CN203072308U - 一种屏蔽罩支架结构 - Google Patents
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Abstract
一种屏蔽罩支架结构，包括屏蔽罩支架，该屏蔽罩支架焊接于电路板所设的焊盘上。屏蔽罩支架中与焊盘接触的面设有间隔的多个凹槽，整体呈方形锯齿状。本实用新型通过改变屏蔽罩支架结构，使屏蔽罩支架在与电路板进行表面贴装焊接时，减少阻力，进而减少表面贴装焊接后出现堆锡、上锡不均匀或者爬锡过高等不良现象，提高产品品质。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种支架结构,特别涉及一种可提高焊接质量的屏蔽罩支架结构。
背景技术
随着电子产品的快速发展，为了保证产品性能的优越性，数码产品中普遍运用屏蔽的方式来隔离各模块电路之间的相互干扰，以提高产品各项性能指标。屏蔽方式中的屏蔽罩支架通过与电路板上对应焊盘露铜位置进行上锡镐焊接。由于屏蔽罩支架的面积较大，在与电路板板进行表面贴装焊接时，由于阻力过大及受力不均衡，造成堆锡、上锡不均匀或者爬锡过高等不良现象，影响产品质量。
发明内容
本实用新型提供一种屏蔽罩支架结构，可提高表面贴装焊接质量，从而提高产品质量。
为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：
一种屏蔽罩支架结构，包括屏蔽罩支架，该屏蔽罩支架焊接于电路板所设的焊盘上。所述屏蔽罩支架中与焊盘接触的面设有间隔的多个凹槽，整体呈方形锯齿状。
所述电路板上焊盘的露铜为间隔的条形，与屏蔽支架焊接面相配合。
所述电路板为印刷电路板或柔性电路板。
本实用新型通过改变屏蔽罩支架结构，使屏蔽罩支架在与电路板进行表面贴装焊接时，减少阻力，进而减少贴装焊接后出现堆锡、上锡不均匀或者爬锡过高等不良现象，提高产品品质。
附图说明
图1为本实用新型剖面结构示意图；
图2为本实用新型中焊盘的结构示意图。
图中标号所示为：1-屏蔽罩支架，2-电路板，3-凹槽，4-焊盘，5-露铜。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如图1和图2所示，一种屏蔽罩支架结构，包括屏蔽罩支架1，该屏蔽罩支架1焊接于电路板2所设的焊盘4上。屏蔽罩支架1中与焊盘4接触的面设有间隔的多个凹槽3，焊接时各凹槽3部分与电路板2有间隙。屏蔽罩支架1的焊接面整体呈方形锯齿状。电路板2上焊盘4的露铜5为间隔的条形，与屏蔽支架1焊接面相配合。电路板2为印刷电路板或柔性电路板。
屏蔽罩支架1与电路板2进行表面贴装焊接时，由于屏蔽罩支架的焊接面上设有凹槽3，减少了与电路板2的焊盘4的接触面积，从而减少了表面贴装时的阻力，同时凹槽3处成为焊接面上锡镐的退让处，增加的锡镐退让空间，从而避免产生堆锡、上锡不均匀或者爬锡过高等不良现象，提高了产品品质。
上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，在不脱离本实用新型构思的前提下，只是对本实用新型做出直接的置换或等同的替换，均属于本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种屏蔽罩支架结构，包括屏蔽罩支架（1），该屏蔽罩支架焊接于电路板（2）所设的焊盘（4）上，其特征在于：所述屏蔽罩支架（1）中与焊盘（4）接触的面设有间隔的多个凹槽（3），整体呈方形锯齿状。
2.根据权利要求1所述的屏蔽罩支架结构，其特征在于：所述电路板上焊盘（4）的露铜（5）为间隔的条形，与屏蔽支架（1）的焊接面相配合。
3.根据权利要求2所述的屏蔽罩支架结构，其特征在于：所述电路板（2）为印刷电路板或柔性电路板。
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Country Status (1)
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