CN106304616A - 一种pcb板的散热结构及该散热结构的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种PCB板的散热结构及该散热结构的制作方法。所述PCB板包括第一层、第二层以及设置于所述第一层和第二层之间的第一中间层。所述散热结构包括散热焊盘、散热过孔和锣槽孔。所述散热焊盘设置于所述第一层，且位于所述第一层背离所述第一中间层的一表面。所述散热过孔贯穿所述散热焊盘、第一层和第一中间层，所述散热过孔内填充有具有导热功能的第一介质。所述锣槽孔贯穿所述第二层且延伸至所述第一中间层，所述锣槽孔与所述散热过孔连通，所述锣槽孔内填充有具有导热功能且与所述第一介质接触的第二介质。本实施例所述的PCB板的散热结构及该散热结构的制作方法，能够快速有效地将所述散热焊盘吸收的热量导向PCB板的外部。

Description

一种PCB板的散热结构及该散热结构的制作方法

技术领域

本发明涉及PCB板的散热技术领域，具体而言，涉及一种PCB板的散热结构及该散热结构的制作方法。

背景技术

随着科学技术的发展，PCB板设计向着小型化及高密度的方向发展，在PCB板上往往会使用较多的大功耗器件。然而由于空间限制，大功耗器件无法有效的自然散热，而引起诸多可靠性问题。目前，PCB板的散热问题，主要通过以下方式改善。第一，使用散热器或者钣金固定散热，即将散热器贴在器件顶部，或者制作结构钣金，将钣金固定在器件上散热。第二，在PCB板顶层的芯片的散热焊盘上打散热过孔。在底层的芯片投影区域开和散热焊盘大小一致的“窗”，使得“窗”不被绿油覆盖，露出内层铜皮。芯片的热量通过散热过孔导向芯片背面，然后热量在开窗上和空气对流形成自然散热。第三，在PCB板顶层的芯片的散热焊盘上打散热过孔，并且在顶层或者底层过孔处刷锡膏，在回流焊加工过程中将锡膏填充满散热过孔，填充满的锡的过孔有较好的散热传导效果。其中，第一种散热方式采用的散热器或者钣金成本过高且占用空间较大，而第三种散热方式，在回流焊过程中，锡膏将会填充满过孔，并且极容易溢出，在PCB板的底层形成锡球，从而影响PCB板的使用。所以，目前最常用的散热方式是第二种。一方面，由于散热过孔孔径太小，并且散热过孔的深度太大，热量很难通过散热过孔传递到底层，和底层的空气产生对流散热。另一方面，散热过孔和PCB板的中间层连接，通过中间层散热，但事实上，中间层被上下的PCB介质包裹，介质热阻很大，散热性差，效果并不理想。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于，提供一种PCB板的散热结构及该散热结构的制作方法以解决上述问题。

本发明较佳实施例提供了一种PCB板的散热结构，所述PCB板包括第一层、第二层以及设置于所述第一层和第二层之间的第一中间层，所述散热结构包括散热焊盘、散热过孔和锣槽孔；

所述散热焊盘设置于所述第一层，且位于所述第一层背离所述第一中间层的一表面；

所述散热过孔贯穿所述散热焊盘、第一层和第一中间层，所述散热过孔内填充有具有导热功能的第一介质；

所述锣槽孔贯穿所述第二层且延伸至所述第一中间层，所述锣槽孔与所述散热过孔连通，所述锣槽孔内填充有具有导热功能的第二介质，所述第二介质与所述第一介质接触。

进一步地，所述第一中间层贴合于所述第一层。

进一步地，所述散热过孔为多个，多个所述散热过孔均匀分布且贯穿所述散热焊盘、第一层和第一中间层且与所述锣槽孔连通。

进一步地，所述第一介质无缝隙地填充于所述散热过孔，和/或，所述第二介质无缝隙地填充于所述锣槽孔。

进一步地，所述散热过孔的长度方向垂直于所述第一中间层，和/或，所述锣槽孔的侧壁方向垂直于所述第一中间层。

进一步地，所述锣槽孔在所述第一中间层的正投影面积大于所述散热焊盘在所述第一中间层的正投影面积。

本发明另一较佳实施例提供了一种PCB板的散热结构的制作方法，所述PCB板包括第一层、第二层以及设置于所述第一层和第二层之间的第一中间层，所述第一层设置有散热焊盘，且所述散热焊盘位于所述第一层背离所述第一中间层的一表面，所述方法包括：

在所述散热焊盘所在位置处开设至少贯穿所述散热焊盘、第一层和第一中间层的散热过孔；

在所述散热过孔内填充具有导热功能的第一介质；

开设贯穿所述第二层且延伸至所述第一中间层的锣槽孔，以使所述锣槽孔与所述散热过孔连通；

在所述锣槽孔内填充具有导热功能的第二介质。

进一步地，所述在所述散热过孔内填充具有导热功能的第一介质的步骤，包括：

在所述第一层背离所述第一中间层的一表面涂上具有导热功能的第一介质，以使所述第一介质覆盖所述散热焊盘；

对所述PCB板进行回流焊，使所述第一介质流入并填充所述散热过孔。

进一步地，在所述散热焊盘所在位置处开设至少贯穿所述散热焊盘、第一层和第一中间层的散热过孔的步骤包括：在所述散热焊盘所在位置处开设贯穿所述PCB板的散热过孔；

在执行在所述第一层背离所述第一中间层的一表面涂上具有导热功能的第一介质，以使所述第一介质覆盖所述散热焊盘的步骤之前，所述方法还包括：

利用第三介质从所述第二层对所述散热过孔进行塞孔。

进一步地，在所述散热焊盘所在位置处开设至少贯穿所述散热焊盘、第一层和第一中间层的散热过孔的步骤包括：

利用激光加工技术在所述散热焊盘所在位置处开设贯穿所述散热焊盘、第一层和第一中间层的散热过孔；

所述在所述散热过孔内填充具有导热功能的第一介质的步骤包括：

对所述散热过孔进行沉铜并电镀填孔，以使铜填充所述散热过孔。

本发明实施例提供的PCB板的散热结构及该散热结构的制作方法，通过在贯穿所述散热焊盘、第一层和第一中间层的散热过孔内填充第一介质，以及在贯穿所述第二层且延伸至所述第一中间层并与所述散热过孔连通的锣槽孔内填充第二介质，能够快速有效地将所述散热焊盘吸收的热量导向所述PCB板的外部。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的一种PCB板和功率器件的装配示意图。

图2为本发明实施例提供的一种设置有散热结构的PCB板的剖面图。

图3为本发明实施例提供的另一种设置有散热结构的PCB板的剖面图。

图4为本发明实施例提供的一种散热结构的制作方法的流程图。

图5为本发明实施例提供的一种图4中步骤S320的子步骤的流程图。

部分附图标记对应的名称如下所示：

100-PCB板；

110-散热结构，111-散热焊盘，112-散热过孔，113-第一介质，114-锣槽孔，115-第二介质；

120-第一层；

130-第二层；

140-中间层，141-第一中间层，142-第二中间层；

150-隔层；

200-功率器件。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

请参阅图1，本发明较佳实施例提供了一种PCB板100的散热结构110。所述PCB板100包括第一层120、第二层130以及设置于所述第一层120和第二层130之间的第一中间层141。所述散热结构110包括散热焊盘111、散热过孔112和锣槽孔114。本实施例中，所述PCB板100安装有功率器件200，所述功率器件200安装于所述散热焊盘111。

请参阅图2和图3，所述散热焊盘111设置于所述第一层120，且位于所述第一层120背离所述第一中间层141的一表面。

所述散热过孔112贯穿所述散热焊盘111、第一层120和第一中间层141。所述散热过孔112内填充有具有导热功能的第一介质113。

所述锣槽孔114贯穿所述第二层130且延伸至所述第一中间层141，所述锣槽孔114与所述散热过孔112连通，所述锣槽孔114内填充有具有导热功能的第二介质115，所述第二介质115与所述第一介质113接触。

可选地，所述第一介质113为锡。可选地，所述第二介质115为导热硅胶。其中，导热硅胶导热系数高达1.1～1.5w/(m·k)，常温下可固化，不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，是非常好的导热填充材料。本实施例中，所述第一介质113和第二介质115也可以为其他具有导热功能的介质材料。

可选地，第一层120到第一中间层141的间距不易过大，可选不大于8mil。因为热传导除了从散热过孔112传递到第二介质115，还可以通过第一层120和第一中间层141之间的隔层150传递。

需要说明的是，所述PCB板100的第一层120、第二层130以及设置于所述第一层120和第二层130之间的第一中间层141的铸件材料为导体材料。本实施例中，所述第一层120、第二层130和第一中间层141的铸件材料为铜。所述第一层120和第一中间层141之间设置有绝缘介质材料做为隔层150。所述第一中间层141和所述第二层130之间设置有绝缘介质材料做为隔层150。所述绝缘介质材料可以为玻璃纤维、环氧树脂材料或陶瓷材料等。需要说明的是，在实际应用中，所述第一层120、第二层130和第一中间层141为印刷于所述隔层150的线路板层，所述第一层120、第二层130和第一中间层141相对于所述隔层150厚度很小。

可选地，所述PCB板100的中间层140除包括所述第一中间层141之外，还包括其他。

可选地，所述PCB板100的中间层140还包括第二中间层142，所述第二中间层142设置于所述第一中间层141与所述第二层130之间。为了加强所述散热结构110的散热效果，所述锣槽孔114贯穿所述第二层130和第二中间层142且延伸至所述第一中间层141，所述第一中间层141贴合于所述第一层120。

当所述中间层140只包括所述第一中间层141时，所述PCB板100为三层板。鉴于加工工艺和成本的考虑，目前，市面上的三层板并不常见。当所述中间层140只包括所述第一中间层141和第二中间层142时，所述PCB板100为四层板。本实施例以四层板为例，对本实施例所述的散热结构110进行说明。需要说明的是，所述的散热结构110也可以应用于其他PCB板100，例如六层板、八层板等。

为了加强所述散热结构110的散热效果，可选地，所述散热过孔112为多个，多个所述散热过孔112贯穿所述散热焊盘111、第一层120和第一中间层141且与所述锣槽孔114连通。此外，本实施例中，所述PCB板100开设的散热过孔112有复数个。

所述散热过孔112可以为圆孔，也可以为方孔等其他形状的孔。本实施例中，所述散热过孔112的孔径不宜过大，可选为0.3mm。在实际应用过程中，为了保障散热效果，所述散热过孔112的尺寸大小需根据所述散热焊盘111的尺寸大小而定。

为了使得图1所示的安装于所述散热焊盘111的功率器件200产生的热量能够均匀分散，可选地，贯穿所述散热焊盘111、第一层120和第一中间层141且与所述锣槽孔114连通的多个所述散热过孔112均匀分布。本实施例中，多个所述散热过孔112以线性阵列的方式分布于所述散热焊盘111，多个所述散热过孔112贯穿所述散热焊盘111、第一层120和第一中间层141且与所述锣槽孔114连通。

本实施例中，为了达到最佳散热效果，填充于所述散热过孔112的所述第一介质113与填充于所述锣槽孔114的所述第二介质115的接触面充分贴合。

为了进一步地加强所述散热结构110的散热效果，本实施例中，所述第一介质113无缝隙地填充于所述散热过孔112。所述第一介质113无缝隙地填充于所述散热过孔112后，一方面，由于所述散热过孔112内第一介质113的体积较大，使得吸收到所述散热焊盘111的热量能够以较快的速度传递到所述第一中间层141，有效地加强了热传导效果。

由于所述第一中间层141的铸件材料为有导热功能的铜，又因为所述第一介质113与所述散热过孔112的孔壁充分接触，使得部分热量直接通过与所述第一介质113接触的第一中间层141进行散热，从而加强了热传导效果。此外，还有部分的热量将通过所述第一层120和第一中间层141之间设置的隔层150进行散热。

可选地，所述第二介质115无缝隙地填充于所述锣槽孔114。所述第二介质115无缝隙地填充于所述锣槽孔114后，一方面，由于所述锣槽孔114内第二介质115的体积较大，使得传递到所述第一中间层141的热量能够以较快的速度导向所述PCB板100的外部，有效地加强了热传导效果。

由于所述第一中间层141和第二中间层142的铸件材料为有导热功能的铜，又因为所述第二介质115与所述锣槽孔114的孔壁充分接触，使得部分热量直接通过与所述第二介质115接触的第一中间层141和第二中间层142进行散热，从而加强了热传导效果。此外，还有部分的热量将通过所述第二层130和第二中间层142之间设置的隔层150以及第一中间层141与第二中间层142之间设置的隔层150进行散热。

所述第二介质115与所述锣槽孔114的孔壁充分接触，使得小部分热量能够通过所述第一中间层141和第二中间层142以及所述第二中间层142与第二层130之间设置的隔层150导向所述PCB板100的外部，进而加强了热传导效果。

为了缩短热量传递路径，加快热量导向所述PCB板100的外部的速度，可选地，所述散热过孔112的长度方向垂直于所述第一中间层141。需要说明的是，所述散热过孔112的长度方向为垂直于所述散热过孔112的端面的方向，本实施例中即为图2和图3中的PCB板100的厚度方向。可选地，所述锣槽孔114的侧壁方向垂直于所述第一中间层141。需要说明的是，所述锣槽孔114的侧壁即为开设所述锣槽孔114后，所述PCB板100形成的壁，所述侧壁方向为垂直于所述锣槽孔114的端面的方向，本实施例中即为图2和图3中的PCB板100的厚度方向。

为了更进一步地加强所述散热结构110的散热效果，可选地，所述锣槽孔114在所述第一中间层141的正投影面积大于所述散热焊盘111在所述第一中间层141的正投影面积。如此，即可保证通过填充于所述散热过孔112的第一介质113以及所述第一层120和第一中间层141之间设置的隔层150传递到所述第一中间层141的热量能够充分的通过填充于所述锣槽孔114的第二介质115导向所述PCB板100的外部。

通过上述设置，图1所示的功率器件200工作产生的热量便可以通过所述散热焊盘111吸收。吸收到所述散热焊盘111的小部分热量将通过所述第一层120与第一中间层141之间设置的隔层150传递到所述第一中间层141，而吸收到所述散热焊盘111的大部分热量将通过填充于所述散热过孔112的第一介质113快速的传递到所述第一中间层141。由于所述锣槽孔114贯穿所述第二层130且延伸至所述第一中间层141并与多个散热过孔112连通，而所述锣槽孔114内填充有具有导热功能的第二介质115，所以传递到所述第一中间层141的热量大部分便通过所述第二介质115快速的导向所述PCB板100的外部，同样也有小部分将通过所述第一中间层141和第二中间层142以及所述第二中间层142和第二层130之间设置的隔层150导向所述PCB板100的外部。

在设置有所述散热结构110的PCB板100的具体使用过程中，当所述PCB板100的第二层130和安装所述PCB板100的电子设备的机壳较为接近时，还可以在所述机壳的内壁设置凸台，所述凸台与所述锣槽孔114内填充的第二介质115贴合。如此，安装于所述PCB板100的功率器件200产生的热量即可快速地导向所述机壳上，从而更加有效地提高了所述散热结构110的散热效率。

请参阅图4，本发明另一较佳实施例还提供了一种PCB板100的散热结构110的制作方法。所述方法包括以下步骤。

步骤S310，在所述散热焊盘111所在位置处开设至少贯穿所述散热焊盘111、第一层120和第一中间层141的散热过孔112。

可选地，所述散热过孔112开设有多个，多个所述散热过孔112位于所述散热焊盘111所在位置处且至少贯穿所述散热焊盘111、第一层120和第一中间层141。此外，本实施例中，所述散热过孔112有复数个。

所述散热过孔112可以为圆孔，也可以为方孔等其他形状的孔。本实施例中，所述散热过孔112为孔径为0.3mm的圆孔。实际应用过程中，为了保障散热效果，所述散热过孔112的尺寸大小需根据所述散热焊盘111的尺寸大小而定。

为了使得安装于所述散热焊盘111的功率器件200产生的热量能够均匀分散，可选地，位于所述散热焊盘111所在位置处且至少贯穿所述散热焊盘111、第一层120和第一中间层141的多个所述散热过孔112均匀分布。本实施例中，多个所述散热过孔112以线性阵列的方式分布于所述散热焊盘111且至少贯穿所述散热焊盘111、第一层120和第一中间层141。

为了缩短热量传递路径，加快热量导向所述PCB板100的外部的速度，可选地，所述散热过孔112的长度方向垂直于所述第一中间层141。需要说明的是，所述散热过孔112的长度方向为垂直于所述散热过孔112的端面的方向，本实施例中即为图2和图3中的PCB板100的厚度方向。

步骤S320，在所述散热过孔112内填充具有导热功能的第一介质113。

本实施例中，从所述PCB板100的第一层120往所述散热过孔112内填充具有导热功能的第一介质113，使得所述散热过孔112内填充的第一介质113的深度达20mil。可选地，所述第一介质113为锡。需要说明的是，所述第一介质113也可以为其他具有导热功能的介质材料。

步骤S330，开设贯穿所述第二层130且延伸至所述第一中间层141的锣槽孔114，以使所述锣槽孔114与所述散热过孔112连通。

从所述第二层130开设所述锣槽孔114，使得所述锣槽孔114贯穿所述第二层130且延伸至所述第一中间层141。由于本实施例所述的PCB板100的第一层120到第一中间层141的间距比较小，一般小于7mil，而所述散热过孔112内填充的第一介质113的深度达20mil。所以，开设延伸至所述第一中间层141的锣槽孔114后，所述散热过孔112内填充的第一介质113便与所述锣槽孔114位于所述第一中间层141位置处的一端面贴合。

为了缩短热量传递路径，延伸至所述散热过孔112的锣槽孔114的侧壁方向垂直于所述第一中间层141。需要说明的是，所述锣槽孔114的侧壁即为开设所述锣槽孔114后，所述PCB板100形成的壁，所述侧壁方向为垂直于所述锣槽孔114的端面的方向，本实施例中即为图2和图3中的PCB板100的厚度方向。

此外，为了加强所述散热结构110的散热效果，可选地，所述锣槽孔114在所述第一中间层141的正投影面积大于所述散热焊盘111在所述第一中间层141的正投影面积。

步骤S340，在所述锣槽孔114内填充具有导热功能的第二介质115。

可选地，所述第二介质115为导热硅胶。导热硅胶导热系数高达1.1～1.5w/(m·k)，常温下可固化，不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，是非常好的导热填充材料。本实施例中，所述第二介质115也可以为其他具有导热功能的介质材料。

请参阅图5，可选地，所述步骤S320，在所述散热过孔112内填充具有导热功能的第一介质113，包括以下子步骤。

步骤S322，在所述第一层120背离所述第一中间层141的一表面涂上具有导热功能的第一介质113，以使所述第一介质113覆盖所述散热焊盘111。

需要说明的是，在所述第一介质113覆盖所述散热焊盘111的同时，也覆盖了开设在于所述散热焊盘111位置处的散热过孔112。本实施例中，所述步骤S322，涂于所述第一层120背离所述第一中间层141的一表面且覆盖所述散热焊盘111的第一介质113为膏状的锡。锡不仅具有导热功能，还具有粘性，以便粘合需要焊接于所述PCB板100的表贴器件。

步骤S323，对所述PCB板100进行回流焊，使所述第一介质113流入并填充所述散热过孔112。

在所述PCB板100经回流焊过程中，覆盖在所述散热过孔112上的第一介质113即膏状的锡会从膏状变成液态流入并填充所述散热过孔112。

需要说明的是，在所述散热焊盘111所在位置处开设至少贯穿所述散热焊盘111、第一层120和第一中间层141的散热过孔112的步骤包括：在所述散热焊盘111所在位置处开设贯穿所述PCB板100的散热过孔112时，可选地，在执行在所述第一层120背离所述第一中间层141的一表面涂上具有导热功能的第一介质113，以使所述第一介质113覆盖所述散热焊盘111的步骤之前，所述方法还包括以下步骤。

步骤S321，利用第三介质从所述第二层130对所述散热过孔112进行塞孔。

需要说明的是，由于所述步骤S321中，利用绿油从所述第二层130对所述散热过孔112进行塞孔，所以在所述PCB板100经回流焊过程中，散热过孔112填充锡膏的深度不会很深。一方面，可以使得需要经回流焊焊接于所述PCB板100的第一层120的表贴器件不会由于流失过多的锡膏而影响焊接。另一方面，也避免了填充于所述散热过孔112的锡从所述第二层130溢出，在所述第二层130的表面形成锡球，而影响需要焊接于所述第二层130的表贴件的焊接。

可选地，步骤S310，在所述散热焊盘111所在位置处开设至少贯穿所述散热焊盘111、第一层120和第一中间层141的散热过孔112的步骤包括：

利用激光加工技术在所述散热焊盘111所在位置处开设贯穿所述散热焊盘111、第一层120和第一中间层141的散热过孔112。

需要说明的是，激光能量不足以烧穿太厚的介质层，而所述第一层120到所述第一中间层141的隔层150的厚度一般不大于8mil。由此，将所述第一层120和第一中间层141压合到所述第二中间层142后，所述散热过孔112为盲孔。

可选地，步骤S320，在所述散热过孔112填充具有导热功能的第一介质113的步骤包括：

对所述散热过孔112进行沉铜并电镀填孔，以使铜填充所述散热过孔112。

首先，在散热过孔112的孔壁上沉积上一层铜，作为后面电镀填孔的基底。然后，利用化学方法对所述散热过孔112进行电镀填孔，使铜填充所述散热过孔112。由于利用激光加工技术开设的过孔的孔径较小，一般为4mil，且深度较浅，所以，电镀填孔之后，所述散热过孔112可以被铜无缝隙的填充。由此，填充于所述散热过孔112内的铜即可作为导热材料与所述锣槽孔114内具有导热功能的第二介质115接触进行散热。

综上所述，本发明实施例提供的PCB板100的散热结构110及该散热结构110的制作方法，通过在贯穿所述散热焊盘111、第一层120和第一中间层141的散热过孔112内填充第一介质113，以及在贯穿所述第二层130且延伸至所述第一中间层141并与所述散热过孔112连通的锣槽孔114内填充第二介质115，能够快速有效地将所述散热焊盘111吸收的热量导向所述PCB板100的外部。

进一步地，本发明实施例提供的PCB板100的散热结构110及该散热结构110的制作方法，所述散热结构110体积较小、结构简单，所用材料价格低廉，而使用所述方法制作所述散热结构110过程简单，对加工工艺要求较低，很大程度上降低了PCB板100的生产成本。

进一步地，本发明实施例提供的PCB板100的散热结构110的制作方法，利用第三介质从所述第二层130对所述散热过孔112进行塞孔，避免了填充于所述散热过孔112的锡从所述第二层130溢出，在所述第二层130的表面形成锡球，而影响需要焊接于所述第二层130的表贴件的焊接，最终影响所述PCB板100的正常使用。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB板的散热结构，其特征在于，所述PCB板包括第一层、第二层以及设置于所述第一层和第二层之间的第一中间层，所述散热结构包括散热焊盘、散热过孔和锣槽孔；

所述散热焊盘设置于所述第一层，且位于所述第一层背离所述第一中间层的一表面；

所述散热过孔贯穿所述散热焊盘、第一层和第一中间层，所述散热过孔内填充有具有导热功能的第一介质；

所述锣槽孔贯穿所述第二层且延伸至所述第一中间层，所述锣槽孔与所述散热过孔连通，所述锣槽孔内填充有具有导热功能的第二介质，所述第二介质与所述第一介质接触。

2.根据权利要求1所述的PCB板的散热结构，其特征在于，所述第一中间层贴合于所述第一层。

3.根据权利要求1所述的PCB板的散热结构，其特征在于，所述散热过孔为多个，多个所述散热过孔均匀分布且贯穿所述散热焊盘、第一层和第一中间层且与所述锣槽孔连通。

4.根据权利要求1所述的PCB板的散热结构，其特征在于，所述第一介质无缝隙地填充于所述散热过孔，和/或，所述第二介质无缝隙地填充于所述锣槽孔。

5.根据权利要求1所述的PCB板的散热结构，其特征在于，所述散热过孔的长度方向垂直于所述第一中间层，和/或，所述锣槽孔的侧壁方向垂直于所述第一中间层。

6.根据权利要求5所述的PCB板的散热结构，其特征在于，所述锣槽孔在所述第一中间层的正投影面积大于所述散热焊盘在所述第一中间层的正投影面积。

7.一种PCB板的散热结构的制作方法，所述PCB板包括第一层、第二层以及设置于所述第一层和第二层之间的第一中间层，所述第一层设置有散热焊盘，且所述散热焊盘位于所述第一层背离所述第一中间层的一表面，其特征在于，所述方法包括：

在所述散热焊盘所在位置处开设至少贯穿所述散热焊盘、第一层和第一中间层的散热过孔；

在所述散热过孔内填充具有导热功能的第一介质；

开设贯穿所述第二层且延伸至所述第一中间层的锣槽孔，以使所述锣槽孔与所述散热过孔连通；

在所述锣槽孔内填充具有导热功能的第二介质。

8.根据权利要求7所述的PCB板的散热结构的制作方法，其特征在于，所述在所述散热过孔内填充具有导热功能的第一介质的步骤，包括：

在所述第一层背离所述第一中间层的一表面涂上具有导热功能的第一介质，以使所述第一介质覆盖所述散热焊盘；

对所述PCB板进行回流焊，使所述第一介质流入并填充所述散热过孔。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，在所述散热焊盘所在位置处开设至少贯穿所述散热焊盘、第一层和第一中间层的散热过孔的步骤包括：在所述散热焊盘所在位置处开设贯穿所述PCB板的散热过孔；

在执行在所述第一层背离所述第一中间层的一表面涂上具有导热功能的第一介质，以使所述第一介质覆盖所述散热焊盘的步骤之前，所述方法还包括：

利用第三介质从所述第二层对所述散热过孔进行塞孔。

10.根据权利要求7所述的PCB板的散热结构的制作方法，其特征在于，在所述散热焊盘所在位置处开设至少贯穿所述散热焊盘、第一层和第一中间层的散热过孔的步骤包括：

利用激光加工技术在所述散热焊盘所在位置处开设贯穿所述散热焊盘、第一层和第一中间层的散热过孔；

所述在所述散热过孔内填充具有导热功能的第一介质的步骤包括：

对所述散热过孔进行沉铜并电镀填孔，以使铜填充所述散热过孔。