CN206361732U - 电磁炉 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电磁炉，包括：具有面板和电路板(5)，电路板(5)上设有IGBT(3)和桥堆(4)，IGBT(3)和桥堆(4)的上面固设有第一散热片，IGBT(3)和桥堆(4)的下面固设有第二散热片(6)。本实用新型的电磁炉，通过在IGBT和桥堆的两个面均设置散热片，在电磁炉工作时，元器件IGBT和桥堆产生的热量将由正反两个面向第一散热片和第二散热片传递，极大地提高IGBT和桥堆的散热效率，延长电磁炉的使用寿命。

Description

电磁炉

技术领域

本实用新型涉及电磁加热领域，尤其涉及一种电磁炉。

背景技术

电磁炉是一种常见的用于烹饪和加热的家用电器。电磁炉在工作时，利用高频交流电通过线圈盘，以使其产生高频变化的磁场，从而使放置在电磁炉上的铁质锅具底部产生涡流，以对铁质锅具内的食物进行加热。

电磁炉一般包括机壳、电路板、面板等，现有技术中，电路板上的绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor，以下简称：IGBT)与桥堆这两个电子元器件的散热，是通过在IGBT与桥堆背面锁附一块铝质的散热片，散热片同时锁附在PCB板上。电磁炉工作时，IGBT和桥堆将产生的热量传递给散热片，从而进行散热。

然而，IGBT和桥堆与散热片的接触面积有限，热传导的效率较低，进而散热效率低，影响电子元器件的使用寿命。

实用新型内容

为了解决背景技术中提到的涉及电子元器件散热效率低的至少一个问题，本实用新型提供一种电磁炉，可以提高电子元器件散热效率。

本实用新型提供一种电磁炉，具有面板和电路板，电路板上设有IGBT和桥堆，所述IGBT和所述桥堆的上面固设有第一散热片，所述IGBT和所述桥堆的下面固设有第二散热片。

通过在IGBT和所述桥堆的上面设置第一散热片，在IGBT和所述桥堆的下面设置第二散热片，两个面均设置散热片，在电磁炉工作时，元器件IGBT和桥堆产生的热量将由正反两个面向第一散热片和第二散热片传递，极大地提高IGBT和桥堆的散热效率，延长电磁炉的使用寿命。

可选的，所述第二散热片与所述IGBT、所述桥堆和所述电路板通过螺钉固定。

可选的，所述第一散热片通过螺钉固定在所述第二散热片上。

可选的，所述第一散热片底部设有一台阶，台阶面紧贴在所述IGBT和所述桥堆的上面。

可选的，所述第一散热片包括两个宽度分别与所述IGBT和所述桥堆的宽度相同的第三散热片和第四散热片。

可选的，所述第三散热片和所述第四散热片为一体结构。

可选的，在所述IGBT、桥堆与所述第二散热片和所述第一散热片接触的平面加设导热物质，在所述第二散热片与所述第一散热片接触的平面加设所述导热物质。

通过加设导热物质，可以提高热传导效率，进一步提高散热效率。

可选的，所述导热物质为导热硅脂或导热硅胶。

本实用新型的构造以及它的其他目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一提供的电磁炉的散热器结构组成示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的电磁炉的散热器剖面结构示意图；

图3为本实用新型实施例一提供的电磁炉的散热器结构示意图。

附图标记说明：

1-第三散热片；

2-第四散热片；

3-IGBT；

4-桥堆；

5-电路板；

6-第二散热片。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

本实用新型提供的电磁炉具有面板和电路板，电路板上设有散热器，图1为本实用新型实施例一提供的电磁炉的散热器结构组成示意图，图2为本实用新型实施例一提供的电磁炉的散热器剖面结构示意图，图3为本实用新型实施例一提供的电磁炉的散热器结构示意图，如图1-图3所示，电路板5上设有IGBT3和桥堆4，本实施例中，电路板5为PCB板，IGBT3和桥堆4的上面固设有第一散热片，IGBT3和桥堆4的下面固设有第二散热片6。其中，第一散热片可以是包括宽度分别与IGBT3和桥堆4的宽度相同的第三散热片1和第四散热片2，第一散热片还可以是一个整体结构，即第三散热片1和第四散热片2为一体结构。

该整体结构的宽度与IGBT3和桥堆4的宽度之和相同。第二散热片6与IGBT3、桥堆4和电路板通过螺钉固定。第一散热片通过螺钉固定在第二散热片6上。第一散热片底部设有一台阶，台阶面紧贴在IGBT3和桥堆4的上面。通过台阶的设置可使得第一散热片与IGBT3和桥堆4紧密接触，从而提高散热效率。

具体地，在实际装配时，IGBT3和桥堆4两元器件锡焊在电路板5上。第二散热片6安装在IGBT3和桥堆4两元器件的背面，第一散热片包括(第三散热片1和第四散热片2)安装在IGBT3和桥堆4两元器件的正面。第二散热片6上开有数个机丝孔，与IGBT3、桥堆4和PCB板5上的机丝孔位对应，并由M3机丝锁紧固定。第一散热片底部有一个台阶，台阶面紧贴在IGBT3或桥堆4的正面，底面紧贴在第二散热片6上，并通过机丝锁紧固定在第二散热片6上。第一散热片的台阶上开有通孔分别避开IGBT3和桥堆4上的螺钉。

在电磁炉工作时，元器件IGBT3和桥堆4产生的热量将由正反两个面向第一散热片和第二散热片6传递。其散热的速度是单向散热片散热的两倍，极大地提高IGBT和桥堆的散热效率。

本实施例提供的电磁炉，通过在IGBT和桥堆的上面设置第一散热片，在IGBT和桥堆的下面设置第二散热片，两个面均设置散热片，在电磁炉工作时，元器件IGBT和桥堆产生的热量将由正反两个面向第一散热片和第二散热片传递，极大地提高IGBT和桥堆的散热效率，延长电磁炉的使用寿命。

进一步地，在上述实施例的基础上，还可在IGBT3、桥堆4与第二散热片6和第一散热片接触的平面，以及第二散热片6与第一散热片接触的平面加设导热物质，例如涂抹导热硅脂或导热硅胶填充，以提高热传导效率，可进一步提高散热效率。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (8)

1.一种电磁炉，具有面板和电路板(5)，电路板(5)上设有IGBT(3)和桥堆(4)，其特征在于，所述IGBT(3)和所述桥堆(4)的上面固设有第一散热片，所述IGBT(3)和所述桥堆(4)的下面固设有第二散热片(6)。

2.根据权利要求1所述的电磁炉，其特征在于，所述第二散热片(6)与所述IGBT(3)、所述桥堆(4)和所述电路板(5)通过螺钉固定。

3.根据权利要求1或2所述的电磁炉，其特征在于，所述第一散热片通过螺钉固定在所述第二散热片(6)上。

4.根据权利要求1或2所述的电磁炉，其特征在于，所述第一散热片底部设有一台阶，台阶面紧贴在所述IGBT(3)和所述桥堆(4)的上面。

5.根据权利要求4所述的电磁炉，其特征在于，所述第一散热片包括宽度分别与所述IGBT(3)和所述桥堆(4)的宽度相同的第三散热片(1)和第四散热片(2)。

6.根据权利要求5所述的电磁炉，其特征在于，所述第三散热片(1)和所述第四散热片(2)为一体结构。

7.根据权利要求1所述的电磁炉，其特征在于，在所述IGBT(3)、桥堆(4)与所述第二散热片(6)和所述第一散热片接触的平面加设导热物质，在所述第二散热片(6)与所述第一散热片接触的平面加设所述导热物质。

8.根据权利要求7所述的电磁炉，其特征在于，所述导热物质为导热硅脂或导热硅胶。