CN103200805A - 密闭壳体中电子器件的散热结构 - Google Patents

密闭壳体中电子器件的散热结构 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种通过密闭壳体就可将电子器件工作过程中产生的热量向外散出的密闭壳体中电子器件的散热结构，包括设置在密闭壳体中、用于安装电子器件的线路板，线路板上开设有与需要上下散热的电子器件一一对应的散热孔，所述需要上下散热的电子器件的上、下散热面上涂覆有导热材料，需要上下散热的电子器件的上、下散热面与密闭壳体抵靠在一起。本发明将需要上下散热的电子器件的上、下散热面抵靠在密闭壳体上这种热传导方式，直接将电子器件产生的热量通过密体壳体导出，省去了风机以及用于安装风机的机构，使得整个电器的结构更加简单，降低了制造成本和使用成本，尤其适用于诸如电动车充电器等安装有发热电子器件、发热量较大的电器设备上。

Description

密闭壳体中电子器件的散热结构
技术领域
本发明涉及到一种电子器件的散热结构，尤其涉及到密闭壳体中电子器件的散热结构。
背景技术
目前，对于诸如电动车充电器等安装有发热电子器件、发热量较大的电器设备，通常在其壳体上设置有风机以及与风机相配合的通风口。在实际使用过程中，一方面，风机在运转过程中非常容易出现问题，尤其是在炎热的夏天或是在寒冷的冬天；另一方面，风机的运转需要消耗额外的能量，从而增加了使用成本。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种通过密闭壳体就可将电子器件工作过程中产生的热量向外散出的密闭壳体中电子器件的散热结构。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：密闭壳体中电子器件的散热结构，包括：设置在密闭壳体中、用于安装电子器件的线路板，线路板上开设有与需要上下散热的电子器件一一对应的散热孔，所述需要上下散热的电子器件的上、下散热面上涂覆有导热材料，需要上下散热的电子器件的上、下散热面与密闭壳体抵靠在一起。
所述的密闭壳体正对着所述需要上下散热的电子器件的下散热面设置有散热凸台，需要上下散热的电子器件的下散热面抵靠在散热凸台上。
所述需要上下散热的电子器件的下散热面通过导热垫抵靠在散热凸台上，所述需要上下散热的电子器件的上散热面通过导热垫抵靠在密闭壳体上。
所述的密闭壳体正对着所述需要上下散热的电子器件的下散热面设置有散热凸台，所述需要上下散热的电子器件的上散热面上设置有导热帽，导热帽的顶端抵靠在密闭壳体上。
所述需要上下散热的电子器件的下散热面通过导热垫抵靠在散热凸台上，所述的导热帽通过导热垫抵靠在所述的密闭壳体上。
所述的密封壳体上设置有若干个散热翅片。
所述散热翅片的至少一侧表面为波浪面。
所述散热翅片的两侧表面为相互对应的波浪面，即：散热翅片各处横截面的厚度均相等。
所述的密闭壳体包括底座和设置在底座上的盒体。
本发明的有益效果是：本发明通过在安装电子器件的线路板上开设有与需要上下散热的电子器件一一对应的散热孔，将需要上下散热的电子器件的上、下散热面抵靠在密闭壳体上这种热传导方式，直接将电子器件产生的热量通过密体壳体导出，省去了风机及用于安装风机的机构，使得整个电器的结构更加简单，降低了制造成本和使用成本。此外，通过在密闭壳体上设置散热凸台以及通过在密闭壳体上设置散热凸台与安装导热帽相结合的方式，使得不同高度的电子器件都能与密闭壳体直接或间接地抵靠在一起，从而有效地降低了密封壳体内部腔体中的温度，保证了整个电器的正常运行。另外，设置在密封壳体上的散热翅片以及将散热翅片的表面设置成波浪面，均提高了密封壳体的散热效果；而且，通过在散热翅片的两侧表面设置相互对应的波浪面，即：散热翅片各处横截面的厚度均相等，在提高散热翅片的散热表面积的同时，大大提高了材料的利用率。
附图说明
图1是本发明的剖视结构示意图。
图2是图1中A部分的放大结构示意图。
图1至图2中的附图标记为：1、线路板，2、盒体，21、散热翅片，211、内凹波浪面，212、外凸波浪面，3、底座，31、第一内陷，32、第一散热凸台，33、第二内陷，34、第二散热凸台，
35、第一上散热凸台，4、第一电子器件，5、第二电子器件，6、导热帽，7、第一上导热垫，8、第一下导热垫，9、第二上导热垫，10、第二下导热垫，11、安装柱，12、紧固螺钉。
具体实施方式
下面结合附图，详细描述本发明的具体实施方案：
如图1所示，本发明所述的一种密闭壳体中电子器件的散热结构，包括：由底座3和安装在底座3上的盒体2构成的密闭壳体以及位于该密闭壳体中、通过设置在底座3上的安装柱11以及通过螺纹设置在安装柱11上的螺纹孔中的紧固螺钉12固定在底座3上的安装有需要散热的诸如变压器的第一电子器件4和诸如功率三极管的第二电子器件5的线路板1(通常为印制线路板即PCB)，线路板1上开设有与第一电子器件4和第二电子器件5一一对应的散热孔，底座3上正对着第一电子器件4的下散热面设置有第一散热凸台32，为了节省材料，底座3上在第一散热凸台32的下方设置有与第一散热凸台32相配合的第一内陷31，如果第一电子器件4的表面不是平面，可以在盒体2上设置与第一电子器件4的上散热面相配合的散热凹槽，第一电子器件4的上、下散热面上均涂覆有导热材料，通常为导热硅酯或导热硅胶，然后分别通过绝缘的第一上导热垫7和第一下导热垫8，使得第一电子器件4的上、下散热面分别与盒体2和底座3抵靠在一起；所述的底座3上正对着第二电子器件5的下散热面设置有第二散热凸台34，为了节省材料，底座3上在第二散热凸台34的下方设置有与第二散热凸台34相配合的第二内陷33，第二电子器件5的上、下散热面上均涂覆有导热材料，通常为导热硅酯或导热硅胶，第二电子器件5的下散热面通过第二下导热垫10抵靠在第二散热凸台34上，第二电子器件5的上散热面上设置有导热帽6，为了增大导热帽6与盒体2的接触面积，通常将导热帽6的顶端设置成弧形面，并且，在盒体2上设置与导热帽6的顶面相配合的散热凹槽，导热帽6的顶端弧形面上涂覆有导热硅酯，并通过第二上导热垫9与盒体2上的散热凹槽抵靠在一起；构成密封壳体的盒体2的外表面上设置有若干个散热翅片21，如图2所示，散热翅片21的两侧表面为相互对应的波浪面，即：散热翅片21的一侧表面为内凹波浪而211，另一外表面为相对应的外凸波浪面212，这样就使得散热翅片21各处横截面的厚度H均相等。
实际应用时，可根据最高的发热电子器件设计密闭壳体的尺寸，使得该发热电子器件的下散热面通过导热垫抵靠在位于线路板1上相应散热孔中的散热凸台上，该发热电子器件的上散热面通过导热垫抵靠在盒体2上，使得密闭壳体的结构更加紧凑。

Claims (9)

1.密闭壳体中电子器件的散热结构，包括：设置在密闭壳体中、用于安装电子器件的线路板，其特征在于：所述的线路板上开设有与需要上下散热的电子器件一一对应的散热孔，所述需要上下散热的电子器件的上、下散热面上涂覆有导热材料，需要上下散热的电子器件的上、下散热面与密闭壳体抵靠在一起。
2.如权利要求1所述的密闭壳体中电子器件的散热结构，其特征在于：所述的密闭壳体正对着所述需要上下散热的电子器件的下散热面设置有散热凸台，需要上下散热的电子器件的下散热面抵靠在散热凸台上。
3.如权利要求1或2所述的密闭壳体中电子器件的散热结构，其特征在于：所述需要上下散热的电子器件的下散热面通过导热垫抵靠在散热凸台上，所述需要上下散热的电子器件的上散热面通过导热垫抵靠在密闭壳体上。
4.如权利要求1所述的密闭壳体中电子器件的散热结构，其特征在于：所述的密闭壳体正对着所述需要上下散热的电子器件的下散热面设置有散热凸台，所述需要上下散热的电子器件的上散热面上设置有导热帽，导热帽的顶端抵靠在密闭壳体上。
5.如权利要求1或4所述的密闭壳体中电子器件的散热结构，其特征在于：所述需要上下散热的电子器件的下散热面通过导热垫抵靠在散热凸台上，所述的导热帽通过导热垫抵靠在所述的密闭壳体上。
6.如权利要求1、2或4所述的密闭壳体中电子器件的散热结构，其特征在于：所述的密封壳体上设置有若干个散热翅片。
7.如权利要求6所述的密闭壳体中电子器件的散热结构，其特征在于：所述散热翅片的至少一侧表面为波浪面。
8.如权利要求7所述的密闭壳体中电子器件的散热结构，其特征在于：所述散热翅片的两侧表面为相互对应的波浪面，即：散热翅片各处横截面的厚度均相等。
9.如权利要求1、2或4所述的密闭壳体中电子器件的散热结构，其特征在于：所述的密闭壳体包括底座和设置在底座上的盒体。
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