JP2008270518A - ノイズシールドケースおよび電子部品のシールド構造 - Google Patents
ノイズシールドケースおよび電子部品のシールド構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008270518A JP2008270518A JP2007111385A JP2007111385A JP2008270518A JP 2008270518 A JP2008270518 A JP 2008270518A JP 2007111385 A JP2007111385 A JP 2007111385A JP 2007111385 A JP2007111385 A JP 2007111385A JP 2008270518 A JP2008270518 A JP 2008270518A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- shield case
- substrate
- reinforcing resin
- noise
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16135—Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/16145—Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/162—Disposition
- H01L2924/16251—Connecting to an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. cap-to-substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
【課題】基板上に設置された電子部品からの電気ノイズの輻射が他の電子回路に及ぼす悪影響を効果的に抑制し、かつ、基板に対する電子部品の取り付け強度も向上させることのできるノイズシールドケースおよび電子部品のシールド構造を提供すること。
【解決手段】ノイズシールドケース1の天板部3に穿設した長穴4から補強樹脂充填用ノズル107の先端を突入させて補強樹脂103を電子部品100の下面と基板102の上面との間に充填する構成とすることで、電子部品100の外周を包囲する周壁部2と電子部品100の上面を覆う天板部3とを一体化したノイズシールドケース1を実現し、電子部品100からの電気ノイズの輻射の漏洩を防止する。
【選択図】図4
【解決手段】ノイズシールドケース1の天板部3に穿設した長穴4から補強樹脂充填用ノズル107の先端を突入させて補強樹脂103を電子部品100の下面と基板102の上面との間に充填する構成とすることで、電子部品100の外周を包囲する周壁部2と電子部品100の上面を覆う天板部3とを一体化したノイズシールドケース1を実現し、電子部品100からの電気ノイズの輻射の漏洩を防止する。
【選択図】図4
Description
本発明は、ノイズシールドケースおよび電子部品のシールド構造の改良に関する。
CSP(Chip Scale Package/Chip Size Package)等の電子部品100においては、その電子回路の構成によって、図8のごとく、他の電子部品に誤動作を与えるような電気ノイズ101を発する場合がある。その対策として電気ノイズを抑制するような金属製のノイズシールドケースで電子部品100を覆うことが効果的であるが、携帯機器等における機械的なストレス、例えば、スイッチ操作やボタン操作等による基板の撓みや捩れ或いは振動等によるハンダの剥がれを防止するためには電子部品100と基板102との間に補強樹脂103を充填することが望ましく、ノイズシールドケースの形状は、補強樹脂の充填を考慮して決める必要がある。
図9は電気ノイズの低減と補強樹脂の充填を考慮して作られたノイズシールドケースの一例であり、ノイズシールドケース104の両側から電子部品100の両端部が突出する大きさにノイズシールドケース104の大きさを制限し、電子部品100の両端部に沿って補強樹脂103を塗布することで電子部品100の両端部における電子部品100と基板102との間に補強樹脂103を侵入させるようにしているが、電子部品100の両端部が開放された状態となるため、この部分からの電気ノイズの輻射が大きくなり、他の電子回路に及ぼす悪影響が問題となっていた。
また、電気ノイズの輻射の抑制を優先して電子部品100をノイズシールドケース104で完全に覆ってしまうと、補強樹脂103の充填に支障を来たすため、電気ノイズの低減効果を十分に保持したまま補強樹脂103による電子部品100の取付強度の補強を実施することが難しかった。
なお、ケーシングに包囲された電子部品に樹脂を塗布する技術としては、特許文献1に開示されるように、電子部品の上方に位置するケーシングの天板部に複数の方形状の孔を穿設し、この孔から防湿用の樹脂を流し込んで電子部品をコーティングするようにしたものが知られている。しかしながら、このような構造で電子部品の外周部に樹脂をコーティングするには電子部品上で樹脂を大量にオーバーフローさせる必要があり、更に、電子部品と基板との間に樹脂を侵入させることは殆ど不可能である。
また、天板部に長穴を穿設した電子部品のケーシング構造としては、特許文献2に開示されるシールドケースが知られている。しかし、この長穴はコイルのピッチを調整するための舌片をプレス加工によって形成したために形成されたパンチ穴に過ぎず、調整されたコイルのピッチを保持するための補強樹脂は基板の底面側の孔から充填するようになっており、樹脂を充填するための機能は備えていない。仮に、パンチ穴からなる長穴から樹脂を充填することが可能であったとしても、前記と同様、電子部品の外周部に樹脂をコーティングするには電子部品上で樹脂を大量にオーバーフローさせる必要があるので樹脂が無駄に消費され、電子部品と基板との間に樹脂を侵入させることは殆ど不可能である。
本発明の目的は、基板上に設置された電子部品からの電気ノイズの輻射が他の電子回路に及ぼす悪影響を効果的に抑制し、かつ、基板に対する電子部品の取り付け強度も向上させることのできるノイズシールドケースおよび電子部品のシールド構造を提供することにある。
本発明のノイズシールドケースは、基板上に設置された電子部品を包囲して前記電子部品からの電気ノイズの輻射を低減する金属製のノイズシールドケースであり、
前記電子部品の周囲を一巡して包囲する周壁部と前記電子部品の上面を覆う天板部とを一体に備えると共に、前記天板部には、前記電子部品を包囲して基板上に設置された状態で前記電子部品の最大外形部から少なくとも補強樹脂充填用ノズルの半径分だけ外側にオフセットされた経路に沿って前記補強樹脂充填用ノズルの先端を突入させるための長穴が穿設されていることを特徴とする構成を有する。
前記電子部品の周囲を一巡して包囲する周壁部と前記電子部品の上面を覆う天板部とを一体に備えると共に、前記天板部には、前記電子部品を包囲して基板上に設置された状態で前記電子部品の最大外形部から少なくとも補強樹脂充填用ノズルの半径分だけ外側にオフセットされた経路に沿って前記補強樹脂充填用ノズルの先端を突入させるための長穴が穿設されていることを特徴とする構成を有する。
電子部品の周囲を一巡して包囲する周壁部と電子部品の上面を覆う天板部とを一体に備えたノイズシールドケースを基板上に設置して電子部品を覆う構成であるから、電子部品の端部がノイズシールドケースから外側に突出することはなく、電子部品からの電気ノイズの輻射が他の電子回路に及ぼす悪影響を効果的に抑制することができる。
しかも、ノイズシールドケースの天板部には、基板上に設置された状態で電子部品の最大外形部から少なくとも補強樹脂充填用ノズルの半径分だけ外側にオフセットされた経路に沿って長穴が穿設されているので、この長穴から補強樹脂充填用ノズルの先端を突入させて移動させながら補強樹脂を充填することができる。この結果、電子部品の外周部と基板面との間に形成されるコーナー部分に極めて近接した位置で補強樹脂が吐出されることになり、同時に、当該コーナー部分から離間する方向の補強樹脂の流れがノイズシールドケースの周壁部の内側で塞き止められるので、補強樹脂を大量に吐出しなくても、電子部品の最大外形部における電子部品と基板との間に補強樹脂を確実に侵入させて、電子部品を基板に接続するハンダの剥がれを防止することができる。
しかも、ノイズシールドケースの天板部には、基板上に設置された状態で電子部品の最大外形部から少なくとも補強樹脂充填用ノズルの半径分だけ外側にオフセットされた経路に沿って長穴が穿設されているので、この長穴から補強樹脂充填用ノズルの先端を突入させて移動させながら補強樹脂を充填することができる。この結果、電子部品の外周部と基板面との間に形成されるコーナー部分に極めて近接した位置で補強樹脂が吐出されることになり、同時に、当該コーナー部分から離間する方向の補強樹脂の流れがノイズシールドケースの周壁部の内側で塞き止められるので、補強樹脂を大量に吐出しなくても、電子部品の最大外形部における電子部品と基板との間に補強樹脂を確実に侵入させて、電子部品を基板に接続するハンダの剥がれを防止することができる。
ノイズシールドケースの天板部は、電子部品の形状に合わせて矩形状に形成され、電子部品の最大外形部の輪郭のうち平行する二辺に沿って長穴が穿設されていることが望ましい。
電子部品の最大外形部の輪郭の平行する二辺、すなわち、電子部品の両端部における電子部品と基板との間に補強樹脂を侵入させることで、電子部品を基板に接続するハンダの剥がれを効果的に防止することができる。
また、天板部の長穴は前述の平行する二辺に沿って複数に分割して穿設されていてもよい。
長穴を複数に分割して穿設することにより長穴と長穴との間にリブが形成され、前述した平行する二辺に沿って単一の長穴を穿設した場合と比べてノイズシールドケースの機械的な強度が向上し、また、ノイズシールドケース全体としての開口部の面積も減少するので、電子部品からの電気ノイズの漏れを抑制する機能が向上する。
更に、ノイズシールドケースの周壁部の下端部には、基板とハンダ付けするための折り返し部分を形成することが望ましい。
金属製のノイズシールドケースが基板に強固に固着されるので、撓みや捩れに対する基板の剛性が向上し、電子部品を基板に接続するハンダの剥がれや基板自体の変形を効果的に防止することができる。
本発明における電子部品のシールド構造は、前記目的を達成するため、
電子部品の周囲を一巡して包囲する周壁部と前記電子部品の上面を覆う天板部とを一体に備えたノイズシールドケースが前記電子部品を包囲して基板上に固着されると共に、前記電子部品の最大外形部から少なくとも補強樹脂充填用ノズルの半径分だけ外側にオフセットされた経路に沿って前記ノイズシールドケースの天板部に穿設された長穴に先端を突入させて移動する補強樹脂充填用ノズルから吐出された補強樹脂が前記電子部品の最大外形部の近傍で前記電子部品と前記基板との間に侵入していることを特徴とする構成を有する。
電子部品の周囲を一巡して包囲する周壁部と前記電子部品の上面を覆う天板部とを一体に備えたノイズシールドケースが前記電子部品を包囲して基板上に固着されると共に、前記電子部品の最大外形部から少なくとも補強樹脂充填用ノズルの半径分だけ外側にオフセットされた経路に沿って前記ノイズシールドケースの天板部に穿設された長穴に先端を突入させて移動する補強樹脂充填用ノズルから吐出された補強樹脂が前記電子部品の最大外形部の近傍で前記電子部品と前記基板との間に侵入していることを特徴とする構成を有する。
電子部品の周囲を一巡して包囲する周壁部と電子部品の上面を覆う天板部とを一体に備えたノイズシールドケースを基板上に設置して電子部品を覆う構成であるから、電子部品の端部がノイズシールドケースから外側に突出することはなく、電子部品からの電気ノイズの輻射が他の電子回路に及ぼす悪影響を効果的に抑制することができる。
また、ノイズシールドケースの天板部には、基板上に設置された状態で電子部品の最大外形部から少なくとも補強樹脂充填用ノズルの半径分だけ外側にオフセットされた経路に沿って長穴が穿設されており、この長穴に先端を突入させた補強樹脂充填用ノズルから、電子部品の外周部と基板面との間に形成されたコーナー部分に近接した位置で補強樹脂が吐出され、電子部品の外周部とノイズシールドケースの周壁部の内側との間で流れを塞き止められた補強樹脂が電子部品の最大外形部における電子部品と基板との間に確実に侵入するので、少量の補強樹脂を充填するだけで電子部品を基板に接続するハンダの剥がれを効果的に防止することができる。
また、ノイズシールドケースの天板部には、基板上に設置された状態で電子部品の最大外形部から少なくとも補強樹脂充填用ノズルの半径分だけ外側にオフセットされた経路に沿って長穴が穿設されており、この長穴に先端を突入させた補強樹脂充填用ノズルから、電子部品の外周部と基板面との間に形成されたコーナー部分に近接した位置で補強樹脂が吐出され、電子部品の外周部とノイズシールドケースの周壁部の内側との間で流れを塞き止められた補強樹脂が電子部品の最大外形部における電子部品と基板との間に確実に侵入するので、少量の補強樹脂を充填するだけで電子部品を基板に接続するハンダの剥がれを効果的に防止することができる。
ノイズシールドケースの天板部は、電子部品の形状に合わせて矩形状に形成され、電子部品の最大外形部の輪郭のうち平行する二辺に沿って長穴が穿設されていることが望ましい。
電子部品の最大外形部の輪郭の平行する二辺、すなわち、電子部品の両端部における電子部品と基板との間に補強樹脂を侵入させることで、電子部品を基板に接続するハンダの剥がれを効果的に防止することができる。
また、ノイズシールドケースにおける天板部の長穴は前述の平行する二辺に沿って複数に分割して穿設してもよい。
長穴を複数に分割して穿設することにより長穴と長穴との間にリブが形成されるので、前述した平行する二辺に沿って単一の長穴を穿設した場合と比べてノイズシールドケースの機械的な強度が向上し、また、ノイズシールドケース全体としての開口部の面積も減少するので、電子部品からの電気ノイズの漏れを抑制する機能が向上する。
ノイズシールドケースの周壁部の下端部に基板とハンダ付けするための折り返し部分を形成し、この折り返し部分をハンダ付けによって基板に固着することが望ましい。
金属製のノイズシールドケースが基板に強固に固着されるので、撓みや捩れに対する基板の剛性が向上し、電子部品を基板に接続するハンダの剥がれや基板自体の変形を効果的に防止することができる。
本発明のノイズシールドケースおよび電子部品のシールド構造によれば、電子部品の端部がノイズシールドケースから外側に突出することがないので電子部品からの電気ノイズの輻射が他の電子回路に及ぼす悪影響を効果的に抑制することができる。
また、電子部品の外周部と基板面との間に形成されるコーナー部分に極めて近接した位置で補強樹脂充填用ノズルの先端から補強樹脂を吐出させることができ、しかも、当該コーナー部分から離間する方向の補強樹脂の流れをノイズシールドケースの周壁部の内側で塞き止めた状態で補強樹脂の充填作業を行うことができるので、補強樹脂を大量に吐出しなくても、電子部品の最大外形部における電子部品と基板との間に補強樹脂を確実に侵入させて、電子部品を基板に接続するハンダの剥がれを効果的に防止することができる。
また、電子部品の外周部と基板面との間に形成されるコーナー部分に極めて近接した位置で補強樹脂充填用ノズルの先端から補強樹脂を吐出させることができ、しかも、当該コーナー部分から離間する方向の補強樹脂の流れをノイズシールドケースの周壁部の内側で塞き止めた状態で補強樹脂の充填作業を行うことができるので、補強樹脂を大量に吐出しなくても、電子部品の最大外形部における電子部品と基板との間に補強樹脂を確実に侵入させて、電子部品を基板に接続するハンダの剥がれを効果的に防止することができる。
次に、本発明を実施するための最良の形態について具体例を挙げて詳細に説明する。
図1は本発明のノイズシールドケースおよび電子部品のシールド構造を適用して基板102上に幾つかの電子部品を実装した場合の一実施形態について示した斜視図である。
図1において、電子部品100は其れ自体が電気ノイズを発生するCSP(Chip Scale Package/Chip Size Package)等の電子部品であり、符号1は基板102上に設置された電子部品100を包囲して電気ノイズの輻射を低減する金属製のノイズシールドケース、また、電子部品105,106は、其れ自体は電気ノイズを発生しないが、電子部品100の電気ノイズによる悪影響を受ける可能性がある他の電子部品である。
本実施形態におけるノイズシールドケース1および電子部品のシールド構造について図2および図3を参照して具体的に説明する。
図2は専らノイズシールドケース1の構成について示した平面図、また、図3は専ら基板102に対する電子部品100とノイズシールドケース1の取付構造について示した断面図である。
本実施形態におけるノイズシールドケース1は、図2および図3に示されるように、電子部品100の周囲を一巡して包囲する周壁部2と電子部品100の上面を覆う天板部3とを一体に備え、天板部3には、電子部品100を包囲して基板102上に設置した状態で電子部品100の最大外形部から僅かに外側にオフセットされた経路P1に沿うようなかたちで長穴4が穿設されている。
電子部品100の最大外形部から経路P1に至るオフセット量は、図4に示されるように、電子部品100と基板102との間に補強樹脂103を充填する際に使用される補強樹脂充填用ノズル107の半径を僅かに上回り、また、長穴4の幅Wは補強樹脂充填用ノズル107の直径を僅かに上回る。従って、補強樹脂充填用ノズル103の先端を長穴4に突入させた状態で、経路P1に沿って補強樹脂充填用ノズル103を移動させることが可能である。
この実施形態では、図2に示されるように、ノイズシールドケース1の天板部3が電子部品100の平面形状に合わせて矩形状に形成されており、電子部品100の最大外形部の輪郭のうち平行する二辺、つまり、図2に示される電子部品100の左右両側の短辺に沿って長穴4,4が穿設されている。
また、ノイズシールドケース1の周壁部2の下端部には、ハンダ付けによってノイズシールドケース1を基板102に固着するための折り返し部分5が一体に形成されている。
基板102に対する電子部品100やノイズシールドケース1の取り付け作業においては、まず、従来と同様にして、電子部品100を基板102上にハンダ付けし、その後、ノイズシールドケース1の折り返し部分5を基板102上にハンダ付けすることでノイズシールドケース1を基板102上に強固に固着してから、補強樹脂103の充填工程を実施する。
補強樹脂103の充填工程は、補強樹脂充填用ノズル107および当該補強樹脂充填用ノズル107に補強樹脂103を供給するためのガンを備えた図示しない産業ロボットや当該産業ロボットを駆動制御するロボット制御装置(数値制御装置)等を利用して行われる。マニピュレータ等を初めとする産業ロボットや各種のガンおよびこれらを駆動制御するためのロボット制御装置やロボット制御用のプログラム言語、例えば、APT等については既に公知である。
補強樹脂充填用ノズル107やガンをエンドエフェクタとして装着した産業ロボットの駆動制御プログラムは、補強樹脂充填用ノズル107の先端をノイズシールドケース1における長穴4の一端部の上方(アプローチポイント)に位置決めするためのジョグ送りプログラムと、補強樹脂充填用ノズル107の先端と基板102の上面との間に僅かな間隙を残して補強樹脂充填用ノズル107を長穴4に突入させ下降させることで電子部品100の外周部と基板102との間に形成されるコーナー部分に補強樹脂充填用ノズル107の先端を位置決めするドライサイクルの移動プログラムと、ガンを作動させて補強樹脂充填用ノズル107の先端から補強樹脂103の吐出を開始させるTコマンド(ガン・オン)と、経路P1に沿って長穴4の他端側にまで補強樹脂充填用ノズル107を直線移動させる直線補間プログラムと、ガンの作動を停止させて補強樹脂充填用ノズル107の先端からの補強樹脂103の吐出を終了させるTコマンド(ガン・オフ)と、補強樹脂充填用ノズル107を上昇させて補強樹脂充填用ノズル107の先端をノイズシールドケース1の天板部3よりも上方に移動させてから当初のアプローチポイントに戻す工具退避プログラムとを組み合わせた一連の動作プログラムとして構成されるが、図1〜図4の構成例では、電子部品100の左右両側の短辺に沿って長穴4,4が穿設されているので、1つのノイズシールドケース1に対して前述の動作プログラムがアプローチポイントを変えて繰り返し2回実行されることになる。
具体的に言えば、2つのアプローチポイントは図4で右側に位置する長穴4の一端部の上方と図4で左側に位置する長穴4の一端部の上方にあり、アプローチポイントの位置を除く動作プログラムは何れの長穴4の場合も完全に同一である。
具体的に言えば、2つのアプローチポイントは図4で右側に位置する長穴4の一端部の上方と図4で左側に位置する長穴4の一端部の上方にあり、アプローチポイントの位置を除く動作プログラムは何れの長穴4の場合も完全に同一である。
電子部品100の外周部と基板102の上面との間に形成されるコーナー部分たとえば図3中に示すコーナー部分Cに極めて近接した位置に沿って補強樹脂充填用ノズル107の先端を移動させながら該ノズル107の先端から補強樹脂103を吐出させることができ、同時に、当該コーナー部分Cから離間する方向の補強樹脂103の流れがノイズシールドケース1の左右の周壁部2の内側で塞き止められるので、補強樹脂103を大量に吐出しなくても、電子部品100の最大外形部の左右の両端部における電子部品100の下面と基板102の上面との間に、図3に示されるようにして、補強樹脂103を確実に侵入させて、電子部品100を基板102に接続するハンダ108の剥がれを防止することができる。
特に、この実施形態では、電子部品100の最大外形部の輪郭のうち平行する二辺つまり図2あるいは図3に示される電子部品100の左右の両端部における電子部品100と基板102との間に補強樹脂103を侵入させるようにしているので、何れかの一辺あるいは隣接する二辺に沿って補強樹脂103を充填するような場合と比べて、電子部品100を基板102に接続するハンダ108の剥がれを効果的に防止することができる(2つの固着箇所の離間距離が最大となるため)。
また、図3に示される通り、ノイズシールドケース1の周壁部2が電子部品100の周囲を一巡して包囲し、更に、ノイズシールドケース1の天板部3が電子部品100の上面の大半を覆っているので、図9に示した従来例のように電子部品100の端部がノイズシールドケースから外側に突出することはなく、電子部品100からの電気ノイズの輻射が他の電子回路105,106に及ぼす悪影響を効果的に抑制することができる。
しかも、外周部の四面を一体に形成した金属製のノイズシールドケース1が折り返し部分5を介して基板102にハンダ付けで強固に固着されているのでノイズシールドケース1自体の剛性が高く、このノイズシールドケース1を基板102に固着することによって、基板102上のスイッチやボタンに作用する機械的なストレスに伴う撓みや捩れ等が抑制され、基板102の変形で生じる電子部品100と基板102との間の位置ずれ等に起因するハンダの剥がれも効果的に防止することができる。
ノイズシールドケース1の天板部3に設ける長穴は、例えば図5に示すように、電子部品100の最大外形部の輪郭のうち平行する二辺、つまり、電子部品100の左右両側の短辺に沿って複数に分割して穿設してもよい。
図5では2つに分割された長穴4a,4aによって補強樹脂充填用ノズル107の先端を突入させるための長穴を構成して例について示しているが、三分割以上の長穴とすることも可能である。
このように、長穴を複数に分割した構成では、長穴4aと長穴4aとの間にリブ6が形成されるので、平行する二辺に沿って単一の長穴を穿設した図2の例と比べてノイズシールドケース1の全体的な剛性が向上し、ノイズシールドケース1の開口部の面積も減少するので、電子部品100からの電気ノイズの漏れを抑制する機能が向上し、同時に、このノイズシールドケース1を固着した基板12の機械的強度も向上させることができる。
なお、長穴を複数に分割した構成であっても、長穴を穿設するオフセット位置や長穴の幅に関しては図2の実施形態の場合と同様である。補強樹脂充填用ノズル107やガンをエンドエフェクタとして装着した産業ロボットの駆動制御プログラムに関しても図4で説明したものと基本的に同様であるが、長穴を複数に分割した構成では、補強樹脂103を吐出しながら補強樹脂充填用ノズル107が移動する直線補間の移動距離が短くなり、例えば、図5に示したように片側に2つの長穴4a,4aを穿設した場合では、前述したジョグ送りプログラム,ドライサイクルの移動プログラム,補強樹脂103の吐出を開始させるTコマンド(ガン・オン),長穴4aの他端側にまで補強樹脂充填用ノズル107を直線移動させる直線補間プログラム,補強樹脂103の吐出を終了させるTコマンド(ガン・オフ),工具退避プログラムを組み合わせた一連の動作プログラムが、アプローチポイントを変えて繰り返し4回実行される。4つのアプローチポイントは、図5で右上に位置する長穴4aの一端部の上方と、図5で右下に位置する長穴4aの一端部の上方、および、図5で左上に位置する長穴4aの一端部の上方と、図5で左下に位置する長穴4aの一端部の上方である。
長穴を複数に分割する場合であっても、少なくとも、ノイズシールドケース1における天板部3の四隅のコーナー部分には図5のようにして長穴4aを重合させ、電子部品100の四隅の下面と基板102の上面との間に確実に補強樹脂103を充填できるようにする。
図6に示すノイズシールドケース1は、更に、天板部3の長穴4aと連絡して電気部品100の極性を確認するための切り欠き7を設けたものである。
また、複数の電子部品100を図7のようにして上下に重合して基板102に取り付ける所謂POP(Package On Package)形状の電子部品の場合においても、前述と同様の構成を適用することができる。複数の電子部品100を上下に重合して基板102に取り付ける場合は、最下層に位置する電子部品100の外周部の下面と基板102の上面との間、および、重合する電子部品100の上面と下面の間に確実に補強樹脂103を回り込ませて侵入させる必要があるので、補強樹脂103を充填する際の補強樹脂充填用ノズル107の先端と基板102の上面との間の間隙は、1つの電子部品100を基板102に実装する場合と比べて多少大きめにするとよい。重合した電子部品100,100間の間隙にも補強樹脂103が確実に侵入するようになるので、基板102から最下層の電子部品100が剥離したり、下方に位置する電子部品100から上側の電子部品100が剥離したりする不良の発生を効果的に抑制することが可能である。
以上、電気的なノイズを発生するする電子部品の一例としてCSP(Chip Scale Package/Chip Size Package)を取り上げたが、QFP(Quad Flat Package)やQFN(Quad Flat Non-leaded package)のパッケージ形状においてもCSPと同様に電気ノイズを発生するものがあり、これらのQFPやQFN等に前述した各実施形態を適用することができる。
1 ノイズシールドケース
2 周壁部
3 天板部
4 長穴
4a 複数に分割して形成された長穴
5 折り返し部分
6 リブ
7 切り欠き
100 CSP等の電子部品
101 ノイズ
102 基板
103 補強樹脂
104 ノイズシールドケース(従来例)
105,106 他の電子部品
107 補強樹脂充填用ノズル
108 ハンダ
P1 電子部品の最大外形部から外側にオフセットされた経路
W 長穴の幅
C コーナー部分
2 周壁部
3 天板部
4 長穴
4a 複数に分割して形成された長穴
5 折り返し部分
6 リブ
7 切り欠き
100 CSP等の電子部品
101 ノイズ
102 基板
103 補強樹脂
104 ノイズシールドケース(従来例)
105,106 他の電子部品
107 補強樹脂充填用ノズル
108 ハンダ
P1 電子部品の最大外形部から外側にオフセットされた経路
W 長穴の幅
C コーナー部分
Claims (8)
- 基板上に設置された電子部品を包囲して前記電子部品からの電気ノイズの輻射を低減する金属製のノイズシールドケースであって、
前記電子部品の周囲を一巡して包囲する周壁部と前記電子部品の上面を覆う天板部とを一体に備えると共に、前記天板部には、前記電子部品を包囲して基板上に設置された状態で前記電子部品の最大外形部から少なくとも補強樹脂充填用ノズルの半径分だけ外側にオフセットされた経路に沿って前記補強樹脂充填用ノズルの先端を突入させるための長穴が穿設されていることを特徴とするノイズシールドケース。 - 前記天板部が前記電子部品の形状に合わせて矩形状に形成され、前記電子部品の最大外形部の輪郭のうち平行する二辺に沿って前記長穴が穿設されていることを特徴とする請求項1記載のノイズシールドケース。
- 前記長穴が前記平行する二辺に沿って複数に分割して穿設されていることを特徴とする請求項2記載のノイズシールドケース。
- 前記周壁部の下端部に基板とハンダ付けするための折り返し部分が形成されていることを特徴とする請求項1,請求項2または請求項3記載のノイズシールドケース。
- 基板上に設置された電子部品を包囲して金属製のノイズシールドケースを設置すると共に前記電子部品と前記基板との間に補強樹脂を充填して電子部品と基板との間の接合強度を確保するようにした電子部品のシールド構造であって、
前記電子部品の周囲を一巡して包囲する周壁部と前記電子部品の上面を覆う天板部とを一体に備えたノイズシールドケースが前記電子部品を包囲して前記基板上に固着されると共に、前記電子部品の最大外形部から少なくとも補強樹脂充填用ノズルの半径分だけ外側にオフセットされた経路に沿って前記ノイズシールドケースの天板部に穿設された長穴に先端を突入させて移動する補強樹脂充填用ノズルから吐出された補強樹脂が前記電子部品の最大外形部の近傍で前記電子部品と前記基板との間に侵入していることを特徴とする電子部品のシールド構造。 - 前記天板部が前記電子部品の形状に合わせて矩形状に形成され、前記電子部品の最大外形部の輪郭のうち平行する二辺に沿って前記長穴が穿設されていることを特徴とする請求項5記載の電子部品のシールド構造。
- 前記長穴が前記平行する二辺に沿って複数に分割して穿設されていることを特徴とする請求項6記載の電子部品のシールド構造。
- 前記周壁部の下端部に形成された折り返し部分がハンダ付けによって基板に固着されていることを特徴とする請求項5,請求項6または請求項7記載の電子部品のシールド構造。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007111385A JP2008270518A (ja) | 2007-04-20 | 2007-04-20 | ノイズシールドケースおよび電子部品のシールド構造 |
US12/594,769 US20100046190A1 (en) | 2007-04-20 | 2008-04-02 | Noise shielding case and shielding structure for electronic part |
EP08739691A EP2141975A1 (en) | 2007-04-20 | 2008-04-02 | Noise shielding case and shielding structure for electronic part |
PCT/JP2008/056580 WO2008132945A1 (ja) | 2007-04-20 | 2008-04-02 | ノイズシールドケースおよび電子部品のシールド構造 |
CN200880012894A CN101663928A (zh) | 2007-04-20 | 2008-04-02 | 用于电子部件的噪声屏蔽壳箱和屏蔽结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007111385A JP2008270518A (ja) | 2007-04-20 | 2007-04-20 | ノイズシールドケースおよび電子部品のシールド構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008270518A true JP2008270518A (ja) | 2008-11-06 |
Family
ID=39925405
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007111385A Pending JP2008270518A (ja) | 2007-04-20 | 2007-04-20 | ノイズシールドケースおよび電子部品のシールド構造 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100046190A1 (ja) |
EP (1) | EP2141975A1 (ja) |
JP (1) | JP2008270518A (ja) |
CN (1) | CN101663928A (ja) |
WO (1) | WO2008132945A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012043900A (ja) * | 2010-08-17 | 2012-03-01 | Nec Saitama Ltd | 電子部品のシールド構造、およびそれを用いた電子機器 |
JP2013055235A (ja) * | 2011-09-05 | 2013-03-21 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | シールドケース付きプリント配線板及びシールドケース付きプリント配線板の製造方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5625339B2 (ja) * | 2009-12-01 | 2014-11-19 | 富士通株式会社 | シールドケース、及び、通信装置 |
JP2014027036A (ja) * | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路モジュール |
TW201427587A (zh) * | 2012-12-25 | 2014-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電磁遮罩罩及具有電磁遮罩罩的電子裝置 |
KR102551803B1 (ko) * | 2018-10-19 | 2023-07-06 | 삼성전자주식회사 | 배선을 따라 유전체가 채워질 수 있는 이격 공간을 갖도록 배치된 도전성 부재를 포함하는 전자 장치 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000151083A (ja) * | 1998-11-09 | 2000-05-30 | Nec Saitama Ltd | Icパッケージの補強構造 |
JP2005276879A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Sony Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
WO2005101931A1 (ja) * | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 表面実装部品取り付け構造 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6150353A (ja) * | 1984-08-20 | 1986-03-12 | Oki Electric Ind Co Ltd | Eprom装置 |
US5030935A (en) * | 1989-05-11 | 1991-07-09 | Ball Corporation | Method and apparatus for dampening resonant modes in packaged microwave circuits |
US5324888A (en) * | 1992-10-13 | 1994-06-28 | Olin Corporation | Metal electronic package with reduced seal width |
JP2001036341A (ja) | 1999-07-15 | 2001-02-09 | Alps Electric Co Ltd | 電子ユニット |
US6781231B2 (en) * | 2002-09-10 | 2004-08-24 | Knowles Electronics Llc | Microelectromechanical system package with environmental and interference shield |
US6673998B1 (en) * | 2003-01-02 | 2004-01-06 | Accton Technology Corporation | Electromagnetic shielding device with heat-dissipating capability |
JP2005086021A (ja) | 2003-09-09 | 2005-03-31 | Mitsubishi Electric Corp | シールドケース |
JP2006229046A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱装置及び放熱方法 |
JP4445409B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2010-04-07 | 株式会社東芝 | 電子機器の放熱装置 |
CN1849052A (zh) * | 2005-04-05 | 2006-10-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电磁干扰屏蔽封装体及其制程 |
-
2007
- 2007-04-20 JP JP2007111385A patent/JP2008270518A/ja active Pending
-
2008
- 2008-04-02 EP EP08739691A patent/EP2141975A1/en not_active Withdrawn
- 2008-04-02 WO PCT/JP2008/056580 patent/WO2008132945A1/ja active Application Filing
- 2008-04-02 CN CN200880012894A patent/CN101663928A/zh active Pending
- 2008-04-02 US US12/594,769 patent/US20100046190A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000151083A (ja) * | 1998-11-09 | 2000-05-30 | Nec Saitama Ltd | Icパッケージの補強構造 |
JP2005276879A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Sony Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
WO2005101931A1 (ja) * | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 表面実装部品取り付け構造 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012043900A (ja) * | 2010-08-17 | 2012-03-01 | Nec Saitama Ltd | 電子部品のシールド構造、およびそれを用いた電子機器 |
JP2013055235A (ja) * | 2011-09-05 | 2013-03-21 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | シールドケース付きプリント配線板及びシールドケース付きプリント配線板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100046190A1 (en) | 2010-02-25 |
WO2008132945A1 (ja) | 2008-11-06 |
CN101663928A (zh) | 2010-03-03 |
EP2141975A1 (en) | 2010-01-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008270518A (ja) | ノイズシールドケースおよび電子部品のシールド構造 | |
US8338928B2 (en) | Three-dimensional package structure | |
JP2009514241A (ja) | 半導体ダイの実装方法およびダイパッケージ | |
US20070057361A1 (en) | integrated circuit package and method of manufacture thereof | |
KR101762627B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | |
JPH05166992A (ja) | 半導体装置 | |
US20060103021A1 (en) | BGA package having substrate with exhaust hole | |
JP2014053586A (ja) | 半導体チップパッケージ及びその製造方法 | |
US11049817B2 (en) | Semiconductor device with integral EMI shield | |
JP2006060125A (ja) | 樹脂封止基板 | |
EP3090810B1 (en) | Assembly comprising an auxiliary adhesive dispensing device | |
JP7447923B2 (ja) | 電子部品 | |
US6057179A (en) | Method and structure for packaging an integrated circuit with readily removed excess encapsulant on degating region | |
JP4641762B2 (ja) | 光半導体装置 | |
JP4499724B2 (ja) | 回路基板のシールド及びその製造方法 | |
JP7551235B2 (ja) | 電子装置の製造方法とその方法に用いられるプリント配線基板 | |
JP3576910B2 (ja) | Icパッケージの補強構造 | |
KR20070078593A (ko) | 면 배열형 리드프레임, 그를 이용한 반도체 패키지 및 그제조 방법 | |
KR20070067382A (ko) | 반도체 패키지용 기판 | |
JPH04103154A (ja) | 半導体装置及びその製造方法及びその実装方法 | |
JP2007109699A (ja) | 半田付けパレット | |
KR101133129B1 (ko) | 반도체 패키지 | |
JPH08222687A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
KR100331069B1 (ko) | 반도체 패키지의 저면으로 입출력 단자가 배열되는 리드프레임 제조방법 | |
JP2008166699A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100311 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20100414 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120124 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120703 |