TWI577240B - 燈泡及照明器具 - Google Patents

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TWI577240B
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田中敏也
小川光三
野村宜宏
筏邦彥
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東芝照明技術股份有限公司
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Description

燈泡及照明器具
本申請案基於且主張2011年10月25日提出申請的日本專利申請案第2011-233747號的優先權，該日本專利申請案的全部內容併入本申請案作為參考。
本發明主要涉及一種燈泡及包括該燈泡作為光源的照明器具。
以往，使用白熾燈泡或鹵素燈泡作為聚光燈(spot light)或下照燈(down light)等的燈泡。近年來，代替此種燈泡，使用有發光二極管(Light Emitting Diode，LED)的燈泡(LED燈泡)正得到普及。
LED燈泡為了替換現有的燈泡，必須具有可安裝於已設的器具的構造。因此，LED燈泡包括能夠安裝於已設的器具的燈座(socket)的燈頭，且具有能夠安裝於已設的器具的大小(特別是直徑方向的大小)。
LED燈泡可使消耗電力下降，另一方面，存在隨著時間的熱所引起的性能下降的問題。因此，對於LED燈泡而言，為了維持發光性能或壽命，必須具有用於散熱的構造。
作為散熱構造，例如，散熱鰭片已為人所知。然而，如上所述，LED燈泡在直徑方向的大小上存在制約。因此，難以使LED燈泡的直徑增大而充分地確保散熱鰭片的面積。
因此，希望開發出可使散熱性能提高的LED燈泡、 及包括該LED燈泡的照明器具。
本發明的第一燈泡包括：筒狀的本體部，在軸方向的一端包括模組(module)安裝部；第一散熱部，包含從所述本體部的外周面呈放射狀地突出設置的多個鰭片；發光模組，安裝於所述模組安裝部；以及筒狀的第二散熱部，連接於所述本體部，從所述本體部向所述軸方向的一端側的光出射方向突出，且從光出射方向的側方將所述發光模組予以包圍。
根據實施方式的燈泡及照明器具，在本體部17的外周面設置用於散熱的多個鰭片18，所述本體部17在內部安裝有點燈電路7，將發光模組3安裝於與本體部17的前方成為一體的模組安裝部11，且將筒部4突出設置於光出射側，所述筒部4將所述發光模組3予以包圍。
以下，參照附圖來對各個實施方式進行說明。
如圖1至圖3所示，燈泡1包括：燈泡本體2、發光模組3、筒部4(第二散熱部)、光控制構件5、燈頭6、以及點燈電路7。
燈泡本體2為金屬製例如鋁合金製。如圖3所示，燈泡本體2包括：模組安裝部11、本體部17、及多個鰭片18(第一散熱部)。
如圖5所示，模組安裝部11俯視時為大致圓形，且其表面平坦。在該模組安裝部11中，例如設置有一個通線 孔12、多個例如兩個孔13、多個例如三個通孔14、及多個例如兩個螺絲孔15。
通線孔12沿著軸線而貫穿模組安裝部11的中心部。兩個孔13之間設置有通線孔12，且兩個孔13在模組安裝部11的圓周方向上相隔180度地設置於模組安裝部11的圓周部。所述孔13面向筒部4的內部，在模組安裝部11的表面形成開口。
三個通孔14在模組安裝部11的圓周方向上，以120度的間隔而穿設於模組安裝部11的圓周部。各通孔14包含將模組安裝部11予以貫通的方孔。所述通孔14在中間部包括段部14a(代表性地表示在圖3中)。即，通孔14包含：從段部14a至模組安裝部11的表面為止的表側孔部位、與從段部14a至模組安裝部11的背面為止的背側孔部位，表側孔部位大於背側孔部位。僅在一個通孔14的表側孔部位，連續地形成有一個孔13(參照圖3及圖5)。
兩個螺絲孔15之間設置有通線孔12，且兩個螺絲孔15在模組安裝部11的圓周方向上相隔180度地設置於模組安裝部11的圓周部。所述螺絲孔15在面向筒部4的內部的模組安裝部11的表面形成開口。
如圖6所示，一對基板卡合部16之間設置有通線孔12，且一對基板卡合部16突出設置在面向本體部17的內部的模組安裝部11的背面。所述基板卡合部16由呈L字形狀的突部形成。
本體部17呈圓筒狀。使所述本體部17與模組安裝部 11例如成形為一體，藉此，將本體部17以可導熱的方式連接於模組安裝部11的背側。本體部17的各部分的內徑相同。
藉由所述本體部17與模組安裝部11來形成電路收容部S。該電路收容部S處於模組安裝部11的背側，且向本體部17的後方開放。通線孔12及通孔14與電路收容部S連通。
各鰭片18從本體部17的外周面呈放射狀地突出設置。所述鰭片18例如與本體部17成形為一體，藉此，可傳導來自本體部17的熱。各鰭片18在與本體部17的中心軸線(未圖示)即燈泡本體2的中心軸線相同的方向上延伸。
而且，各鰭片18相對於本體部17的突出高度例如越靠近模組安裝部11側越大。突出高度最大的各鰭片18的大直徑部分由圓環形的框部19連結。該框部19與各鰭片18成形為一體。框部19的外徑為燈泡本體2的最大直徑C。該最大直徑C是能夠安裝於已設的器具的直徑，且與現有的燈泡的最大直徑相同。
在鄰接的鰭片18之間，分別形成有通氣槽20。各通氣槽20也在與所述中心軸線相同的方向上延伸，且其軸方向兩端開放。模組安裝部11側的通氣槽20的端部形成開口20a(參照圖3)，該開口20a由鄰接的兩個鰭片18的端部、框部19、以及本體部17的外周面劃分。
各通氣槽20的底面(即本體部17的外周面)與本體 部17的中心軸線呈平行。將各通氣槽20的底面予以連結而成的虛構的圓筒面的直徑A(參照圖3及圖7)為本體部17的外徑。各通氣槽20的底面是從模組安裝部11的外周面起，成為一個面地連續。
如圖3所示，發光模組3包括基板21與發光部22。
例如使用金屬基底基板作為基板21。基板21的形狀相當於筒部4的後述的內周面的形狀。基板21在其周面上，包括開放的一對卡合槽(未圖示)。基板21包括中心孔21a，該中心孔21a與通線孔12相向且與通線孔12連通。基板21包括兩個孔21b，所述兩個孔21b與孔13相向且與孔13連通。而且，基板21包括兩個通孔(未圖示)，所述兩個通孔(未圖示)與螺絲孔15相向且與螺絲孔15連通。
發光部22的數量為至少一個例如多個，具體而言為四個，所述發光部22安裝於基板21的表面。在各發光部22中，例如使用有表面安裝器件(Surface Mount Device，SMD)型的LED發光部。所述發光部22在其內部包括例如LED22a作為半導體製的發光元件。
SMD型的LED發光部22例如以如下方式形成：將至少一個LED22a安裝於安裝有一對電極的絕緣材料製的基底的表面，並使LED22a電性連接於基底的電極，並且安裝將所述LED22a予以包圍的反射器，然後，將對LED22a或電極進行密封的透光性樹脂填充至反射器的內側。
所述發光部22利用倒裝芯片接合等，將牽拉至基底 背面的電極的端部連接於基板21的表面所形成的配線圖案的焊盤(land)，藉此，安裝於基板21。為了使發光部22射出白色的照明光，當使用例如發出藍色光的裸片(bare chip)作為LED22a時，將黃色螢光體混入至透光性樹脂。黃色螢光體會被射入至該黃色螢光體的藍色光激發而放射出黃色光，該黃色光與藍色光之間存在補色的關係。
再者，使順向電流流入至半導體的p-n接面，藉此來使LED發光，因此，LED是將電能直接轉換成光的固態元件。以此種發光原理發光的半導體發光元件與白熾燈泡相比較，具有節能效果，所述白熾燈泡是因通電而使燈絲白熱化至高溫，藉由該燈絲的熱輻射而放射出可見光。
發光模組3以可導熱的方式安裝於模組安裝部11。具體而言，發光模組3是在將絕緣片23夾在所述基板21的背面與模組安裝部11的表面之間的狀態下，緊扣固定於模組安裝部11。此時，將插通在基板21及絕緣片23的未圖示的孔中的未圖示的螺絲螺合於模組安裝部11的螺絲孔15。絕緣片23由導熱性良好的電氣絕緣性的片材形成，且包括用以使螺絲通過的孔(未圖示)。再者，在基板21的背面並非為金屬製的情況下，可將絕緣片予以省略，使基板21的背面與模組安裝部11的表面發生接觸，將發光模組3以可導熱的方式安裝於模組安裝部11。
筒部4為金屬製例如為鋁合金製，且具有可存放光控制構件5的構造。使筒部4一體地成形於燈泡本體2的例如模組安裝部11的前端部及圓周部，藉此，筒部4以可導 熱的方式連接於燈泡本體2。筒部4呈大致圓筒狀，且夾著模組安裝部11而向本體部17的相反側突出，即，向發光模組3的光出射方向突出。筒部4的前端開放。
所述筒部4在與燈泡本體2的中心軸線相同的方向上筆直地延伸。即，與燈泡本體2同軸且與該燈泡本體2成一體地延伸設置筒部4。在筒部4的外周面，一體地突出設置有多個散熱用的突部(鰭片)4a。筒部4的表面積(散熱面積)因所述突部4a而增加，但也可將該突部4a予以省略。
筒部4的外徑B是通過各突部4a的前端而描繪的虛構的圓的直徑，且小於所述燈泡本體2的最大直徑C。另一方面，筒部4的外徑B大於通過各通氣槽20的底面的本體部17的外徑A。
如圖3及圖4所示，筒部4連接於模組安裝部11的前端部，因此，筒部4的前端開口的相反側的端面(背面)4b自各鰭片18的筒部4側的端部18a離開。換句話說，在模組安裝部11的圓周方向上，例如設置有連續地延伸一圈的環狀的槽25。該槽25是由各鰭片18的筒部4側的端部18a、與該端部18a相向的筒部4的端面4b、以及模組安裝部11的周面形成。如圖3所示，整個槽25面向各通氣槽20的開口20a。
如圖3所示，模組安裝部11將筒部4的底面堵塞。若改變觀點，則固定於模組安裝部11的發光模組3收容在筒部4的內側。如圖3及圖5所示，在筒部4的前端部內 周，形成有沿著圓周方向連續一圈的段4c。在該段4c與筒部4的前端之間的內周面上形成有爪卡合部(未圖示)，該爪卡合部(未圖示)包含沿著所述圓周方向的環形的淺槽等。
如圖5所示，例如兩個定位用的凸部26一體地設置於筒部4的內周面。所述凸部26的一端與模組安裝部11的表面連續，凸部26的另一端在與段4c相同的高度位置，與該段4c連續。基板21的未圖示的卡合槽卡合於所述凸部26。藉由所述卡合，相對於模組安裝部11，發光模組3在圓周方向上被定位，在該定位狀態下，將發光模組3螺固於模組安裝部11。
光控制構件5用以對從燈泡1射出的照明光的配光進行控制。光控制構件5將發光模組3予以覆蓋地安裝在筒部4內。如圖3所示，光控制構件5例如是利用透明丙烯酸樹脂等透光性樹脂而一體地成形，且包括：正面壁5a、數量與發光部22相同的作為光控制部的例如多個透鏡部5b、以及定位用的多根例如兩根柱5c。
正面壁5a形成為如下的大小，即，使其圓周部與段4c發生接觸而嵌入至筒部4的前端開口部。正面壁5a在周面的多處包括突起狀的多個卡合爪(未圖示)，該突起狀的多個卡合爪(未圖示)卡合於所述筒部4的未圖示的爪卡合部。各透鏡部5b例如一體地突出設置於正面壁5a的背面，作為各透鏡部5b的光入射端的突出端是在靠近發光部22的狀態下，與該發光部22相向。兩根柱5c的與正 面壁5a隔開的前端部比該前端部以外的部位更細。各柱5c的前端部能夠插入至發光模組3的基板21的孔21b及模組安裝部11的孔13，柱5c的前端部以外的部位的直徑大於孔21b的直徑。
光控制構件5將兩根柱5c的前端部插入且嵌合至孔21b及孔13，並且使柱5c的前端部與比該前端部更粗的部位之間的階差，在孔21b的周圍與基板21的表面發生接觸，且使正面壁5a的各卡合突起卡合於筒部4的爪卡合部，藉此，嵌入至筒部4的內側。
各柱5c的前端部與比該前端部更粗的部位之間的階差與基板21的孔21b的周圍發生接觸，藉此，決定光控制構件5相對於筒部4的高度方向(中心軸線的延伸方向)的位置。並且，柱5c的前端部嵌合於孔21b，藉此，決定朝向與中心軸線正交的方向的光控制構件5相對於基板21的位置。藉此，各發光部22與各透鏡部5b以分別正對的方式被定位。
再者，模組安裝部11的孔13與插入至該孔13的柱5c的前端部利用未圖示的黏接劑而黏接。藉此，即使當光控制構件5的卡合爪與筒部4的爪卡合部的卡合脫離時，也可防止光控制構件5脫離筒部4。又，光控制構件5的光控制部並不限於透鏡部5b，還可利用棱鏡(prism)或反射鏡等來形成所述光控制部。
如圖3所示，燈頭6包括：絕緣材料例如合成樹脂製的燈頭基底31、與兩根(僅圖示了一根)燈頭接腳32。
燈頭基底31包括：基底部31a、燈頭部31b、及數量與通孔14相同的連結部31c(圖3中僅圖示了兩個)。
基底部31a為圓筒狀，且與所述電路收容部S的內周面發生接觸地嵌合於該電路收容部S。該基底部31a的一端開放，且在另一端包括端壁31d。燈頭部31b是從端壁31d向外側突出地設置，且與端壁31d一起將基底部31a的另一端封閉。
各連結部31c一體地設置於基底部31a的開放的一端，且向與燈頭部31b相反的方向突出。所述連結部31c能夠以其根基部為支點而發生彈性變形，並且包括形成為爪狀的前端部。該前端部能夠將從通孔14的段部14a至模組安裝部11的背面為止的背側孔部位插通。使所述連結部31c插通在通孔14的背側孔部位中，將連結部31c的前端部鉤掛於通孔14的段部14a，藉此，將燈頭6安裝於燈泡本體2。
點燈電路7是將多個電路零件7b安裝於電路基板7a而形成。該點燈電路7內置於燈頭基底31。即，點燈電路7收容於電路收容部S。電路基板7a是以與燈頭基底31的中心軸線(未圖示)呈平行的方式，由燈頭基底31支撐。電路基板7a的一部分配設在燈頭部31b內。電路基板7的另一端卡合且支撐於基板卡合部16。電路零件7b包含電容器等伴隨發熱的零件或供電側的電連接器7c等。
電路基板7a是以與模組安裝部11的背面大致成直角的方式配設。藉此，與如下的構成相比較，可使本體部17 的內外徑減小，該構成是以使電路基板7a的板面與模組安裝部11的背面呈平行的方式來配設電路基板。藉此，可使各鰭片18相對於本體部17的突出高度增大，據此，可使燈泡本體2的散熱面積增加。
燈頭接腳32將燈頭部31b的端壁予以貫通而被安裝。該燈頭接腳32在燈頭部31b內與電路基板7a電性連接。
在燈頭6的內部，填充有導熱性良好的矽酮樹脂33(填充材料)。藉由該矽酮樹脂33來對點燈電路7的大部分進行密封。供電側的電連接器配設在矽酮樹脂33的外部，受電側的電連接器(未圖示)連接於該供電側的電連接器。受電側的電連接器安裝於穿過通線孔12的未圖示的絕緣包覆電線的一端，該電線的另一端電性連接於發光模組3的基板21。
燈頭部31b的大小及形狀、以及燈頭接腳32的大小及形狀等為與現有的燈泡的燈頭相同的大小。又，燈泡本體2在中心軸線的延伸方向上的長度、與從該燈泡本體2突出的燈頭部31b在中心軸線的延伸方向上的長度的合計長度也與現有的燈泡相同。此處所謂的現有的燈泡，例如是指安裝於已設的器具的白熾燈泡或鹵素燈泡。
接著，參照圖1及圖2，對將所述構造的燈泡1作為光源的照明器具例如聚光燈41進行說明。
聚光燈41包括：器具本體42、燈座51、燈泡1、以及燈泡固定架55。
器具本體42包括：本體基底43、本體支柱44、以及本體頭部45。
本體基底43安裝於器具設置部例如配線軌道46，該配線軌道46安裝於天花板等。本體支柱44突出設置於本體基底43的例如一端部。該本體支柱44連結於本體基底43。本體支柱44能夠藉由手轉操作而軸轉動地轉動，並且可在該轉動調節位置，藉由摩擦卡合力而保持於靜止狀態。
本體頭部45連結於本體支柱44的前端部。本體支柱44與本體頭部45是由能夠進行手轉操作的連結螺絲47連結。將連結螺絲47鬆開，藉此，能夠對本體頭部45相對於本體支柱44的上下方向的角度進行調節，藉由將連結螺絲47鎖緊來保持已調節至所期望角度的本體頭部45。因此，可藉由本體支柱44的軸轉動的轉動操作與連結螺絲47轉動的上下方向的角度調節，使本體頭部45朝向任意的方向。
如圖1所示，本體頭部45包括：光源配設部45a，其正面開放；以及燈座配設部45b，連續地設置於所述光源配設部45a的所開放的正面的相反側。光源配設部45a的形狀比燈泡1的燈泡本體2的形狀大一圈，該光源配設部45a能夠收容燈泡本體2。該光源配設部45a具有透氣性，因此，例如呈網眼狀。
燈座51例如配設在本體頭部45的燈座配設部45b內。燈泡1的燈頭接腳32以能夠裝脫的方式而插入連接於所述燈座51。從本體基底43至燈座51的未圖示的供電線 佈設在本體頭部45的內部，並且將光源配設部45a予以貫通，且通過本體支柱44的內部地佈設。
再者，器具本體42並不限於所述構造，也可為如下的構成：使燈泡本體2的燈頭6側的部位及筒部4露出至大氣中，將燈泡本體2的最大直徑部側的端部予以包圍，對該端部進行支撐，即，也可為使燈泡1貫通而支撐著該燈泡1的器具本體42。在此情況下，供電線及連接於該供電線的前端的燈座51配設在器具本體42的外部，因此，只要在該外部，將燈座51與燈泡1的燈頭6予以連接即可。
燈泡固定架55藉由能夠發生彈性變形的線材例如金屬線等而形成為橢圓狀。燈泡固定架55是以橫穿本體頭部45的開口部的方式而配設，且與支撐於本體頭部45的燈泡1卡合，以不使該燈泡1從本體頭部45上掉落的方式進行支撐。
通過本體頭部45的正面的開口，將燈泡1的燈頭6先插入至本體頭部45內。插入的燈泡1的燈頭6插入至燈座51。藉此，燈頭接腳32插入至燈座51所具有的未圖示的接腳承接配件，燈泡1電性且機械性地連接於燈座51。支撐於本體頭部45的燈泡1的筒部4突出至比本體頭部45的正面的開口更靠外處。
如此，將燈泡1的燈頭6連接於燈座51，並且將燈泡本體2支撐於器具本體42，將筒部4配設成從器具本體42的本體頭部45突出的狀態。在該狀態下，將燈泡固定架55安裝於本體頭部45的正面的開口部。
在以成為大致圓形的方式來使燈泡固定架55發生彈性變形的狀態下，使筒部4穿過所述燈泡固定架55的內側，並且擠壓燈泡固定架55直至與燈泡本體2的各鰭片18的端部18a發生接觸為止，然後將施加至燈泡固定架55的力解除，藉此來進行所述安裝。
藉此，隨著燈泡固定架55想要恢復至原來的楕圓形狀，該燈泡固定架55以橫穿本體頭部45的正面的開口部的方式而配設，其橢圓的長軸的延伸方向的兩端部從本體頭部45內側卡在該頭部的正面的開口緣部45c。並且成為如下的狀態，即，將燈泡1的模組安裝部11在其直徑方向上夾住的燈泡固定架55進入至燈泡1的槽25。因此，燈泡固定架55成為擋止件(stopper)，防止支撐於燈座51的燈泡1脫落。
再者，可按照與以上所說明的燈泡1的安裝順序相反的順序，將燈泡1從器具本體42的本體頭部45上拆除。在此種燈泡1的裝脫操作中，即使當作業人的手指不進入至本體頭部45與燈泡本體2之間時，也可抓住燈泡1的筒部4來進行對於燈座51的裝脫作業。
若將未圖示的點燈開關打開，則經由燈座51及連接於該燈座51的燈頭6來對點燈電路7供電，並且將該點燈電路7的輸出供給至發光部22的LED22a。藉此，各LED22a發光，因此，從各發光部22射出的白色光通過透鏡部5b，在光的利用方向上成為規定的配光，而例如呈光束狀地射出。
在此種點燈狀態下，各LED22a發熱。該熱的大部分經由基板21及絕緣片23而傳導至燈泡本體2的模組安裝部11。然後，模組安裝部11的熱傳導至向器具本體42的本體頭部45的外部突出的燈泡1的筒部4，接著從該筒部4的外表面釋放至大氣中。並且，模組安裝部11的熱經由燈泡本體2的本體部17而傳導至各鰭片18，接著釋放至燈泡本體2的外部。在此情況下，由於收容著燈泡本體2的本體頭部45具有透氣性，因此，可抑制本體頭部45內的從燈泡本體2釋放出的熱氣充斥於本體頭部45，該熱氣會通過本體頭部45而釋放至大氣中。
如上所述，根據本實施方式，由於可對點燈中的燈泡1進行自然冷卻(naturally cooling)，因此，可抑制導致各LED22a的溫度過度地上升的故障。結果，可抑制各LED22a的性能下降或壽命下降等。
如上所述，本實施方式的燈泡1的用以實現自然冷卻的散熱面積比較大。根據以下的理由，可確保大的所述散熱面積。
燈泡1除了包括以可導熱的方式而配設有發光模組3的燈泡本體2之外，還包括向發光模組3的光出射方向突出且收容著發光模組3的金屬製的筒部4，該筒部4以可導熱的方式連接於金屬製的燈泡本體2。換句話說，燈泡1包括筒部4與燈泡本體2，該筒部4與燈泡本體2是以發光模組3為基準，分別在光的出射方向及與該出射方向相反的方向上傳導LED22a的熱，並作為散熱部而發揮功 能。藉此，與沒有相當於筒部4的構成的燈泡相比較，可使燈泡1的散熱面積增加。
特別是燈泡本體2的本體部17在外周包括多個散熱用的鰭片18。燈泡本體2的直徑大於筒部4的直徑，而且，通過鄰接的鰭片18之間所形成的各通氣槽20的底面的本體部17的直徑小於筒部4的直徑。藉此，可確保鰭片18相對於本體部17的突出高度大，據此，可使鰭片18的表面積(散熱面積)增加。
如上所述，在使以所述方式確保了大散熱面積的燈泡1點燈的狀態下，可將各LED22a所產生的熱從筒部4及各鰭片18釋放至大氣中，因此，可使自然冷卻的散熱性能提高。
此外，鄰接的鰭片18之間的各通氣槽20的底面與本體部17的中心軸線呈平行。換句話說，本體部17的各部分的外徑相同。另一方面，各鰭片18具有如下的構造，即，越靠近前端側，則寬度越大。因此，可在各鰭片18的全長上，確保各鰭片18相對於本體部17的突出高度大。據此，確保各鰭片18的散熱面積更大，可使自然冷卻的散熱性能進一步提高。
而且，在燈泡1中，燈泡本體2與筒部4形成為一體。因此，與如下的構成相比較，燈泡本體2與筒部4之間的熱阻小，且從燈泡本體2向筒部4導熱的導熱性能高，所述構成是指燈泡本體2與筒部4為不同個體，且燈泡本體2與筒部4以成為一體的方式而被連接。因此，可使自然 冷卻的散熱性能進一步提高。
而且，在燈泡1中，筒部4自各鰭片18的筒部側的端部18a離開而連接於模組安裝部11的周面。並且，通氣槽20面向在模組安裝部11的圓周方向上延伸的槽25。因此，儘管筒部4的外徑B大於通過鄰接的鰭片18之間的通氣槽20的底面的本體部17的直徑(外徑)A，通氣槽20的底側區域也不會在該通氣槽20的開放的端部被筒部4封閉。藉此，空氣能夠順利地在通氣槽20及與該通氣槽20連通的槽25中流通，從而能夠使自然冷卻的散熱性能進一步提高。
又，在燈泡1中，模組安裝部11的周面與各通氣槽20的底面成為一個面地連續。藉此，在通氣槽20的開放的端部，通氣槽20的底側區域不會被模組安裝部11的圓周部覆蓋而導致在通氣槽20及與該通氣槽20連通的槽25中流動的空氣紊亂。因此，能夠使空氣更順利地在通氣槽20及與該通氣槽20連通的槽25中流通，從而可使自然冷卻的散熱性能進一步提高。
而且，燈泡1包括對電路零件7b進行密封的導熱性良好的密封樹脂33，填充有該密封樹脂33的燈頭基底31的基底部31a與本體部17的內周面發生接觸。因此，發熱的電路零件7b的熱會經由密封樹脂33及基底部31a而傳導至各鰭片18，接著從所述鰭片18釋放至大氣中。藉此，可抑制發熱的電氣零件的溫度過分地上升。
根據所述一個實施方式的燈泡及照明器具，將用於散 熱的多個鰭片18設置於本體部17的外周面，該本體部17在內部安裝有點燈電路7，將發光模組3安裝於與本體部17的前方成為一體的模組安裝部11，將筒部4設置於光出射側，該筒部4將所述發光模組3予以包圍，藉此，可不改變燈泡1的尺寸而使散熱性提高。
雖已對若干實施方式進行了說明，但這些實施方式僅供作為實例，而並非旨在對本發明的範圍進行限定。實際上，能夠以各種其他方式來實施本文所述的新穎實施方式；而且，在不脫離本發明的主旨的條件下，可對本文所述的方法的形式進行各種省略、替換、以及變更。隨附權利要求書及其等效內容旨在涵蓋仍歸屬於本發明的範圍或主旨內的各種形式及修改。
實施方式的燈泡的特徵在於包括：金屬製的燈泡本體，具有模組安裝部、筒狀的本體部、及多個鰭片，所述筒狀的本體部以可導熱的方式連接於所述安裝部的背側，所述多個鰭片在與所述本體部的中心軸線相同的方向上延伸，且從本體部的外周面突出地設置；發光模組，具有基板、及安裝於基板的發光部，且以可導熱的方式配設於模組安裝部；金屬製的筒部，其外徑小於燈泡本體的最大直徑且大於通過鄰接的鰭片之間所形成的各通氣槽的底面的本體部的外徑，該金屬製的筒部收容著發光模組，並且向發光模組的光出射方向突出，且以可導熱的方式連接於燈泡本體；點燈電路，與發光模組形成電性連接；以及燈頭，安裝於燈泡本體，且將電源供給至點燈電路。
根據所述實施方式，可使用鐵、銅合金、鈦、及鋁合金等作為形成燈泡本體與筒部的金屬，考慮到材料成本比較低廉，重量輕且導熱性優異，優選使用鋁合金。另外，燈泡本體與筒部可為一體也可為不同個體。另外，也可在筒部的外周設置鰭片，藉此，可期待使散熱性進一步提高。而且，筒部能夠設為使外徑與各部分的外徑相同的構成，但不限於此，例如也可為如下的構成，即，外徑向筒部的突出端側逐漸變小或變大。
另外，根據所述實施方式，在確保更高的導熱性能的方面，較為理想的是使模組安裝部與本體部一體成形，但不限於此，模組安裝部與本體部也可為不同個體。而且，並不限於以形成筒部的底面的方式來設置模組安裝部，該模組安裝部也可從筒部的底面向前端側突出。
另外，根據所述實施方式，所謂發光模組的發光部，例如是指包括至少一個由LED的裸片形成的發光元件的SMD型或COB型等的發光部。另外，發光元件可適當地使用在發光狀態下伴隨著發熱的半導體發光元件例如LED的裸片。而且，發光模組的基板可使用將絕緣層積層於金屬基底而成的金屬基底基板、或包含至少一層的絕緣材料的樹脂基板、或者陶瓷基板等。
另外，所述實施方式的燈泡包括金屬製的筒部，該金屬製的筒部向發光模組的光出射方向突出，且收容著發光模組，該筒部以可導熱的方式連接於金屬製的燈泡本體。藉此，與沒有相當於筒部的構成的燈泡相比較，可使燈泡 的散熱面積增加。另外，在燈泡本體的本體部的外周面上包括多個散熱用的鰭片，通過鄰接的鰭片之間所形成的各通氣槽的底面的燈泡本體的本體部的直徑小於筒部的直徑。藉此，可確保鰭片相對於本體部的突出高度大，據此，可使鰭片的表面積增加。
因此，可有效地將在燈泡點燈的狀態下由發光元件產生的熱，從筒部及各鰭片釋放至大氣中，因此，可使自然冷卻的散熱性能提高。
另外，其他實施方式的燈泡的特徵在於：各通氣槽的底面與本體部的中心軸線呈平行。即，根據所述實施方式，本體部的各部分的外徑相同。因此，與越靠近本體部的前端側，則直徑越大的情況相比較，可在鰭片的全長上，確保鰭片相對於本體部的突出高度大。因此，可使自然冷卻的散熱性能進一步提高。
另外，其他實施方式的燈泡的特徵在於：燈泡本體與筒部形成為一體。例如，燈泡本體與筒部，可從金屬材料切削出而一體地形成，或可利用鑄模成形等而一體地形成。
根據所述實施方式，與如下的構造相比較，可使燈泡本體與筒部之間的熱阻減小，從而可使從燈泡本體向筒部導熱的導熱性能提高，所述構造是指燈泡本體與筒部分體，且燈泡本體與筒部以成為一體的方式而被連接。因此，可使自然冷卻的散熱性能進一步提高。
另外，其他實施方式的燈泡的特徵在於：筒部自各鰭片的筒部側的端部離開而連接於模組安裝部，並且包括 槽，該槽由與鰭片相向的筒部的端面、各鰭片的筒部側的端部、及模組安裝部的周面形成，通氣槽面向所述槽。
根據所述實施方式，在模組安裝部的圓周方向上延伸的槽可圍繞整個模組安裝部而不間斷地連續，或者也可在模組安裝部的圓周方向上，例如每180度被分隔而設置。
根據所述實施方式，儘管筒部的外徑大於通過鄰接的鰭片之間的通氣槽的底面的本體部的外徑，通氣槽的開放的端部也不會被筒部封閉。藉此，可使空氣順利地在通氣槽及與該通氣槽連通的槽中流通，從而可使自然冷卻的散熱性能進一步提高。
另外，其他實施方式的燈泡的特徵在於：模組安裝部的周面與各通氣槽的底面成為一個面地連續。
根據所述實施方式，在通氣槽的開放的端部，通氣槽的底側區域不會被模組安裝部的圓周部覆蓋而導致在通氣槽及與該通氣槽連通的槽中流動的空氣紊亂。藉此，可使空氣更順利地在通氣槽及與該通氣槽連通的槽中流通，從而可使自然冷卻的散熱性能進一步提高。
而且，實施方式的照明器具的特徵在於包括：器具本體；燈座，配設於所述器具本體的內部或外部；以及所述實施方式的燈泡，將燈頭連接於燈座，並且將燈泡本體支撐於器具本體，且在筒部從器具本體突出的狀態下配設於器具本體。
所述實施方式的照明器具例如可適用於聚光燈或下照燈等照明器具。另外，根據所述實施方式，可提供包括 如下的燈泡的照明器具，該燈泡能夠使自然冷卻的散熱性能提高。
1‧‧‧燈泡
2‧‧‧燈泡本體
3‧‧‧發光模組
4‧‧‧筒部/第二散熱部
4a‧‧‧散熱用的突部(鰭片)
4b‧‧‧端面
4c‧‧‧段
5‧‧‧光控制構件
5a‧‧‧正面壁
5b‧‧‧透鏡部
5c‧‧‧柱
6‧‧‧燈頭
7‧‧‧點燈電路
7a‧‧‧電路基板
7b‧‧‧電路零件
7c‧‧‧電連接器
11‧‧‧模組安裝部
12‧‧‧通線孔
13、21b‧‧‧孔
14‧‧‧通孔
14a‧‧‧段部
15‧‧‧螺絲孔
16‧‧‧基板卡合部
17‧‧‧本體部
18‧‧‧鰭片/第一散熱部
18a‧‧‧端部
19‧‧‧框部
20‧‧‧通氣槽
20a‧‧‧開口
21‧‧‧基板
21a‧‧‧中心孔
22‧‧‧發光部
22a‧‧‧LED
23‧‧‧絕緣片
25‧‧‧槽
26‧‧‧凸部
31‧‧‧燈頭基底
31a‧‧‧基底部
31b‧‧‧燈頭部
31c‧‧‧連結部
31d‧‧‧端壁
32‧‧‧燈頭接腳
33‧‧‧矽酮樹脂/填充材料
41‧‧‧聚光燈
42‧‧‧器具本體
43‧‧‧本體基底
44‧‧‧本體支柱
45‧‧‧本體頭部
45a‧‧‧光源配設部
45b‧‧‧燈座配設部
45c‧‧‧開口緣部
46‧‧‧配線軌道
47‧‧‧連結螺絲
51‧‧‧燈座
55‧‧‧燈泡固定架
A‧‧‧直徑/外徑
B‧‧‧外徑
C‧‧‧最大直徑
F7-F7‧‧‧線
S‧‧‧電路收容部
圖1是表示實例的照明器具的側面圖。
圖2是在改變頭部的朝向的狀態下，表示圖1的照明器具的側面圖。
圖3是表示圖1的照明器具所具有的燈泡的剖面圖。
圖4是表示圖3的燈泡所具有的燈泡本體的側面圖。
圖5是表示圖4的燈泡本體的正面圖。
圖6是表示圖4的燈泡本體的背面圖。
圖7是沿著圖3中的F7-F7線來表示的燈泡本體的剖 面圖。
1‧‧‧燈泡
2‧‧‧燈泡本體
3‧‧‧發光模組
4‧‧‧筒部/第二散熱部
4a‧‧‧散熱用的突部(鰭片)
4b‧‧‧端面
4c‧‧‧段
5‧‧‧光控制構件
5a‧‧‧正面壁
5b‧‧‧透鏡部
5c‧‧‧柱
6‧‧‧燈頭
7‧‧‧點燈電路
7a‧‧‧電路基板
7b‧‧‧電路零件
7c‧‧‧電連接器
11‧‧‧模組安裝部
12‧‧‧通線孔
13、21b‧‧‧孔
14‧‧‧通孔
14a‧‧‧段部
17‧‧‧本體部
18‧‧‧鰭片/第一散熱部
18a‧‧‧端部
19‧‧‧框部
20‧‧‧通氣槽
20a‧‧‧開口
21‧‧‧基板
21a‧‧‧中心孔
22‧‧‧發光部
22a‧‧‧LED
23‧‧‧絕緣片
25‧‧‧槽
26‧‧‧凸部
31‧‧‧燈頭基底
31a‧‧‧基底部
31b‧‧‧燈頭部
31c‧‧‧連結部
31d‧‧‧端壁
32‧‧‧燈頭接腳
33‧‧‧矽酮樹脂/填充材料
A‧‧‧直徑/外徑
B‧‧‧外徑
C‧‧‧最大直徑
F7-F7‧‧‧線
S‧‧‧電路收容部

Claims (7)

  1. 一種燈泡，其特徵在於包括：筒狀的本體部，在軸方向一端具有模組安裝部；第一散熱部，包含多個鰭片，所述多個鰭片從所述本體部的外周面呈放射狀地突出設置；發光模組，安裝於所述模組安裝部；筒狀的第二散熱部，連接於所述本體部，從所述本體部向所述軸方向一端側的光出射方向突出，且從所述光出射方向的側方，將所述發光模組予以包圍，所述第二散熱部的外徑小於基於所述多個鰭片的突出高度的所述第一散熱部的最大直徑，所述本體部的外徑小於所述第二散熱部的外徑，所述第二散熱部自所述多個鰭片的所述軸方向一端離開而設置；多個通氣槽，形成在所述多個鰭片之間；以及環狀的槽，與所述多個通氣槽的所述軸方向一端連續，形成在所述第二散熱部的軸方向另一端與所述多個鰭片的所述軸方向一端之間，所述環狀的槽形成於比所述第一散熱部的最大直徑與所述第二散熱部的外徑更靠內側處。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的燈泡，其中更包括：點燈電路，電性連接於所述發光模組；以及燈頭，為了對所述點燈電路供電而安裝在所述本體部的軸方向另一端側。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的燈泡，其中更包括： 點燈電路，電性連接於所述發光模組，且收容配置在所述本體部內；以及導熱性的填充材料，在所述本體部內，密封了所述點燈電路的至少一部分。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的燈泡，其中，所述本體部的外周面與所述本體部的中心軸呈平行。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的燈泡，其中，從所述本體部的外周面，一體地突出設置有所述多個鰭片。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的燈泡，其中，所述第二散熱部與所述本體部形成為一體。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的燈泡，其中，所述多個通氣槽的底面與所述模組安裝部的周面成為一個面地連續。
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