CN104080323A - 一种屏蔽框及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种屏蔽框及电子设备，涉及电子技术领域，为能够降低屏蔽框的整体高度，且提高贴片效率而发明。该屏蔽框及电子设备包括：框架体，所述框架体上连接有用于贴片设备吸取的凸形吸盘，所述凸形吸盘与围在所述框架体内的最高的电子器件上表面相对，且所述凸形吸盘与所述框架体的连接位置处设有可拆卸部，所述可拆卸部用于使凸形吸盘和所述框架体分离；盖体，所述凸形吸盘和所述框架体分离后，所述盖体扣合连接在所述框架体上，所述盖体的下表面与所述最高的电子器件的上表面接触。本发明主要适用于电子设备内。

Description

一种屏蔽框及电子设备

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种屏蔽框及具有该屏蔽框的电子设备。

背景技术

电子设备内的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)包括高速处理器和一些专用电子器件，用来处理数字信息和交换，但是这些处理器和电子器件能够产生并且受到电磁干扰、静电放电和射频干扰等因素的影响，由于这种电磁辐射穿过电子器件后会产生对电子设备的信号产生干扰，因此需要设计金属屏蔽框以保护电子设备正常工作。

由于PCB板上的各个电子器件的安装精度要求较高，因此现有技术中通常由贴片设备对各个电子器件进行安装。对于屏蔽框而言，它可以由贴片设备自动吸取并将其固定至PCB板5′上相应的位置，相应地在屏蔽框7a′上设有一个便于贴片设备吸取的吸盘2a′，如图1所示，由于贴片设备在贴片屏蔽框7′时会对吸盘2a′产生下压力，该下压力会使吸盘2a′产生下压量而使吸盘2a′的下表面21a′压住最高的电子器件4′的上表面40′，因此为了避免这一情况，吸盘2a′的下表面21a′与最高的电子器件4′的上表面40′之间应预留有间隙(间隙大小约为0.2mm)，但是这样会使屏蔽框的整体高度增加。

为了解决上述问题，现有技术提供了另外一种方案，参照图2，在PCB板5′上先用贴片设备将多个用于夹紧屏蔽框7b′的夹扣8′固定在PCB板5′相应的位置，然后手动将屏蔽框7b′夹紧于夹扣8′上，且屏蔽框7b′的吸盘2b′的下表面21b′与最高的电子器件4′的上表面40′之间为零间隙，这样是由于可通过人为控制来避免屏蔽框7b′的吸盘2b′压住最高的电子器件4′。该方案虽然可以降低屏蔽框的整体高度，但是由于夹扣的数量较多，导致贴片效率较低。

发明内容

本发明的实施例提供一种屏蔽框及电子设备，能够降低屏蔽框的整体高度，且提高贴片效率。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一方面，本发明实施例提供了一种屏蔽框，包括：

框架体，所述框架体上连接有用于贴片设备吸取的凸形吸盘，所述凸形吸盘与围在所述框架体内的最高的电子器件上表面相对，且所述凸形吸盘与所述框架体的连接位置处设有可拆卸部，所述可拆卸部用于使凸形吸盘和所述框架体分离；

盖体，所述凸形吸盘和所述框架体分离后，所述盖体扣合连接在所述框架体上，所述盖体的下表面与所述最高的电子器件的上表面接触。

结合这一方面可能实现的方式，在第一种可能实现的方式中，所述可拆卸部为预切割线。

结合第一种可能实现的方式，在第二种可能实现的方式中，所述框架体由多个侧边框围接而成，每个所述侧边框垂直于所述PCB板，至少两个侧边框的上边缘均朝向凸形吸盘延伸出一个或多个悬杆，每个所述悬杆与所述凸形吸盘连接，所述悬杆靠近所述侧边框的位置处设有所述预切割线。

结合第二种可能实现的方式，在第三种可能实现的方式中，所述悬杆垂直于与其相连的侧边框。

结合第二种可能实现的方式，在第四种可能实现的方式中，所述至少两个侧边框中包括相对的两个侧边框。

结合这一方面以及这一方面的第一种至第四种中任意一种可能实现的方式，在第五种可能实现的方式中，所述凸形吸盘设置在所述框架体的中心部或靠近于中心部。

结合这一方面以及这一方面的第一种至第四种中任意一种可能实现的方式，在第六种可能实现的方式中，所述框架体的高度与所述最高的电子器件的高度相同。

结合第二种至第四种中任意一种可能实现的方式，在第七种可能实现的方式中，所述盖体包括顶盖以及由顶盖的周边区域延伸形成的侧壁，所述侧壁的内表面与所述侧边框的外表面相对，所述侧壁的内表面与所述侧边框的外表面之间设有连接结构，以实现盖体和框架体的扣合连接。

结合第七种可能实现的方式，在第八种可能实现的方式中，所述连接结构为：所述盖体的侧壁上设有卡台，所述框架体的侧边框上对应的位置处设有卡入所述卡台的卡槽。

结合第八种可能实现的方式，在第九种可能实现的方式中，所述盖体上设有多个散热孔。

另一方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括PCB板、固定于PCB板上的多个电子器件和至少一个屏蔽框，所述屏蔽框为上述任一种可能实现的方式。

本发明实施例提供的一种屏蔽框及电子设备，包括框架体、扣合连接在所述框架体上的盖体，所述框架体上连接有用于贴片设备吸取取、且与所述框架体内的最高的电子器件上表面相对的凸形吸盘，这样贴片设备可直接对框架体进行贴片，提高贴片效率，而避免由贴片多个夹扣造成的贴片效率低；由于所述凸形吸盘与所述框架体的连接位置处设有用于使凸形吸盘和所述框架体分离的可拆卸部，因此在所述凸形吸盘和所述框架体分离后，所述盖体的下表面与所述最高的电子器件的上表面接触，即盖体的下表面与该最高的电子器件的上表面为零间隙，这样相比同样高度且没有设置上述可拆卸的凸形吸盘的框架体，本发明实施例可以降低屏蔽框整体的高度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术提供的屏蔽框贴装于PCB板上的示意图；

图2为现有技术提供的屏蔽框通过夹扣固定于PCB板上的示意图；

图3为本发明实施例提供的第一种屏蔽框的示意图；

图4为本发明实施例提供的第二种屏蔽框的示意图；

图5为本发明实施例提供的第一种框架体的主视图；

图6为本发明实施例提供的第一种框架体的主视图；

图7为本发明实施例提供的框架体的俯视图。

附图标记：

1-框架体，10-侧边框，100-侧边框的上表面，101-卡台，2-凸形吸盘，20-凸形吸盘的上表面，21-凸形吸盘的下表面，3-悬杆，30-预切割线，31-悬杆上表面，4-最高的电子器件，40-最高的电子器件的上表面，5-PCB板，6-盖体，60-侧壁，600-卡槽，61-顶盖，62-盖体的下表面；

2a′、2b′-吸盘，21a′、21b′-吸盘下表面，4′-最高的电子器件，40′-最高的电子器件的上表面，5′、5′-PCB板，7a′、7b′-屏蔽框，8′-夹扣。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供的屏蔽框包括：

框架体，该框架体上还连接有用于贴片设备吸取的凸形吸盘，凸形吸盘与围在框架体内的最高的电子器件上表面相对，且凸形吸盘与框架体的连接位置处设有可拆卸部，该可拆卸部用于使凸形吸盘和框架体分离；

盖体，该盖体扣合连接在框架体上，凸形吸盘和框架体分离后，盖体的下表面与最高的电子器件的上表面接触。

这样贴片设备可直接对框架体进行贴片，提高贴片效率，而避免由贴片多个夹扣造成的贴片效率低；由于凸形吸盘与框架体的连接位置处设有用于使凸形吸盘和框架体分离的可拆卸部，因此在凸形吸盘和框架体分离后，盖体的下表面与最高的电子器件的上表面接触，即盖体的下表面与该最高的电子器件的上表面为零间隙，这样相比同样高度且没有设置上述可拆卸的凸形吸盘的框架体，本发明实施例可以降低屏蔽框整体的高度。

为使本领域技术人员更好地理解及实现本发明，以下结合附图3-7，通过可以实现屏蔽的屏蔽框以及应用于电子设备的所述屏蔽框来对本发明实施例进行详细说明。

图3为本发明实施例提供的屏蔽框的示意图，图5为本发明实施例提供的框架体的示意图。如图3和图5所示，该屏蔽框包括框架体1和该连接在该框架体1上的盖体6，其中该框架体1上还连接有用于贴片设备吸取的凸形吸盘2，当贴片设备吸住凸形吸盘2的上表面20并将其贴装于PCB板5上相应的位置后，该凸形吸盘2与围在框架体1内的最高的电子器件4上表面40相对，这样电子器件4的上表面40与凸形吸盘2的下表面21之间具有图5所示的间隙，即凸形吸盘2在贴片设备的作用力下，其下压行程位于上述间隙内，从而可以避免该凸形吸盘2压住最高的电子器件4。上述凸形吸盘2与框架体1的连接位置处设有可拆卸部，例如该可拆卸部为预切割线30(也可以称之为刻痕线)，这样沿该预切割线拉断凸形吸盘2，从而实现凸形吸盘2和框架体1的分离。当凸形吸盘2和框架体1分离后，盖体6的下表面62与最高的电子器件4的上表面40接触，实现盖体6的下表面62与该最高的电子器件4的上表面40为零间隙，这样相比同样高度且没有设置上述可拆卸的凸形吸盘的框架体，本发明实施例可以降低屏蔽框整体的高度。

由于PCB板的整体厚度是影响电子设备向轻薄化方向发展的因素之一，因此本发明实施例的屏蔽框可使屏蔽框的整体高度降低的同时，也可以使PCB板的整体厚度降低，这样使电子设备的厚度减小，比较有利于实现电子设备的轻薄化。

另外，当屏蔽框内的电子器件等电路出现损坏时，可以直接将盖子从框架体1上拆卸，方便维护屏蔽框内的电子器件等电路。

上述可拆卸部的结构并不局限于预切割线，在适当的情况下，例如屏蔽框的厚度较厚时，作为一种可选地，可拆卸部也可以为由卡扣和卡槽形成的卡扣连接结构，例如图6所示的在凸形吸盘2上设置卡槽22，对应地在框架体1上设有卡扣11，这样将凸形吸盘2与框架体1分为两个独立的部件，可便于制作加工。在对框架体1进行贴装之前，将凸形吸盘2与框架体1卡接形成整体结构，完成框架体1的贴装后，将凸形吸盘2卸下即可。

这里作为本发明优选的方案，以下实施例及附图中均以可拆卸部为预切割线30进行具体说明。

上述框架体1是由多个侧边框10围接而成，每个侧边框10与PCB板5相互垂直，在盖体6扣接在框架体1上后，盖体6、框架体1以及PCB板5之间形成近似密闭的腔体而起到屏蔽的作用。参照图5或图7，至少两个侧边框10的上边缘均朝向凸形吸盘2延伸出一个或多个悬杆3，每个悬杆3与凸形吸盘2连接，在悬杆3靠近侧边框10的位置处设置预切割线(刻痕线)。

当框架体1的高度与围在其内部的最高电子器件4的高度相同时，框架体1中侧边框10的上表面100可以与盖体6的下表面62接触，这样可以使盖体6、框架体1以及PCB板5之间形成密闭性良好的腔体而使屏蔽框更好地起到屏蔽作用。

当沿预切割线把凸形吸盘2从框架体1上拉断后，如果框架体上还残留有一小段悬杆，则该残留的悬杆部分的上表面与侧边框10的上表面100会同时与盖体6的下表面62相接触，为了可以避免由于悬杆3与侧边框10的不垂直而使该残留的悬杆3部分向上翘起顶住盖体6，无法使盖体6扣接在框架体1上，可以使悬杆3水平垂直于与其相连的侧边框10，即其上表面31与侧边框10的上表面100相平齐，保证屏蔽框的密闭性。

设置凸形吸盘2的结构在便于贴片设备吸取和贴片的同时，还要保证框架体1具有较好地结构强度，这样上述至少两个侧边框10中包括相对的两个侧边框10。例如图7所示的由四个侧边框10围接而成的框架体1，其中两个相对的侧边框10与凸形吸盘2之间分别连接一个悬杆3，当然另外两个侧边框10或其中一个侧边框10也可以通过悬杆3连接图形吸盘，以进一步增强框架体的结构强度。此处是为了便于理解而进行的举例说明，对于如L形、凸形、凹形、T形等其它形状的框架体也可以参照上述描述而合理地设置悬杆3。

框架体中相邻侧边框之间可以是图7中所示的相互垂直或者是相互倾斜，根据不同的PCB板结构以及电子器件在PCB板上的布置形式而具体确定相邻侧边框之间的角度。

为了使框架体1具有较好的结构强度，可以使凸形吸盘2设置在框架体1的中心部或靠近于中心部，这样还可以使贴片设备能够稳定地吸取及贴装框架体1。例如当最高的电子器件4位于框架体1的中心部时，此时凸形吸盘2的可以设置在中心部，但是由于围在框架体内的电子器件有多个，而最高的电子器件4可能不会位于框架体1的中心部，此时凸形吸盘2设置在靠近于框架体1中心部的区域，且当最高的电子器件4与框架体1中心部之间的距离比较远时，凸形吸盘2位于PCB板5上的投影面积尽量比较大，以使其与最高电子器件4在PCB板5上的投影面重叠或部分重叠，保证凸形吸盘2可以与最高的电子器件4相对。

盖体6包括顶盖61以及由顶盖的周边区域延伸形成的侧壁60，盖体6扣接在框架体1后，该侧壁60的内表面与框架体1的侧边框10的外表面相对，且该侧壁60的内表面与侧边框10的外表面之间设有连接结构，以实现盖体6和框架体1的扣合连接。

为了保证框架体1和盖体6的紧密扣接，连接结构可以为卡扣连接结构，例如在盖体6的侧壁60上设有卡台，框架体1的侧边框10上对应的位置处设置卡入卡台的卡槽，当然也可以为图4所示的在框架体1的侧边框10上设有卡台63，盖体6的侧壁60对应的位置处设置卡入卡台63的卡槽13。连接结构也可以是螺钉连接，例如在盖体6的侧壁60上和框架体1的侧边框10上均设置螺纹孔。上述连接结构还可以是其它多种可实现盖体6和框架体1扣合连接的其中一种，这里不再一一举例说明。

对于盖体6，在实际应用中，还可以在盖体6上设置多个小圆孔作为散热孔，以利于电子器件的散热和冷却，小圆孔的直径不宜太大，这样避免导致屏蔽框的屏蔽效果不良。

此外，上述凸形吸盘2的形状除了可以为图7所示的四边形，还可以为三角形、圆形、扇形等。

本发明实施例还提供了一种电子设备，参照图3-7，包括PCB板5、固定于PCB板5上的多个电子器件和至少一个屏蔽框，该屏蔽框包括：

框架体1，框该框架体1上连接有用于贴片设备吸取的凸形吸盘2，凸形吸盘2与围在框架体1内的最高的电子器件4上表面40相对，且凸形吸盘2与框架体1的连接位置处设有可拆卸部30，可拆卸部30用于使凸形吸盘2和框架体1分离；

盖体6，该盖体6扣合连接在框架体1上，凸形吸盘2和框架体1分离后，盖体6的下表面62与最高的电子器件4的上表面40接触。

这样贴片设备可直接对框架体1进行贴片，提高贴片效率，而避免由贴片多个夹扣造成的贴片效率低；由于凸形吸盘2与框架体1的连接位置处设有用于使凸形吸盘2和框架体1分离的可拆卸部，因此在凸形吸盘2和框架体1分离后，盖体6的下表面62与最高的电子器件4的上表面40接触，即盖体6的下表面62与该最高的电子器件4的上表面40为零间隙，这样便可以降低屏蔽框整体的高度。

由于该电子设备可以是前文中任意一种可能实现的方式，因此这里也不再一一详述。

可以理解的是，应用本发明实施例中屏蔽框的电子设别不限于手机、平板电脑、PDA(Personal Digital Assistant，个人数字助理)、POS(Point of Sales，销售终端)等。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种屏蔽框，其特征在于，包括：

框架体，所述框架体上连接有用于贴片设备吸取的凸形吸盘，所述凸形吸盘与围在所述框架体内的最高的电子器件上表面相对，且所述凸形吸盘与所述框架体的连接位置处设有可拆卸部，所述可拆卸部用于使凸形吸盘和所述框架体分离；

盖体，所述凸形吸盘和所述框架体分离后，所述盖体扣合连接在所述框架体上，所述盖体的下表面与所述最高的电子器件的上表面接触。

2.根据权利要求1所述的屏蔽框，其特征在于，所述可拆卸部为预切割线。

3.根据权利要求2所述的屏蔽框，其特征在于，所述框架体由多个侧边框围接而成，每个所述侧边框垂直于所述PCB板，至少两个侧边框的上边缘均朝向凸形吸盘延伸出一个或多个悬杆，每个所述悬杆与所述凸形吸盘连接，所述悬杆靠近所述侧边框的位置处设有所述预切割线。

4.根据权利要求3所述的屏蔽框，其特征在于，所述悬杆水平垂直于与其相连的侧边框。

5.根据权利要求3所述的屏蔽框，其特征在于，所述至少两个侧边框中包括相对的两个侧边框。

6.根据权利要求1-5任一项所述的屏蔽框，其特征在于，所述凸形吸盘设置在所述框架体的中心部或靠近于中心部。

7.根据权利要求1-5任一项所述的屏蔽框，其特征在于，所述框架体的高度与所述最高的电子器件的高度相同。

8.根据权利要求3-5任一项所述的屏蔽框，其特征在于，所述盖体包括顶盖以及由顶盖的周边区域延伸形成的侧壁，所述侧壁的内表面与所述侧边框的外表面相对，所述侧壁的内表面与所述侧边框的外表面之间设有连接结构，以实现盖体和框架体的扣合连接。

9.根据权利要求8所述的屏蔽框，其特征在于，所述连接结构为：所述盖体的侧壁上设有卡台，所述框架体的侧边框上对应的位置处设有卡入所述卡台的卡槽。

10.根据权利要求9所述的屏蔽框，其特征在于，所述盖体上设有多个散热孔。

11.一种电子设备，其特征在于，包括PCB板、固定于PCB板上的多个电子器件和至少一个屏蔽框，所述屏蔽框为权利要求1-10任一项所述的屏蔽框。