CN206361734U - 电磁炉 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种电磁炉，包括：面板(1)、电路板(2)和机壳(3)，电路板(2)上的电子元器件反向放置，且电子元器件与机壳(3)内壁直接接触或通过导热物体与机壳(3)内壁连接。本实用新型的电磁炉，通过将电路板上的电子元器件反向放置，反向放置时，电子元器件与机壳内壁直接接触或通过导热物体与机壳内壁连接，在电磁炉工作时，电子元器件产生的热量可通过机壳以热传导的方式传递出去，提高了散热效率，延长电磁炉的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及电磁加热领域，尤其涉及一种电磁炉。
背景技术
电磁炉是一种常见的用于烹饪和加热的家用电器。电磁炉在工作时，利用高频交流电通过线圈盘，以使其产生高频变化的磁场，从而使放置在电磁炉上的铁质锅具底部产生涡流，以对铁质锅具内的食物进行加热。
电磁炉一般包括机壳、线圈盘、电路板、微晶面板等，现有技术中，电路板一般是正向装在机壳内，装配后电子元器件在电路板的正上方，少数反向装配的电路板，装配后电子元器件在电路板的下下方，电子元器件与机壳底部也是隔空的，存在一定的间隙。
由于电路板上的各电子元器件与机壳均不接触，电磁炉在工作时，电子元器件产生的热量不能以热传导的方式传递出去，只能依靠风的流动带出，散热效率低，且对于无风机散热的电磁炉，电子元器件产生的热量无法散出去，影响电磁炉的使用寿命。
实用新型内容
为了解决背景技术中提到的涉及电磁炉散热效率低的至少一个问题，本实用新型提供一种电磁炉，可以提高电子元器件散热效率。
本实用新型提供一种电磁炉，包括：
面板、电路板和机壳，所述电路板上的电子元器件反向放置，且所述电子元器件与所述机壳内壁直接接触或通过导热物体与所述机壳内壁连接。
通过将电路板上的电子元器件反向放置，反向放置时，电子元器件与所述机壳内壁直接接触或通过导热物体与所述机壳内壁连接，在电磁炉工作时，电子元器件产生的热量可通过机壳以热传导的方式传递出去，提高了散热效率，延长电磁炉的使用寿命。
可选的，所述机壳内放置所述电路板的区域为用于使所述电子元器件直接接触所述机壳内壁的凹凸曲面。
通过该凹凸曲面的设计，这样可将电子元器件直接紧贴机壳内壁，可将电子元器件产生的热量直接通过机壳以热传导的方式传递出去，散热效果更佳。
可选的，所述机壳内放置所述电路板的区域为平面。
可选的，所述导热物体为导热硅胶、导热硅脂、铝、铜、导热陶瓷或石墨。
可选的，所述机壳的材质为金属或塑料。
可选的，所述机壳的材质为金属时，所述电路板与所述机壳之间还设有绝缘支架。
可选的，所述电子元器件包括散热片、电容、保险管、扼流线圈中的至少一种。
可选的，还包括：
外壳，所述外壳与所述机壳底部外壁构成腔体，所述腔体内装有吸热物质。
从而可将电子元器件产生的热量通过机壳传递给相邻腔体内的液体吸收掉，进一步提高散热效率。
可选的，所述吸热物质为水。
本实用新型的构造以及它的其他目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例一提供的电磁炉的结构示意图；
图2为本实用新型实施例二提供的电磁炉的一种剖面结构示意图；
图3为本实用新型实施例一提供的电磁炉的另一种剖面结构示意图。
附图标记说明：
1-面板；2-电路板；3-机壳；4-腔体；5-外壳；21-散热片；22-PCB板；23-电容；24-保险管；25-扼流线圈。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
图1为本实用新型实施例一提供的电磁炉的结构示意图，如图1所示，本实施例电磁炉包括面板1、电路板2和机壳3，电路板2上的电子元器件反向放置，且与机壳3内壁直接接触或通过导热物体与机壳3内壁连接。其中的导热物体为导热性较好的物质，例如导热硅胶、导热硅脂、铝、铜、导热陶瓷或石墨等。在装配时，电路板可通过螺钉或卡扣等方式固定在机壳3内。
可选的，机壳3的材质为金属或塑料，机壳3的材质为金属时，如铝或铜等，电路板2与机壳3之间还设有绝缘支架，该绝缘支架例如可以为塑料的支架，起到绝缘的作用。
本实施例中，通过将电路板上的电子元器件反向放置，反向放置时，电子元器件与机壳内壁直接接触，在电磁炉工作时，电子元器件产生的热量直接通过机壳以热传导的方式传递出去，提高了散热效率，延长电磁炉的使用寿命。当电子元器件通过导热物体与机壳内壁连接时，导热物体直接接触电子元器件和机壳内壁，因此可将电磁炉工作时电子元器件产生的热量通过导热物体和机壳以热传导的方式传递出去，提高了散热效率，延长电磁炉的使用寿命。
本实施例提供的电磁炉，通过将电路板上的电子元器件反向放置，反向放置时，电子元器件与机壳内壁直接接触或通过导热物体与机壳内壁连接，在电磁炉工作时，电子元器件产生的热量可通过机壳以热传导的方式传递出去，提高了散热效率，延长电磁炉的使用寿命。
实施例二
可选的，机壳3内放置电路板2的区域为用于使电子元器件直接接触机壳3内壁的凹凸曲面，即就是与电路板上各电子元器件高低形状相吻合的凹凸曲面，图2为本实用新型实施例二提供的电磁炉的一种剖面结构示意图，如图2所示，机壳3底部内壁放置电路板2的区域为与电路板上各电子元器件高低形状相吻合的凹凸曲面，电子元器件为发热量大的元器件，图2中所示的如散热片21和PCB板22上的电容23、保险管24、扼流线圈25。通过该凹凸曲面的设计，这样可将电子元器件直接紧贴机壳内壁，可将电子元器件产生的热量直接通过机壳以热传导的方式传递出去，散热效果更佳。
实施例三
可选的，机壳3内放置电路板2的区域为平面，该区域为平面时，可通过增加导热物体使得电子元器件与机壳3内壁连接，导热物体为导热硅胶、导热硅脂、铝、铜、导热陶瓷或石墨等，图3为本实用新型实施例一提供的电磁炉的另一种剖面结构示意图，电子元器件为发热量大的元器件，图3中所示的如散热片21和PCB板22上的电容23、保险管24、扼流线圈25。电子元器件通过导热物体与机壳内壁连接，导热物体直接接触电子元器件和机壳内壁，因此可将电磁炉工作时电子元器件产生的热量通过导热物体和机壳以热传导的方式传递出去，提高了散热效率，延长电磁炉的使用寿命。
进一步地，在上述实施例的基础上，还可在电子元器件与机壳内壁之间的间隙涂抹导热硅脂或导热硅胶等导热层，或者，对电路板局部或整体进行灌胶处理，使得电路板与机壳构成一整体，可进一步提高热传导的效率。
进一步地，如图1和图2所示，还可以包括外壳5，外壳5与机壳3底部外壁构成腔体4，腔体4内装有吸热物质，吸热物质例如为水等液体。从而可将电子元器件产生的热量通过机壳传递给相邻腔体4内的液体吸收掉，进一步提高散热效率。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
Claims (9)
1.一种电磁炉，其特征在于，包括：
面板(1)、电路板(2)和机壳(3)，所述电路板(2)上的电子元器件反向放置，且所述电子元器件与所述机壳(3)内壁直接接触或通过导热物体与所述机壳(3)内壁连接。
2.根据权利要求1所述的电磁炉，其特征在于，所述机壳(3)内放置所述电路板(2)的区域为用于使所述电子元器件直接接触所述机壳(3)内壁的凹凸曲面。
3.根据权利要求1所述的电磁炉，其特征在于，所述机壳(3)内放置所述电路板(2)的区域为平面。
4.根据权利要求1所述的电磁炉，其特征在于，所述导热物体为导热硅胶、导热硅脂、铝、铜、导热陶瓷或石墨。
5.根据权利要求1所述的电磁炉，其特征在于，所述机壳(3)的材质为金属或塑料。
6.根据权利要求5所述的电磁炉，其特征在于，所述机壳(3)的材质为金属时，所述电路板(2)与所述机壳(3)之间还设有绝缘支架。
7.根据权利要求1所述的电磁炉，其特征在于，所述电子元器件包括散热片、电容、保险管、扼流线圈中的至少一种。
8.根据权利要求1～7任一项所述的电磁炉，其特征在于，还包括：
外壳(5)，所述外壳(5)与所述机壳(3)底部外壁构成腔体(4)，所述腔体(4)内装有吸热物质。
9.根据权利要求8所述的电磁炉，其特征在于，所述吸热物质为水。
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| CN110139414A (zh) * | 2018-02-02 | 2019-08-16 | 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 | 烹饪器具 |
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