CN201571257U - 新型ic散热方式电路板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种新型IC散热方式电路板，包括具有IC和IC点位焊盘的电路板，其特征在于：所述电路板上位于IC点位焊盘的正下方开设有散热通孔。本实用新型IC散热方式电路板通过在电路板上位于IC点位焊盘的正下方开设有散热通孔，从而在不增加成本的情况下解决了IC散热的问题，不仅生产成本降低了，而且简化了生产工序、提高了生产效率。

Description

新型IC散热方式电路板
技术领域：
本实用新型涉及一种新型IC散热方式电路板。
背景技术：
目前，随着电子技术的飞速发展，集成电路及集成IC被越来越广泛地使用，但IC的发热量较大，如果不对其进行散热，其使用寿命将大大缩短，所以目前大多IC都附设有散热片，附设散热片过程中需要使用散热油、硅胶等(如图1所示)，不仅增加了制作成本，而且也增加了工序。
发明内容：
本实用新型的目的在于提供一种新型IC散热方式电路板，该新型IC散热方式电路板不仅结构简单、设计合理，而且有利于减少散热片的使用，降低生产成本、缩短工序。
本实用新型通过以下技术方案来实现：
本实用新型IC散热方式电路板，包括具有IC和IC点位焊盘的电路板，其特征在于：所述电路板上位于IC点位焊盘的正下方开设有散热通孔。
本实用新型IC散热方式电路板通过在电路板上位于IC点位焊盘的正下方开设有散热通孔，从而在不增加成本的情况下解决了IC散热的问题，不仅生产成本降低了，而且简化了生产工序、提高了生产效率。
附图说明：
图1是现有IC电路板的构造示意图；
图2是本实用新型的构造示意图。
具体实施方式：
本实用新型IC散热方式电路板，包括具有IC1和IC点位焊盘的电路板2，电路板上位于IC点位焊盘的正下方开设有散热通孔3。
本实用新型虽然已有较佳实施例揭示如上，但并非用以限定本实用新型，任何IC电路板上位于点位焊盘的正下方开设有散热通孔，即落入本实用新型的保护范围。

Claims (1)

1.一种新型IC散热方式电路板，包括具有IC和IC点位焊盘的电路板，其特征在于：所述电路板上位于IC点位焊盘的正下方开设有散热通孔。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103200805A (zh) * 2013-04-03 2013-07-10 张家港市华力电子有限公司 密闭壳体中电子器件的散热结构
CN104422446A (zh) * 2013-08-19 2015-03-18 深圳市益光实业有限公司 一种车载导航娱乐核心模块叠板结构
CN105283031A (zh) * 2014-07-11 2016-01-27 台达电子工业股份有限公司 散热模块及其结合方法

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