CN203574995U - 散热型电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热型电路板，其包括：一电路板本体，该电路板本体上安装有一个或多个电子部件；一散热装置，其包括：由铝材一体成型的散热板以及固定与散热板上端面的散热风扇，该散热板下端面与电路板本体固定，且覆盖电路板本体的电子部件；该散热板内部设置有可循环流动的冷却液。本实用新型中巨有散热板以及与散热板配合的散热风扇，且散热板中具有可循环流动的冷却液，即可对电路板本体进行散热，且具有极好的散热效果，以致可提高电路板本体使用寿命。另外，散热板的柱体穿过电路板并进行铆合，且散热板下端面与电路板本体之间通过具有良好散热效果的粘胶固定，这样不仅可以使散热板与电路板本体固定，且具有良好的散热作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板产品技术领域，更具体地说，是涉及一种结构稳定，且具有极好的散热效果的散热型电路板。
背景技术
印制电路板 (Printing Circuit Board，PCB)是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，它采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
传统的印刷电路板(PCB)上，除了规划有预定的电子线路，还包括许多插接于其上的电子部件，这些电子部件在工作中释出一定的工作温度，如果散热不当，将影响电子部件的工作效率，甚至破坏系统的运作。为了解决散热问题，一般的方法是在这些电子部件上加设散热片，利用散热片高效率热传导的材料特性(例如铝材)，将所发散出的温度加以吸收后，再分散传递到面积较大的散热片各部位，使热源不致于集中而达到适度降温的效果。但是，这样的散热效果并不理想，并不能满足电子部件的散热要求，对生产商造成极大的困扰。
有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种结构稳定，且具有极好的散热效果的散热型电路板。
为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：该散热型电路板包括：一电路板本体，该电路板本体上安装有一个或多个电子部件；一散热装置，该散热装置包括：由铝材一体成型的散热板以及固定于散热板上端面的散热风扇，其中，该散热板下端面与电路板本体固定，且覆盖电路板本体的电子部件；所述的散热板内部设置有可循环流动的冷却液。
进一步而言，上述技术方案中，所述散热板下端面形成有凹槽，并通过该凹槽覆盖电路板本体的电子部件。
进一步而言，上述技术方案中，所述散热板下端面的凹槽与电子部件之间填充有具有良好散热效果的粘胶。
进一步而言，上述技术方案中，所述散热板下端面与电路板本体之间通过具有良好散热效果的粘胶固定。
进一步而言，上述技术方案中，所述散热板的内部形成有复数条相互导通并呈毛细血管状的通道，该通道盛装有所述的冷却液。
进一步而言，上述技术方案中，所述的散热板外侧设置有管接头以及与管接头连接的泵装置，并通过该泵装置驱动散热板内部的通道中冷却液循环流动。
进一步而言，上述技术方案中，所述的散热板的尺寸大小与电路板本体的尺寸大小一致，所述的散热板的厚度为4mm～8mm。
进一步而言，上述技术方案中，所述的电路板本体包括：基板、设置于基板上的导电层和覆盖于导电层上的防油墨层，其中，导电层上印制有线路，所述电子部件与该导电层电性导通。
进一步而言，上述技术方案中，所述基板的厚度为1mm～3mm，所述导电层的厚度300μm～400μm。
进一步而言，上述技术方案中，所述的散热板下端面形成有至少两根柱体，所述电路板本体对应该柱体的位置设置有通孔，所述柱体穿过该通孔，并与电路板本体铆合固定，其中，柱体与电路板本体的导电层绝缘。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型中散热装置包括有散热板以及与散热板配合的散热风扇，且散热板内部设置有可循环流动的冷却液，这样的结构能够对电路板本体进行散热，且具有极好的散热效果，以致可提高电路板本体使用寿命。另外，散热板下端面的柱体穿过电路板本体的通孔，并进行铆合，且散热板下端面与电路板本体之间通过具有良好散热效果的粘胶固定，这样不仅可以使散热板与电路板本体固定，且具有良好的散热作用。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图；
在图中包括有：1——电路板本体、11——基板、12——导电层、2——电子部件、3——散热装置、31——散热板、311——凹槽、312——通道、313——管接头、314——柱体、32——散热风扇、33——泵装置。
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
具体实施方式
以下是本实用新型所述的散热型电路板的最佳实例，并不因此限定本实用新型的保护范围。
请参考图1，图中示出了一种散热型电路板的结构。该散热型电路板，其包括：一电路板本体1，一个或多个安装于电路板本体1上的电子部件2以及一安装于电路板本体1上的散热装置3。
所述的电路板本体1包括：基板11、设置于基板11上的导电层12和覆盖于导电层12上的防油墨层，其中，导电层12上印制有线路，所述电子部件2与该导电层12电性导通。所述基板11的厚度为1mm～3mm，所述导电层12的厚度300μm～400μm。
所述的散热装置3包括：由铝材一体成型的散热板31以及固定于散热板31上端面的散热风扇32，所述散热板31下端面与电路板本体1之间通过具有良好散热效果的粘胶固定。
所述的散热板31下端面与电路板本体1固定，且覆盖电路板本体1的电子部件2；具体而言，所述散热板31下端面形成有凹槽311，并通过该凹槽311覆盖电路板本体1的电子部件2。所述散热板31下端面的凹槽311与电子部件2之间填充有具有良好散热效果的粘胶，这样不仅可以起到固定作用，且具有良好的散热效果。
所述的散热板31内部设置有可循环流动的冷却液。具体而言，所述散热板31的内部形成有复数条相互导通并呈毛细血管状的通道312，该通道312盛装有所述的冷却液。所述的散热板31外侧设置有管接头313以及与管接头313连接的泵装置33，并通过该泵装置33驱动散热板31内部的通道312中冷却液循环流动。
所述的散热板31的尺寸大小与电路板本体1的尺寸大小一致，所述的散热板31的厚度为4mm～8mm。
所述的散热板31下端面形成有至少两根柱体314，所述电路板本体1对应该柱体314的位置设置有通孔，所述柱体314穿过该通孔，并与电路板本体1铆合固定，其中，柱体314与电路板本体1的导电层12绝缘。
本实用新型中散热装置包括有散热板以及与散热板配合的散热风扇，且散热板内部设置有可循环流动的冷却液，这样的结构能够对电路板本体进行散热，且具有极好的散热效果，以致可提高电路板本体使用寿命。另外，散热板下端面的柱体穿过电路板本体的通孔，并进行铆合，且散热板下端面与电路板本体之间通过具有良好散热效果的粘胶固定，这样不仅可以使散热板与电路板本体固定，且具有良好的散热作用。
上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.散热型电路板，其特征在于：包括：
一电路板本体（1），该电路板本体（1）上安装有一个或多个电子部件（2）；
一散热装置（3），该散热装置（3）包括：由铝材一体成型的散热板（31）以及固定于散热板（31）上端面的散热风扇（32），其中，该散热板（31）下端面与电路板本体（1）固定，且覆盖电路板本体（1）的电子部件（2）；
所述的散热板（31）内部设置有可循环流动的冷却液。
2.根据权利要求1所述的散热型电路板，其特征在于：所述散热板（31）下端面形成有凹槽（311），并通过该凹槽（311）覆盖电路板本体（1）的电子部件（2）。
3.根据权利要求2所述的散热型电路板，其特征在于：所述散热板（31）下端面的凹槽（311）与电子部件（2）之间填充有具有良好散热效果的粘胶。
4.根据权利要求2所述的散热型电路板，其特征在于：所述散热板（31）下端面与电路板本体（1）之间通过具有良好散热效果的粘胶固定。
5.根据权利要求1所述的散热型电路板，其特征在于：所述散热板（31）的内部形成有复数条相互导通并呈毛细血管状的通道（312），该通道（312）盛装有所述的冷却液。
6.根据权利要求5所述的散热型电路板，其特征在于：所述的散热板（31）外侧设置有管接头（313）以及与管接头（313）连接的泵装置（33），并通过该泵装置（33）驱动散热板（31）内部的通道（312）中冷却液循环流动。
7.根据权利要求1所述的散热型电路板，其特征在于：所述的散热板（31）的尺寸大小与电路板本体（1）的尺寸大小一致，所述的散热板（31）的厚度为4mm～8mm。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的散热型电路板，其特征在于：所述的电路板本体（1）包括：基板（11）、设置于基板（11）上的导电层（12）和覆盖于导电层（12）上的防油墨层，其中，导电层（12）上印制有线路，所述电子部件（2）与该导电层（12）电性导通。
9.根据权利要求8所述的散热型电路板，其特征在于：所述基板（11）的厚度为1mm～3mm，所述导电层（12）的厚度300μm～400μm。
10.根据权利要求9所述的散热型电路板，其特征在于：所述的散热板（31）下端面形成有至少两根柱体（314），所述电路板本体（1）对应该柱体（314）的位置设置有通孔，所述柱体（314）穿过该通孔，并与电路板本体（1）铆合固定，其中，柱体（314）与电路板本体（1）的导电层（12）绝缘。
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