CN202587579U - 一种焊接型pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种焊接型PCB板，包括接地焊盘，其中，在所述接地焊盘上开设多个散热过孔；其中，所述散热过孔的面积介于0.03平方毫米至0.07平方毫米之间；相邻散热过孔间的实体间隙介于0.5毫米至0.76毫米之间。可以达到良好的散热效果，并且提高PCB板焊接质量。

Description

一种焊接型PCB板

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，具体涉及一种焊接型PCB板。 

背景技术

目前广泛应用的PCB（PrintedCircuitBoard，印制电路板）板材是覆铜／环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板；因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。 

由于板材中的树脂导热性差，现有PCB板的散热采用开设散热过孔的方法；如并排的散热过孔设计和梅花状的散热过孔设计；但是并排的散热过孔设计和梅花状的散热过孔设计都存在散热过孔设计不合理的问题：要么导致散热效果不佳；要么容易导致焊接PCB板时，局部焊锡镂空的问题。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种焊接型PCB板，可以达到良好的散热效果，并且提高PCB板焊接质量。 

为达到上述目的采用的技术方案是： 

一种焊接型PCB板，包括接地焊盘，其中，在所述接地焊盘上开设多个散热过孔；其中，所述散热过孔的面积介于0.03平方毫米至0.07平方毫米之间；相邻散热过孔间的实体间隙介于0.5毫米至0.76毫米之间。 

本实用新型在贴片器件对应的接地焊盘上设置面积介于0.03平方毫米至0.07平方毫米之间的散热过孔，各散热过孔间的实体间隙介于0.5毫米至0.76 毫米之间；贴片器件产生的热量直接通过填塞在过孔中的焊锡传递到底板；相比传统并排散热过孔设计和梅花状散热过孔设计，可以达到良好的散热效果，使器件保持正常工作状态；焊锡时，不会产生局部镂空的问题，提高了PCB板焊接质量。 

优选地，为了实现更好的散热效果，相邻排或者相邻列的所述散热过孔交错排列。 

优选地，为了让焊接型PCB板焊锡后便于脱模，开设圆形或者正方形的散热过孔。 

优选地，为了提高整个焊接型PCB板的散热效果，在焊接型PCB板的每一层都铺上由导热材料制成的箔；同时为了解决焊锡时产生的气泡难于迅速泄放的问题，在接地的箔上等间隙开设第一接地过孔，该接地过孔的设计规格为：第一接地过孔的面积介于0.79平方毫米至1.27平方毫米之间；各所述第一接地过孔间的实体间隙介于2.3毫米至2.8毫米之间。 

优选地，为了让焊接型PCB板焊锡后便于脱模，开设圆形或者正方形的第一接地过孔。 

优选地，为了加强屏蔽腔壳与焊接型PCB板的稳固性，以及加强焊接型PCB板的散热效果，在PCB板上焊接屏蔽腔壳对应的区域上开设若干排焊接过孔；其中，所述焊接过孔的面积介于0.2平方毫米至0.45平方毫米之间；各所述焊接过孔间的实体间隙介于2.5毫米至3.8毫米之间；相邻排的所述焊接过孔交错排列。 

优选地，为了让焊接型PCB板焊锡后便于脱模，开设圆形或者正方形的焊接过孔。 

优选地，为了防止时钟信号和电源信号被干扰，在焊接型PCB板上时钟信号线和电源信号线的两边设置第二接地过孔；其中，所述时钟信号线一边的第二接地过孔与另一边的第二接地过孔的位置相互错开；所述电源信号线一边的第二接地过孔与另一边的第二接地过孔的位置相互错开。 

附图说明

图1是本实用新型中，与贴片器件对应的接地焊盘上的散热过孔设计的一个实施例示意图； 

图2是本实用新型中，与贴片器件对应的接地焊盘上的散热过孔设计的另一个实施例示意图； 

图3是本实用新型中，每层PCB板铺设的箔上的第一接地过孔设计的一个实施例示意图； 

图4是本实用新型中，每层PCB板铺设的箔上的第一接地过孔设计的另一个实施例示意图； 

图5是本实用新型中，PCB板上焊接屏蔽腔壳区域的焊接过孔设计的一个实施例示意图； 

图6是本实用新型中，电源信号线两边的第二接地过孔设计的一个实施例示意图； 

图7是本实用新型中，时钟信号线两边的第二接地过孔设计的一个实施例示意图。 

具体实施方式

为便于理解本实用新型，下面将结合附图进行阐述。 

本实用新型提出一种焊接型PCB板，包括接地焊盘102，其中，在接地焊盘102上开设多个散热过孔101；其中，散热过孔101的面积介于0.03平方毫米至0.07平方毫米之间；相邻散热过孔间的实体间隙a介于0.5毫米至0.76毫米之间。 

本实用新型在贴片器件对应的接地焊盘上设置面积介于0.03平方毫米至0.07平方毫米之间的散热过孔，各散热过孔间的实体间隙介于0.5毫米至0.76毫米之间；贴片器件产生的热量直接通过填塞在过孔中的焊锡传递到底板；相比传统并排散热过孔设计和梅花状散热过孔设计，可以达到良好的散热效果，使器件保持正常工作状态；焊锡时，不会产生局部镂空的问题，提高了PCB板焊接质量。 

作为本实用新型的另一个优选实施例，请参考图2，该焊接型PCB板包括： 接地焊盘202；其中，在接地焊盘202上开设多个正方形散热过孔201，可以实现更好的散热效果；其中，正方形散热过孔201的面积介于0.03平方毫米至0.07平方毫米之间；相邻散热过孔间的实体间隙a介于0.5毫米至0.76毫米之间；相邻两行或两列的散热过孔201互相交错排列。 

作为一种优选实施方式，当每个散热过孔101的面积为0.03平方毫米，且散热过孔101间的实体间隙为0.5毫米时，使得接地焊盘102的散热效果不会因为散热过孔101设计得太小，而出现散热效果不佳的问题；当设计每个散热过孔101的面积为0.07平方毫米，散热过孔101间的实体间隙为0.76毫米时，使得在焊接PCB板时，不会出现焊锡局部镂空的现象。 

作为另一种优选实施方式，当每个散热过孔101的面积为0.05平方毫米，散热过孔101间的实体间隙为0.63毫米时，散热效果最好、PCB板的焊接质量最好。 

当散热过孔101的面积小于0.03平方毫米，散热过孔101间的实体间隙小于0.5毫米时，焊接型PCB板的散热效果不佳，并且容易出现焊锡量不够的问题，影响焊接型PCB板的焊接质量；当散热过孔101的面积大于0.07平方毫米，散热过孔101间的实体间隙大于0.76毫米时，容易出现焊锡局部镂空的现象。 

为便于焊锡后进行脱模，可以将散热过孔的形状设置成圆形或者椭圆形等。 

作为本实用新型的另一个优选实施方式，请参考图3，为了提高整个焊接型PCB板的散热效果，当焊接型PCB板为多层PCB板时，在焊接型PCB板的每一层都铺上由导热材料制成的箔302；同时为了解决焊锡时产生的气泡难于迅速泄放的问题，在接地的箔上等间隙开设第一接地过孔301，该第一接地过孔301的设计规格为：圆形、其面积介于0.79平方毫米至1.27平方毫米之间；各第一接地过孔间的实体间隙b介于2.3毫米至2.8毫米之间。 

作为本实用新型的另一个优选实施方式，请参考图4，在焊接型PCB板的每一层都铺上由导热材料制成的箔402；同时为了解决焊锡时产生的气泡难于迅速泄放的问题，在接地的箔上等间隙开设第一接地过孔401，该第一接地过孔401的设计规格为：正方形、其面积介于0.79平方毫米至1.27平方毫米之间；各第一接地过孔401间的实体间隙b介于2.3毫米至2.8毫米之间。其中，导热 材料有铜、铝等等。 

当然，设计时，第一接地过孔的形状不限于上述圆形或者正方形。 

作为本实用新型的另一个优选实施方式，当在接地箔上设置的第一接地过孔401的面积为0.79平方毫米，第一接地过孔401间的实体间隙b为2.3毫米时，不会出现因为第一接地过孔401设计得太小，而出现整个焊接型PCB板的散热效果不佳和难于排泄焊接时产生的气泡问题；在接地箔上设置的第一接地过孔401的面积为1.27平方毫米，第一接地过孔401间的实体间隙b为2.8毫米时，不会出现因为第一接地过孔401间的实体间隙设计得过大，而出现难于排出焊接时产生的气泡问题；在接地箔上设置的第一接地过孔401的面积为1.03平方毫米，第一接地过孔401间的实体间隙b为2.55毫米时，可以实现整板范围的焊接型PCB板的散热和排泄焊接时产生的气泡的最佳效果。 

若在接地箔上设置的第一接地过孔401的面积小于0.79平方毫米，或者大于1.27平方毫米；第一接地过孔401间的实体间隙b小于2.3毫米，或者大于2.8毫米，则容易出现散热效果不佳，或者焊接时产生的气泡排泄不充分的问题。 

作为本实用新型的另一个优选实施方式，请参考图5，为了加强屏蔽腔壳与焊接型PCB板的稳固性，以及加强焊接型PCB板的散热效果，在焊接型PCB板上焊接屏蔽腔壳对应的区域501上开设若干排焊接过孔502；其中，焊接过孔502的面积介于0.2平方毫米至0.45平方毫米之间；各焊接过孔502间的实体间隙c介于2.5毫米至3.8毫米之间；相邻排的各焊接过孔502相互交错排列。 

若排焊接过孔502的面积小于0.2平方毫米或者大于0.45平方毫米，各焊接过孔502间的实体间隙c小于2.5毫米或者大于3.8毫米；则容易出现屏蔽腔壳与焊接型PCB板焊接不够稳固的问题，或者焊接型PCB板的散热效果不佳的问题。 

为了让焊接型PCB板焊锡后便于脱模，开设圆形或者正方形的焊接过孔。 

作为本实用新型的另一个优选实施方式，请参考图6，为了防止电源信号被干扰，在焊接型PCB板上电源信号线601的两边设置第二接地过孔602；电源信号线601一边的第二接地过孔与另一边的第二接地过孔的位置相互错开。 

作为本实用新型的另一个优选实施方式，请参考图7，为了防止时钟信号被 干扰，在焊接型PCB板上时钟信号线701的两边设置第二接地过孔702；其中，时钟信号线701一边的第二接地过孔与另一边的第二接地过孔的位置相互错开。 

各第二接地过孔间的实体间隙介于5毫米至7.62毫米之间；对于第二接地过孔，其大小可根据实际情况进行选择，可以选择散热过孔的大小，也可以选择焊接过孔的大小，显然地，第二接地过孔的形状也可以为圆形或者正方形，或者其他形状。 

若第二接地过孔间的实体间隙小于5毫米或者大于7.62毫米，则时钟信号或者电源信号容易受到干扰。 

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。 

Claims (8)

1.一种焊接型PCB板，包括接地焊盘，其特征在于，在所述接地焊盘上开设多个散热过孔；其中，所述散热过孔的面积介于0.03平方毫米至0.07平方毫米之间；相邻散热过孔间的实体间隙介于0.5毫米至0.76毫米之间。

2.根据权利要求1所述的焊接型PCB板，其特征在于，相邻两行或相邻两列的所述散热过孔互相交错开设。

3.根据权利要求1所述的焊接型PCB板，其特征在于，所述散热过孔的形状为圆形或者正方形。

4.根据权利要求1所述的焊接型PCB板，其特征在于，所述焊接型PCB板为多层PCB板，在所述焊接型PCB板的每一层都铺上用导热材料制成的箔；并在接地的箔上等间隔开设第一接地过孔；其中，所述第一接地过孔的面积介于0.79平方毫米至1.27平方毫米之间；各所述第一接地过孔间的实体间隙介于2.3毫米至2.8毫米之间。

5.根据权利要求4所述的焊接型PCB板，其特征在于，所述第一接地过孔的形状为圆形或者正方形。

6.根据权利要求1所述的焊接型PCB板，其特征在于，在PCB板上焊接屏蔽腔壳对应的区域上开设若干排焊接过孔；其中，所述焊接过孔的面积介于0.2平方毫米至0.45平方毫米之间；各所述焊接过孔间的实体间隙介于2.5毫米至3.8毫米之间；相邻排的各所述焊接过孔相互交错排列。

7.根据权利要求6所述的焊接型PCB板，其特征在于，所述焊接过孔的形状为圆形或正方形。

8.根据权利要求1至7任一项所述的焊接型PCB板，其特征在于，在时钟信号线和电源信号线的两边开设第二接地过孔；其中，所述时钟信号线一边的第二接地过孔与另一边的第二接地过孔的位置相互错开；所述电源信号线一边的第二接地过孔与另一边的第二接地过孔的位置相互错开。

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