프레더(1)의 하측으로 소켓 베이스(40)가 결합되고, 상측으로는 상부 캡(20)과 제 1 회로기판(30)이 장착되어 순차 결합되어짐으로써, 소켓 형태의 엘이디 모듈판(도면 번호 미부여)이 완성되어 진다.
상기한 소켓 베이스(40)는 대략 일반 백열 전구의 소켓(socket)과 비슷한 구조로서 개방된 내측에는 제 2 회로 기판(31)이 내장되며, 제 2 회로 기판(31)은 엘이디 조명등용 히트 스프레더(1)의 중앙홀(2)을 관통하는 케이블(도면 번호 미부여)에 의해 제 1 회로기판(30)에 전기적으로 연결되는 구조로 되어 있다.
또한, 상기한 원통형상의 엘이디 조명등용 히트 스프레더(1)의 상측에 결합되는 상부 캡(20)의 외곽은 약간 돌출된 형태로 되어 있어 후술하는 원통형 형상의 투명 발광관(50)의 하측 외주면이 끼워져 간단 결합될 수 있게 되어 있다(도 3a 참조).
상기한 제 1 회로기판(30)의 상면에 복수개가 매트릭스 형태로 장착되는 엘이디 또는 엘이디 칩(60)은 면방향으로 빛을 발광하도록 한다. 이러한 엘이디 또는 엘이디 칩(60)의 종류로는 청색 LED, 보라색 LED, 자외선 LED, 백색 LED 등이나, 이들의 조합된 형태로 이루어질 수도 있으며, 미리 정해진 색조와는 무관하게 후술하는 바와같은 조명색 변환용 형광판(80)(도 3a 참조)에 의해 발광색을 간단하고 용이하게 변환시킬 수가 있다.
도 3a는 본 발명에 따른 히트 스프레더를 구비한 튜브 타입 엘이디 조명등의 개략적인 단면도이고, 도 3b는 도 3a에 적용된 튜브 형상의 조명색 변환용 형광 시트 또는 필름의 확대 모식도로서 편의상 함께 설명하기로 한다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 히트 스프레더를 구비한 튜브 타입 엘이디 조명등(100)은, 복수개의 히트 스프레더 피스(piece)(10)가 조립된 원통형상의 엘이디 조명등용 히트 스프레더(1)의 하측으로 소켓 베이스(40)가 결합되고, 상측으로는 상부 캡(20)과 제 1 회로기판(30)이 장착되어 결합되어지고, 복수개의 엘이디 또는 엘이디 칩(60)이 상부로 돗트(dot) 형태로 노출되어 상부로 광을 발광하도록 장착되는 소켓 형태의 엘이디 모듈판(도면 번호 미부여)과; 상기 엘이디 또는 엘이디 칩(60)으로부터 발광되는 광을 측방으로 반사시키는 반사판(70)과; 상기 엘이디 또는 엘이디 칩(60)과 반사판(70)을 상부에서 커버하는 튜브 형상의 조명색 변환용 형광판(80)과; 상기 튜브 형상의 조명색 변환용 형광판(80)에서 변환되어 방출되는 광을 외부로 발광하기 위한 원통형 형상의 투명 발광관(50)을 포함하여 이루어진다.
여기서, 복수개의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(10)가 상호 조립된 원통형상의 엘이디 조명등용 히트 스프레더(1)의 하측으로 소켓 베이스(40)가 결합되고, 상측으로는 상부 캡(20)과 제 1 회로기판(30)이 장착되어 결합되는 소켓 형태의 엘이디 모듈판(도면 번호 미부여)은 도 1 내지 도 2b와 동일한 구조임으로 더 이상의 설명은 생략하기로 한다.
상기한 반사판(70)은 상기 회로기판(12)의 대략 중앙에 수직된 방향으로 길게 역사다리꼴 형태(상광하협(上廣下狹)의 단면형상)로 장착된 구조로 되어 있다. 이와 같이 역사다리꼴 형태로 길게 수직되어 형성됨으로, 반사판(70)의 둘레는 하측으로 갈수록 점진적으로 좁아지는 경사면(70-1)이 형성되어 엘이디 또는 엘이디 칩(60)으로부터 발광되어 부딪히는 광을 측방으로 반사시켜 원통형 형상의 투명 발광관(50)의 측방 전체로 고르게 광을 발광할 수 있게 되는 것이다. 물론, 반사 판(70)의 경사면(70-1)에 의해 반사되지 않고 수직되게 발광되는 엘이디 또는 엘이디 칩(60)의 빛이 투명 발광관(50)의 상측으로만 발광되어도 하부를 제외한 사방으로 고르게 빛을 발광할 수 있게 된다.
여기서, 도시된 예에서는 반사판(70)이 회로기판(12)상에 형성된 예를 나타내고 있으나, 회로기판(12)의 반대쪽인 투명 발광관(50)의 상부 중앙에서 회로기판(12)쪽으로 길게 거의 수직으로 인입(引入)되는 형태로 이루어져 엘이디 또는 엘이디 칩(60)으로부터 발광되어 부딪히는 광을 측방으로 반사시켜 원통형 형상의 투명 발광관(50)의 측방 전체로 고르게 광을 발광할 수 있게 할 수도 있다.
또한, 상기 빛을 외부로 발광하는 투명 발광관(50)은 하부가 개방된 대략 원통형(튜브형)으로서, 그 하측 외주면은 상기 원통형상의 엘이디 조명등용 히트 스프레더(1)의 상측에 결합되는 상부 캡(20)의 돌출된 원형 외곽에 끼워서 간단히 결합하도록 되어 있다.
이러한 투명 발광관(50)의 소재로는 아크릴, 유리 또는 PVC 등의 투명 소재가 바람직하나 그 재질을 한정하는 것은 아니다.
도시된 예에서는 투명 발광관(50)이 튜브 형태의 원통형 형태를 하고 있지만, 그 형태를 직관형, 절곡형 또는 구형 등으로 다양한 형상에 적용하여 사용할 수 있다.
여기서, 투명 발광관(50)에는 후술하는 광확산체 또는 형광체(분말 또는 시트)를 도포하여 일체로 형성할 수도 있다.
상기한 조명색 변환용 형광판(80)은 원통형의 필름 또는 시트 형태로서 원통 형의 보호막(90)에 의해 원통형의 투명 발광관(50)의 내측에 끼워지는 형태로 지지되어 있다.
또한, 조명색 변환용 형광판(80)은 각각 시트(sheet)나 필름 형태로 되어 대략 원통형의 튜브 형상으로 제작(도 3b 참조)되어 투명 발광관(50) 및 보호막(90) 사이에 끼워진 형태로 상부 캡(20)에 결합된다.
즉, 조명색 변환용 형광판(80)은 매트릭스(matrix) 수지(80a) 중에 형광체(80b), 광확산체(비드)(80c)와 안료(80d)가 균질하게 분산되어 있다.
여기서, 도시된 예에서는 조명색 변환용 형광판(80)에는 매트릭스(matrix) 수지(80a) 중에 형광체(90b), 광확산체(비드)(80c)와 안료(80d)가 균질하게 분산되어 있는 구조를 나타내고 있으나, 형광체(80b)나 광확산체(80d) 중 어느 하나만 균질하게 분산되고, 다른 하나는 투명 발광관(50)에 분말 또는 시트형태로 도포하여 형성할 수도 있다. 즉, 투명 발광관(50) 자체가 형광체나 광확산체의 도포에 의해 형광판이나 광확산판 기능을 제공할 수도 있다.
도 3b로부터 확인할 수 있는 바와 같이, 원통형의 조명색 변환용 형광판(80) 은, 발광 LED 자체는 건드리는 일 없이 독립적으로 엘이디 조명등에 적용되어 간단하고도 저렴하게 LED의 발광색을 청색, 보라색, 자외선(반사판(70)을 통해 측방으로 반사되는 광 및 반사판(70)을 거치지 않고 바로 상방으로 직진하는 광)으로부터 백색광 내지 황백색광으로 전환시킬 수가 있음과 아울러, 광확산체(비드)(80c)에 의한 산란에 의해 조명색 변환용 형광판(80)의 형광체(80b)가 충분한 발광색 전환을 수행할 수 있게 하므로 형광체의 엄격히 균질한 분포가 특별히 문제가 되지 아 니함과 동시에, 광원을 직접 바라볼 경우의 LED의 고휘도로 인한 눈 따가움이나 피로도를 현저히 경감 내지 완화시킬 수가 있다.
또한 필요하다면, 도시하지는 않았지만 상기한 원통형의 조명색 변환용 형광판(80)의 일측면(보호막(90) 쪽)에, 예컨대, 500㎚ 이하의 파장의 광은 통과시키고 그 이상의 파장의 광은 반사시키는 굴절율 1.4∼1.6의 원통형의 이색성 필터를 위치시킬 수도 있다. 상기한 이색성 필터는 형광체가 존재하는 쪽의 상면에 네오디움 또는 홀미늄과 같은 유전층을 형성함으로써 형광체에 의한 빛의 후방산란에 의한 LED 소자의 손상을 저감시킴으로써 발광 모듈의 안정화에 기여하여 LED 소자의 수명 증대를 도모할 수도 있다.
상기한 매트릭스 수지(80a)로서는 투명성과 내열성이 우수한 것들이 바람직하게 사용될 수 있으며, 투명성과 내열성이 양호한 것이라면 본 발명에 있어 특별한 제한은 없지만, 바람직한 내열성의 투명한 매트릭스 수지로서는 실리콘(silicon) 수지, 폴리메칠 펜텐(polymethyl pentene) 수지, 폴리에테르 설폰(polyether sulfon) 수지, 폴리에테르 이미드(polyether imide) 수지, 폴리아릴레이트(polyarylate) 수지, 또는 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacylate) 수지를 들 수 있으며, 이들 매트릭스 수지의 첨가량은 조성물 전 중량 기준으로 50∼99중량%, 바람직하게는 82∼97중량%의 범위이다.
이들 내열성의 투명한 매트릭스 수지의 함량이 조성물 전 중량 기준으로 50중량% 미만인 경우에는 투명성이 열등하게 되고, 산란에 의한 후광 효과로 인하여 휘도가 지나치게 저하될 우려가 있으며, 역으로 97중량%를 초과하는 경우에는 조명 색 변화효과가 미흡하거나 고휘도로 인한 눈부심 현상의 완화 정도가 충분하지 못하게 될 우려가 있다.
상기한 수지 모두는 당업계에 내열성의 투명한 수지로서 공지된 것들이므로 이에 대한 부연은 생략하기로 한다.
한편, 본 발명에 적용 가능한 백색광으로의 조명색 변환용 형광체(80b)로서는, 청색 LED를 이용할 경우에는 당업계 공지의 YAG계 황색 형광체만을 이용할 수도 있으나, 바람직하게는 녹색 형광체 및 적색 형광체를 사용하는 것이 3파장의 자연스러운 백색광을 얻을 수 있다는 점에서 바람직하며, 보라색 LED 또는 자외선 LED를 이용할 경우는 녹색 형광체 및 적색 형광체와 청색 형광체를 사용하는 것이 마찬가지의 이유로 바람직하다.
청색 LED와 YAG 황색 형광체를 사용할 경우 얻어지는 백색 LED는 Nichia 사가 개발한 (YGd)3Al5O12: Ce가 전형적이며 상기한 YAG 황색 형광체는 550∼560㎚에서 여기된다.
한편, 청색 LED(425㎚∼475㎚ 파장 영역)와 녹색 형광체 및 적색 형광체와 청색 형광체를 사용할 경우, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 당업계 공지의 다양한 것들이 사용될 수 있기는 하지만 430㎚-480㎚의 파장 영역에서 여기될 수 있는 적색 형광체의 예로서는 Y2O2S:Eu,Gd, Li2TiO3: Mn, LiAlO2: Mn, 6MgO·As2O5:Mn4+, 또는 3.5MgO·0.5MgF2·GeO2: Mn4+를 들 수 있으며, 515㎚-520㎚의 파장 영역에서 여기될 수 있는 녹색 형광체의 예로서는 ZnS:Cu,Al, Ca2MgSi2O7:Cl, Y3(GaxAl1-x)5O12: Ce(0<x<1), La2O3·11Al2O3: Mn, Ca8Mg(SiO4)4Cl2: Eu, Mn를 들 수 있다.
청색 LED와 적색 및 녹색 형광체 이용한 3 파장 백색 LED는 적색 및 녹색형광체 혼합물을 여기시켜 상기 청색 LED 칩의 청색광과 혼합되는 적색광 및 녹색광을 생성함으로써 3파장 백색광을 발광하게 된다.
또한, 상기한 청색 LED에 의해 여기될 수 있는 적색 및 녹색 형광체는 산화물 형태로서 안정성이 크고 연장된 수명을 갖는다.
본 발명에 있어서는 상기한 녹색 형광체와 적색 형광체를 적절한 비율로 혼합하여 직간접적으로 청색 LED 칩에 직접 코팅하여 3 파장 백색광을 얻는 것이 아니라, LED 와는 직접적인 관련이 없이 그에 별도의 부재(member)로서 장착하는 조명색 변환용 형광판(80) 필름이나 시트를 형성시키는 것에 의해 3 파장 백색광을 얻는 것임을 유의할 필요가 있다.
상기한 적색 및 녹색 형광체 중 적색 형광체는 발광 피크 파장이 약 659㎚일 경우에는 Li2TiO3:Mn이 바람직하며, 발광 피크 파장이 약 670㎚일 경우에는 LiAlO2:Mn이 바람직하고, 발광 피크 파장이 약 650㎚일 경우에는 6MgO·As2O5:Mn4+이바람직하며, 발광 피크 파장이 약 650㎚일 경우에는 3.5MgO·0.5MgF2·GeO2:Mn4+이 바람직하다.
상기한 적색 및 녹색 형광체 중 녹색 형광체는 발광 피크 파장이 약 520㎚일 경우에는 La2O3·11Al2O3: Mn이 바람직하고, 발광 피크 파장이 약 516㎚일 경우에는 Y3(GaxAl1-x)5O12: Ce(0<x<1)이 바람직하며, 발광 피크 파장이 약 515㎚일 경우에는 Ca8Mg(SiO4)4Cl2: Eu, Mn이 바람직하다.
상기한 녹색 형광체와 적색 형광체는 다양한 비율로 혼합될 수 있으며 분홍 또는 청백색과 같은 중간색의 LED를 형성할 수도 있다. 한편, 상기한 청색 LED 칩은 InGaN형, SiC형 또는 ZnSe형일 수 있다.
한편, 보라색 LED 또는 자외선 LED의 경우에는 상기한 녹색 형광체와 적색 형광체 외에, 청색 형광체로서는 BaMgAl10O17 또는 (Sr,Ca,BaMg)10(PO4)6Cl2:Eu를 사용할 수 있다.
상기한 적색, 청색 및 녹색 형광체의 적절한 배합에 의해 백색광 또는 다양한 색상의 광이나 또는 색 온도가 상이한 다양한 광을 얻을 수가 있다.
얻어지는 백색광은 적색, 청색 및 녹색 형광체의 적절한 배합에 의해 수요자의 요구에 따라 3200∼7500K 범위 내에서 적절히 조절될 수 있음은 물론이다.
상기한 적색 형광체, 청색 형광체, 녹색 형광체, 또는 이들의 조합물의 함량은 전 조성물 중량 기준으로 0.8∼30중량%, 바람직하게는 2.0∼15중량%이며, 청색 LED에 대하여 적색 형광체와 녹색 형광체를 사용할 경우 그 중량 비율은 1: 0.2∼1.2의 비율, 바람직하게는 1:0.3∼0.8의 비율이며, 보라색 LED 또는 자외선 LED에 대하여 적색 형광체, 청색 형광체 및, 녹색 형광체를 사용할 경우의 그 중량 비율도 1: 0.2∼1.2: 0.2∼1.2의 비율, 바람직하게는 1:0.3∼0.8:0.3∼0.8의 비율이다.
상기한 형광체의 함량이 전 조성물 중량 기준으로 0.8중량% 미만인 경우에는 만족스러운 백색광이 얻어지지 않을 우려가 있으며 역으로 30중량%를 초과하면 휘도가 지나치게 저하될 우려가 있으므로 바람직하지 못하다.
한편, 첨가되는 광확산체(20c)의 예로써는, 실리콘 수지(silicon resin: 굴 절율 1.43), 폴리아크릴레이트(polyacrylate: 굴절율 1.49), 폴리우레탄(polyurethane: 굴절율 1.51), 폴리에틸렌(polyethylene: 굴절율 1.54), 폴리프로필렌(polypropylene: 굴절율 1.46), 나일론(Nylon: 굴절율 1.54), 폴리스티렌(polystyrene: 굴절율 1.59), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmethacrylate: 굴절율 1.49), 폴리카보네이트(polycarbonate: 굴절율 1.59) 등의 호모 중합체나 이들의 단량체의 공중합체 등과 같은 유기계 광확산제와; 실리카(silica: 굴절율 1.47), 알루미나(alumina: 굴절율 1.50∼1.56), 글래스(glass: 굴절율 1.51), 탄산칼슘(CaCO3: 굴절율 1.51), 탈크(talc: 굴절율 1.56), 마이카(mica: 굴절율 1.56), 황산바륨(BaSO4: 굴절율 1.63), 산화아연(ZnO: 굴절율 2.03), 산화세슘(CeO2: 굴절율 2.15), 이산화티탄(TiO2: 굴절율 2.50∼2.71), 산화철(2.90) 등의 무기계 광확산제, 또는 이들의 임의의 혼합물을 들 수 있으나, 바람직한 것은 유기계 광확산제이며, 가장 바람직한 것은 높은 투명성 측면에서 폴리메틸메타크릴레이트이고, 매트릭스 수지와 같은 종류를 첨가하지 않는 것이 의도하는 적절한 광확산에 의한 형광체의 충분한 여기를 담보한다는 측면에서 필요하다.
상기한 광확산체(80c)는 평균 입경 0.2∼30㎛, 바람직하게는 0.5∼5㎛, 특정하게는 1.0∼3.5㎛인 것이 사용되며, 그 첨가량은 조성물 전 중량 기준으로 0.2∼20중량%, 바람직하게는 0.5∼10중량%, 특정하게는 1.0∼3.0중량%이다.
광확산체(80c)의 평균 입경이 0.2㎛ 미만일 경우에는 투명성이나 투광성이 열등하게 될 우려가 있어 바람직하지 아니하며 역으로 30㎛를 초과하는 경우에는 형광체의 여기가 불충분하거나 균일하지 못하게 될 우려가 있어 마찬가지로 바람직 하지 못하다.
상기한 광확산체(80c)의 전 조성물에 대한 첨가량이 0.2 중량% 미만에서는 형광체의 여기가 불충분하거나 균일하지 못하게 될 우려가 있어 바람직하지 못하며, 역으로 20중량%를 초과하면 투명성이나 투광성이 열등하게 될 우려가 있어 바람직하지 아니하다.
또한 드물게는 조명색과 같은 기호도에 따라 무기 또는 유기 안료를 0.1∼3.0중량%, 바람직하게는 0.1∼1.0중량% 포함시킬 수도 있으며, 투명성 측면을 고려하면 유기 안료가 바람직하며, 이러한 안료의 예로서는 니트로계 안료, 아조계 안료, 인단트렌계 안료, 티오인디고계 안료, 페릴렌계 안료, 디옥사진계 안료, 퀴나트리돈계 안료, 프탈로시아닌계 안료, 퀴노프탈론계 안료 공지된 다양한 종류를 사용할 수 있다. 예컨대, 따뜻한 느낌을 주는 황색 안료의 경우로서는 모노아조, 디아조, 나프탈아조벤젠, 황벽, 황련 또는 이들의 임의의 혼합 안료를 들 수 있으나, 이는 어디까지나 본 발명에 있어서 선택적이다.
지금까지 본 발명에 따른 바람직한 구체예를 들어 본 발명을 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 예증하기 위한 것일 뿐 본 발명을 제한하려는 것은 아니며, 당업자라면 본 발명의 영역으로부터 일탈하는 일 없이도 다양한 변화 및 수정이 가능함은 물론이나 이 또한 본 발명의 영역 내임을 유의하여야만 할 것이다.
도 1a는 본 발명에 따른 엘이디 조명등용 히트 스프레더(spreader) 피스(piece)의 사시도이다.
도 1b는 본 발명에 따른 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스의 결합 사시도이다.
도 1c는 본 발명에 따른 엘이디 조명등용 히트 스프레더에 상부 캡이 결합된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 2a 및 도 2b는 각각 본 발명에 따른 엘이디 조명등용 히트 스프레더가 적용된 튜브 타입 엘이디 조명등의 분해도 및 결합사시도이다.
도 3a는 본 발명에 따른 히트 스프레더를 구비한 튜브 타입 엘이디 조명등의 개략적인 단면도이다.
도 3b는 도 3a에 적용된 튜브 형상의 조명색 변환용 형광 시트 또는 필름의 확대 모식도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1: 본 발명에 따른 엘이디 조명등용 히트 스프레더
100: 본 발명에 따른 히트 스프레더를 구비한 튜브 타입 엘이디 조명등
2: 중앙홀 10: 히트 스프레더 피스(piece)
11: 다수개의 제 1 방열핀 12: 다수개의 제 2 방열핀
13: 끼움 돌기 14: 끼움 홈
15: 제 1 체결홀 16: 제 2 체결홀
17: 제 3 체결홀 20: 상부 캡(cap)
21: 제 4 체결홀 22: 제 5 체결홀
30, 31: 제 1 및 제 2 회로 기판 32, 33: 제 6 및 제 7 체결홀
40: 소켓 베이스 41: 체결홈부
50: 튜브 형태의 투명 발광관 60: 엘이디 또는 엘이디 칩
70: 반사판 80: 조명색 변환용 형광판
80a: 매트릭스(matrix) 수지
80b: 조명색 변환용 형광체 80c: 광 확산체
80d: 안료 90: 원통형의 보호막

Claims (14)

  1. 외측으로는 방사상으로 이격되어 형성되는 다수개의 제 1 방열핀과,
    내측으로는 둘레방향으로 이격되어 형성되는 다수개의 제 2 방열핀으로 이루어지며,
    상기 각 제 1 방열핀 사이의 공간과 각 제 2 방열핀 사이의 공간은 외부에 개방(開放)되는 것을 특징으로 통형상의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(piece).
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 통형상의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(piece)는 성형 압출로 제조하여 필요한 길이만큼 절단하여 사용되는 것을 특징으로 하는 통형상의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(piece).
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 통형의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(piece)는 원추형인 것을 특징으로 하는 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(piece).
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 히트 스프레더 피스(piece)의 상기 제 2 방열핀의 최내측에는 끼움 돌 기와 끼움 홈이 상호 대향되어 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(piece).
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(piece)의 다수개의 제 1 방열핀중에서 두 개의 제 1 방열핀의 사이공간에는 제 1 체결홀이 세로로 길게 형성되고, 다수개의 제 2 방열핀중에서 최외측에 형성된 두 개의 제 2 방열핀의 사이공간에는 제 2 체결홀이 세로로 길게 형성되고, 상기 끼움 돌기와 끼움 홈의 바로 내측에 형성된 두 개의 제 2 방열핀 사이의 공간에는 제 3 체결홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(piece).
  6. 하측으로 소켓 베이스에 결합되고, 상측으로는 복수개의 엘이디 또는 엘이디 칩이 돗트(dot)형태로 노출되어 광을 발광하도록 장착되는 회로 기판에 결합되는 엘이디 조명등용 히트 스프레더에 있어서,
    외측으로는 방사상으로 이격되어 형성되는 다수개의 제 1 방열핀과, 내측으로는 둘레방향으로 이격되어 형성되는 다수개의 제 2 방열핀으로 이루어지는 통형상의 복수개의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(piece)를 상호 끼워서 결합하여 이루어지며,
    상기 각 제 1 방열핀 사이의 공간과 각 제 2 방열핀 사이의 공간은 외부에 개방(開放)되는 것을 특징으로 엘이디 조명등용 히트 스프레더.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 각 히트 스프레더 피스(piece)의 상기 제 2 방열핀의 최내측에는 끼움 돌기와 끼움 홈이 상호 대향되어 세로 방향으로 길게 형성되어 하나의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스의 끼움 돌기와 이에 인접한 다른 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스의 끼움 홈이 상호 당접(當接)되어 연속적으로 끼워지는 형태로 이루어져 상기 복수개의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(piece)가 상호 결합되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명등용 히트 스프레더.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 각 히트 스프레더 피스(piece)의 결합에 의해 이루어지는 엘이디 조명등용 히트 스프레더가 원통형, 마름모형, 다각형 형상 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 엘이디 조명등용 히트 스프레더.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 각 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(piece)의 다수개의 제 1 방열핀중에서 두 개의 제 1 방열핀의 사이공간에는 제 1 체결홀이 세로로 길게 형성되어 상기 소켓 베이스의 외주연에 둘레방향으로 이격 형성된 다수개의 체결홈부에 체결되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명등용 히트 스프레더.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 각 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(piece)의 다수개의 제 2 방열핀중에서 최외측에 형성된 두 개의 제 2 방열핀의 사이공간에는 제 2 체결홀이 세로로 길게 형성되고, 상기 끼움 돌기와 끼움 홈의 바로 내측에 형성된 두 개의 제 2 방열핀 사이의 공간에는 제 3 체결홀이 형성되어, 그 상측으로 원판 형태의 상부 캡과 원판 형태의 회로 기판이 순차적으로 체결되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명등용 히트 스프레더.
  11. 복수개의 히트 스프레더 피스(piece)가 조립된 통형상의 엘이디 조명등용 히트 스프레더의 하측으로 소켓 베이스가 결합되고, 상측으로는 상부 캡과 회로기판이 장착되어 결합되어지고, 복수개의 엘이디 또는 엘이디 칩이 상부로 돗트(dot) 형태로 노출되어 상부로 광을 발광하도록 장착되는 소켓 형태의 엘이디 모듈판과,
    상기 소켓 형태의 모듈판의 상기 엘이디 또는 엘이디 칩을 상부에서 커버하며, 상기 엘이디 또는 엘이디 칩으로부터 방출되는 광을 외부로 발광하기 위한 원통형 형상의 투명 발광관으로 이루어지며,
    상기 엘이디 조명등용 히트 스프레더는, 외측으로는 방사상으로 이격되어 형성되는 다수개의 제 1 방열핀과, 내측으로는 둘레방향으로 이격되어 형성되는 다수개의 제 2 방열핀으로 이루어지는 통형상의 상기 복수개의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(piece)를 상호 끼워서 결합하여 이루어지며, 상기 각 제 1 방열핀 사이의 공간과 각 제 2 방열핀 사이의 공간은 외부에 개방(開放)되는 것을 특징으로 하는 히트 스프레더를 구비한 튜브 타입 엘이디 조명등.
  12. 삭제
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 각 히트 스프레더 피스(piece)의 상기 제 2 방열핀의 최내측에는 끼움 돌기와 끼움 홈이 상호 대향되어 세로 방향으로 길게 형성되어 하나의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스의 끼움 돌기와 이에 인접한 다른 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스의 끼움 홈이 상호 당접(當接)되어 연속적으로 끼워지는 형태로 이루어져 상기 복수개의 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스(piece)가 상호 결합되는 것을 특징으로 하는 히트 스프레더를 구비한 튜브 타입 엘이디 조명등.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 엘이디 또는 엘이디 칩으로부터 발광되는 광을 측방으로 반사시키는 반사판과, 상기 엘이디 또는 엘이디 칩과 상기 반사판을 상부에서 커버하는 튜브형 상의 조명색 변환용 형광판이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 히트 스프레더를 구비한 튜브 타입 엘이디 조명등.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011089103A1 (de) * 2010-01-20 2011-07-28 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtvorrichtung
KR101101256B1 (ko) 2009-11-27 2012-01-04 (주)파트라 엘이디 등
EP2392853A3 (en) * 2010-06-04 2013-03-13 LG Innotek Co., Ltd. Lighting device
KR101504262B1 (ko) 2014-05-30 2015-03-20 주식회사 루멘스 고천장등
CN105180118A (zh) * 2015-09-28 2015-12-23 深圳市光世界科技有限公司 一种高功率led工矿灯
KR20170001373A (ko) * 2015-06-26 2017-01-04 주식회사 국민조명 고천장용 엘이디 투광등
KR101807540B1 (ko) 2010-01-19 2017-12-11 이치코 고교가부시키가이샤 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛, 차량용 등기구

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8608341B2 (en) 2011-03-07 2013-12-17 Lighting Science Group Corporation LED luminaire
US8646942B2 (en) * 2011-03-07 2014-02-11 Lighting Science Group Corporation LED luminaire
JP2013222861A (ja) * 2012-04-17 2013-10-28 Molex Inc 冷却装置
FI129668B (en) * 2021-01-08 2022-06-30 Teknologian Tutkimuskeskus Vtt Oy Heat sink and related devices and methods
EP4219166A1 (en) * 2022-02-01 2023-08-02 GEW (EC) Limited Led curing apparatus and cooling module

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080175003A1 (en) * 2007-01-22 2008-07-24 Cheng Home Electronics Co., Ltd. Led sunken lamp
JP2009004130A (ja) 2007-06-19 2009-01-08 Sharp Corp 照明装置
US20090080205A1 (en) 2007-09-21 2009-03-26 Foxsemicon Integrated Technology, Inc. Led lamp having heat dissipation structure
KR100891433B1 (ko) 2007-04-16 2009-04-06 주식회사 남영전구 Led전구의 방열장치

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101317429B1 (ko) * 2007-01-31 2013-10-10 잘만테크 주식회사 히트파이프를 이용한 냉각장치를 구비한 led조명 조립체

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080175003A1 (en) * 2007-01-22 2008-07-24 Cheng Home Electronics Co., Ltd. Led sunken lamp
KR100891433B1 (ko) 2007-04-16 2009-04-06 주식회사 남영전구 Led전구의 방열장치
JP2009004130A (ja) 2007-06-19 2009-01-08 Sharp Corp 照明装置
US20090080205A1 (en) 2007-09-21 2009-03-26 Foxsemicon Integrated Technology, Inc. Led lamp having heat dissipation structure

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101101256B1 (ko) 2009-11-27 2012-01-04 (주)파트라 엘이디 등
KR101807540B1 (ko) 2010-01-19 2017-12-11 이치코 고교가부시키가이샤 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛, 차량용 등기구
WO2011089103A1 (de) * 2010-01-20 2011-07-28 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtvorrichtung
CN102713409A (zh) * 2010-01-20 2012-10-03 欧司朗股份有限公司 照明装置
EP2392853A3 (en) * 2010-06-04 2013-03-13 LG Innotek Co., Ltd. Lighting device
US8629607B2 (en) 2010-06-04 2014-01-14 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
EP2827044A1 (en) * 2010-06-04 2015-01-21 LG Innotek Co., Ltd. Lighting device
KR101504262B1 (ko) 2014-05-30 2015-03-20 주식회사 루멘스 고천장등
KR20170001373A (ko) * 2015-06-26 2017-01-04 주식회사 국민조명 고천장용 엘이디 투광등
KR101692887B1 (ko) 2015-06-26 2017-02-03 주식회사 국민조명 고천장용 엘이디 투광등
CN105180118A (zh) * 2015-09-28 2015-12-23 深圳市光世界科技有限公司 一种高功率led工矿灯

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