KR102551803B1 - 배선을 따라 유전체가 채워질 수 있는 이격 공간을 갖도록 배치된 도전성 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

배선을 따라 유전체가 채워질 수 있는 이격 공간을 갖도록 배치된 도전성 부재를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 배선, 상기 제1 배선을 따라 상기 제1 배선의 일 측면에 형성된 제2 배선, 및 상기 제1 배선을 따라 상기 제1 배선의 다른 측면에 형성된 제3 배선을 포함하는 제1 레이어, 상기 제1 배선, 상기 제2 배선, 및 상기 제3 배선을 따라 형성되고, 상기 제2 배선 및 상기 제3 배선과 전기적으로 연결된 접지 면(ground plane)을 포함하는 제2 레이어, 및 상기 제 1 레이어와 상기 제 2 레이어 사이에 배치되고 제1 유전율을 가지는 절연층을 포함하는 회로 기판, 및 상기 제1 배선을 따라 상기 제1 유전율 보다 낮은 제2 유전율의 유전체가 채워질 수 있는 이격 공간을 갖도록 상기 제 1 레이어 위에 배치되고, 상기 전자 장치의 접지와 전기적으로 연결되는 도전성 부재를 포함할 수 있다.

Description

배선을 따라 유전체가 채워질 수 있는 이격 공간을 갖도록 배치된 도전성 부재를 포함하는 전자 장치{The electronic device including the conductive member disposed to having space for filling the dielectric along the wire}
본 문서의 다양한 실시 예는 마이크로 스트립 라인을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
최근에는 모바일 장치에 의한 네트워크 트래픽의 급격한 증가로, 초고주파 대역의 신호를 이용한 차세대 이동 통신 기술, 예컨대, 5세대 이동 통신(5G) 기술이 개발되고 있다. 초고주파수 대역의 신호가 사용되면 신호의 파장 길이가 밀리미터 단위로 짧아질 수 있다. 또한, 대역폭을 더 넓게 사용할 수 있어 보다 더 많은 양의 정보를 송신 또는 수신할 수 있다. 안테나 어레이는 하나의 안테나보다 큰 유효 등방 방사 전력(effective isotropically radiated power; EIRP)을 가지므로, 각종 데이터를 보다 효율적으로 송/수신할 수 있다. 상기 초고주파 대역의 신호는 이른바, 밀리미터 웨이브 신호(millimeter wave signal)로 지칭될 수 있다.
기존의 4세대 이동 통신(예: LTE) 환경에서, RF 신호를 처리하는 신호 라인으로, 동축 케이블 또는 PCB/FPCB를 이용 스트립 라인(strip-line)/ 마이크로 스트립 라인(micro-strip line)이 이용되고 있다.
5세대 이동 통신(5G)환경에서, 동축 케이블을 이용하여 RF 신호를 처리하는 경우, RF 신호의 주파수(예: 약 28Ghz~ 약 39Ghz)가 높아짐에 따라 PCB/FPCB 방식의 라인과 동등한 성능 수준의 신호 전송이 어려울 수 있다. 또한, 동축 케이블은 상대적으로 단가가 높고, 전자 장치 내부에서 실장 공간이 상대적으로 많이 필요하게 되는 문제점이 있다.
5세대 이동 통신(5G)환경에서, 스트립 라인(strip-line)을 통해, RF 신호를 처리하는 경우, 스트립 라인은 신호 라인의 상단 및 하단에 접지 쉴딩에 둘러 의해 Isolation에 유리할 수 있지만, 라인 손실이 마이크로 스트립 라인보다 클 수 있다.
5세대 이동 통신(5G)환경에서, 마이크로 스트립 라인(micro-strip line)을 통해, RF 신호를 처리하는 경우, 마이크로 스트립 라인은 라인 손실이 스트립 라인보다 적을 수 있지만, 한 면이 공기 중에 오픈 되어 Isolation에 불리할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 쉴딩 구조를 통해 보호되는 마이크로 스트립 라인을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 배선, 상기 제1 배선을 따라 상기 제1 배선의 일 측면에 형성된 제2 배선, 및 상기 제1 배선을 따라 상기 제1 배선의 다른 측면에 형성된 제3 배선을 포함하는 제1 레이어, 상기 제1 배선, 상기 제2 배선, 및 상기 제3 배선을 따라 형성되고, 상기 제2 배선 및 상기 제3 배선과 전기적으로 연결된 접지 면(ground plane)을 포함하는 제2 레이어, 및 상기 제 1 레이어와 상기 제 2 레이어 사이에 배치되고 제1 유전율을 가지는 절연층을 포함하는 회로 기판, 및 상기 제1 배선을 따라 상기 제1 유전율 보다 낮은 제2 유전율의 유전체가 채워질 수 있는 이격 공간을 갖도록 상기 제 1 레이어 위에 배치되고, 상기 전자 장치의 접지와 전기적으로 연결되는 도전성 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 쉴딩 구조를 통해 커버되는 마이크로 스트립 라인을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 마이크로 스트립 라인 주변의 도전성 부재를 이용하여, 쉴딩 구조를 형성할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 쉴딩 구조를 통해, 5G와 같은 고주파 RF 신호를 전송하는 경우, 주변 소자들과의 사이에서 기생 공진의 발생이 억제되고, RF 신호의 전송 손실을 줄일 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 쉴딩 구조를 가지는 마이크로 스트립 라인을 나타낸다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 주변 부품을 위한 쉴드 캔과 일체로 형성되는 쉴딩 구조를 나타낸다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 쉴딩 구조의 일부가 주변 기판의 일부로서 형성되는 형태의 단면도이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 따른 쉴딩 구조의 일부가 인쇄 회로 기판으로 형성되는 적용 예시도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 기구물 및 도전성 패드를 이용한 쉴딩 구조이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 도전성 패드를 이용한 쉴딩 구조의 적용 예시도이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 제1 측벽과 제2 측벽이 서로 다른 형태의 쉴딩 구조를 나타낸다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 제1 측벽과 제2 측벽이 브릿지 구조를 가지는 쉴딩 구조를 나타낸다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 슬릿을 포함하는 쉴딩 구조를 나타낸다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 쉴딩 구조의 상단부에 개구부를 포함하는 형태를 나타낸다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 측벽 사이의 지지 부재를 포함하는 쉴딩 구조를 나타낸다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 지지 부재를 포함하는 측벽을 가지는 쉴딩 구조를 나타낸다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 브릿지 구조의 측벽을 가지는 쉴딩 구조를 나타낸다.
도 15는 다양한 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치이다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(101)는 디스플레이(또는 디스플레이 모듈)(110) 및 본체부(또는 하우징, 프레임)(120)를 포함할 수 있다.
디스플레이(110)는 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display; LCD), 발광 다이오드(light emitting diode; LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light emitting diodes; OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (microelectromechanical systems; MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper)를 포함할 수 있다. 디스플레이(110)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다.
본체부(120)는 디스플레이(110)를 장착할 수 있다. 본체부(120)는 제1 면(전면)을 향해 디스플레이(110)의 액티브 영역이 주요하게 배치되도록 할 수 있다. 본체부(120)는 내부에 전자 장치(101)을 구동하기 위한 다양한 구성(예: 프로세서, 메모리, 통신 회로, 배터리, 또는 기판 등)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본체부(120)는 내부에, 다양한 소자들이 장착되는 기판(130)을 포함할 수 있다. 또한, 본체부(120)는 내부에 소자들 사이의 전기적 연결을 위한 다양한 신호 라인(배선)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 본체부(120)는 RF 신호 전송을 위한 신호 라인(140)을 포함할 수 있다. 신호 라인(140)은 안테나(150)에서 수신한 RF 신호를 기판(130)에 장착된 RF 모듈(또는 RF 칩)(160)에 전송할 수 있다. 신호 라인(140)은 RF모듈(또는 RF 칩)(160)에서 생성한 신호를 안테나(150)에 전송할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 신호 라인(140)은 쉴딩 구조를 가지는 마이크로-스트립 라인으로 구현될 수 있다. 일반적으로, 마이크로 스트립 라인(micro-strip line)은 한 면이 공기 중에 오픈되어 Isolation에 불리하지만, 라인 손실이 스트립 라인보다 적을 수 있다. 신호 라인(140)은 별도의 쉴딩 구조를 통해, 주위 부품과 중심 배선을 전기적 또는 공간적으로 분리하여, 신호 전송 효율을 높일 수 있다.
도 1에서는 신호 라인(140)이 하나의 기판(130) 상에 형성되는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 신호 라인(140)는 제1 기판과 제2 기판 사이를 연결하는데 이용될 수도 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 쉴딩 구조를 가지는 마이크로 스트립 라인을 나타낸다.
도 2를 참조하면, 신호 라인(140)은 마이크로 스트립 라인(210) 및 마이크로 스트립 라인(210)의 일면을 둘러싸는 쉴딩 구조(260)을 포함할 수 있다. 마이크로 스트립 라인(210)은 쉴딩 구조(260)를 통해 둘러싸인 형태일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크로 스트립 라인(210)은 기판(예: PCB 또는 FPCB)의 일부일 수 있다.
I-I' 방향의 단면도에서, 마이크로 스트립 라인(210)은 복수의 레이어들로 구성될 수 있다. 예를 들어, 마이크로 스트립 라인(210)은 제1 레이어(211), 절연층(212) 및 제2 레이어(213)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 레이어(211)는 중심 배선(211a), 제1 보조 배선(211b), 및 제2 보조 배선(211c)을 포함할 수 있다. 중심 배선(211a)는 마이크로 스트립 라인(210)을 통해 전자 장치(101) 내부의 소자들 사이의 신호를 전송할 수 있다. 예를 들어, 상기 신호는 안테나(예: 5G, 4G)를 통해 수신한 RF 신호일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 보조 배선(211b)은 중심 배선(211a)의 제1 측면에서 지정된 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 제1 보조 배선(211b)은 도전성 소재(예: 금속)일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 보조 배선(211b)은 중심 배선(211a) 또는 제2 보조 배선(211c)와 동일한 소재일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 보조 배선(211b)은 제1 연결 부재(212a)를 통해, 제3 레이어(213)의 접지 패널(213a)에 연결될 수 있다. 제1 보조 배선(211b)은 중심 배선(211a)를 통해 전송되는 신호를 안정화 시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 보조 배선(211b)은 쉴딩 구조(260)의 제1 측벽(262)에 연결될 수 있다. 제1 보조 배선(211b)은 회로 기판(210)의 내부에서, 제1 연결 부재(212a)을 통해, 제2 레이어(213)의 접지 패널(213a)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 보조 배선(211c)은 중심 배선(211a)의 제2 측면에서 지정된 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다 제2 보조 배선(211c)은 도전성 소재(예: 금속)일 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 보조 배선(211c)은 중심 배선(211a) 또는 제1 보조 배선(211b)와 동일한 소재일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 보조 배선(211c)은 제2 연결 부재(212b)를 통해, 제3 레이어(213)의 접지 패널(213a)에 연결될 수 있다. 제2 보조 배선(211c)은 중심 배선(211a)를 통해 전송되는 신호를 안정화 시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 보조 배선(211c)은 쉴딩 구조(260)의 제2 측벽(263)에 연결될 수 있다. 제2 보조 배선(211c)은 제2 연결 부재(212b)을 통해, 제2 레이어(213)의 접지 패널(213a)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 절연층(212)은 제1 레이어(211)과 제2 레이어(213) 사이에 배치될 수 있다. 절연층(212)의 일부는 제1 레이어(211)로 확장될 수 있다. 예를 들어, 절연층(212)의 일부는 중심 배선(211a)과 제1 보조 배선(211b) 사이의 공간으로 확장되어, 중심 배선(211a)과 제1 보조 배선(211b)을 전기적으로 분리할 수 있다. 유사하게, 절연층(212)의 다른 일부는 중심 배선(211a)과 제2 보조 배선(211c) 사이의 공간으로 확장되어, 중심 배선(211a)과 제2 보조 배선(211c)를 전기적으로 분리할 수 있다. 절연층(212)은 절연 성능을 가지는 소재(예: polyimide; PI)로 구현될 수 있다. 절연층(212)은 소재에 따른 제1 유전율을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 절연층(212)은 제1 연결 부재(또는 제1 비아(via))(212a) 및 제2 연결 부재(제2 비아(via))(212b)를 포함할 수 있다. 제1 연결 부재(212a)는 제1 보조 배선(211b)과 제2 레이어(213)의 접지 패널(213a)를 전기적으로 연결하는 도전체일 수 있다. 제2 연결 부재(212b)는 제2 보조 배선(211c)과 제2 레이어(213)의 접지 패널(213a)를 전기적으로 연결하는 도전체일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 레이어(213)는 절연층(212)를 통해 제1 레이어(211)와 분리될 수 있다. 제2 레이어(213)는 쉴딩 구조(260)의 반대 방향에 배치될 수 있다. 제2 레이어(213)는 접지 패널(213a)을 포함할 수 있다. 접지 패널(213a)은 제1 연결 부재(212a) 및 제2 연결 부재(212b)를 통해 제1 보조 배선(211b) 및 제2 보조 배선(211c)에 각각 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 쉴딩 구조(도전성 부재)(260)는 중심 배선(211a)을 둘러싸는 형태일 수 있다. 쉴딩 구조(260)는 중심 배선(211a)이 연장되는 방향으로 연장될 수 있다. 쉴딩 구조(260)는 제1 레이어(211)의 표면에, 절연층(212)의 제1 유전율과 다른 제2 유전율을 가지는 유전체(예: 공기)를 채울 수 있는 공간을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 쉴딩 구조(260)는 중심 배선(211a)을 주변 구성들과 분리하여, 신호의 손실을 줄이고, 기생 공진의 발생을 줄일 수 있다. 도 2에서는 쉴딩 구조(260)가 사각 형태인 경우를 예시적을 도시하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 쉴딩 구조(260)는 다양한 형태(예: 반원 형태)일 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 쉴딩 구조(260)는 상단부(261), 제1 측벽(262), 및 제2 측벽(263)을 포함할 수 있다. 상단부(261)는 중심 배선(211a)과 평행한 방향으로 연장될 수 있다. 제1 측벽(262)은 상단부(261)와 제1 보조 배선(211b) 사이를 연결할 수 있다. 제2 측벽(263)은 상단부(261)와 제2 보조 배선(211c) 사이를 연결할 수 있다. 상단부(261), 제1 측벽(262), 및 제2 측벽(263)는 동일한 소재로 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 측벽(262) 및 제2 측벽(263)은 서로 평행할 수 있다. 상단부(261)는 제1 측벽(262), 및 제2 측벽(263)과 각각 수직할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 주변 부품을 위한 쉴드 캔과 일체로 형성되는 쉴딩 구조를 나타낸다. 도 3에서는 주변 부품을 위한 쉴드 캔과 일체로 형성되는 쉴딩 구조를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 쉴딩 구조는 쉴드 캔과 별개로 형성되어 인접하게 배치될 수도 있다.
도 3을 참조하면, 기판(예: PCB)(310)은 다양한 소자들(352, 353)을 장착할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(310)은 프로세서(AP), 메모리 칩, 통신 칩 등을 장착할 수 있다. 회로 기판(310)에 장착된 소자들(352, 353)의 적어도 일부는 쉴드캔(360)을 통해 커버될 수 있다. 쉴드캔(360)은 내부의 소자들(352, 353)을 쉴드캔(360) 외부의 다른 소자들과 분리하고, 열 또는 전자기파의 흐름을 차단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 쉴드캔(360)은 외벽(361) 및 내벽(362)을 포함할 수 있다. 쉴드캔(360)은 내벽(362)를 통해 제1 영역(365)과, 제2 영역(366)으로 구분될 수 있다. 제1 영역(365)은 소자들(352, 353)이 장착되는 영역일 수 있다. 제2 영역(332)은 신호 전송을 위한 라인이 배치되는 영역일 수 있다.
제2 영역(332)은 마이크로 스트립 라인의 일부를 형성하는 중심 배선(311a)(예: 도 2의 중심 배선(211a))이 배치될 수 있다. 중심 배선(311a)은 내벽(362)와 지정된 거리를 유지하는 형태로 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 중심 배선(311a)은 쉴드캔(360) 외부의 제1 소자(351)과 쉴드캔(360) 내부의 제2 소자(352)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 중심 배선(311a)은, 기판(310)의 SMD(surface mount device) 포인트를 통해, 쉴드캔(360) 외부의 5G 안테나와 쉴드캔(360) 내부의 RF 모듈(칩)을 연결할 수 있다. 중심 배선(311a)은 5G 안테나를 통해 수신한 RF 신호를 RF 모듈에 송신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 쉴드캔(360)의 외벽(361)은 슬릿(361a)을 포함할 수 있다. 슬릿(361a)은 중심 배선(311a)이 쉴드캔(360) 외부의 제1 소자(351)과 연결되기 위한 공간을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 쉴드캔(360)의 내벽(362)은 별도의 슬릿이 형성될 수 있다. 상기 별도의 슬릿을 통해, 중심 배선(311a)이 쉴드캔(360) 내부의 제2 소자(352)과 연결되기 위한 공간을 형성할 수 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 쉴딩 구조의 일부가 주변 기판의 일부로서 형성되는 형태의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 마이크로 스트립 라인(410)은 쉴딩 구조(460)를 통해 둘러싸인 형태일 수 있다. 예를 들어, 쉴딩 구조(460)는 마이크로 스트립 라인(410)에 인접하게 배치되는 기판(예: Main PCB)의 일부일 수 있다. 마이크로 스트립 라인(410)의 구조는 도 2에서의 마이크로 스트립 라인(210)의 구조와 동일 또는 유사할 수 있다.
쉴딩 구조(460)은 상단 구조(461), 제1 측벽(462), 및 제2 측벽(463)을 포함할 수 있다. 상단 구조(461)는 복수의 소자들이 장착되는 기판(예: Main PCB)의 일부일 수 있다. 상단 구조(461)는 제1 접지 패널(461a) 및 제2 접지 패널(461b)을 포함할 수 있다.
제1 접지 패널(461a)은 마이크로 스트립 라인(410)의 중심 배선(411a)를 향하도록 배치될 수 있다. 제1 접지 패널(461a)은 중심 배선(411a)과 평행한 방향으로 연장될 수 있다.
제1 접지 패널(461a)은 일단에서 제1 측벽(462)과 연결될 수 있고, 다른 일단에서 제2 측벽(463)과 연결될 수 있다. 제1 접지 패널(461a)은 메탈 소재일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 측벽(462), 및 제2 측벽(463)은 서로 평행할 수 있다. 제1 접지 패널(461a)은 제1 측벽(462), 및 제2 측벽(463)과 각각 수직할 수 있다.
제1 접지 패널(461a), 제1 측벽(462), 및 제2 측벽(463)은 중심 배선(411a)을 둘러싸는 형태일 수 있다. 제1 접지 패널(461a), 제1 측벽(462), 및 제2 측벽(463)은 중심 배선(411a)을 주변 구성들과 분리하여, 신호의 손실을 줄이고, 기생 공진의 발생을 줄일 수 있다
도 5는 다양한 실시예에 따른 따른 쉴딩 구조의 일부가 인쇄 회로 기판으로 형성되는 적용 예시도이다. 도 5는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(501)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 내부에 메인 기판(460)을 포함할 수 있다. 메인 기판(460)의 일부는 마이크로 스트립 라인(410)의 중심 배선(411a)을 둘러싸는 쉴딩 구조를 형성할 수 있다.
마이크로 스트립 라인(410)은 메인 기판(460)의 제1 지점과 제2 지점을 연결할 수 있다. 마이크로 스트립 라인(410)은 메인 기판(460)과 평행하게 연장될 수 있다.
마이크로 스트립 라인(410)은 메인 기판(460)의 제1 지점에 연결되는 제1 커넥터(410a) 및 메인 기판(460)의 제2 지점에 연결되는 제2 커넥터(410b)를 포함할 수 있다.
제1 커넥터(410a) 및 제2 커넥터(410b)는 각각 메인 기판(460)에 접착되는 면에 적어도 하나의 패드(410a1, 410b1)을 포함할 수 있다. 패드(410a1, 410b1)은 마이크로 스트립 라인(410) 내부의 중심 배선(411a)에 연결될 수 있다.
도 5에서는 마이크로 스트립 라인(410)이 하나의 기판에서 제1 지점과 제2 지점 사이를 연결하는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 마이크로 스트립 라인(410)은 제1 기판의 제1 지점과 제2 기판의 제2 지점을 연결할 수 있다. 이 경우, 쉴딩 구조의 일부는 제1 기판의 일부로 형성되고, 쉴딩 구조의 다른 일부는 제2 기판의 일부로 형성될 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 기구물 및 도전성 패드를 이용한 쉴딩 구조이다.
도 6을 참조하면, 마이크로 스트립 라인(610)은 쉴딩 구조(660)를 통해 둘러싸인 형태일 수 있다. 쉴딩 구조(660)는 마이크로 스트립 라인(610)과 인접하게 배치되는 전자 장치의 구조물(예: 브라켓, 리어 커버)의 일부일 수 있다. 마이크로 스트립 라인(610)의 구조는 도 2에서의 마이크로 스트립 라인(210)의 구조와 동일 또는 유사할 수 있다.
쉴딩 구조(660)은 구조물(661), 도전성 패드(661a), 제1 측벽(662), 및 제2 측벽(663)을 포함할 수 있다.
도전성 패드(661a)는 구조물(661)에 부착될 수 있다. 도전성 패드(661a)는 메탈 패널, EMI(electromagnetic interference) 도료, 또는 도전성 테이프일 수 있다. 도전성 패드(661a)는 마이크로 스트립 라인(610)의 중심 배선(611a)를 향하도록 배치될 수 있다. 도전성 패드(661a)는 마이크로 스트립 라인(610)의 중심 배선(611a)과 평행한 방향으로 연장될 수 있다. 도전성 패드(661a)는 일단에서 제1 측벽(462)과 연결될 수 있고, 다른 일단에서 제2 측벽(463)과 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 측벽(662), 및 제2 측벽(663)은 서로 평행할 수 있다. 도전성 패드(661a)는 제1 측벽(662), 및 제2 측벽(663)과 각각 수직할 수 있다.
도전성 패드(661a), 제1 측벽(662), 및 제2 측벽(663)은 중심 배선(611a)을 둘러싸는 형태일 수 있다. 도전성 패드(661a), 제1 측벽(662), 및 제2 측벽(663)은 중심 배선(611a)을 주변 구성들과 분리하여, 신호의 손실을 줄이고, 기생 공진의 발생을 줄일 수 있다
도 7은 다양한 실시예에 따른 도전성 패드를 이용한 쉴딩 구조의 적용 예시도이다. 도 7은 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(701)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 리어 커버(661)을 포함할 수 있다. 리어 커버(661)의 배면(전자 장치(701)의 내부를 향하는 면)에는 도전성 패드(661a)가 장착될 수 있다. 도전성 패드(661a)는 메탈 패널, EMI 도료, 또는 도전성 테이프일 수 있다.
도전성 패드(661a)는 리어 커버(661)가 전자 장치(701)에 장착되는 경우, 마이크로 스트립 라인(610)에 접하고, 마이크로 스트립 라인(610)이 배치되는 영역 전체를 커버할 수 있다.
단면도 III-III'에서, 도전성 패드(661a), 제1 측벽(662) 및 제2 측벽(663)은 중심 배선(611a)을 둘러싸는 쉴딩 구조를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측벽(662) 및 제2 측벽(663)은 폴리우레탄폼(포룬)을 통해 형성될 수 있다.
마이크로 스트립 라인(610)은 전자 장치(701) 내부의 제1 지점과 제2 지점을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 지점은 외부로부터 RF 신호를 수신하는 안테나일 수 있다. 제2 지점은 수신한 RF 신호를 처리하는 RF 모듈이 장착된 기판의 SMD 포인트일 수 있다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 제1 측벽과 제2 측벽이 서로 다른 형태의 쉴딩 구조를 나타낸다. 도 8은 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 8을 참조하면, 마이크로 스트립 라인(810)은 쉴딩 구조(860)를 통해 둘러싸인 형태일 수 있다. 마이크로 스트립 라인(810)의 구조는 도 2에서의 마이크로 스트립 라인(210)의 구조와 동일 또는 유사할 수 있다.
쉴딩 구조(860)은 상단부(861), 제1 측벽(862), 및 제2 측벽(863)을 포함할 수 있다. 상단부(861)는 쉴드캔의 일부, 마이크로 스트립 라인(810)에 인접하게 배치되는 기판(예: Main PCB)의 일부 또는 전자 장치의 구조물(예: 브라켓, 리어 커버)의 일부일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 측벽(862) 및 제2 측벽(863)은 서로 다른 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 측벽(862)은 제1 두께(T1)을 가질 수 있고, 제2 측벽(863)은 제1 두께(T1) 보다 작은 제2 두께(T2)를 가질 수 있다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 제1 측벽과 제2 측벽이 브릿지 구조를 가지는 쉴딩 구조를 나타낸다. 도 9는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 9를 참조하면, 마이크로 스트립 라인(910)은 쉴딩 구조(960)를 통해 둘러싸인 형태일 수 있다. 마이크로 스트립 라인(910)의 구조는 도 2에서의 마이크로 스트립 라인(210)의 구조와 동일 또는 유사할 수 있다.
쉴딩 구조(960)은 상단부(961), 제1 측벽(962) 및 제2 측벽(963)을 포함할 수 있다. 상단부(961)는 쉴드캔의 일부, 마이크로 스트립 라인(910)에 인접하게 배치되는 기판(예: Main PCB)의 일부 또는 전자 장치의 구조물(예: 브라켓, 리어 커버)의 일부일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 측벽(962) 및 제2 측벽(963)은 각각 복수의 브릿지들로 구현될 수 있다. 복수의 브릿지들은 지정된 간격으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 측벽(963)의 제1 브릿지(963a)와 제2 브릿지(963b)는 지정된 간격(963ab)을 유지하도록 배치될 수 있다. 제1 브릿지(963a)와 제2 브릿지(963b)의 간격(963ab)을 통해, 이동되는 전자기파는 중심 배선(911a)을 통해 전송되는 신호에 크게 영향을 주지 않는 수준일 수 있다. 예를 들어, 브릿지 사이의 간격(963ab)은 약 4mm 이하일 수 있다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 슬릿을 포함하는 쉴딩 구조를 나타낸다. 도 10에서는 하나의 슬릿을 포함하는 쉴딩 구조를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 쉴딩 구조의 상단부는 지정된 간격으로 배치되는 복수의 슬릿들을 포함할 수 있다.
도 10을 참조하면, 마이크로 스트립 라인(1010)은 쉴딩 구조(1060)를 통해 둘러싸인 형태일 수 있다. 마이크로 스트립 라인(1010)의 구조는 도 2에서의 마이크로 스트립 라인(210)의 구조와 동일 또는 유사할 수 있다.
쉴딩 구조(1060)은 상단부(1061), 제1 측벽(1062) 및 제2 측벽(1063)을 포함할 수 있다. 상단부(1061)는 쉴드캔의 일부, 마이크로 스트립 라인(1010)에 인접하게 배치되는 기판(예: Main PCB)의 일부 또는 전자 장치의 구조물(예: 브라켓, 리어 커버)의 일부일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상단부(1061)은 슬릿(1061ab)를 포함할 수 있다. 슬릿(1061ab)에 의해, 상단부(1061)는 제1 상단부(1061a) 및 제2 상단부(1061b)로 분리될 수 있다. 슬릿(1061ab)은 마이크로 스트립 라인(1010)이 플렉서블한 형태로 구부러져서 배치되는 영역에 배치될 수 있다. 마이크로 스트립 라인(1010)에서 발생하는 신호의 손실을 줄이기 위해, 슬릿(1061ab)의 크기는 재료 조건, 배치 조건에 따라 최소화되도록 구현될 수 있다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 쉴딩 구조의 상단부에 개구부를 포함하는 형태를 나타낸다.
도 11을 참조하면, 마이크로 스트립 라인(1110)은 쉴딩 구조(1160)를 통해 둘러싸인 형태일 수 있다. 마이크로 스트립 라인(1110)의 구조는 도 2에서의 마이크로 스트립 라인(210)의 구조와 동일 또는 유사할 수 있다.
쉴딩 구조(1160)은 상단부(1161), 제1 측벽(1162) 및 제2 측벽(1163)을 포함할 수 있다. 상단부(1161)는 쉴드캔의 일부, 마이크로 스트립 라인(1110)에 인접하게 배치되는 기판(예: Main PCB)의 일부 또는 전자 장치의 구조물(예: 브라켓, 리어 커버)의 일부일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상단부(1161)은 개구부(1161ab)를 포함할 수 있다. 개구부(1161ab)에 의해, 상단부(1161)는 제1 상단부(1161a) 및 제2 상단부(1161b)로 분리될 수 있다. 개구부(1161ab)는 마이크로 스트립 라인(1010)이 플렉서블한 형태로 구부러져서 배치되는 영역에 배치될 수 있다. 개구부(1161ab)는 마이크로 스트립 라인(1110)이 실장되는 환경에 따라 다양한 크기로 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 측벽(1162) 및 제2 측벽(1163)이 브릿지 형태로 구현되는 경우, 개구부(1161ab)는 제1 측벽(1162) 및 제2 측벽(1163)의 브릿지 사이의 공간과 일치하도록 배치될 수 있다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 측벽 사이의 지지 부재를 포함하는 쉴딩 구조를 나타낸다.
도 12를 참조하면, 마이크로 스트립 라인(1210)은 쉴딩 구조(1260)를 통해 둘러싸인 형태일 수 있다. 마이크로 스트립 라인(1210)의 구조는 도 2에서의 마이크로 스트립 라인(210)의 구조와 동일 또는 유사할 수 있다.
쉴딩 구조(1260)은 상단부(1261), 제1 측벽(1262) 및 제2 측벽(1263)을 포함할 수 있다. 상단부(1261)는 쉴드캔의 일부, 마이크로 스트립 라인(1210)에 인접하게 배치되는 기판(예: Main PCB)의 일부 또는 전자 장치의 구조물(예: 브라켓, 리어 커버)의 일부일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 쉴딩 구조(1260)은 제1 측벽(1262) 및 제2 측벽(1263) 사이에 지지부재(1280)을 더 포함할 수 있다. 지지부재(1280)는 상단부(1261), 제1 측벽(1262) 및 제2 측벽(1263)가 지정된 형태를 가지도록 지지할 수 있다. 일 실시예에서, 지지부재(1280)는 제1 측벽(1262) 및 제2 측벽(1263)가 브릿지 구조를 가지는 경우, 추가될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지부재(1280)는 비도전성 포룬 또는 플라스틱 계열의 소재로 구현될 수 있다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 지지 부재를 포함하는 측벽을 가지는 쉴딩 구조를 나타낸다.
도 13을 참조하면, 마이크로 스트립 라인(1310)은 쉴딩 구조(1360)를 통해 둘러싸인 형태일 수 있다. 마이크로 스트립 라인(1310)의 구조는 도 2에서의 마이크로 스트립 라인(210)의 구조와 동일 또는 유사할 수 있다.
쉴딩 구조(1360)은 상단부(1361), 제1 측벽(1362) 및 제2 측벽(1363)을 포함할 수 있다. 상단부(1361)는 쉴드캔의 일부, 마이크로 스트립 라인(1310)에 인접하게 배치되는 기판(예: Main PCB)의 일부 또는 전자 장치의 구조물(예: 브라켓, 리어 커버)의 일부일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 쉴딩 구조(1360)의 제1 측벽(1362)은 비도전성 소재의 제1 측면 절연벽(1362a)에 접할 수 있다. 예를 들어, 제1 측벽(1362)은메탈 소재로 구현될 수 있고, 제1 측벽(1362)의 내부면(제2 측벽(1363)을 향하는 면)은 비도전성 포룬 또는 플라스틱 계열의 제1 측면 절연벽(1362a)에 접할 수 있다. 쉴딩 구조(1360)의 제2 측벽(1363)은 비도전성 소재의 제2 측면 절연벽(1363a)에 접할 수 있다. 예를 들어, 제2 측벽(1363)은 메탈 소재로 구현될 수 있고, 제2 측벽(1363)읜 내부면(제1 측벽(1362)을 향하는 면)은 비도전성 포룬 또는 플라스틱 계열의 제2 측면 절연벽(1363a)에 접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 쉴딩 구조(1260)은 제1 측면 절연벽(1362a) 및 제2 측면 절연벽(1363a) 사이에 지지부재(1380)을 더 포함할 수 있다. 지지부재(1380)는 상단부(1261), 제1 측면 절연벽(1362a) 및 제2 측면 절연벽(1363a)가 지정된 형태를 가지도록 지지할 수 있다. 지지부재(1380)는 비도전성 포룬 또는 플라스틱 계열의 소재로 구현될 수 있다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 브릿지 구조의 측벽을 가지는 쉴딩 구조를 나타낸다. 도 14는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다. 설명의 편의를 위해, 쉴딩 구조의 상단부는 미도시된다.
도 14를 참조하면, 쉴딩 구조(1460a)는 제1 측벽(1462a) 및 제2 측벽(1463a)을 포함할 수 있다. 제1 측벽(1462a) 및 제2 측벽(1463a)은 각각 복수의 브릿지들로 구현될 수 있다. 복수의 브릿지들은 지정된 간격으로 배치될 수 있다. 제1 측벽(1462a) 및 제2 측벽(1463a)을 구성하는 브릿지들은 도전성 소재 및 비도전성 소재가 교차되어 형성될 수 있다.
예를 들어, 제1 측벽(1462a)의 제1 브릿지(1462a1)는 비도전성 소재(예: 포룬)일 수 있다. 제1 측벽(1462a)의 제2 브릿지(1462a2)는 도전성 소재(예: 메탈)일 수 있다. 유사하게, 예를 들어, 제2 측벽(1463a)의 제1 브릿지(1463a1)는 비도전성 소재(예: 포룬)일 수 있다. 제1 측벽(1463a)의 제2 브릿지(1463a2)는 도전성 소재(예: 메탈)일 수 있다.
쉴딩 구조(1460b)는 제1 측벽(1462b) 및 제2 측벽(1463b)을 포함할 수 있다. 제1 측벽(1462b) 및 제2 측벽(1463b)은 각각 복수의 브릿지들로 구현될 수 있다. 복수의 브릿지들은 지정된 간격으로 배치될 수 있다. 제1 측벽(1462b)을 구성하는 브릿지들은 비도전성 소재로 구현될 수 있다. 제2 측벽(1463b)을 구성하는 브릿지들은 도전성 소재로 구현될 수 있다.
예를 들어, 제1 측벽(1462b)의 제1 브릿지(1462b1) 및 제2 브릿지(1462b2)는 모두 비도전성 소재(예: 포룬)일 수 있다. 제2 측벽(1463b)의 제1 브릿지(1463b1) 및 제2 브릿지(1463b2)는 모두 도전성 소재(예: 메탈)일 수 있다.
쉴딩 구조(1460c)는 제1 측벽(1462c) 및 제2 측벽(1463c)을 포함할 수 있다. 제1 측벽(1462c) 및 제2 측벽(1463c)은 각각 복수의 브릿지들로 구현될 수 있다. 복수의 브릿지들은 지정된 간격으로 배치될 수 있다. 제1 측벽(1462c)를 구성하는 브릿지들 및 제2 측벽(1463c)를 구성하는 브릿지들 사이의 공간 중 적어도 일부에는 지지 부재가 채워지고, 다른 일부에는 별도의 지지 부재가 채워지지 않을 수 있다.
예를 들어, 제1 측벽(1462c)의 제1 브릿지(1462c1)와 제2 측벽(1463c)의 제1 브릿지(1463c1)의 사이에는 지지 부재(1480c1)이 채워질 수 있다. 제1 측벽(1462c)의 제2 브릿지(1462c2)와, 제2 측벽(1463c)의 제2 브릿지(1463c2)의 사이에는 별도의 지지 부재가 채워지지 않을 수 있다. 제1 측벽(1462c)의 제3 브릿지(1462c3)와 제2 측벽(1463c)의 제3 브릿지(1463c3)의 사이에는 지지 부재(1480c3)이 채워질 수 있다.
도 15는 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(2000) 내의 전자 장치(2001)의 블럭도이다.
도 15를 참조하면, 네트워크 환경(2000)에서 전자 장치(2001)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제 1 네트워크(2098)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(2002)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(2099)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(2004) 또는 서버(2008)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2001)는 서버(2008)를 통하여 전자 장치(2004)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2001)는 프로세서(2020), 메모리(2030), 입력 장치(2050), 음향 출력 장치(2055), 표시 장치(2060), 오디오 모듈(2070), 센서 모듈(2076), 인터페이스(2077), 햅틱 모듈(2079), 카메라 모듈(2080), 전력 관리 모듈(2088), 배터리(2089), 통신 모듈(2090), 가입자 식별 모듈(2096), 및 안테나 모듈(2097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(2001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(2060) 또는 카메라 모듈(2080))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 예를 들면, 표시 장치(2060)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(2076)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(2020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(2040))를 구동하여 프로세서(2020)에 연결된 전자 장치(2001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(2020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(2076) 또는 통신 모듈(2090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(2032)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(2034)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(2020)는 메인 프로세서(2021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(2021)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(2023)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(2023)는 메인 프로세서(2021)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(2023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(2021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(2021)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2021)와 함께, 전자 장치(2001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(2060), 센서 모듈(2076), 또는 통신 모듈(2090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(2023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(2080) 또는 통신 모듈(2090))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(2030)는, 전자 장치(2001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(2020) 또는 센서모듈(2076))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(2040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(2030)는, 휘발성 메모리(2032) 또는 비휘발성 메모리(2034)를 포함할 수 있다.
프로그램(2040)은 메모리(2030)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(2042), 미들 웨어(2044) 또는 어플리케이션(2046)을 포함할 수 있다.
입력 장치(2050)는, 전자 장치(2001)의 구성요소(예: 프로세서(2020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(2001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(2055)는 음향 신호를 전자 장치(2001)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(2060)(예: 도 1의 디스플레이(110))는 전자 장치(2001)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(2060)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(2070)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(2070)은, 입력 장치(2050)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(2055), 또는 전자 장치(2001)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(2076)은 전자 장치(2001)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(2076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(2077)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(2077)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(2078)는 전자 장치(2001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(2079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(2079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(2080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(2080)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(2088)은 전자 장치(2001)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(2089)는 전자 장치(2001)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(2090)은 전자 장치(2001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002), 전자 장치(2004), 또는 서버(2008))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(2090)은 프로세서(2020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(2090)은 무선 통신 모듈(2092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(2094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(2098)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(2099)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(2090)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(2092)은 가입자 식별 모듈(2096)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(2001)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(2097)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(2090)(예: 무선 통신 모듈(2092))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 제1 배선, 상기 제1 배선을 따라 상기 제1 배선의 일 측면에 형성된 제2 배선, 및 상기 제1 배선을 따라 상기 제1 배선의 다른 측면에 형성된 제3 배선을 포함하는 제1 레이어, 상기 제1 배선, 상기 제2 배선, 및 상기 제3 배선을 따라 형성되고, 상기 제2 배선 및 상기 제3 배선과 전기적으로 연결된 접지 면(ground plane)을 포함하는 제2 레이어, 및 상기 제 1 레이어와 상기 제 2 레이어 사이에 배치되고 제1 유전율을 가지는 절연층을 포함하는 회로 기판, 및 상기 제1 배선을 따라 상기 제1 유전율 보다 낮은 제2 유전율의 유전체가 채워질 수 있는 이격 공간을 갖도록 상기 제 1 레이어 위에 배치되고, 상기 전자 장치의 접지와 전기적으로 연결되는 도전성 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 상기 제2 배선 또는 상기 제3 배선과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 도전성 부재는 상기 제 2 배선을 따라 배치된 제 1 도전성 부재, 상기 제 3 배선을 따라 배치된 제 2 도전성 부재, 상기 제 1 도전성 부재와 상기 제 2 도전성 부재와 전기적으로 연결된 제3 도전성 부재를 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재는 서로 대체적으로 평행하고, 상기 회로 기판에 대체적으로 수직할 수 있다. 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재는 서로 다른 두께를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 지정된 간격으로 나란히 배치된 복수의 브릿지들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 브릿지들 사이에 비도전성을 갖는 다른 복수의 브릿지들이 배치될 수 있다. 상기 복수의 브릿지들 중 상기 제 2 배선을 따라 배치된 브릿지들은 비도전성을 가지고, 상기 제 3 배선을 따라 배치된 브릿지들은 도전성을 가질 수 있다. 상기 복수의 브릿지들은 상기 제2 배선 또는 상기 제3 배선을 따라 비도전성을 가지는 브릿지와 도전성을 가지는 브릿지가 교차하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 도전성 부재는 상기 제1 배선이 연장되는 방향과 수직한 방향의 슬릿을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 도전성 부재는 상기 회로 기판에 장착된 다른 소자들을 커버하는 쉴드 캔과 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 다른(another) 그라운드 면을 포함하는 다른 (another) 회로 기판을 더 포함하고, 상기 회로 기판은 상기 다른 회로 기판과 대면하여 배치되어, 상기 도전성 부재 및 상기 다른 그라운드 면으로 상기 이격 공간을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 적어도 일부에 도전 영역이 포함된 브라켓을 더 포함하고, 상기 회로 기판은 상기 브라켓과 대면하여 배치되어, 상기 도전성 부재 및 상기 브라켓의 상기 도전 영역으로 상기 이격 공간이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1 배선, 상기 제1 배선을 따라 상기 제1 배선의 일 측면에 형성된 제2 배선, 및 상기 제1 배선을 따라 상기 제1 배선의 다른 측면에 형성된 제3 배선을 포함하는 마이크로 스트립 라인 및 상기 마이크로 스트립 라인의 표면에서 상기 제1 배선을 둘러싸는 도전성 부재를 포함하는 쉴딩 구조를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 마이크로 스트립 라인이 장착되는 기판을 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 기판에 장착된 다른 소자들을 커버하는 쉴드캔과 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 지정된 주파수 대역 신호를 수신하는 안테나 및 상기 안테나에서 수신한 신호를 처리하고 상기 기판에 장착되는 통신 회로를 더 포함하고, 상기 마이크로 스트립 라인은 상기 안테나와 상기 통신 회로를 전기적으로 연결하고, 상기 제1 배선은 상기 지정된 주파수 대역 신호를 상기 통신 회로에 전송할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 마이크로 스트립 라인이 장착되는 제1 기판 및 상기 제1 기판과 다른 제2 기판을 더 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 제2 기판의 표면에 형성되는 접지 패널을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 마이크로 스트립 라인에 인접하게 배치되고 적어도 일부에 도전 영역을 포함하는 브라켓을 더 포함하고, 상기 도전성 부재는, 상기 도전 영역과 전기적으로 연결되어 상기 제 1 배선을 둘러싸는 형태일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 도전 영역은 메탈 패널, EMI 도료, 또는 도전성 테이프 중 하나로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1 배선, 상기 제1 배선을 따라 상기 제1 배선의 일 측면에 형성된 제2 배선, 및 상기 제1 배선을 따라 상기 제1 배선의 다른 측면에 형성된 제3 배선을 포함하는 제1 레이어, 상기 제1 배선, 상기 제2 배선, 및 상기 제3 배선을 따라 형성되고, 상기 제2 배선 및 상기 제3 배선과 전기적으로 연결된 접지 면(ground plane)을 포함하는 제2 레이어, 및 상기 제 1 레이어와 상기 제 2 레이어 사이에 배치되고 제1 유전율을 가지는 절연층을 포함하는 연성 회로 기판 및 상기 제1 배선을 따라 상기 제1 유전율 보다 낮은 제2 유전율의 유전체가 채워질 수 있는 이격 공간을 갖도록 상기 제 1 레이어 위에 배치되고, 상기 전자 장치의 접지와 전기적으로 연결되는 도전성 부재를 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(2099)에 연결된 서버(2008)를 통해서 전자 장치(2001)와 외부의 전자 장치(2004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(2002, 2004) 각각은 전자 장치(2001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(2001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(2001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(2001)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시 예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    메인 인쇄 회로 기판(Main PCB);
    회로 기판; 및
    쉴딩(shielding) 구조;를 포함하고,
    상기 회로 기판은,
    제1 배선, 상기 제1 배선을 따라 상기 제1 배선의 일 측면에 형성된 제2 배선, 및 상기 제1 배선을 따라 상기 제1 배선의 다른 측면에 형성된 제3 배선을 포함하는 제1 레이어;
    상기 제1 배선, 상기 제2 배선, 및 상기 제3 배선을 따라 형성되고, 상기 제2 배선 및 상기 제3 배선과 전기적으로 연결된 접지 면(ground plane)을 포함하는 제2 레이어; 및
    상기 제1 레이어와 상기 제2 레이어 사이에 배치되고 제1 유전율을 가지는 절연층을 포함하고,
    상기 쉴딩 구조는,
    상기 제1 배선을 따라 상기 제1 유전율 보다 낮은 제2 유전율의 유전체가 채워질 수 있는 이격 공간을 갖도록 상기 제1 레이어 위에 배치되고,
    상기 쉴딩 구조는
    상단 패널, 제1 측벽 및 제2 측벽을 포함하고,
    상기 상단 패널은
    상기 메인 인쇄 회로 기판에 포함된 접지 패널이고,
    상기 제1 측벽은
    상기 제2 배선 상에 배치되어 상기 제2 배선에 전기적으로 연결되고,
    상기 제2 측벽은,
    상기 제3 배선 상에 배치되어 상기 제3 배선에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 측벽 및 상기 제2 측벽은
    서로 다른 두께를 가지는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 쉴딩 구조는 지정된 간격으로 나란히 배치된 복수의 브릿지들을 포함하는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 복수의 브릿지들 사이에 비도전성을 갖는 다른 복수의 브릿지들이 배치된 전자 장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기 복수의 브릿지들 중
    상기 제2 배선을 따라 배치된 브릿지들은 비도전성을 가지고,
    상기 제3 배선을 따라 배치된 브릿지들은 도전성을 가지는 전자 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 복수의 브릿지들은
    상기 제2 배선 또는 상기 제3 배선을 따라 비도전성을 가지는 브릿지와 도전성을 가지는 브릿지가 교차하여 배치되는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 상단 패널은
    상기 제1 배선이 연장되는 방향과 수직한 방향의 슬릿을 포함하는 전자 장치.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 전자 장치에 있어서,
    메인 인쇄 회로 기판(Main PCB);
    제1 배선, 상기 제1 배선을 따라 상기 제1 배선의 일 측면에 형성된 제2 배선, 및 상기 제1 배선을 따라 상기 제1 배선의 다른 측면에 형성된 제3 배선을 포함하는 마이크로 스트립 라인; 및
    상기 마이크로 스트립 라인의 표면에서 상기 제1 배선을 둘러싸는 쉴딩 구조를 포함하고,
    상기 쉴딩 구조는
    상단 패널, 제1 측벽 및 제2 측벽을 포함하고,
    상기 상단 패널은
    상기 메인 인쇄 회로 기판에 포함된 접지 패널이고,
    상기 제1 측벽은
    상기 제2 배선 상에 배치되어 상기 제2 배선에 전기적으로 연결되고,
    상기 제2 측벽은,
    상기 제3 배선 상에 배치되어 상기 제3 배선에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 삭제
  16. 제14항에 있어서,
    지정된 주파수 대역 신호를 수신하는 안테나; 및
    상기 안테나에서 수신한 신호를 처리하고 상기 메인 인쇄 회로 기판에 장착되는 통신 회로;를 더 포함하고,
    상기 마이크로 스트립 라인은
    상기 안테나와 상기 통신 회로를 전기적으로 연결하고,
    상기 제1 배선은 상기 지정된 주파수 대역 신호를 상기 통신 회로에 전송하는 전자 장치.
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 전자 장치에 있어서,
    메인 인쇄 회로 기판(Main PCB);
    연성 회로 기판; 및
    쉴딩(shielding) 구조;를 포함하고,
    상기 연성 회로 기판은,
    제1 배선, 상기 제1 배선을 따라 상기 제1 배선의 일 측면에 형성된 제2 배선, 및 상기 제1 배선을 따라 상기 제1 배선의 다른 측면에 형성된 제3 배선을 포함하는 제1 레이어;
    상기 제1 배선, 상기 제2 배선, 및 상기 제3 배선을 따라 형성되고, 상기 제2 배선 및 상기 제3 배선과 전기적으로 연결된 접지 면(ground plane)을 포함하는 제2 레이어; 및
    상기 제 1 레이어와 상기 제 2 레이어 사이에 배치되고 제1 유전율을 가지는 절연층;을 포함하고,
    상기 쉴딩 구조는,
    상기 제1 배선을 따라 상기 제1 유전율 보다 낮은 제2 유전율의 유전체가 채워질 수 있는 이격 공간을 갖도록 상기 제1 레이어 위에 배치되고,
    상기 쉴딩 구조는
    상단 패널, 제1 측벽 및 제2 측벽을 포함하고,
    상기 상단 패널은
    상기 메인 인쇄 회로 기판에 포함된 접지 패널이고,
    상기 제1 측벽은
    상기 제2 배선 상에 배치되어 상기 제2 배선에 전기적으로 연결되고,
    상기 제2 측벽은,
    상기 제3 배선 상에 배치되어 상기 제3 배선에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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