CN104684256A - 电路板及具有该电路板的移动终端和电路板的制造方法 - Google Patents
电路板及具有该电路板的移动终端和电路板的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104684256A CN104684256A CN201510137878.4A CN201510137878A CN104684256A CN 104684256 A CN104684256 A CN 104684256A CN 201510137878 A CN201510137878 A CN 201510137878A CN 104684256 A CN104684256 A CN 104684256A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- electronic device
- top cover
- mobile terminal
- protective cradle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 4
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 4
- 230000006355 external stress Effects 0.000 abstract 1
- 206010007247 Carbuncle Diseases 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 208000019901 Anxiety disease Diseases 0.000 description 1
- 230000036506 anxiety Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
本发明适用于电路板技术领域，公开了一种电路板及具有该电路板的移动终端和电路板的制造方法。电路板包括板体和连接于板体的电子器件，还包括罩设于至少一电子器件外侧的保护支架，至少一电子器件的两侧设置有位于板体的焊盘，保护支架包括顶盖和两个分别连接于顶盖两侧的侧壁，两个侧壁分别焊接于电子器件两侧的焊盘，顶盖位于电子器件的上方。移动终端包括壳体，壳体内设置有上述的电路板。制造方法用于制造上述的电路板。本发明所提供的一种电路板及具有该电路板的移动终端和电路板的制造方法，其适用于面积小、空间紧张的情况，防止电子器件受外应力和涨力损坏而导致失效，电路板可靠性佳。
Description
技术领域
本发明属于电路板技术领域，尤其涉及一种电路板及具有该电路板的移动终端和电路板的制造方法。
背景技术
现在PCB板(电路板)上有些电子器件容易受外应力和涨力损坏而导致失效。需要特殊保护，现在一般是在此器件周围布置高器件，用来遮挡需要特殊保护的电子器件。现有技术中，也有采用将需特殊保护的电子器件放到其它模块里的大屏蔽罩里加以屏蔽保护。但是在PCB板面积小，空间又紧张的情况下，电子器件难以安放到其它屏蔽罩里，周围也无法布置较高器件，导致电子器件容易受外应力和涨力损坏而导致失效，电路板可靠性欠佳。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了种电路板及具有该电路板的移动终端和电路板的制造方法，其可靠性佳。
本发明的技术方案是：一种电路板，包括板体和连接于所述板体的电子器件，还包括罩设于至少一电子器件外侧的保护支架，至少一所述电子器件的两侧设置有位于所述板体的焊盘，所述保护支架包括顶盖和两个分别连接于所述顶盖两侧的侧壁，两个所述侧壁分别焊接于电子器件两侧的所述焊盘，所述顶盖位于所述电子器件的上方。
可选地，所述电子器件位于所述顶盖在所述板体方向投影的区域内。
可选地，所述保护支架采用金属板材一体冲压成型。
可选地，所述焊盘呈条形。
可选地，所述顶盖比位于所述顶盖下方的电子器件高0.1至1毫米。
可选地，所述顶盖比位于所述顶盖下方的电子器件高0.2毫米。
可选地，所述保护支架呈“弓”形或“拱”形或呈下端开口的框形。
本发明还提供了一种移动终端，包括壳体，所述壳体内设置有上述的电路板。
可选地，所述移动终端为手机或平板电脑。
本发明还提供了一种电路板的制造方法，用于制造上述的电路板，包括以下步骤，制备板体和保护支架，于所述板体上设置有至少两个间距设置的焊盘，于两个所述焊盘之间焊接至少一个电子器件，将保护支架的两侧壁分别焊接于两个焊盘。
本发明所提供的一种电路板及具有该电路板的移动终端和电路板的制造方法，其通过设置保护支架，保护支架可单独罩于该需要特殊保护的电子器件外，无需在该电子器件周围设置较高的其它器件，且适用于面积小、空间紧张的情况，防止电子器件受外应力和涨力损坏而导致失效，电路板可靠性佳。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的电路板的立体示意图；
图2是本发明实施例提供的电路板中保护支架的立体示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
还需要说明的是，本发明实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
如图1和图2所示，本发明实施例提供的一种电路板，电路板可为PCB板((Printed circuit board,印刷电路板)，包括板体1和连接于所述板体1的电子器件2，还包括罩设于至少一电子器件2外侧的保护支架3，电子器件2可以通过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)焊接于板体1。至少一所述电子器件2的两侧设置有位于所述板体1的焊盘11，所述保护支架3包括顶盖31和两个分别连接于所述顶盖31两侧的侧壁32，两个所述侧壁32的底部分别焊接于电子器件2两侧的所述焊盘11，所述顶盖31位于所述电子器件2的上方，保护支架3可单独罩于该需要特殊保护的电子器件2外，无需在该电子器件2周围设置较高的其它器件，且适用于面积小、空间紧张的情况，防止电子器件2受外应力和涨力损坏而导致失效，电路板可靠性佳。
具体地，所述电子器件2位于所述顶盖31在所述板体1方向投影的区域内，一个保护支架3内可设置有一个或多个需保护的电子器件2。
具体地，所述保护支架3可以采用金属板材一体冲压成型，其容易制备可靠性佳。
具体地，所述焊盘11可以呈条形，本实施例中，焊盘11呈长条形，电子器件2两侧的焊盘11相互平行，焊盘11的宽度可以为0.2mm-1mm,具体可为0.4mm或其它合适数值。焊盘11的长度可以大于电子器件2的长度或宽度。保护支架3不小于其下方的电子器件2(需特殊保护的电子器件2)。
具体地，所述顶盖31可以比位于所述顶盖31下方的电子器件2高0.1至1毫米，结构紧凑、占用空间小。
本实施例中，所述顶盖31比位于所述顶盖31下方的电子器件2高0.2毫米，当然顶盖31与其下方的电子器件2之间的距离也可为其它合适数值。
具体地，所述保护支架3可以呈“弓”形或“拱”形或呈下端开口的框形等合适形状。
具体应用中，顶盖31或/和侧壁32上可以设置有镂空孔，以提高电子器件2的散热效果。侧壁32可以与顶盖31相垂直。
具体应用中，保护支架3除两侧的侧壁32外，其余位置做镂空处理，其可以保证电子器件2的散热效果，且保护支架3易于制备，应用成本低。
具体应用中，侧壁32的下端可以一体成型有平面凸缘，平面凸缘与焊盘11相接，其接触面积大，可靠性佳。
本实施例还提供了一种移动终端，包括壳体，所述壳体内设置有上述的电路板，通过这样的设置，保护支架3可以对需要特殊保护的电子器件2进行单独的保护，以避免该电子器件2因受外应力和涨力等而损坏，该电子器件2可靠性佳从而提高了移动终端的可靠性。
具体地，所述移动终端可以为手机或平板电脑等。
本实施例还提供了一种电路板的制造方法，用于制造上述的电路板，包括以下步骤，制备板体1和保护支架3，于所述板体1上设置有至少两个间距设置的焊盘11，于两个所述焊盘11之间焊接至少一个电子器件2，将保护支架3的两侧壁32分别焊接于两个焊盘11。保护支架3可以有效地保护需要特殊保护的电子器件2，无须在该电子器件2的周围设置较高的器件，也无须将该电子器件2放到其它模块的大屏蔽罩内，适用于电路板面积小、空间紧张的条件下，电子器件2不易损坏失效，既节省了PCB布局空间又保护了电子器件2，可靠性佳。
具体应用中，保护支架3可以采用金属板材一体冲压成型，并通过SMT的方式焊接与板体1的焊盘11。
本实施例所提供的一种电路板及具有该电路板的移动终端和电路板的制造方法，其通过设置保护支架3，保护支架3可单独罩于该需要特殊保护的电子器件2外，无需在该电子器件2周围设置较高的其它器件，且适用于面积小、空间紧张的情况，防止电子器件2受外应力和涨力损坏而导致失效，电路板可靠性佳。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电路板，包括板体和连接于所述板体的电子器件，其特征在于，还包括罩设于至少一电子器件外侧的保护支架，至少一所述电子器件的两侧设置有位于所述板体的焊盘，所述保护支架包括顶盖和两个分别连接于所述顶盖两侧的侧壁，两个所述侧壁分别焊接于电子器件两侧的所述焊盘，所述顶盖位于所述电子器件的上方。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电子器件位于所述顶盖在所述板体方向投影的区域内。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述保护支架采用金属板材一体冲压成型。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘呈条形。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述顶盖比位于所述顶盖下方的电子器件高0.1至1毫米。
6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述顶盖比位于所述顶盖下方的电子器件高0.2毫米。
7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述保护支架呈“弓”形或“拱”形或呈下端开口的框形。
8.一种移动终端，包括壳体，其特征在于，所述壳体内设置有如权利要求1至7中任一项所述的电路板。
9.如权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端为手机或平板电脑。
10.一种电路板的制造方法，其特征在于，用于制造如权利要求1至7中任一项所述的电路板，包括以下步骤，制备板体和保护支架，于所述板体上设置有至少两个间距设置的焊盘，于两个所述焊盘之间焊接至少一个电子器件，将保护支架的两侧壁分别焊接于两个焊盘。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510137878.4A CN104684256B (zh) | 2015-03-25 | 2015-03-25 | 电路板及具有该电路板的移动终端和电路板的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510137878.4A CN104684256B (zh) | 2015-03-25 | 2015-03-25 | 电路板及具有该电路板的移动终端和电路板的制造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104684256A true CN104684256A (zh) | 2015-06-03 |
| CN104684256B CN104684256B (zh) | 2018-11-27 |
Family
ID=53318662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510137878.4A Expired - Fee Related CN104684256B (zh) | 2015-03-25 | 2015-03-25 | 电路板及具有该电路板的移动终端和电路板的制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104684256B (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105870676A (zh) * | 2016-05-26 | 2016-08-17 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种pcb板及其处理方法 |
| CN107787113A (zh) * | 2017-10-17 | 2018-03-09 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电路板组件及移动终端 |
| CN114096078A (zh) * | 2021-11-25 | 2022-02-25 | 四川九洲电器集团有限责任公司 | 不耐高温器件的印制板保护罩制备方法、保护罩及应用 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62264695A (ja) * | 1986-05-12 | 1987-11-17 | 株式会社エー・アンド・デイ | 圧電ブザーの取付構造 |
| CN101393907A (zh) * | 2007-05-07 | 2009-03-25 | 英飞凌科技股份公司 | 用于电路板的保护 |
| CN202616079U (zh) * | 2012-06-20 | 2012-12-19 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种轻触开关保护结构 |
| CN203072308U (zh) * | 2013-03-01 | 2013-07-17 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种屏蔽罩支架结构 |
| CN104347554A (zh) * | 2013-07-23 | 2015-02-11 | 西安永电电气有限责任公司 | 电力半导体器件用电极 |
-
2015
- 2015-03-25 CN CN201510137878.4A patent/CN104684256B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62264695A (ja) * | 1986-05-12 | 1987-11-17 | 株式会社エー・アンド・デイ | 圧電ブザーの取付構造 |
| CN101393907A (zh) * | 2007-05-07 | 2009-03-25 | 英飞凌科技股份公司 | 用于电路板的保护 |
| CN202616079U (zh) * | 2012-06-20 | 2012-12-19 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种轻触开关保护结构 |
| CN203072308U (zh) * | 2013-03-01 | 2013-07-17 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种屏蔽罩支架结构 |
| CN104347554A (zh) * | 2013-07-23 | 2015-02-11 | 西安永电电气有限责任公司 | 电力半导体器件用电极 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105870676A (zh) * | 2016-05-26 | 2016-08-17 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种pcb板及其处理方法 |
| CN107787113A (zh) * | 2017-10-17 | 2018-03-09 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电路板组件及移动终端 |
| CN114096078A (zh) * | 2021-11-25 | 2022-02-25 | 四川九洲电器集团有限责任公司 | 不耐高温器件的印制板保护罩制备方法、保护罩及应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104684256B (zh) | 2018-11-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7986533B2 (en) | Shielding assembly and electronic device utilizing the same | |
| CN104795654A (zh) | 端子、电连接器、以及电连接器组件 | |
| JP2008146870A (ja) | 回路基板用電気コネクタ | |
| CN107257059A (zh) | 电连接器 | |
| JP2012044179A (ja) | 電磁波遮断カバー及びこれを用いる印刷回路基板モジュール | |
| CN104684256A (zh) | 电路板及具有该电路板的移动终端和电路板的制造方法 | |
| US20100084180A1 (en) | Electronic device with a shielding member | |
| CN103199389B (zh) | 弹片连接结构 | |
| CN201557365U (zh) | 一种屏蔽框及便携式电子设备 | |
| JP4105706B2 (ja) | 導通ターミナル | |
| KR101324656B1 (ko) | 쉘의 구조가 개선된 인터페이스 커넥터 | |
| CN102695409A (zh) | 一种用于电路板上的屏蔽罩、电路板及其电子产品 | |
| US9281599B2 (en) | Portable device | |
| CN102612307A (zh) | 一种易焊接屏蔽罩 | |
| JP2007259412A (ja) | アンテナ一体型モジュール | |
| CN104080323A (zh) | 一种屏蔽框及电子设备 | |
| CN202818855U (zh) | 屏蔽罩固定夹 | |
| US20130045634A1 (en) | Connector | |
| JP2013219141A (ja) | シールドケース及び電子機器 | |
| CN203327477U (zh) | 带屏蔽功能的手机用支撑构件 | |
| KR101263406B1 (ko) | 모듈형 이어폰 잭이 구비된 이동통신 단말기 | |
| JP2010080893A (ja) | 回路モジュール | |
| JP2010258789A (ja) | 無線装置の製造方法 | |
| CN210432333U (zh) | 利用金属框的电磁屏蔽系统及头戴设备 | |
| CN221010370U (zh) | 一种电路板组件及电子设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18 Patentee after: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd. Address before: Changan town in Guangdong province Dongguan 523841 usha Beach Road No. 18 Patentee before: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd. |
|
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20181127 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |