CN102713409A - 照明装置 - Google Patents

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法比安·赖因格鲁贝尔
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Abstract

照明装置(1)具有:第一冷却体(5);承载基板(8),所述承载基板在其前侧上装配有至少一个光源(9)、尤其是发光二极管,并且所述承载基板借助于其背侧安装在第一冷却体(5)上;和第二冷却体(10),所述第二冷却体基本上设置在承载基板(8)前,其中至少一个光源(9)设置在第二冷却体(10;32)之外。

Description

照明装置
技术领域
本发明涉及一种照明装置,尤其是LED改装灯。
背景技术
LED灯中的主要问题是发光二极管(LED)的耗散热的引出。通过冷却不仅提高LED的使用寿命,还提高LED的效率。因此,在设计LED灯时的主要关注点在于产生尽可能大的冷却面。为了通过LED灯(LED白炽灯改装灯)代替传统的白炽灯泡,在这种情况下,对于由LED灯(LED-白炽灯改装灯)替代传统白炽灯泡而言,会出现下面的问题:典型地将球形的漫射器或不透明的灯泡壳安装在灯上,用于均匀发射和达到或至少接近于惯常的形状。只有当所述漫射器向后,也就是说朝着灯头的方向伸出超过半球形时,光的小部分也向后发射,即发射到后面的半腔中,这对于传统的白炽灯的仿造而言是重要的。那么但是,漫射器所需的腔不再用作用于冷却LED的冷却体。因此,这样的已知的漫射器的形状相当于半球或相当于大于所属半球的球形圆顶。至今为止已知的是,安装由塑料或玻璃制成的漫射器。
发明内容
本发明的目的是避免所述缺点中的一个或多个,并且尤其在更好地分布光发射,尤其是朝着侧面和/或在后面的半腔中增强光发射的同时,尤其提供用于改进冷却的可能性。
所述目的根据独立权利要求的特征实现。优选的实施形式尤其能够在从属权利要求中得到。
所述目的通过一种照明装置实现,所述照明装置具有:第一冷却体;承载基板(例如电路板),所述承载基板在其前侧上装配有至少一个光源,并且以其背侧安装在第一冷却体上;以及第二冷却体,所述第二冷却体基本上设置在承载基板前,其中至少一个光源设置在第二冷却体之外。
由此,由至少一个光源产生的并且传输到承载基板中的耗散热能够除了通过第一冷却体之外,附加地在承载基板的另一侧上通过第二冷却体引出。这样在不需要增大照明装置的情况下,改进了光源的冷却。
“设置在承载基板前”尤其是理解为如下布置,该布置关于照明装置的纵向方向,比承载基板更向前或更向照明装置的前端部定位。“设置在第二冷却体外部”尤其是理解为如下布置,在所述布置中至少一个光源关于纵向方向,比在基本上相同的高度或纵向位置上的第二冷却体(在径向上)更外部地设置。
承载基板能够包括电路板或印刷电路板和/或其他用于至少一个光源的例如底座或模块的承载件,所述电路板或印刷电路板尤其具有塑料芯、薄板芯或金属芯。
承载基板能够借助于其背侧,例如通过TIM(“热界面材料”)如粘合剂或TIM膜固定在第一冷却体上。替选地或附加地,也能够将承载基板粘接和/或夹紧。
光源的类型不受限制,并且尤其能够包括半导体光源如激光二极管或发光二极管。在存在多个发光二极管的情况下,所述二极管能够以相同的颜色或以不同的颜色发光。颜色能够是单色的(例如红、绿、蓝等)或多色的(例如白)。由至少一个发光二极管发射的光也能够是红外光(IR-LED)或紫外光(UV-LED)。多个发光二极管能够产生混合光;例如白色的混合光。至少一个发光二极管能够包括至少一个波长转换的发光材料(转换LED)。至少一个发光二极管能够以至少一个单独包封的发光二极管的形式或以至少一个LED芯片的形式存在。多个LED芯片能够装配在共同的基板(“底座”)上。至少一个发光二极管能够配设有用于射束引导的至少一个自有的和/或共同的光学系统,例如至少一个菲涅耳透镜、准直仪等。代替无机发光二极管或除了无机发光二极管之外,例如基于InGaN或AlInGaP,一般来说也能够使用有机LED(OLED,例如聚合物OLED)。
第一冷却体和/或第二冷却体能够由具有至少15W/(m·K)的导热率的导热良好的材料制成。第一冷却体和/或第二冷却体尤其能够由金属制成,尤其由铝和/或铜或其合金制成。
一个设计方案是,承载基板装配有至少两个光源,并且光源相对于冷却体对称地设置。例如,承载基板能够装配有至少两个光源,并且第二冷却体设置在这些光源的共同的中点处。因此通过第二冷却体能够实现的均匀的散热。
另一设计方案是,承载基板装配至有少三个光源,所述光源环形地围绕第二冷却体设置。因此在第二冷却体的紧凑的设计方案中能够实现良好的热导出。
另一设计方案是,第二冷却体构造为用于至少一个光源的反射器。由此,在没有其他器件(并且因此紧凑且价格便宜)的情况下,将由光源尤其(“向前”)发射到前部腔区域中的光转向到侧部和/或转向到后面的半腔中。这改善了与传统白炽灯的发射特性的接近度。
光源能够尤其定向成,使得所述光源具有笔直向前定向的主发射方向或光学轴线。至少一个光源尤其能够具有光学轴线,所述光学轴线平行于照明装置的纵轴线定向。
替选地,至少一个光源也能够斜向内指向,或具有高份额的斜着发射的光,以便获得更高份额的侧向发射的光。
反射的区域或者反射器能够是镜面反射器和/或漫反射器。反射特性例如能够通过对第二冷却体的表面处理、涂漆、覆层等实现。
此外,一个设计方案是,第一冷却体和/或第二冷却体分别具有至少一个冷却结构(冷却片、冷却支柱、冷却杆等)。由此,第一冷却体和/或第二冷却体能够增强地释放热量。
另一设计方案是,第二冷却体具有至少一个从承载基板直立的环形的或空心圆柱形的区域或“环”。由此,在重量低的情况下,能够获得稳定的状态和大的表面。
另一设计方案是,第二冷却体具有侧向地延伸超过环的或由环出发的区域。由此,能够实现用于从第二冷却体排出热量的更大的表面。
一个改进方案是,第二冷却体具有侧面向外延伸超过环的区域(“环圈”)。
另一设计方案是,侧向地延伸的区域覆盖环(“帽状部”)。因此,侧向延伸的区域不向外或不仅向外延伸,而且向内延伸并且由此至少部分地覆盖第二冷却体的环的或空心圆柱形的区域的上部遮盖面。换言之,第二冷却体能够具有带有放置在环形区域上的罩盖或“帽状部”的(颠倒的)罐状形状,或者那么在所述冷却体的基本形状方面匹配于基本上单侧封闭的空心圆柱。在此,附加地存在向外延伸的环圈(尤其是作为帽状部的一部分),并且那么第二冷却体例如能够具有基本上“呈蘑菇状的”外轮廓。这样能够提供特别大的冷却面。通过罩盖还能够防止由环包围的内腔被直接触及。
如果帽状部或侧向延伸的区域处于环的前端部上(即在环的如下端部上,所述端部相对置于环与承载基板的接触端部),所述设置能够进一步促进散热,并且是特别有效的。因为,与在承载基板处或在承载基板的附近的区域相比,在至少一个光源前的前部区域通常更冷,使得在更冷的区域中扩大第二冷却体的表面可以使冷却更有效。
替选地,环只能够具有由环侧向地向外延伸的区域或环圈,尤其是环绕的区域,尤其是呈球层或圆弓的形状。尤其能够存在环的不被覆盖的贯通的内腔,例如以便通过烟囱效应实现增强的冷却。
如果第二冷却体构造为反射的,又一设计方案还能够是,第二冷却体的至少一个外侧至少部分地构造为反射的。这样得到具有增强的冷却功率的特别紧凑的照明装置和在侧向方向上对由至少一个光源发射的光的增强的反射,这对于替代通用白炽灯而言尤其有利。
尤其地,如果第二冷却体对称地由光源包围,那么得到在圆周方向上相对均匀的光发射。
如果第二冷却体至少具有在外侧或者下侧或后侧(向着至少一个光源定向)构造为反射的环圈,那么尤其能够增强侧向的光发射,或甚至根据环圈的角位置增强到后部半腔中光发射。由此,还能够更好地接近于例如是白炽灯的常规照明装置的光发射。
尤其地,如果第二冷却体配备有反射的球层形的环圈,那么也能够增强向下或至下半腔中的光发射。由此,同样能够还更好地接近例如是白炽灯的常规照明装置的光发射。
又一设计方案是,承载基板在其前侧上装配有至少一个电子器件(例如驱动器模块、电阻器等),并且至少一个电子器件由第二冷却体包围。换言之,至少一个电子器件能够侧向地由第二冷却体包围。这样由至少一个光源和至少一个电子器件输出的热量能够特别有效地传输到第二冷却体上。此外,这样能够将至少一个光源和至少一个电子器件彼此分离。
又一设计方案是,照明装置具有从第一冷却体穿过承载基板和穿过第二冷却体的贯通的通风道。由此,能够实现烟囱效应,所述烟囱效应能够增强地将热量由第一冷却体和/或第二冷却体引出。这尤其适用于处于通风道中的元件。通风道在第二冷却体中尤其能够至少部分地通过双侧敞开的环或环部段的内腔形成。通风道尤其能够居中地设置。
一般来说,第一冷却体能够在其背离承载基板的侧上与灯头或驱动器壳体连接。灯头尤其是能够具有用于容纳驱动器的壳体部段(驱动器腔)。灯头能够尤其在其背离第一冷却体的端部上具有电连接部,例如爱迪生螺纹。那么灯头,尤其电连接部相当于照明装置的后端部。照明装置的前端部或“尖部”尤其能够通过第二冷却体形成。
第一冷却体尤其能够具有例如圆盘形的支撑区域,所述支撑区域设置用于支撑承载基板。在背离承载基板或向后指向的侧上尤其能够存在与其垂直地延伸的冷却支柱、冷却片等。冷却支柱等尤其能够相对于照明装置的纵轴线偏轴地且角度对称地设置。通过冷却体的所述设计方案能够在冷却支柱等之间产生气流,这造成尤其有效的冷却。即使在照明装置斜地或水平地定向时,所述气流也起作用。
一个改进方案是,灯头在(相对于照明装置的纵轴线的)中心的区域中向前拱出。尤其当冷却结构具有偏轴地和角度对称地设置的冷却支柱时,因此拱出部尤其能够朝向至少一个冷却结构延伸,或延伸到至少一个冷却结构中。由此,当照明装置向后指向地装配时,避免了在灯头上进而在驱动器腔的周围的热量积聚,这进一步促进冷却效果。
一个设计方案是,照明装置具有至少一个通道,例如电缆通道,所述电缆通道从驱动器腔穿过第一冷却体,并且延伸穿过承载基板或经过承载基板上。由此,至少一个例如是电缆的电导线能够受保护地从驱动器腔引导直至承载基板,尤其引导至承载基板的上侧。
通道例如能够(相对于纵轴线)在中心延伸。对此,第一冷却体例如能够具有设置在中心的套筒形的区域或穿引管道,所述套筒区域或穿引管道例如在前侧连接到在承载基板中的中心开口上,并且在背侧引导到驱动器腔中。
替选地,通道能够偏心地延伸。对此,第一冷却体在冷却结构中,尤其是在冷却支柱或冷却片中的至少一个中能够具有贯通的穿孔,所述穿孔例如在前侧连接到在承载基板中的开口上,并且在背侧引到驱动器腔中。
偏心地延伸的通道尤其能够延伸直至第二冷却体中,并且由那里侧向地引出,尤其是侧向地向外。在所述设计方案中,通道能够与第二冷却体的内腔分离,以便实现所述内腔的自由构造,例如构造为通风道和/或用于安装器件。
又一设计方案是照明装置具有至少一个尤其是直线的通道,例如螺纹孔,所述通道至少延伸穿过第二冷却体,穿过承载基板或经过承载基板并且进一步穿过第一冷却体延伸直至灯头。灯头能够具有固定结构,尤其是螺纹,用于与固定元件接合。由此,固定元件,例如螺钉,首先由外侧穿过第二冷却体引入通道。这样,能够将灯头、第一冷却体、第二冷却体和必要时罩盖(见下面)只通过至少一个固定元件保持在一起,尤其是夹在一起。
一个特别的设计方案是,照明装置具有至少两个、尤其至少三个这种(直线的)通道,所述通道尤其能够相对于照明装置的纵轴线角度对称地设置。由此,能够实现特别稳定的连接。
直线的通道能够在第一冷却体内部,尤其是在冷却支柱等的内部延伸。对此,冷却支柱能够特殊地构造,尤其是更宽,以便提供足够的壁厚。
通道还能够是通到驱动器腔的通道例如电缆通道和用作螺纹孔的通道的组合。
替选地,第二冷却体能够与第一冷却体连接,尤其螺纹连接,并且第一冷却体能够单独地与灯头连接,尤其是螺纹连接。
此外,一个设计方案是,照明装置具有透光的罩盖、尤其是漫射器,所述罩盖在第一冷却体和第二冷却体之间延伸,并且借助于所述第一冷却体和第二冷却体形成至少用于LED模块的空腔。罩盖能够用作保护罩盖,例如用作灯泡壳。通过作为漫射器的设计方案,照明装置的光发射得以进一步均匀化。
罩盖能够通过第一冷却体和第二冷却体保持或者固定,例如在第一冷却体和第二冷却体之间夹紧。罩盖例如能够置入第一冷却体的和/或第二冷却体的相应的凹部中,例如槽中,并且所述罩盖对此尤其相应地具有所属的凸起,例如至少部分环绕的边缘。
为了罩盖的装配,罩盖例如能够首先与第二冷却体连接,例如插入到所述第二冷却体中,并且然后将所连接的组件安装在照明装置上。因此,第二冷却体也能够视为特别的罩盖的一部分,其中第二冷却体遮盖或代替罩盖的透光材料的相应部分。
在另一设计方案中,首先能够将罩盖松动地插到第一冷却体上,并且然后将第二冷却体插到承载基板和/或第一冷却体上。接下来,例如通过螺纹连接将第一冷却体和第二冷却体彼此相叠地挤压或拉向彼此,因此罩盖在第一冷却体和第二冷却体之间夹紧或挤压。这样的装配能够简单地并且在没有其他辅助机构的情况下执行。
除此之外,一个设计方案是,罩盖具有例如带有安装边缘和/或留空部的球层形的基本形状,其中罩盖例如借助于安装边缘固定在第一冷却体上,并且留空部容纳第二冷却体。
替选地,第二冷却体能够邻接于罩盖的表面,也就是说(优选以小于1mm的距离)相间隔或与罩盖接触。第二冷却体不必暴露在周围环境下,但第二冷却体仍能够将热量穿过罩盖向外排出。例如,罩盖能够拱盖第二冷却体。此外,罩盖能够具有用于实现烟囱效应的留空部。
罩盖的透光材料能够由塑料、玻璃或陶瓷制成。塑料尤其是能够导热的和温度足够稳定的透光的塑料,例如聚碳酸酯。为了更好的热导率而优化的设计方案是,透光材料具有由热导率更高的颗粒填充的塑料。替选地,罩盖具有玻璃,尤其是具有大于1.1W/(m·K)的热导率的导热玻璃,例如具有1.2W/(m·K)的热导率的硼硅盐玻璃。替选地,透明的陶瓷(例如透明的氧化铝陶瓷)可用作透光材料,所述陶瓷能够具有还高得多的热导率。由于罩盖的提高的热导率,热量能够良好地穿过所述罩盖排出到周围环境中。
代替漫射器,一般来说也能够使用透明的罩盖,其中透明的罩盖此外能够如上面对于(作为以漫射方式散射的罩盖的)漫射器所描述的那样构造。
又一改进方案是,第二冷却体设置在承载基板上。在这种情况下,第一冷却体和第二冷却体不需要接触。
替选的改进方案是,第一冷却体和第二冷却体相接触,尤其穿过尤其是环形承载基板的中心的留空部相接触。这使承载基板能够准确地定位,尤其是对中心。
特别的改进方案是,第一冷却体和第二冷却体以编码的方式相接触,例如啮合地彼此接合。这样,两个冷却体的角位置能够以简单的方式彼此固定,这样例如对于引导穿过两个冷却体的螺纹孔的定向是有利的。附加地,例如通过承载基板的内边缘的匹配的构造和例如第一冷却体的和/或第二冷却体的环形区域的外壳面的匹配的构造,承载基板也能够以编码的方式接触冷却体中的至少一个。
又一设计方案是,照明装置是LED白炽灯改装灯。那么,(透明的或以漫射方式散射的)罩盖例如能够在外部基本上构造为球圆顶形的。因为照明装置是LED白炽灯改装灯,所以照明装置在其外轮廓方面尤其相应于应该被其取代的没有光聚束的传统通用白炽灯。
LED白炽灯改装灯具有关于纵轴线基本上旋转对称的外轮廓。在LED白炽灯改装灯的端部上存在具有至少两个电接触部的灯头,其中灯头能够实现为E14、E27或卡口式灯头或还以其他的形式实现,并且其中所述灯头使照明装置能够在灯座中固定和接触。所述灯头尤其限定照明装置的后端部。
尤其对于LED白炽灯改装灯有利的是,承载基板设置在照明装置的最宽部位(“中纬线”)之前。与之相反,在所有至今为止的LED改装白炽灯中,LED电路板或者处于中纬线上,即正好处于LED改装白炽灯的最厚的部位上,或者甚至处于其后面,即在白炽灯中可称为颈部的区域中。在此不利的是,第一冷却体由此变得不必要地小。然而在所提出的设计方案中,第一冷却体特别大,以至于除了增强的冷却效果,驱动器基板也与灯头和安装在灯头中的驱动器电子机构距离特别远。其有利效应是,至少一个光源和驱动器电子机构在热学上更好地彼此退耦,这是尤其期望的:在至20W的功率范围中,驱动器电子机构通常实际上不产生显著的自身的耗散热,因此,所述驱动器电子机构几乎能够不需冷却。当第一冷却体(过)小时,与被第一冷却体冷却相比,驱动器电子机构能够更多地由至少一个光源加热。然后,第一冷却体退化为导热体,除了经常不充分的冷却光源,这是所有至今为止的LED改装白炽灯的问题。
与第二-反射的-冷却体有关的是,承载基板甚至必须处于“中纬线平面”前,因为否则轴向地直接向前的发光密度会变得太微弱。最后,简化这种几何结构,使得透光的球面垫圈形的和可选的不透明的漫射器外壳能够简单地在第一和第二冷却体之间夹紧。
通过在此描述的照明装置,将用于冷却的面积扩大。由此能够得到具有更高功率的和更高亮度的照明装置。通过反射器和通过第二冷却体的和透光的罩盖的布置能够保证大致均匀的照明。在此,处于灯头方向上的腔被考虑。
附图说明
在接下来的附图中,借助于实施例示意性地准确示出本发明。在此,为了清晰性,相同的或起同作用的元件设有相同的附图标记。
图1示出根据第一实施例的LED白炽灯改装灯的斜侧视图;
图2作为轮廓图以与图1近似的视角示出根据第一实施例的LED白炽灯改装灯的视图;
图3示出根据第一实施例的LED白炽灯改装灯的部分的斜上视图;
图4示出根据第一实施例的LED白炽灯改装灯的部分的俯视图;
图5示出根据第一实施例的LED白炽灯改装灯的在图6中示出的截面A-A上的俯视图;
图6示出根据第一实施例的LED白炽灯改装灯,其具有两条切割线A-A和B-B;
图7示出根据第一实施例的LED白炽灯改装灯的在图6中示出的截面B-B上的俯视图;
图8作为剖视图示出根据第一实施例的LED白炽灯改装灯的部分的斜视图剖视图;
图9作为剖视图示出根据第一实施例的LED白炽灯改装灯的侧视图剖视图;
图10作为剖视图示出根据第二实施例的LED白炽灯改装灯的部分的斜视图剖视图;
图11作为剖视图示出根据第二实施例的LED白炽灯改装灯的侧视图剖视图;
图12作为轮廓图示出根据第二实施例的LED白炽灯改装灯的斜视图;
图13示出根据第二实施例的LED白炽灯改装灯的在第一冷却体的区域中的部分的斜视图;并且
图14示出根据第二实施例的LED白炽灯改装灯的斜上视图。
具体实施方式
图1示出以根据第一实施例的LED白炽灯改装灯1的形式的照明装置的斜侧视图,图2作为简化的轮廓图示出其斜侧视图,图3示出其斜上视图,图4示出其俯视图,并且图6示出其侧视图。
LED白炽灯改装灯1在后面具有灯头2,所述灯头在此具有用于旋拧入传统爱迪生白炽灯灯座中的爱迪生螺纹3,以用于供电。在爱迪生螺纹3前(在z轴方向上更远处,所述z轴在此也相当于LED白炽灯改装灯1的纵轴线),灯头2具有用于容纳驱动器(未示出)的至少一部分的壳体部段4。驱动器通过爱迪生螺纹3供电。
在灯头2上安装有第一冷却体5,所述第一冷却体具有九个向后或在后方(与z方向相反)定向的、围绕LED白炽灯改装灯1的纵轴线或z轴z旋转对称地设置的冷却支柱6,如同样在图7中示出的。冷却支柱6关于LED白炽灯改装灯1的纵轴线或z轴z角度对称地且偏轴地设置。换言之,冷却支柱6借助于其后端部(相对z轴z的方向设置得更远的端部)安置在灯头2上。冷却支柱6不构造为相同的;更确切地说,冷却支柱6每隔两个是加宽的,以便能够包围穿通的穿孔25(也见图8)。所述加宽的冷却支柱6能够根据形状地由两个更窄的冷却支柱6组装成,所述两个更窄的冷却支柱的间隙由材料填满,并且包括穿孔25,见图7。
冷却支柱6在其前端部上通过圆盘形的支撑区域7一件式地彼此连接,并且在后部直立于灯头2上。在支撑区域7的前侧(指向纵向方向的侧)上,安装有以环形LED电路板8的形式的承载基板,例如通过粘接和/或按压。因此,LED电路板8借助于其背侧安装在第一冷却体5上,准确地说安装在第一冷却体5的支撑区域7上。所述电路板8在其前侧上装配有多个(在此:十二个)发光二极管9,所述发光二极管向前(在z方向上)能够具有主发射方向(例如所谓的顶部发光LED),如也在图5中所示出。
发光二极管9围绕安装在LED电路板8的前侧上的第二冷却体10对称地并且呈环形地设置。第二冷却体10从LED电路板8直立或者向前延伸超过发光二极管9。第二冷却体10具有安置在LED电路板8上、环形的或(空心)圆柱形的区域或环11。环11具有圆柱形的内壳面。
在环11的前端部上,所述环在侧向上向内和向外扩开,如在图8和图9中所示。换言之,第二冷却体10的环形区域或环11由帽状部12覆盖,所述帽状部不仅包括向上覆盖环11的区域(“盖子”),还包括侧向向外延伸的环圈。帽状部12具有球圆顶形的外轮廓。帽状部12还具有竖直的螺纹孔15和装配凹部16。
第二冷却体10的环11和帽状部12构成为一件式的,例如通过金属铸造方法构成。第二冷却体10能够设有冷却片或其他冷却结构。
因此,LED电路板8在两侧上与冷却体5和10机械地和热学地接触。这实现了LED电路板8的尤其有效的散热和发光二极管9的冷却以及特别紧凑的构造。与常规改装灯的情况中相比,LED电路板8尤其能够向上放置得更高,尤其(在z方向上更远地)放置在LED白炽灯改装灯1的最宽部位Q(“中纬线”)之上,并且因此对于第一冷却体5产生更多的空间和冷却面积。
此外,第二冷却体10构造为部分地(漫射或镜面地)反射的,以至于由发光二极管9发射的光部分地在所述第二冷却体上反射。第二冷却体10的外侧14尤其能够构成为反射的。因为发光二极管9相对于第二冷却体10侧向靠外地设置,或者第二冷却体10处于发光二极管9之间的中央,所以此外由发光二极管9发射到外壳面14上的光侧向向外反射。在此,漫反射(散射)产生更均匀的光辐射。尤其是在帽状部12的区域内,外壳面14相对纵轴线向外倾斜得越强烈,那么LED白炽灯改装灯1也能够显著地更强烈地向后辐射(到更后面的半腔中)。
然而,LED白炽灯改装灯1的主发射方向主要向前(在z方向上)定向,因为在俯视图中,发光二极管9不由或至少不完全由第二冷却体10遮盖(同样见图4)。在此,通过第二冷却体10的投影,在LED白炽灯改装灯1前产生不直接由发光二极管9照射的圆锥形区域。所述投影的尖部能够通过发光二极管9到中心或纵轴线的距离和通过第二冷却体10的直径,尤其是第二冷却体的帽状部的直径来改变。一般来说,在该结构形式中,重叠度能够任意地调节。通过漫射器13(见下面),光能够间接地发射到所述区域中。
如果LED白炽灯改装灯1倾斜,那么在(空间上的)z方向上的光通量随着倾角变小。除了通过与主发射方向的偏离,这还能够通过将发光二极管9部分地遮盖来实现。一般来说,第二冷却体10的形状能够匹配照明的光学需求。
为了进一步均匀化光通量和作为保护防止损坏,LED白炽灯改装灯1还具有由塑料或玻璃制成的乳白色的漫射器13,所述漫射器是球层状的。漫射器13的中央留空部容纳第二冷却体10,并且漫射器13的边缘安置在第一冷却体5上。漫射器13和第二冷却体10也能够组装为覆盖元件并且接下来安装到LED白炽灯改装灯1上。那么,覆盖元件与灯泡壳相匹配,在此所述灯泡壳具有比半球形更少的轮廓和仅部分透光的面以及冷却体功能和/或反射器功能。漫射器13能够通过棱角在冷却体5、10中定位,并且通过例如槽扭转止动地安装。
图8作为剖视图示出LED白炽灯改装灯1的部分的斜视图剖视图,并且图9作为剖视图示出LED白炽灯改装灯1的侧视图剖视图。在壳体部段4中存在用于驱动发光二极管9的驱动器(未示出)的容纳腔17。(在此未绘制出的)在驱动器和LED电路板8之间的电导线,如金属线或电缆,由驱动器腔或壳体部段4延伸通过中心通道(电缆通道),所述通道通过上部的接管19、第一冷却体5的穿引管道20和在LED电路板8中的穿引口21形成。除了发光二极管9,在LED电路板8上还存在其他电子组件22。
帽状部12在其覆盖环11的区域(盖子)上是平的,以至于帽状部12、借助于其内壳面的环11和LED电路板8形成基本上呈圆柱形的空腔23。电子组件22(例如驱动器模块)在空腔23内部处于LED电路板上,并且这样相对于置于外部的发光二极管9机械地分离,并且此外防止直接触及。
第一冷却体5在三个角度对称地设置的冷却支柱6中分别具有竖直贯通的穿孔25,以用于装配照明装置1,如也在图7中示出。穿孔25分别在灯头侧变窄成螺纹孔18。为了将第一冷却体与灯头2连接,首先能够将第一冷却体5放置在灯头2上(或反之),并且接下来从上面将螺钉(未示出)置入穿孔25中,并且将所述螺钉的杆引导通过螺纹孔18,其中螺纹孔18是用于螺钉头的支座。接下来,螺钉能够与灯头2拧紧。对此,灯头2能够具有不带有螺纹的螺纹孔或带有螺纹的螺纹孔(未示出)。如果螺钉替选地具有自攻螺纹,使得甚至能够取消螺纹孔(例如盲孔)。那么,至少一个螺钉的螺纹攻入例如到相应的灯头2的配对件中。尤其有利的螺钉类型是具有长光滑杆的自攻的内六角螺钉或米字螺钉,其直径应该至少相当于螺纹的外直径。那么,能够将至少一个螺钉拧入,以便也用于定中心。
第二冷却体10同样具有竖直贯通的螺纹孔15,以用于将第二冷却体10与第一冷却体5连接,所述螺纹孔延伸通过帽状部12和环形区域11,并且在朝向承载基板8或第一冷却体5的端部上变窄成螺纹孔24,见图9。与相应的螺纹孔24对齐地,在承载基板中引入螺纹孔26,并且进一步在第一冷却体5的支撑区域7中引入盲孔27。盲孔27能够具有螺纹或不具有螺纹。
为了将第一冷却体5与第二冷却体10连接,首先能够将第二冷却体10安装在LED电路板8上(或反之),并且接下来将螺钉(未示出)从前面置入到螺纹孔15中,并且将所述螺钉的杆引导通过螺纹孔26。接下来,螺钉能够旋拧地接合到盲孔27中。
在安装第二冷却体10前,可以将漫射器13安装到第一冷却体上,从而在安装第二冷却体10之后能通过将螺钉拧入而将漫射器13在两个冷却体5、10之间固定地夹紧。
图10作为剖视图示出根据第二实施例的LED白炽灯改装灯31的部分的斜视图剖视图,图11作为剖视图示出LED白炽灯改装灯31的侧视图剖视图,图12示出LED白炽灯改装灯31的斜视图,图13示出在第一冷却体5的支撑区域7中不具有漫射器13的LED白炽灯改装灯31的部分的斜视图,并且图14示出LED白炽灯改装灯31的斜上视图。
与第一实施形式的白炽灯改装灯1相反地,第二冷却体32现在具有中央的、竖直贯通的通气道33。通气道33在侧向上具有已安装的装配凹部16和螺纹孔15,用于装配第二冷却体32。螺纹孔15只通过向下或向后穿引的螺纹孔24与装配凹部16区分。
第二冷却体32的通气道33叠合地放置在LED电路板8的用作通气口35a的挖空部上和第一冷却体5的支撑区域7的通气口35b上,从而得到从第二冷却体10的上侧到支撑区域7的下侧的贯通的通风道33、35a、35b。因为,现在不再存在穿引管道20,所以通道33、35a、35b向后敞开到敞开的空气腔36中,所述空气腔由冷却支柱6松散地包围。因此在运行中,通过将第二冷却体10加热,在白炽灯改装灯31处于竖直或倾斜的位置时形成烟囱效应,在所述烟囱效应下,空气增强地由敞开的空气腔36通过通气道33抽出(或在定向相反的情况下反之),由此得到更强的冷却。
现在将电缆通道与穿孔25之一组合,以便将电导线由驱动器穿引至LED电路板8,所述穿孔通过冷却支柱6之一向上延伸到LED电路板8。对此,这一个穿孔25加宽,并且接管19偏心地设置,使得接管由下部或由后部伸入到所述穿孔25中。相应地,除了中心的通气口35a,现在LED电路板8具有在侧向上偏移的(偏心的)穿引口21,所述穿引口通到在第二冷却体32中的侧向敞开的凹部38中,以用于穿引电缆。
如在图10和图11中所示,灯头2能够在(相对于纵轴线的)中心的区域中向前拱出。因此,拱出部34向前朝着冷却支柱的方向延伸或延伸到冷却支柱中。由此,在将LED白炽灯改装灯31向下定向地装配时,避免了在灯头2上的进而在容纳腔17(驱动器腔)的周围环境中的热量积聚,这进一步改善了冷却效果。
显然地,本发明不局限于所示出的实施例。
因此,也能够将其他光源用作发光二极管。
照明装置也能够涉及其他种类的例如卤素辐射器改装灯的改装灯、照明器、照明系统或照明系统的一部分。
漫射器也能够拱盖第二冷却体。
此外,第一冷却体和第二冷却体还能够接触,尤其是以编码的方式接触。对此,根据第二实施例的LED电路板8的通气口35a例如能够构造成比第二实施例的第一冷却体5的贯通口35b和通气道33更宽,以至于例如第二冷却体32和/或第一冷却体5能够在边缘侧上通过通气口35a延伸或伸出。对于编码,第二冷却体32和第一冷却体5例如能够齿状或梳状地彼此交错接合,例如以便固定相对角位置或定向。
照明装置或其部件也能够借助于至少一个中央的螺钉彼此固定。
附图标记列表
1     LED白炽灯改装灯
2     灯头
3     爱迪生螺纹
4     壳体部段
5     第一冷却体
6     冷却支柱
7     支撑区域
8     LED电路板
9     发光二极管
10    第二冷却体
11    环
12    帽状部
13    漫射器
14    外壳面
15    螺纹孔
16    装配凹部
17    容纳腔
18    螺纹孔
19    接管
20    穿引管道
21    穿引口
22    电子组件
23    空腔
24    螺纹孔
25    穿孔
26    螺纹孔
27    盲孔
31    LED白炽灯改装灯
32    第二冷却体
33    通气道
34    拱出部
35a   LED电路板的通气口
35b   第一冷却体的通气口
36    敞开的空气腔
38    第二冷却体中的凹部
z     z轴/纵轴线

Claims (15)

1.照明装置(1;31),尤其是LED白炽灯改装灯,所述照明装置具有:
-第一冷却体(5),
-承载基板(8),所述承载基板在其前侧上装配有至少一个光源(9),尤其是发光二极管,并且所述承载基板借助于所述承载基板的背侧安装在所述第一冷却体(5)上,和
-第二冷却体(10;32),所述第二冷却体基本上设置在所述承载基板(8)之前,
-其中至少一个所述光源(9)设置在所述第二冷却体(10;32)之外。
2.根据权利要求1所述的照明装置(1;31),其中所述承载基板(8)装配有至少两个光源(9),并且所述光源(9)相对于所述第二冷却体(10;32)对称地设置。
3.根据前述权利要求之一所述的照明装置(1;31),其中所述第二冷却体(10;32)构造为用于至少一个所述光源(9)的反射器。
4.根据前述权利要求之一所述的照明装置(1;31),其中所述第二冷却体(10;32)具有至少一个从所述承载基板(8)向上延伸的环形区域(11)。
5.根据权利要求4所述的照明装置(1;31),其中所述第二冷却体(10;32)具有从所述环形区域(11)至少侧向地向外延伸的区域(12)。
6.根据权利要求3与权利要求4或5之一的组合所述的照明装置(1;32),其中所述第二冷却体(10;32)的至少一个外侧(14)构造为是至少部分反射的。
7.根据前述权利要求之一所述的照明装置(1;31),其中所述第一冷却体(5)具有至少一个冷却结构(6),尤其是冷却支柱或冷却片。
8.根据权利要求7所述的照明装置(1;31),其中所述至少一个冷却结构(6)借助于其后部的区域安装在灯头(2)上,并且所述灯头(2)在中间区域中向前拱出。
9.根据前述权利要求之一所述的照明装置(1),其中所述承载基板(8)在其前侧上装配有至少一个电子器件(22),并且所述至少一个电子器件(22)由所述第二冷却体(10)的所述环形区域(11)包围。
10.根据前述权利要求之一所述的照明装置(31),其中所述照明装置(31)具有贯通的通风道(33、35a、35b),所述通风道从所述第一冷却体(5)起穿过所述承载基板(8)并且穿过所述第二冷却体(32)。
11.根据权利要求10所述的照明装置(31),其中所述照明装置具有穿引部(19、25、21、38),所述穿引部穿过所述第一冷却体(5)并且穿过所述承载基板(8)到达所述第二冷却体(10)中,其中所述穿引部(19、25、21、38)在第二冷却体(10)中侧向地引出。
12.根据前述权利要求之一所述的照明装置(1;31),其中所述照明装置(1;31)具有罩盖,尤其是漫射器(13),所述漫射器在所述第一冷却体和所述第二冷却体之间延伸,并且形成至少用于LED模块的空腔。
13.根据权利要求12所述的照明装置,其中所述罩盖(13)具有带有安装边缘和留空部的球层形的基本形状,其中所述罩盖(13)被夹紧在所述第一冷却体(5)和所述第二冷却体(10;32)之间。
14.根据前述权利要求之一所述的照明装置(1;31),其中所述第一冷却体和所述第二冷却体接触,尤其是以编码的方式接触。
15.根据前述权利要求之一所述的照明装置(1;31),尤其是LED白炽灯改装灯,其中所述承载基板(8)设置在所述照明装置(1;31)的最宽部位(Q)之前。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103003618A (zh) * 2010-07-21 2013-03-27 皇家飞利浦电子股份有限公司 单腔室照明设备
CN104930374A (zh) * 2015-06-15 2015-09-23 深圳绿米联创科技有限公司 环状发光装置
CN108916836A (zh) * 2017-05-08 2018-11-30 朗德万斯公司 Led改装灯和用于led改装灯的散热体

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10340424B2 (en) 2002-08-30 2019-07-02 GE Lighting Solutions, LLC Light emitting diode component
US8593040B2 (en) 2009-10-02 2013-11-26 Ge Lighting Solutions Llc LED lamp with surface area enhancing fins
DE102010043918B4 (de) * 2010-11-15 2016-05-12 Osram Gmbh Halbleiterlampe
DE102011005051B4 (de) * 2011-03-03 2013-04-25 Osram Gmbh Lampe mit mindestens einer LED und zwei relativ zueinander bewegbaren Gehäuseteilen
CN102261589B (zh) * 2011-07-28 2013-07-17 厦门立明光电有限公司 照明led灯
DE102011081672A1 (de) * 2011-08-26 2013-02-28 Osram Ag Lichtquellenvorrichtung
JP5789164B2 (ja) * 2011-09-30 2015-10-07 株式会社アイ・ライティング・システム 照明装置
US20130088848A1 (en) * 2011-10-06 2013-04-11 Intematix Corporation Solid-state lamps with improved radial emission and thermal performance
US8992051B2 (en) 2011-10-06 2015-03-31 Intematix Corporation Solid-state lamps with improved radial emission and thermal performance
US20130176723A1 (en) * 2011-10-06 2013-07-11 Intematix Corporation Solid-state lamps with improved radial emission and thermal performance
EP2644974A1 (en) * 2012-03-27 2013-10-02 Chang, Jacky Omni-directional light radiation lamp and illumination system
EP2839204B1 (en) 2012-04-20 2016-12-14 Philips Lighting Holding B.V. Lighting device with smooth outer appearance
US9500355B2 (en) 2012-05-04 2016-11-22 GE Lighting Solutions, LLC Lamp with light emitting elements surrounding active cooling device
US9587820B2 (en) 2012-05-04 2017-03-07 GE Lighting Solutions, LLC Active cooling device
CN103423624A (zh) 2012-05-23 2013-12-04 欧司朗股份有限公司 照明装置
EP2856023B1 (en) 2012-05-29 2018-04-25 Philips Lighting Holding B.V. Lighting device having a light source heat sink arranged separate from a driver
US9383146B2 (en) * 2012-07-20 2016-07-05 Tai-Her Yang Heat dissipation device having lateral-spreading heat dissipating and shunting heat conductive structure
US9200755B1 (en) * 2012-10-25 2015-12-01 Jim Breen Laser light socket bulb
WO2014102642A1 (en) * 2012-12-24 2014-07-03 Koninklijke Philips N.V. Lighting assembly
US9303857B2 (en) * 2013-02-04 2016-04-05 Cree, Inc. LED lamp with omnidirectional light distribution
JP2014165082A (ja) * 2013-02-26 2014-09-08 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
US9328908B2 (en) * 2013-04-16 2016-05-03 Checkers Industrial Products, Llc LED strobe light with integrated magnet and heat sink chimney
US8944634B1 (en) * 2013-07-26 2015-02-03 Azurewave Technologies, Inc. Bulb type apparatus and bulb socket
CN104373915B (zh) * 2013-08-13 2017-12-05 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管灯具
JP6191910B2 (ja) * 2013-08-27 2017-09-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 ランプ
JP2015060740A (ja) * 2013-09-19 2015-03-30 株式会社東芝 照明装置
KR20160133426A (ko) * 2014-01-27 2016-11-22 상하이 산시 일렉트로닉 엔지니어링 씨오., 엘티디 Led조명기구와 전구커버 및 기타 전기회로 제조 방법
CN103791439B (zh) * 2014-01-27 2015-05-06 上海三思电子工程有限公司 新型led照明装置
KR20160132824A (ko) * 2014-01-27 2016-11-21 상하이 산시 일렉트로닉 엔지니어링 씨오., 엘티디 Led 조명기구
JP6239415B2 (ja) * 2014-03-19 2017-11-29 株式会社東芝 照明装置
DE102014205891A1 (de) * 2014-03-28 2015-10-01 Osram Gmbh Leuchtmodul mit ringförmiger Leiterplatte
KR101580789B1 (ko) * 2014-04-14 2015-12-29 엘지전자 주식회사 조명기기
DE102014213388A1 (de) * 2014-07-09 2016-01-14 Osram Gmbh Halbleiterlampe
US20160123571A1 (en) * 2014-10-30 2016-05-05 Eric P. P. Chan Illumination apparatus including tubular heat sink for facilitating cooling by air convection or forced air
JP3203081U (ja) * 2015-02-04 2016-03-10 嘉▲興▼山蒲照明▲電▼器有限公司Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co.,Ltd 電球形ledランプ
JP2016167432A (ja) * 2015-03-10 2016-09-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明装置
WO2017092624A1 (zh) * 2015-12-03 2017-06-08 欧普照明股份有限公司 一种光学元件、照明模组及具有该照明模组的照明灯具
JP6671026B2 (ja) * 2015-12-18 2020-03-25 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明器具
DE102017213871A1 (de) * 2017-08-09 2019-02-14 Osram Gmbh Leuchtmodul und Scheinwerfer
IT201800001638A1 (it) * 2018-01-22 2018-04-22 Francesco Rana Lampada led ad elevata efficienza

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004296245A (ja) * 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Works Ltd Ledランプ
JP2005044766A (ja) * 2003-07-23 2005-02-17 Ichiro Yanaka Ledランプ集合ライト体
US20060092640A1 (en) * 2004-11-01 2006-05-04 Chia Mao Li Light enhanced and heat dissipating bulb
KR100925527B1 (ko) * 2009-04-07 2009-11-06 지엘레페주식회사 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스와 이를 결합한 엘이디 조명등용 히트 스프레더 및 이를 구비한 튜브 타입 엘이디 조명등
WO2010004702A1 (ja) * 2008-07-07 2010-01-14 パナソニック株式会社 電球形照明用光源

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7161313B2 (en) * 1997-08-26 2007-01-09 Color Kinetics Incorporated Light emitting diode based products
JP2005276466A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電球形led光源
US7758223B2 (en) * 2005-04-08 2010-07-20 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
FR2886713A1 (fr) * 2005-06-06 2006-12-08 Ece Soc Par Actions Simplifiee Dispositif de signalisation lumineux anti-collision
US7738235B2 (en) * 2006-07-31 2010-06-15 B/E Aerospace, Inc. LED light apparatus
US20110128742A9 (en) * 2007-01-07 2011-06-02 Pui Hang Yuen High efficiency low cost safety light emitting diode illumination device
JP2008251444A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Toshiba Lighting & Technology Corp Led電球および照明器具
JP2009021082A (ja) * 2007-07-11 2009-01-29 Sharp Corp 照明装置
US8018136B2 (en) * 2008-02-28 2011-09-13 Tyco Electronics Corporation Integrated LED driver for LED socket
US20100027281A1 (en) * 2008-07-31 2010-02-04 Waters Stanley E LED Anti-Collision Light for Commercial Aircraft
JP5290670B2 (ja) * 2008-09-04 2013-09-18 パナソニック株式会社 ランプ
JP4755276B2 (ja) * 2008-09-04 2011-08-24 パナソニック株式会社 照明用光源
US20100073944A1 (en) * 2008-09-23 2010-03-25 Edison Opto Corporation Light emitting diode bulb
US20100109499A1 (en) * 2008-11-03 2010-05-06 Vilgiate Anthony W Par style lamp having solid state light source
TWI354749B (en) * 2008-12-15 2011-12-21 Young Green Energy Co Light source apparatus
DE202008016870U1 (de) * 2008-12-19 2009-03-19 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchte
CN101769523A (zh) * 2009-01-05 2010-07-07 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
JP3150619U (ja) * 2009-02-20 2009-05-28 住吉金属株式会社 Led用反射体
TW201031859A (en) * 2009-02-23 2010-09-01 Taiwan Green Point Entpr Co High efficiency luminous body
JP5333758B2 (ja) * 2009-02-27 2013-11-06 東芝ライテック株式会社 照明装置および照明器具
DE102009048313A1 (de) * 2009-10-05 2011-04-07 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtvorrichtung und Verfahren zum Montieren einer Leuchtvorrichtung

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004296245A (ja) * 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Works Ltd Ledランプ
JP2005044766A (ja) * 2003-07-23 2005-02-17 Ichiro Yanaka Ledランプ集合ライト体
US20060092640A1 (en) * 2004-11-01 2006-05-04 Chia Mao Li Light enhanced and heat dissipating bulb
WO2010004702A1 (ja) * 2008-07-07 2010-01-14 パナソニック株式会社 電球形照明用光源
KR100925527B1 (ko) * 2009-04-07 2009-11-06 지엘레페주식회사 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스와 이를 결합한 엘이디 조명등용 히트 스프레더 및 이를 구비한 튜브 타입 엘이디 조명등

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103003618A (zh) * 2010-07-21 2013-03-27 皇家飞利浦电子股份有限公司 单腔室照明设备
CN104930374A (zh) * 2015-06-15 2015-09-23 深圳绿米联创科技有限公司 环状发光装置
CN104930374B (zh) * 2015-06-15 2017-11-17 深圳绿米联创科技有限公司 环状发光装置
CN108916836A (zh) * 2017-05-08 2018-11-30 朗德万斯公司 Led改装灯和用于led改装灯的散热体
CN108916836B (zh) * 2017-05-08 2021-09-07 朗德万斯公司 Led改装灯和用于led改装灯的散热体

Also Published As

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