CN105283031A - 散热模块及其结合方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种散热模块及其结合方法，该散热模块包括电路板、发热组件、散热组件、以及表面黏着层；其中，电路板上设有通孔，发热组件则对应通孔设在电路板上，散热组件设在电路板另一面并设有一个嵌入部，嵌入部呈突出状以嵌入在通孔内，以使表面黏着层形成在电路板表面上和通孔内表面，使发热组件和散热组件分别结合在电路板的两个表面，且发热组件和嵌入部间通过表面黏着层而接触。

Description

散热模块及其结合方法

技术领域

本发明涉及一种表面黏着的散热技术，尤指涉及一种散热模块及其结合方法。

背景技术

目前，通过表面黏着(SMD)的晶体等发热组件，提供其散热的方式大多采用将散热片或散热组件，贴附于晶体本体的上方表面，但由于晶体本体多为塑料或绝缘材质所构成，故其本身的热阻抗较大，导致上述所采用的散热效果也较差。因此，多半需要再增加散热表面积、或是提供转速更大的散热风扇，来帮助晶体等发热组件进行冷却，因而也会有成本增加等问题。

而传统通过表面黏着的方式，主要是在晶体等发热组件以表面黏着在电路板上后，再在电路板的另一面结合一散热片或散热组件。但由于此种方式仍阻隔着电路板、或难以令散热片或散热组件能与晶体等发热组件做接触，因此在热传效率上仍欠佳，而有待加以改进。

因此，本发明人为改进并解决上述的缺陷，通过潜心研究并配合科学的运用，提出一种设计合理且有效改进上述缺陷的发明。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种散热模块及其结合方法，在晶体等发热组件所设置的电路板上，贯穿一个通孔，并通过呈板状的散热组件贴附在电路板上相背对的一面，再利用如打凸的方式使散热组件能与通孔结合，以通过表面黏着的方式，将电路板、发热组件及散热组件黏结在一起，以使散热组件能与发热组件作接触，使发热组件具有更佳的散热能力。

为了达成上述的目的，本发明提供一种散热模块，包括：电路板，设有至少一个贯通的通孔；

发热组件，对应所述通孔并设在所述电路板的第一表面上；

散热组件，设在所述电路板的第二表面上，所述散热组件上设有至少一个嵌入部，所述嵌入部呈突出状以嵌入在所述通孔内；以及

表面黏着层，设置在所述电路板的第二表面和所述通孔内表面，以使所述发热组件和所述散热组件分别结合在所述电路板的两个表面上，所述发热组件和所述嵌入部间通过所述表面黏着层而接触。

如上所述的散热模块，其中所述散热组件呈板状或“ㄇ”字型。

如上所述的散热模块，其中所述散热组件进一步延伸至少一个鳍片。

如上所述的散热模块，其中所述散热组件的一侧设有一个穿入部，并在所述电路板上设有对应所述穿入部的穿孔，以供一个鳍片贯穿在所述穿入部和所述穿孔上，并通过焊料作结合。

如上所述的散热模块，其中所述电路板上设有穿孔，且所述电路板的第二表面上设有导热层，所述导热层延伸至所述穿孔内表面，以供鳍片贯穿于所述穿孔内而与所述导热层作接触，且所述散热组件的局部贴附于所述导热层上。

如上所述的散热模块，其中所述鳍片是朝向所述电路板的第一表面的方向作竖立延伸。

如上所述的散热模块，其中所述嵌入部上设有顶端，所述顶端为平面。

为了达成上述的目的，本发明提供另一种散热模块，包括：电路板，具有第一表面和第二表面，所述电路板上贯穿设有至少一个贯通所述第一表面和所述第二表面的通孔；

发热组件，对应所述通孔并设在所述电路板的第一表面上；

散热组件，具有接触面、散热面、以及至少一个嵌入部，所述嵌入部是由所述散热面凹入且朝向所述接触面呈突出状，以使所述嵌入部嵌入在所述通孔内；以及

表面黏着层，设置在所述第一表面、所述第二表面上以及所述通孔内表面，以使所述发热组件与所述散热组件分别结合在所述第一表面和所述第二表面上，且所述发热组件与所述嵌入部间通过所述表面黏着层而接触。

如上所述的散热模块，其中所述散热组件呈板状或“ㄇ”字型。

如上所述的散热模块，其中所述散热组件进一步延伸至少一个鳍片。

如上所述的散热模块，其中所述散热组件的一侧设有一个穿入部，并在所述电路板上设有对应所述穿入部的穿孔，以供一个鳍片贯穿在所述穿入部和所述穿孔上，并通过焊料作结合。

如上所述的散热模块，其中所述电路板上设有穿孔，且所述第二表面上设有导热层，所述导热层延伸至所述穿孔内表面，以供鳍片贯穿于所述穿孔内而与所述导热层作接触，且所述散热组件的局部贴附于所述导热层上。

如上所述的散热模块，其中所述鳍片是朝向所述第一表面的方向作竖立延伸。

如上所述的散热模块，其中所述散热面上贴附有导热组件。

如上所述的散热模块，其中所述发热组件上贴附有导热组件。

如上所述的散热模块，其中所述嵌入部上设有顶端，所述顶端为平面。

如上所述的散热模块，其中所述表面黏着层进一步包含第一黏着部、第二黏着部、第三黏着部、以及第四黏着部，所述第一黏着部设置在所述第一表面和所述发热组件之间，所述第二黏着部设置在所述第二表面和所述散热组件之间，所述第三黏着部设置在所述通孔内表面，所述第四黏着部设置在所述嵌入部和所述发热组件之间。

如上所述的散热模块，其中所述第三黏着部连接所述第一黏着部和所述第二黏着部；所述第四黏着部连接所述第一黏着部和所述第三黏着部。

为了达成上述的目的，本发明提供一种散热模块的结合方法，其步骤如下：

a)准备电路板、欲设置在所述电路板上的发热组件、以及欲设置在所述电路板上并与所述发热组件相背对的散热组件；

b)在所述电路板上贯穿通孔，所述通孔对应设置在所述发热组件和所述散热组件之间；

c)在所述散热组件上设置嵌入部以对应所述通孔；以及

d)通过表面黏着方式，使所述发热组件和所述散热组件分别结合于所述电路板上，且所述嵌入部和所述发热组件通过表面黏着而接触。

如上所述的散热模块的结合方法，其中步骤d)是先将所述发热组件以表面黏着方式结合于所述电路板上后，再将所述散热组件以表面黏着方式结合在所述电路板上。

如上所述的散热模块的结合方法，其中步骤d)是先将所述散热组件以表面黏着方式结合于所述电路板上后，再将所述发热组件以表面黏着方式结合在所述电路板上。

附图说明

图1是本发明提供的散热模块的结合方法的步骤流程图。

图2是本发明提供的散热模块第一实施例的立体分解示意图。

图3是本发明提供的散热模块第一实施例的立体组合示意图。

图4是本发明提供的散热模块第一实施例的组合剖面示意图。

图5是本发明提供的散热模块第二实施例的组合剖面示意图。

图6是本发明提供的散热模块第三实施例的组合剖面示意图。

图7是本发明提供的散热模块第四实施例的组合剖面示意图。

图8是本发明提供的散热模块第五实施例的组合剖面示意图。

图9是本发明提供的散热模块第六实施例的组合剖面示意图。

具体实施方式

为了使审查委员能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所述附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

请参阅图1、图2及图3分别为本发明提供的散热模块的结合方法的步骤流程图、本发明提供的散热模块第一实施例的立体分解示意图及立体组合示意图。本发明提供一种散热模块及其结合方法，且根据图1的步骤S1所示：准备电路板1、欲设置在电路板1上的发热组件2、以及欲设置在电路板1上并与发热组件2相背对的散热组件3。并请配合参见图2及图3所示，电路板1主要是具有两个表面，而在本发明所举的实施例中，是将电路板1的两个表面区分为第一表面10和第二表面11，其中的第一表面10可供如铜箔电路披覆于其上，以供发热组件2设置；而第二表面11则与第一表面10相背对，以供散热组件设置。

如图1的步骤S2所示：在上述电路板1上贯穿通孔12，通孔12对应设置在发热组件2与散热组件3之间。并请配合参见图2及图3所示，通孔12可通过如钻孔、或冲孔等方式，以贯通电路板1的两个表面，也就是贯通上述第一表面10与第二表面11，以使设置在电路板1上的发热组件2与散热组件3可通过通孔12而相通(即如图3所示)。

如图1的步骤S3所示：在上述散热组件3上设置有嵌入部32以对应通孔12。并请配合参见图2及图3所示，而在本发明所举的实施例中，散热组件3可呈板状，并具有接触面30和散热面31，接触面30设置在电路板1的第二表面11上，且如图4所示，嵌入部32即由散热面31凹入而朝向接触面30呈突出状，可通过如打凹或打凸等工艺，由散热面31打入盲孔320，以使嵌入部32在接触面30上呈突出状，以使嵌入部32对应通孔12，并能嵌入在通孔12内。此外，嵌入部32上可设置有顶端321，该顶端321优选的设置为平面。

如图1的步骤S4所示：通过表面黏着(SMD)方式，使上述发热组件2与散热组件3分别结合在电路板1上，且嵌入部32和发热组件2通过表面黏着而接触。并请配合参见图4所示，上述电路板1表面、以及通孔12内表面，因上述表面黏着而形成表面黏着层4，而在本发明所举的实施例中，表面黏着层4还进一步包含第一黏着部40、第二黏着部41、第三黏着部42以及第四黏着部43。其中，第一黏着部40设置在电路板1的第一表面10和发热组件2之间；第二黏着部41设置在电路板1的第二表面11和散热组件3的接触面30之间；第三黏着部42则设置在通孔12内表面，并连接第一黏着部40和第二黏着部41；而第四黏着部43则设置在散热组件3的嵌入部32和发热组件2之间，尤其是嵌入部32的顶端321与发热组件2之间，并连接第一黏着部40和第三黏着部42。

如图4所示，上述发热组件2主要具有发热本体20、以及多个由发热本体20延伸而出的接脚21，各接脚21可通过如前述的表面黏着方式，而结合在电路板1上的铜箔电路(图略)上。而本发明在上述步骤S4中，可先将发热组件2的发热本体20及其接脚21，以表面黏着方式结合在电路板1的第一表面10和铜箔电路(图略)后，再将散热组件3的接触面30及其嵌入部32再以表面黏着方式结合于电路板1的第二表面11与通孔12内表面，以达到使发热组件2与散热组件3分别结合于电路板1上的目的，且嵌入部32能通过表面黏着而与发热组件2底面作接触，尤其在嵌入部32的顶端321为平面时，与发热组件2底面间的接触效果较佳；反之，也可先将散热组件3的接触面30及其嵌入部32，以表面黏着方式结合在电路板1的第二表面11和通孔12内表面后，再将发热组件2的发热本体20及其接脚21以表面黏着方式结合于电路板1的第一表面10与铜箔电路(图略)上。

由上述的构造组成的描述，即可得到本发明提供的散热模块及其结合方法。

如图5所示，为本发明提供的散热模块第二实施例的组合剖面示意图；其中，上述散热组件3可进一步延伸至少一鳍片33，如呈“ㄇ”字型，以通过所延伸的鳍片33来增加散热面积。

如图6所示，为本发明提供的散热模块第三实施例的组合剖面示意图；其中，上述散热组件3可在其一侧设有穿入部340，并于电路板1上设有对应穿入部340的穿孔13，以使鳍片34在穿入部340和穿孔13上穿过，且通过上述表面黏着的工艺以锡膏等焊料44作结合，而鳍片34可朝向电路板1的第一表面10的方向作竖立延伸。

如图7所示，为本发明提供的散热模块第四实施例的组合剖面示意图；其中，上述电路板1在第二表面11上也可披覆有如铜箔所构成的导热层110，导热层110延伸至上述穿孔13内表面，以使鳍片34穿过穿孔13与导热层110作接触，且散热组件3的局部贴附于导热层110上，以使散热组件3接触面30得以与导热层110作接触，从而能达到热传递的目的。

如图8所示，为本发明提供的散热模块第五实施例的组合剖面示意图；其中，上述散热组件3还可以进一步在其散热面30上贴附导热组件350；或如图9所示，导热组件350也可以贴附于上述发热组件2的发热本体20上。以进一步使导热组件350与如电子产品的壳体35等部位作接触，从而可将热传导至壳体35外部，以利用外部相对较低温的空气达到更佳的散热效果。

本发明提供的散热模块及其结合方法，通过表面黏着的方式，将电路板1、发热组件2及散热组件3黏结在一起，以使散热组件2能与发热组件1通过嵌入部32作接触，使发热组件2具有更佳的散热能力，从而可以减少其它散热零组件的增设，以避免成本增加等问题。

以上所述仅为本发明的优选的可行实施例，非因此即拘限本发明的专利范围，故凡运用本发明说明书及图式内容进行的等效技术、手段等变化，均同理皆包含在本发明的范围内，合予陈明。

Claims (21)

1.一种散热模块，其特征在于，包括：

电路板，设有至少一个贯通的通孔；

发热组件，对应所述通孔并设在所述电路板的第一表面上；

散热组件，设在所述电路板的第二表面上，所述散热组件上设有至少一个嵌入部，所述嵌入部呈突出状以嵌入在所述通孔内；以及

表面黏着层，形成在所述电路板的第二表面和所述通孔内表面，以使所述发热组件和所述散热组件分别结合在所述电路板的两个表面上，所述发热组件和所述嵌入部间通过所述表面黏着层而接触。

2.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述散热组件呈板状或“ㄇ”字型。

3.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述散热组件延伸至少一个鳍片。

4.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述散热组件的一侧设有一个穿入部，并在所述电路板上设有对应所述穿入部的穿孔，以供一个鳍片贯穿在所述穿入部和所述穿孔上，并通过焊料作结合。

5.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述电路板上设有穿孔，且所述电路板的第二表面上设有导热层，所述导热层延伸至所述穿孔内表面，以供鳍片贯穿于所述穿孔内而与所述导热层作接触，且所述散热组件的局部贴附于所述导热层上。

6.如权利要求3至5任一项所述的散热模块，其特征在于，所述鳍片是朝向所述电路板的第一表面的方向作竖立延伸。

7.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述嵌入部上设有顶端，所述顶端为平面。

8.一种散热模块，其特征在于，包括：

电路板，具有第一表面和第二表面，所述电路板上贯穿设有至少一个贯通所述第一表面和所述第二表面的通孔；

发热组件，对应所述通孔并设在所述电路板的第一表面上；

散热组件，具有接触面、散热面、以及至少一个嵌入部，所述嵌入部是由所述散热面凹入且朝向所述接触面呈突出状，以使所述嵌入部嵌入在所述通孔内；以及

表面黏着层，设置在所述第一表面、所述第二表面上以及所述通孔内表面，以使所述发热组件与所述散热组件分别结合在所述第一表面和所述第二表面上，且所述发热组件与所述嵌入部间通过所述表面黏着层而接触。

9.如权利要求8所述的散热模块，其特征在于，所述散热组件呈板状或“ㄇ”字型。

10.如权利要求8所述的散热模块，其特征在于，所述散热组件延伸至少一个鳍片。

11.如权利要求8所述的散热模块，其特征在于，所述散热组件的一侧设有一个穿入部，并在所述电路板上设有对应所述穿入部的穿孔，以供一个鳍片贯穿在所述穿入部和所述穿孔上，并通过焊料作结合。

12.如权利要求8所述的散热模块，其特征在于，所述电路板上设有穿孔，且所述第二表面上设有导热层，所述导热层延伸至所述穿孔内表面，以供鳍片贯穿于所述穿孔内而与所述导热层作接触，且所述散热组件的局部贴附于所述导热层上。

13.如权利要求10至12任一项所述的散热模块，其特征在于，所述鳍片是朝向所述第一表面的方向作竖立延伸。

14.如权利要求8所述的散热模块，其特征在于，所述散热面上贴附有导热组件。

15.如权利要求8所述的散热模块，其特征在于，所述发热组件上贴附有导热组件。

16.如权利要求8所述的散热模块，其特征在于，所述嵌入部上设有顶端，所述顶端为平面。

17.如权利要求8所述的散热模块，其特征在于，所述表面黏着层进一步包含第一黏着部、第二黏着部、第三黏着部以及第四黏着部，所述第一黏着部设置在所述第一表面和所述发热组件之间，所述第二黏着部设置在所述第二表面和所述散热组件之间，所述第三黏着部设置在所述通孔内表面，所述第四黏着部设置在所述嵌入部和所述发热组件之间。

18.如权利要求17所述的散热模块，其特征在于，所述第三黏着部连接所述第一黏着部和所述第二黏着部；所述第四黏着部连接所述第一黏着部和所述第三黏着部。

19.一种散热模块的结合方法，其特征在于，其步骤包括：

a)准备电路板、欲设置在所述电路板上的发热组件、以及欲设置在所述电路板上并与所述发热组件相背对的散热组件；

b)在所述电路板上贯穿通孔，所述通孔对应设置在所述发热组件和所述散热组件之间；

c)在所述散热组件上设置嵌入部以对应所述通孔；以及

d)通过表面黏着方式，使所述发热组件和所述散热组件分别结合于所述电路板上，且所述嵌入部和所述发热组件通过表面黏着而接触。

20.如权利要求19所述的散热模块的结合方法，其特征在于，步骤d)是先将所述发热组件以表面黏着方式结合于所述电路板上后，再将所述散热组件以表面黏着方式结合在所述电路板上。

21.如权利要求19所述的散热模块的结合方法，其特征在于，步骤d)是先将所述散热组件以表面黏着方式结合于所述电路板上后，再将所述发热组件以表面黏着方式结合在所述电路板上。