CN204141642U - 电磁炉及用于电磁炉的散热组件 - Google Patents

电磁炉及用于电磁炉的散热组件 Download PDF

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CN204141642U CN201420532134.3U CN201420532134U CN204141642U CN 204141642 U CN204141642 U CN 204141642U CN 201420532134 U CN201420532134 U CN 201420532134U CN 204141642 U CN204141642 U CN 204141642U
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孟宪昕
李新峰
陈永顺
王云峰
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Midea Group Co Ltd
Foshan Shunde Midea Electrical Heating Appliances Manufacturing Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种电磁炉及用于电磁炉的散热组件,用于电磁炉的散热组件包括:导热壳体,导热壳体具有腔室,发热电子元件封装在腔室内;半导体制冷片,半导体制冷片连接至导热壳体以使得半导体制冷片的冷端面与发热电子元件进行热交换。根据本实用新型的用于电磁炉的散热组件,将发热电子元件封装后,再利用半导体制冷片对发热电子元件进行散热,可以使散热组件具有较好的散热效果,且发热电子元件封装在导热壳体内,能有效避免水汽和油烟的影响,延长电子元件的使用寿命,有利于提升电磁炉的整机性能。

Description

电磁炉及用于电磁炉的散热组件
技术领域
[0001] 本实用新型涉及家用电器技术领域,具体而言,特别涉及一种电磁炉及用于电磁炉的散热组件。
背景技术
[0002] 电磁炉内设有许多发热电子兀件,一般情况下,将发热电子兀件贴合在散热器表面,将发热电子元件产生的热量传递至散热器上,但发热量较大的电子元件例如IGBT和桥堆的散热效果还是不佳,需通过风机对电子元件吹风以加强散热,但风机吹向电子元件的气流容易带水汽、油烟,影响电子元件的寿命,不利于电磁炉的整机性能的提升。
实用新型内容
[0003] 本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本实用新型需要提出一种用于电磁炉的散热组件,所述用于电磁炉的散热组件具有散热效果好的优点。
[0004] 本实用新型还需提出一种具有上述用于电磁炉的散热组件的电磁炉。
[0005] 根据本实用新型的一个方面提供了一种用于电磁炉的散热组件,包括:导热壳体,所述导热壳体具有腔室,发热电子元件封装在所述腔室内;半导体制冷片,所述半导体制冷片连接至所述导热壳体以使得所述半导体制冷片的冷端面与所述发热电子元件进行热交换。
[0006] 根据本实用新型的用于电磁炉的散热组件,将发热电子元件封装后,再利用半导体制冷片对发热电子元件进行散热,可以使散热组件具有较好的散热效果,且发热电子元件封装在导热壳体内,能有效避免水汽和油烟的影响,延长电子元件的使用寿命,有利于提升电磁炉的整机性能。
[0007] 根据本实用新型的一个实施例,用于电磁炉的散热组件还包括导热填充层,所述导热填充层填充在所述发热电子元件和所述腔室的内壁之间的间隙内。
[0008] 在本实用新型的一些实施例中,所述半导体制冷片设在所述导热壳体外且所述冷端面与所述导热壳体的外表面贴合。
[0009] 优选地,所述发热电子元件设在所述导热壳体的与所述半导体制冷片接触的部分的内壁上。
[0010] 在本实用新型的另一些实施例中,所述半导体制冷片设在所述腔室内且所述半导体制冷片的热端面与所述导热壳体的内表面贴合。
[0011] 优选地,所述发热电子元件设在所述半导体制冷片的冷端面上。
[0012] 可选地,所述导热壳体上设有散热翅片。
[0013] 可选地,发热电子元件包括两个以上,两个以上的所述发热电子元件间隔开设置在所述半导体制冷片的冷端面上。
[0014] 可选地,所述发热电子元件至少包括IGBT、桥堆、谐振电容、滤波电容、扼流线圈中的一种或多种。
[0015] 根据本实用新型的另一个方面提供了一种电磁炉,包括如上所述的散热组件。
[0016] 根据本实用新型的电磁炉,将发热电子元件封装后,再利用半导体制冷片对发热电子元件进行散热,可以使散热组件具有较好的散热效果,且发热电子元件封装在导热壳体内,能有效避免水汽和油烟的影响,延长电子元件的使用寿命,有利于提升电磁炉的整机性能。
[0017] 本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
[0018] 图1是根据本实用新型的一个实施例的用于电磁炉的散热组件的剖面图;
[0019] 图2是根据本实用新型的另一个实施例的用于电磁炉的散热组件的剖面图。
[0020] 附图标记:
[0021] 散热组件100,
[0022] 导热壳体10,
[0023] 半导体制冷片20,冷端面21,热端面22,
[0024] 导热填充层30,发热电子元件40。
具体实施方式
[0025] 下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
[0026] 在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0027] 此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个、三个等,除非另有明确具体的限定。
[0028] 在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0029] 下面参照附图详细描述根据本实用新型实施例的用于电磁炉(图未示出)的散热组件100。需要说明的是,电磁炉内设有多个发热电子元件40。可选地,发热电子元件40可以包括IGBT、桥堆、谐振电容、滤波电容、扼流线圈中的一种或多种。电磁炉在工作状态下,发热电子元件40将会产生大量的热量,因此需要散热组件100对电磁炉内的发热电子元件40进行散热,以保证电磁炉的使用性能。
[0030] 如图1-图2所示,根据本实用新型实施例的用于电磁炉的散热组件100,包括:导热壳体10和半导体制冷片20。
[0031] 具体而言,导热壳体10具有腔室,发热电子元件40封装在腔室内。在本实用新型的一个可选的不例中,导热壳体10可以为金属壳体,如招壳体。当然,导热壳体10的材质并不限于此,只要其导热性能好、满足发热电子元件40的散热需求即可,例如,导热壳体10还可以为铜壳体。
[0032] 半导体制冷片20连接至导热壳体10以使得半导体制冷片20的冷端面21与发热电子元件40进行热交换。需要说明的是,半导体制冷片20也可以称为电子制冷片或热电制冷片,是一种热泵。利用半导体材料的Peltier效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。也就是说,半导体制冷片20通电后,相对的两个端面中的一个可以制冷,被称为冷端面21,另一个可以制热,被称为热端面22。由此,可以利用冷端面21与发热电子元件40进行热交换,从而实现了对电磁炉内发热电子元件40的散热。
[0033] 根据本实用新型实施例的用于电磁炉的散热组件100,将发热电子元件40封装后,再利用半导体制冷片20对发热电子元件40进行散热,可以使散热组件100具有较好的散热效果,且发热电子元件40封装在导热壳体10内,能有效避免水汽和油烟的影响,延长电子元件40的使用寿命,有利于提升电磁炉的整机性能。
[0034] 如图1-图2所示,为进一步提高散热组件100的散热效率,在本实用新型的一个实施例中,散热组件100还可以包括导热填充层30,导热填充层30填充在发热电子元件40和腔室的内壁之间的间隙内。需要说明的是,导热填充层30可以由绝缘的材料组成。通过导热填充层30将发热电子元件40的多个表面包覆,使发热电子元件40能更快速将热量传递至导热填充层30,同时发热电子元件40产生的热量可以通过导热填充层30传递至导热壳体10的每个内壁上,这样有利于加强并加快对电子元件的散热;另外,导热填充层30的导热系数大于空气的导热系数,故有效地提高了分布在发热电子元件40周围的导热填充层30与发热电子元件40之间的热交换的效率,进而提高了散热组件100对发热电子元件40的散热效率。
[0035] 更进一步地,在本实用新型的一个示例中,导热壳体10上可以设有散热翅片。由此,可以进一步加快导热壳体10与周围环境之间的热交换效率,使散热组件100具有较好的散热效果。
[0036] 更进一步地,在本实用新型的一个示例中,发热电子元件可以包括两个以上,两个以上的所述发热电子元件间隔开设置在所述半导体制冷片的冷端面上,这样可以分散发热量,使每个发热电子元件均可以得到较好的散热效果,如图1、2所示,发热电子元件为两个,且间隔开设置。
[0037] 下面以两个具体实施例详细描述根据本实用新型实施例的用于电磁炉的散热组件100。值得理解的是,下述描述只是示例性说明,而不是对本实用新型的具体限制。
[0038] 实施例1
[0039] 如图1所示,在该实施例中,半导体制冷片20设在导热壳体10外且冷端面21与导热壳体10的外表面贴合。需要说明的是,半导体制冷片20的冷端面21与导热壳体10的外表面贴合,则热端面22位于远离导热壳体10的一侧,进而半导体制冷片20产生的热量将朝向远离导热壳体10的方向传递,由此可以避免半导体制冷片20产生热量对导热壳体10内的发热电子元件40产生不利影响。并且,导热壳体10可以直接与冷端面21进行热交换,以将冷端面21产生的冷量直接传递至腔室内部,且导热壳体10的热量能快速通过冷端面传递出去,进而加快与腔室内部的发热电子元件40的热交换。由此,提高了壳体与冷端面21之间的热交换的效率,使散热组件100具有较好的散热效果。
[0040] 进一步地,在如图1所示的示例中,发热电子元件40可以设在导热壳体10的与半导体制冷片20接触的部分的内壁上。换言之,半导体制冷片20的冷端面21与导热壳体10的外表面贴合、发热电子兀件40设在导热壳体10的内表面上,且半导体制冷片20的冷端面21和发热电子元件40的位置对应设置,也即是发热电子元件在导热壳体10上的正投影位于半导体制冷片20在导热壳体10上的正投影区域内。由此,冷端面21可以与导热壳体10直接热交换,发热电子元件40也可以直接和与冷端面21接触的导热壳体10进行热交换,缩短热量传递距离,由此大大提高了发热电子元件40与导热壳体10之间的热交换的效率,进而提高了散热组件100的散热效率。
[0041] 更进一步地,散热翅片可以设在导热壳体10的内表面上,以将导热壳体10上的冷量尽可能多的传递至腔室内,由此可以提高导热壳体10与发热电子元件40之间的热交换的效率。
[0042] 实施例2
[0043] 如图2所示,在该实施例中,半导体制冷片20设在腔室内且半导体制冷片20的热端面22与导热壳体10的内表面贴合。换言之,半导体制冷片20的热端面22与导热壳体10直接接触,冷端面21朝向腔室内。由此,热端面22可以与导热壳体10直接进行热交换,以将热量传递至导热壳体10外侧;冷端面21可以与发热电子元件40或导热填充层30直接进行热交换,能快速降低发热电子元件40的温度。由此,提高了散热组件100的散热效率。
[0044] 进一步地,在如图2所示的示例中,发热电子元件40设在半导体制冷片20的冷端面21上。发热电子元件40可以与半导体制冷片20直接进行热交换,由此提高了半导体制冷片20对发热电子元件40散热效率,从而提高了电磁炉的整机性能。
[0045] 更进一步地,散热翅片可以设在导热壳体10的外表面上,以将导热壳体10上的热量尽可能多的传递至导热壳体10外部,由此可以提高导热壳体10与周围环境之间的热交换的效率。
[0046] 根据本实用新型实施例的电磁炉,包括上述的散热组件100。
[0047] 根据本实用新型实施例的电磁炉,将发热电子元件40封装后,再利用半导体制冷片20对发热电子元件40进行散热,可以使散热组件100具有较好的散热效果,且发热电子元件40封装在导热壳体10内,能有效避免水汽和油烟的影响,延长电子元件40的使用寿命,有利于提升电磁炉的整机性能。
[0048] 在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
[0049] 尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本实用新型的限制,本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种用于电磁炉的散热组件,其特征在于,包括: 导热壳体,所述导热壳体具有腔室,所述腔室内封装有发热电子元件; 半导体制冷片,所述半导体制冷片连接至所述导热壳体以使得所述半导体制冷片的冷端面与所述发热电子元件进行热交换。
2.根据权利要求1所述的用于电磁炉的散热组件,其特征在于,还包括导热填充层,所述导热填充层填充在所述发热电子元件和所述腔室的内壁之间的间隙内。
3.根据权利要求1或2所述的用于电磁炉的散热组件,其特征在于,所述半导体制冷片设在所述导热壳体外且所述冷端面与所述导热壳体的外表面贴合。
4.根据权利要求3所述的用于电磁炉的散热组件,其特征在于,所述发热电子元件设在所述导热壳体的与所述半导体制冷片接触的部分的内壁上。
5.根据权利要求1或2所述的用于电磁炉的散热组件,其特征在于,所述半导体制冷片设在所述腔室内,所述半导体制冷片的热端面与所述导热壳体的内表面贴合。
6.根据权利要求5所述的用于电磁炉的散热组件,其特征在于,所述发热电子元件设在所述半导体制冷片的冷端面上。
7.根据权利要求6所述的用于电磁炉的散热组件,其特征在于,所述发热电子元件包括两个以上,两个以上的所述发热电子元件间隔开设置在所述半导体制冷片的冷端面上。
8.根据权利要求1所述的用于电磁炉的散热组件,其特征在于,所述导热壳体上设有散热翅片。
9.根据权利要求1所述的用于电磁炉的散热组件,其特征在于,所述发热电子元件至少包括IGBT、桥堆、谐振电容、滤波电容、扼流线圈中的一种或多种。
10.一种电磁炉,其特征在于,包括根据权利要求1-9中任一项所述的散热组件。
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CN104913358A (zh) * 2015-07-06 2015-09-16 苏州斯洛莱自动化设备有限公司 消音式油烟机
CN106510442A (zh) * 2016-12-31 2017-03-22 广州斯腾电子实业有限公司 一种电饭煲
CN110249719A (zh) * 2017-02-06 2019-09-17 Zf 腓德烈斯哈芬股份公司 用于封装车辆的功率电子器件的壳体和功率电子器件系统

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