CN103037671A - 用于在电子装置中堆叠印刷板组件的结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用于在电子装置中堆叠印刷板组件(PBA)的结构。所述用于在电子装置中堆叠PBA的结构包括：夹具，安装在主印刷电路板(PCB)上；子PCB，包括接地部分；子PBA，包括所述子PCB；夹具头，安装在子PBA的下部上，其中，夹具头被插入到夹具中。因此，可以在不使用屏蔽罩的情况下在节省材料成本的同时屏蔽外部电磁波对安装在主PCB上的电子元件的干扰，且子PBA能够堆叠在主PBA上。

Description

用于在电子装置中堆叠印刷板组件的结构

技术领域

本发明涉及一种用于在电子装置中堆叠印刷板组件(PBA)的结构。更具体地说，本发明涉及一种用于在电子装置中堆叠PBA的结构，该结构能够在不使用屏蔽罩(can)的情况下屏蔽外部电磁波对安装在主印刷电路板(PCB)上的电子元件的干扰并同时减小材料的成本，且该结构能够在主PBA上堆叠子PBA。

背景技术

近来，诸如移动终端的电子装置的尺寸减小，以方便携带。为了实现各种功能，已经在电子装置内部安装了许多元件。因此，在电子装置内部安装元件的空间已不足。因此，已经广泛地应用了用于在主PBA的屏蔽罩上堆叠安全数字(SD)卡座和用户识别模块(SIM)卡座的结构。

图1是示出根据现有技术的用于在电子装置中堆叠PBA的结构的截面图。

参照图1，堆叠结构100包括：主PBA 160、屏蔽罩130和子PBA 170。主PBA 160包括：主PCB 110；多个电子元件111，安装在主PCB 110的顶表面上；夹具120，设置在电子元件111的外围，并安装在主PCB 110上。为了防止外部电磁波引起电子元件111的错误操作，屏蔽罩130起到屏蔽外部电磁波的作用。屏蔽罩130包括用于屏蔽外部电磁波对电子元件111的侧部的干扰的壁130b和用于屏蔽外部电磁波对电子元件111的顶部的干扰的顶板130a。子PBA 170包括子PCB 140和安装在子PCB 140的顶表面上的SIM卡座191和SD卡座190。

PBA堆叠结构100通过将安装有SD卡座190和SIM卡座191的子PCB140设置在屏蔽护罩130的顶板130a上来解决安装空间不足的问题。然而，因为屏蔽罩130被制造为包括分别的顶板130a和壁130b，所以存在节省材料成本的需求。

此外，通过以下操作执行在主PBA 160上堆叠子PBA 170的过程：在主PCB 110的夹具120上安装屏蔽罩130，而后使用双面胶带150附着屏蔽罩130和子PCB 140。因此，存在减少在主PBA 160上堆叠子PBA 170的制造时间的需求。

发明内容

本发明的一方面在于至少解决上述问题和/或缺点，且至少提供下面描述的优点。相应地，本发明的一方面在于提供一种用于在安装空间不足的电子装置中堆叠印刷板组件(PBA)的、节省材料成本的结构。

本发明的另一方面在于提供一种节省在主PBA上堆叠子PBA的工艺的制造时间的用于在电子装置中堆叠PBA的结构。

根据本发明的一方面，提供一种用于在电子装置中堆叠PBA的结构。该结构包括安装在主印刷电路板(PCB)上的夹具、包括接地部分的子PCB、包括子PCB的子PBA以及安装在子PBA的下部上的夹具头，其中，夹具头插入到夹具中。

根据本发明的另一方面，提供一种用于在电子装置中堆叠PBA的结构。该结构包括：主PBA，包括安装在主PCB上的夹具；子PCB，包括连接到夹具头的接地部分；子PBA，包括子PCB，其中，夹具头安装在子PBA的下部上，并被插入到夹具中。

通过下面的结合附图公开本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其他方面、优点和显著特征对于本领域技术人员而言将变得明显。

附图说明

通过下面结合附图进行的描述，本发明的特定示例性实施例的上面和其他方面、特征及优点将变得更加明显，在附图中：

图1是示出根据现有技术的用于在电子装置中堆叠印刷板组件(PBA)的结构的截面图；

图2是示出根据本发明的示例性实施例的用于在电子装置中堆叠PBA的结构的分解透视图；

图3是示出根据本发明的示例性实施例的用于在电子装置中堆叠PBA的结构的透视图，其中，夹具头插入到安装在主PCB上的夹具中；

图4是示出根据本发明的示例性实施例的用于在电子装置中堆叠PBA的结构的沿图3的A-A’线截取的截面图；

图5是示出根据本发明的示例性实施例的夹具头的透视图。

应该注意的是，在全部附图中，相同的标号用于描述相同或相似的元件、特征和结构。

具体实施方式

下面提供参照附图的描述，以辅助全面地理解由权利要求及其等同物限定的本发明的示例性实施例。所述描述包括各种具体的细节以辅助理解，但是这些具体的细节仅被视作是示例性的。因此，本领域的普通技术人员将意识到的是，在不脱离本发明的范围和精神的情况下，可以对在此描述的实施例进行各种改变和修改。此外，为了清晰和简明，可省略公知功能和结构的描述。

在下面的描述以及权利要求中使用的术语和词语不限于书面的意思，但是，它们仅是被发明人用来以使本发明能够被清晰和一致地理解。因此，对于本领域技术人员而言应该清楚的是，下面提供的对本发明的示例性实施例的描述仅出于举例说明的目的，而不是为了限制由权利要求及其等同物所限定的发明的目的。

应当理解，除非上下文中另外明确地指出，否则单数形式也包括复数指代。因此，例如，对“元件表面”的说明包括对一个或多个这样的表面的说明。

图2是示出根据本发明的示例性实施例的用于在电子装置中堆叠印刷板组件(PBA)的结构的分解示图，图3是示出根据本发明的示例性实施例的用于在电子装置中堆叠PBA的结构的透视图，其中，夹具头插入到安装在主PCB上的夹具中，图4是示出根据本发明的示例性实施例的用于在电子装置中堆叠PBA的结构的沿图3的A-A’线截取的截面图，图5是示出根据本发明的示例性实施例的夹具头的透视图。作为参考，根据本发明的示例性实施例的电子装置(未示出)指可以在携带的同时使用的电子产品，例如，移动终端。

参照图2到图5来描述根据本发明的示例性实施例的电子装置的PBA堆叠结构200。PBA堆叠结构200包括主PBA 260、子PBA 270和夹具头234。

主PBA 260包括主PCB 210、至少一个电子元件211和夹具220。主PCB210是其中安装有电子器件(未示出)的中央处理单元(CPU)的PCB。如图2示出，电子元件211安装在主PCB 210的顶表面212上，电子元件211可以是集成电路(IC)。这里，如图2所示，电子装置包括三个电子元件211，但是电子装置不限于此。例如，电子装置可包括一个或多个电子元件。

为了将夹具头234固定到主PCB 210，夹具220设置在电子元件211的外围，并安装在主PCB 210的顶表面212上。此外，夹具220由金属制成，并被连接到主PCB 210的接地部分(未示出)，从而具有屏蔽外部电磁波对安装在主PCB 210上的电子元件211的侧部的干扰的功能。夹具220包括第一夹具部分221a和第二夹具部分221b以及安装部分222，第一夹具部分221a和第二夹具部分221b具有用于在其中插入夹具头234的插入空间。如图4所示，第一夹具部分221a因朝向插入夹具头234的插入空间突出的突出部分223的弹性回复力而起到固定夹具头234的作用。第二夹具部分221b利用相同的方法起到固定夹具头234的作用。在示例性实施方式中，夹具220包括两个夹具部分221a和221b，但是夹具220不限于此。例如，夹具220可包括一个或多个夹具部分。安装部分222起到将第一夹具部分221a和第二夹具部分221b安装在主PCB 210上的作用。安装部分222沿第一夹具部分221a和第二夹具部分221b的长度方向延伸，并一体地形成在第一夹具部分221a和第二夹具部分221b的下表面处。安装部分222和主PCB 210通过焊接(未示出)彼此结合。

子PBA 270包括子PCB 240和至少一个元件290和291。子PCB 240被堆叠在主PCB 210的上部。子PCB 240包括接地部分241，用于屏蔽外部电磁波对安装在主PCB 210上的电子元件211的上部的干扰。在示例性实施方式中，接地部分241形成子PCB 240的最下层，但是接地部分241可形成子PCB 240的内部层。如图4所示，接地部分241可连接到夹具头234。元件290和291被安装在子PCB 240的顶表面242上。在示例性示例中，第一元件290为安全数字(SD)卡座，第二元件291为用户识别模块(SIM)卡座，但是不限于此。其他类型的元件可以用作第一元件290和第二元件291。

夹具头234被安装在子PBA 270的下部上，并被插入到主PBA 260的夹具220中。夹具头234通过被插入到夹具220中而起到将子PBA 270堆叠在主PBA 260的上部上的作用。此外，夹具头234由金属制成，从而起到屏蔽外部电磁波对安装在主PCB 210上的电子元件211的侧部的干扰的作用。在示例性实施方式中，夹具头234被安装在子PCB 240的下表面243上，并连接到子PCB 240的接地部分241。如图4和图5所示，夹具头234包括壁231和安装部分233。壁231朝着主PCB 210突出。壁231具有插入到夹具220的第一夹具部分221a中的插入部分231a和插入到夹具220的第二夹具部分221b中的插入部分231b。此外，壁231具有朝着主PCB 210突出得比插入部分231a和231b的两侧远的突出部分232a、232b和232c。安装部分233起到将夹具头234安装在子PCB 240上的作用，并沿壁231的长度方向延伸。此外，安装部分233在与接地部分241的边缘接触的同时连接到壁231的上端部。安装部分233和子PCB 240通过焊接(未示出)彼此结合。壁231可以从安装部分233突出并紧固到夹具220。

根据本发明的示例性实施例的电子装置的PBA堆叠结构200可以通过安装在子PCB 240上的夹具头234来屏蔽外部电磁波对安装在主PCB 210上的电子元件211的侧部的干扰。此外，通过包括在子PCB 240中的接地部分241，可以屏蔽外部电磁波对安装在主PCB 210上的电子元件211的上部的干扰。因此，可以在不使用如图1中示出的现有技术的电子装置的PBA堆叠结构100的屏蔽罩130的情况下，屏蔽外部电磁波对安装在主PCB 210上的电子元件211的干扰。

此外，除了主PBA 160和子PBA 170之外，图1中示出的PBA堆叠结构100还额外地需要用于包括顶板130a和壁130b的屏蔽罩130的材料，顶板130a用于屏蔽外部电磁波对电子元件111的上部的干扰，壁130b用于屏蔽外部电磁波对电子元件111的侧部的干扰。然而，除了主PBA 260和子PBA270之外，根据本发明的示例性实施例的PBA堆叠结构200仅还另外地需要用于夹具头234的材料，夹具头234用于屏蔽外部电磁波对电子元件211的侧部的干扰。因此，可以在节省材料成本的同时实现将子PBA 270堆叠在主PBA 260的上部上。

此外，如现有技术的图1中所示，在将子PBA 170堆叠在主PBA 160上的工艺中，需要这样两个操作，所述两个操作包括将屏蔽罩130固定到主PBA160的操作和将子PBA 170附着到屏蔽罩130的操作。然而，在示例性实施方式中，将子PBA 270堆叠在主PBA 260上的工艺通过将安装在子PCB 240上的夹具头234插入到安装在主PCB 210上的夹具220中这一个步骤而完成。因此，可节省制造时间。

根据本发明的示例性实施例，插入到主PCB的夹具中的夹具头被安装在子PBA的下部上。此外，子PBA的子PCB具有接地部分。因此，在不根据现有技术利用屏蔽罩将子PBA堆叠在主PCB上的情况下，可以降低材料成本，可以实现PBA堆叠结构，并可以屏蔽外部电磁波对安装在主PBA上的电子元件的干扰。

此外，在不根据现有技术利用屏蔽罩进行堆叠的情况下，通过将安装在子PBA的下部上的夹具头插入到安装在主PBA下部上的夹具中，可以将子PBA堆叠在主PBA上，从而可以节省将子PBA堆叠在主PBA上的制造时间。

虽然已经参照本发明的一些示例性实施例示出并描述了本发明，但是本领域技术人员将理解的是，在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可以对本发明进行形式和细节的各种改变。

Claims (13)

1.一种用于在电子装置中堆叠印刷板组件的结构，所述结构包括：

夹具，安装在主印刷电路板上；

子印刷电路板，包括接地部分；

子印刷板组件，包括所述子印刷电路板；

夹具头，安装在子印刷板组件的下部上，

其中，夹具头被插入到夹具中。

2.如权利要求1所述的结构，所述结构还包括主印刷板组件，主印刷板组件包括所述夹具。

3.如权利要求1所述的结构，其中，接地部分连接到夹具头。

4.如权利要求1所述的结构，其中，夹具头包括安装在子印刷电路板上并朝向主印刷电路板突出的结构。

5.如权利要求4所述的结构，其中，夹具头包括：

安装部分，结合到子印刷电路板并与接地部分的边缘接触；

壁，从安装部分突出并紧固到夹具。

6.如权利要求1所述的结构，其中，夹具包括：

插入空间，夹具头被插入到插入空间中；

突出部分，用于通过朝向所述插入空间突出而产生的弹性回复力来固定夹具头。

7.如权利要求1所述的结构，其中，夹具连接到主印刷电路板的接地部分。

8.一种用于在电子装置中堆叠印刷板组件的结构，所述结构包括：

主印刷板组件，包括安装在主印刷电路板上的夹具；

子印刷电路板，包括连接到夹具头的接地部分；

子印刷板组件，包括子印刷电路板，

其中，夹具头被安装在子印刷板组件的下部上并插入到夹具中。

9.如权利要求8所述的结构，其中夹具头包括安装在子印刷电路板上并朝着主印刷电路板突出的结构。

10.如权利要求9所述的结构，其中，夹具头包括：

安装部分，结合到子印刷电路板并与接地部分的边缘接触；

壁，从安装部分突出并紧固到夹具。

11.如权利要求10所述的结构，其中，夹具包含金属。

12.如权利要求8所述的结构，其中，夹具包括：

插入空间，夹具头被插入到插入空间中；

突出部分，用于通过朝向所述插入空间突出而产生的弹性回复力来固定夹具头。

13.如权利要求8所述的结构，其中，夹具连接到主印刷电路板的接地部分。

Images