CN101663928A - 用于电子部件的噪声屏蔽壳箱和屏蔽结构 - Google Patents

用于电子部件的噪声屏蔽壳箱和屏蔽结构 Download PDF

Info

Publication number
CN101663928A
CN101663928A CN200880012894A CN200880012894A CN101663928A CN 101663928 A CN101663928 A CN 101663928A CN 200880012894 A CN200880012894 A CN 200880012894A CN 200880012894 A CN200880012894 A CN 200880012894A CN 101663928 A CN101663928 A CN 101663928A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic unit
housing box
substrate
elongated hole
noise
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200880012894A
Other languages
English (en)
Inventor
恒益喜美男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Publication of CN101663928A publication Critical patent/CN101663928A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16135—Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/16145—Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/162—Disposition
    • H01L2924/16251—Connecting to an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. cap-to-substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本发明是为了有效地抑制电噪声的辐射对其它电子电路的负面影响并提高基底上的电子部件的安装强度，其中电噪声是从安装在基底上的电子部件发射的噪声。用于充填加强树脂的喷嘴(107)的前端通过在噪声屏蔽壳箱(1)的顶板部分(3)中形成的长形孔(4)而突出到噪声屏蔽壳箱(1)中，并且加强树脂(103)被置于电子部件(100)的下表面和基底(102)的上表面之间。这实现了一种噪声屏蔽壳箱(1)，其中，将包围电子部件(100)的外表面的周壁部分(2)和覆盖电子部件(100)的上表面的顶板部分(3)结合在一起。噪声屏蔽壳箱(1)防止来自电子部件(100)的电噪声辐射的泄漏。

Description

用于电子部件的噪声屏蔽壳箱和屏蔽结构
技术领域
[1]本发明涉及对用于电子部件的噪声屏蔽壳箱和屏蔽结构的改进。
技术背景
[2]如CSP(芯片尺寸封装/芯片尺度封装)的电子部件100有时会产生电噪声101，根据电子电路的结构使其它电子部件发生故障，如图8所示。用可以抑制电噪声的金属噪声屏蔽壳箱覆盖电子部件100是有效的措施。其中，优选的是在电子部件100和基底102之间充填加强树脂103，用来预防便携式装置中的机械应力，例如开关操作或按键操作引起的基底的挠曲或扭曲或振动引起的焊剂的剥落。噪声屏蔽壳箱形状的决定需要考虑到加强树脂的充填。
[3]图9示出了考虑到降低电子噪声以及充填加强树脂而形成的噪声屏蔽壳箱的示例。噪声屏蔽壳箱104的尺寸限制为使电子部件100的两端从噪声屏蔽壳箱104的两侧突出，并且通过沿电子部件100的两端施加加强树脂103来在电子部件100的两端处将加强树脂103注入到电子部件100和基底102之间。然而，由于电子部件100的两端成为开放的状态，该部位的电噪声的辐射受到放大。因此，带来了对其它电子电路的负面影响的问题。
[4]此外，如果为了优先抑制电噪声的辐射而用噪声屏蔽壳箱104完全覆盖电子部件100，则会阻塞加强树脂103的充填。由此，在充分维持电噪声的降低效果的同时很难通过加强树脂103来加强电子部件100的安装强度。
[5]如专利文献1中所公开的将树脂施加到被壳箱包围的电子部件的技术，公开的结构中在位于电子部件上方的壳箱的顶板部分中形成多个正方形孔，并且将用于防潮的树脂从孔中注入来包覆电子部件。然而，该结构中需要使大量的树脂在电子部件上流过，从而用树脂包覆电子部件的外围部分。此外，几乎不能将树脂注入到电子部件和基底之间。
[6]此外，已知专利文献2公开的屏蔽壳箱，作为电子部件的壳体结构，其中在顶板部分中形成长形孔。然而，长形孔仅仅是由于通过压力加工形成用于调节线圈节距的舌片所形成的冲孔。通过基底的底面侧的孔执行加强树脂的充填，用于保持被调节的线圈的节距，长形孔并不是用来充填树脂。即使可以从作为冲孔的长形孔中充填树脂，如上所述，也需要大量的树脂在电子部件上流过以用树脂包覆电子部件的外围部分。由此，浪费了树脂，并且几乎不能将树脂注入到电子部件和基底之间。
[7]专利文献1：日本专利申请公开No.2005-086021(图1，第0021段)
专利文献2：日本专利申请公开No.2001-036341(图1，第0032段)
发明内容
发明要解决的问题
[8]因此，本发明的一个目的是提供用于电子部件的噪声屏蔽壳箱和屏蔽结构，其可以有效地抑制来自设置在基底上的电子部件的电噪声的辐射对其它电子电路的负面影响，并且还可以提高电子部件对于基底的安装强度。
解决问题的方法
[9]为了实现该目的，根据本发明的金属噪声屏蔽壳箱通过包围设置在基底上的电子部件来减小来自电子部件的电噪声的辐射，所述噪声屏蔽壳箱包括用于包围并围绕电子部件的周壁部分和用于整体地覆盖电子部件的上表面的顶板部分，其中，当壳箱通过包围电子部件而设置在基底上时，顶板部分在位于从电子部件的最大轮廓向外偏移的位置处具有用于填充加强树脂的长形孔。
[10]根据本发明的用于电子部件的屏蔽结构，其中，具有用于包围设置在基底上的电子部件的金属噪声屏蔽壳箱，并且通过在电子部件和基底之间充填加强树脂来确保电子部件和基底之间的结合强度，其中，噪声屏蔽壳箱通过包围电子部件固定在基底上，噪声屏蔽壳箱包括用于包围并围绕电子部件的周壁部分和用于整体地覆盖电子部件的上表面的顶板部分；噪声屏蔽壳箱的顶板部分在位于从电子部件的最大轮廓向外偏移的位置处具有长形孔；并且从长形孔喷射的加强树脂充填到电子部件和基底之间的部分。
发明的效果
[11]根据本发明的用于电子部件的噪声屏蔽壳箱和屏蔽结构，因为电子部件的端部不会从噪声屏蔽壳箱向外突出，所以可以有效地抑制来自电子部件的电噪声的辐射对其它电子电路的负面影响。
[12]此外，可以在非常靠近转角(形成在电子部件的外周部分和基底之间)的位置处从用于充填加强树脂的喷嘴的端部排放加强树脂，并且还可以通过用噪声屏蔽壳箱的周壁部分的内侧阻止加强树脂在离开转角的方向上的流动来执行加强树脂的充填工作。因此，不必排放大量的加强树脂就可以在电子部件的最大轮廓上将加强树脂可靠地注入到电子部件和基底之间，并且可以有效地防止将电子部件连接到基底的焊剂的剥落。
附图说明
图1是示出其中通过设置本发明的用于电子部件的噪声屏蔽壳箱和屏蔽结构将电子部件安装在基底上的示例实施例的立体图；
图2是示出示例实施例中设置的噪声屏蔽壳箱的结构的平面图；
图3是示出示例实施例中的噪声屏蔽壳箱的安装结构的横截面视图；
图4是示出当用加强树脂充填沿着电子部件的最大轮廓的部分时用于充填加强树脂的喷嘴移动的概念图；
图5是示出其中长形孔分成多个形成的噪声屏蔽壳箱的结构示例的平面图；
图6是示出通过连接到顶板部分的长形孔而设置切口以确定电子部件的极性的噪声屏蔽壳箱的结构示例的平面图；
图7是示出多个电子部件彼此堆叠并设置在基底上的POP(层叠封装)安装结构的概念图；
图8是示出来自电子部件的电噪声的辐射的概念图；并且
图9是示出电子部件通用的噪声屏蔽壳箱和屏蔽结构的平面图。
附图标记说明
1         噪声屏蔽壳箱
2         周壁部分
3         顶板部分
4         长形孔
4a        分成多个形成的长形孔
5         折叠部分
6         棱
7         切口
100       例如CSP的电子部件
101       噪声
102       基底
103       加强树脂
104       噪声屏蔽壳箱(常用技术)
105、106  其它的电子部件
107       用于充填加强树脂的喷嘴
108       焊剂
P1        从电子部件的最大轮廓向外偏移的路径
W         长形孔的宽度
C         转角
具体实施方式
[13]接下来，将用具体示例详细描述本发明的示例实施例。
[14]图1是示出示例实施例的立体图，其中通过设置本发明的用于电子部件的噪声屏蔽壳箱和屏蔽结构将电子部件安装在基底102上。
[15]在图1中，电子部件100例如是CSP(芯片尺寸封装/芯片尺度封装)，其自身产生电噪声。标记1代表金属的噪声屏蔽壳箱，其通过包围设置在基底102上的电子部件100来减小电噪声的辐射。同时，电子部件105和106是自身不产生电噪声但会受到电子部件100的负面的影响的其它电子部件。
[16]根据示例实施例的用于电子部件的噪声屏蔽壳箱1和屏蔽结构将参照图2和图3来详细说明。
[17]图2是示出噪声屏蔽壳箱1的结构的平面图。另外，图3是示出电子部件100和噪声屏蔽壳箱1对于基底102的安装结构的横截面视图。
[18]如图2和图3所示，根据示例实施例的噪声屏蔽壳箱1包括用于包围并围绕电子部件100的周壁部分2以及用于整体地覆盖电子部件100的上表面的顶板部分3。在顶板部分3中形成用以跟随路径P1的长形孔4，在壳箱1通过包围电子部件100而设置在基底102上时，路径P1从电子部件100的最大轮廓略向外偏移。
[19]如图4所示，从电子部件100的最大轮廓到路径P1的偏移量略超过用于充填加强树脂的喷嘴107的半径，其在用加强树脂103充填电子部件100和基底102之间的一部分时使用。此外，长形孔4的宽度W略超过用于充填加强树脂的喷嘴107的直径。因此，当用于充填加强树脂的喷嘴107的端部插入长形孔4中，可以沿路径P1移动用于充填加强树脂的喷嘴107。
[20]在图2所示的示例实施例中，噪声屏蔽壳箱1的顶板部分3形成为矩形，从而在平面形状中与电子部件100符合。长形孔4和4沿电子部件100的最大轮廓的两条平行的边形成，即，图2所示的电子部件100的右侧和左侧的短边。
[21]此外，用于将噪声屏蔽壳箱1通过焊接固定到基底102上的折叠部分5整体地形成在噪声屏蔽壳箱1的周壁部分2的底端处。
[22]在电子部件100和噪声屏蔽壳箱1相对于基底102的安装加工中，如传统的操作首先将电子部件100焊接到基底102上然后将噪声屏蔽壳箱1的折叠部分5焊接到基底102上，在将噪声屏蔽壳箱1牢固地固定到基底102上后，执行加强树脂103的充填过程。
[23]采用工业机器人来执行加强树脂103的充填过程，其中，工业机器人包括用于充填加强树脂的喷嘴107和用于将加强树脂103提供到用于充填加强树脂的喷嘴107的注射器以及用于驱动控制工业机器人的机器人控制单元(数控单元)(未图示)。已经知道包括操纵器、各种注射器、用于驱动控制它们的机器人控制单元的工业机器人以及用于控制机器人的程序语言(例如已知的APT(自动数控程序)等)。
[24]将用于充填加强树脂的喷嘴107或注射器装载为末端执行器的工业机器人的驱动控制程序构成为一系列操作程序，其包括：精密送料进给程序，用来将用于充填加强树脂的喷嘴107置于噪声屏蔽壳箱1的长形孔4的一端(引入点)的上方；干周期的移动程序，用来通过将用于充填加强树脂的喷嘴107插入长形孔4中并使其向下至使得用于充填加强树脂的喷嘴107和基底102的上表面之间具有微小的间隔，使得将用于充填加强树脂的喷嘴107的端部放置于形成在电子部件100的外周部分和基底102之间的转角处；T命令(注射器打开)，用来通过操纵注射器使加强树脂103开始从用于充填加强树脂的喷嘴107的端部排放；线性内插程序，用来将用于充填加强树脂的喷嘴107沿路径P1线性移动到长形孔4的另一侧；T命令(注射器关闭)，用来通过停止注射器的作用使加强树脂103结束从用于充填加强树脂的喷嘴107的端部的排放；以及工具收回程序，用来通过提起用于充填加强树脂的喷嘴107并继而使其返回到初始的引入点，来将用于充填加强树脂的喷嘴107的端部移动到噪声屏蔽壳箱1的顶板部分3的上方。在图1至图4中的结构示例中，由于长形孔4和4沿电子部件100的右侧和左侧的短边形成，通过改变噪声屏蔽壳箱1的引入点，将上述的操作程序执行两次。
更具体地，两个引入点在图4中位于右侧的长形孔4的一端的上方和图4中位于左侧的长形孔4的一端的上方。操作程序在除引入点的位置之外的每个长形孔4中完全相同。
[25]在电子部件100的外周部分和基底102的上表面之间形成转角(例如图3所示的转角C)，可以通过沿着非常靠近所述转角处的位置移动用于充填加强树脂的喷嘴107的端部，使加强树脂103从用于充填加强树脂的喷嘴107的端部排放。同时，加强树脂103在离开转角C的方向上的流动受到噪声屏蔽壳箱1的周壁部分2的内侧的阻止。由此，即使如图3所示没有排放大量的加强树脂103，也可以在电子部件100的最大轮廓的右端和左端将加强树脂103可靠地注入到电子部件100的下表面和基底102的上表面之间，并防止将电子部件100连接到基底102的焊剂108的剥落。
[26]特别地，在示例实施例中，在电子部件100的最大轮廓的两条平行的侧边处将加强树脂103注入电子部件100和基底102之间，即在图2和图3所示的电子部件100的右端和左端。因此，相比沿任意一侧或相邻两侧充填加强树脂103的情况，可以有效地防止将电子部件100连接到基底102的焊剂108的剥落(因为两个固定位置的分离距离变为最大)。
[27]此外，如图3所示，噪声屏蔽壳箱1的周壁部分2包围并围绕电子部件100，并且噪声屏蔽壳箱1的顶板部分3覆盖电子部件100的上表面的大部分。因此，电子部件100的端部不会如图9所示的传统示例那样从噪声屏蔽壳箱1向外突出，并且可以有效地抑制来自电子部件100的电噪声的辐射对其它电子部件105和106的负面影响。
[28]并且，其中一体地形成四侧的周壁部分的金属噪声屏蔽壳箱1用焊接通过折叠部分5牢固地固定在基底102上，因此噪声屏蔽壳箱1本身具有高强度。通过将噪声屏蔽壳箱1固定到基底102上，可以抑制作用于基底102上的开关或按键的机械应力造成的挠曲或扭曲，并有效地防止由基底102变形产生的电子部件100和基底102之间的位移所引起焊剂的剥落。
[29]可以沿电子部件100的最大轮廓的两个平行侧边将设置在噪声屏蔽壳箱1的顶板部分3中的长形孔4划分成多个，即例如沿如图5所示的电子部件100的右侧和左侧的短侧边。
[30]在图5中，说明的是其中通过使用被一分为二的长形孔4a和4a来构成用于充填加强树脂的喷嘴107的端部插入的长形孔的示例。然而，可以将长形孔分为三个或更多。
[31]如上所述，在长形孔被分成多个的结构中，由于在长形孔4a和4a之间形成棱，与图2中的示例(其中沿平行的两个侧边的每个形成一个长形孔)相比提高了噪声屏蔽壳箱1整体的刚度。此外，由于噪声屏蔽壳箱1的开口区域减小，可以使防止来自电子部件100的电噪声泄漏的功能提高，同时可以提高其上固定噪声屏蔽壳箱1的基底102的机械强度。
[32]应注意，在长形孔被分成多个的结构中，形成长形孔的偏移位置或长形孔的宽度与图2所示的示例实施例中的相同。对于其中将用于充填加强树脂的喷嘴107或注射器装载为末端执行器的工业机器人驱动控制程序，基本上与图4所示的相同。在长形孔被分成多个的结构中，用于充填加强树脂的喷嘴107通过排放加强树脂103移动的线性内插的移距变短。例如，如果如图5所示在一个侧边形成两个长形孔4a和4a，通过改变引入点，将结合了精密送料进给程序、干周期的移动程序、使加强树脂103开始排放的T命令(注射器打开)、使用于充填加强树脂的喷嘴107线性移动到长形孔4a的另一侧的线性内插程序、使加强树脂103停止排放的T命令(注射器关闭)以及工具收回程序的一系列操作程序执行四次。四个引入点在位于图5右上方的长形孔4a一端的上方、位于图5右下方的长形孔4a一端的上方、位于图5左上方的长形孔4a一端的上方和位于图5左下方的长形孔4a一端的上方。
[33]如果将长形孔分成多个，其至少如此构造，使得的长形孔4a与噪声屏蔽壳箱1的顶板部分3的四个转角重叠，并且四个转角处的电子部件100的下表面和基底102的上表面之间的部分可靠地注入了加强树脂103，如图5所示。
[34]此外，图6所示的噪声屏蔽壳箱1包括切口7，其与顶板部分3的长形孔4a连接并确定电子部件100的极性。
[35]另外，对于如图7所示的其中多个电子部件100彼此堆叠并安装在基底102上的POP(层叠封装)形的电子部件，可以使用与上述的相同的结构。如果多个电子部件100彼此堆叠并将它们安装在基底102上，需要将加强树脂103注入到位于最下层的电子部件100的外周部分的下表面和基底102的上表面之间，以及堆叠的电子部件100的上表面和下表面之间。因此，当使用加强树脂103进行充填时，用于充填加强树脂的喷嘴107的端部和基底102的上表面之间的间隔相比一个电子部件100安装在基底102上的情况将会增大一些。由于加强树脂103可靠地注入到堆叠的电子部件100之间的间隔中，可以有效地抑制最下层的电子部件100从基底102移开或上侧的电子部件100从下侧的电子部件100移开这样的断裂的产生。
[36]如上所述，对作为产生电噪声的电子部件的示例的CSP(芯片尺寸封装/芯片尺度封装)进行了描述。同时，在QFP(方形扁平封装)或QFN(方形无引脚扁平封装)的封装形状中，有些封装如CSP一样产生噪声。因此，上述的示例实施例可以用于QFP或QFN。
[37]根据本发明的其它示例实施例的噪声屏蔽壳箱是通过包围设置在基底上的电子部件来减小来自电子部件的电噪声的辐射的金属噪声屏蔽壳箱，并且可以包括用于包围并围绕电子部件的周壁部分以及用于整体地覆盖电子部件的上表面的顶板部分，其中，顶板部分具有沿着路径的用于插入用于充填加强树脂的喷嘴的端部的长形孔，在壳箱通过包围电子部件而设置在基底上时，所述路径位于从电子部件的最大轮廓略向外偏移至少为用于充填加强树脂的喷嘴的半径。
[38]由于包括了包围并围绕电子部件的周壁部分和用于整体地覆盖电子部件上表面的顶板部分的噪声屏蔽壳箱设置在基底上并覆盖电子部件，电子部件的端部不会从噪声屏蔽壳箱向外突出，并且可以有效地抑制来自电子部件的电噪声的辐射对其它电子电路的负面影响。
此外，由于噪声屏蔽壳箱的顶板部分具有沿着路径的长形孔，所述路径位从设置在基底上的电子部件的最大轮廓略向外偏移至少为用于充填加强树脂的喷嘴的半径，可以从长形孔中插入用于充填加强树脂的喷嘴的端部，并且通过移动喷嘴来充填加强树脂。由此，加强树脂在非常靠近转角(形成在电子部件的外周部分和基底之间)的位置处排放，并且加强树脂在离开转角的方向上的流动也受到噪声屏蔽壳箱的周壁部分的内侧的阻止。因此，不必排放大量的加强树脂就可以在电子部件的最大轮廓上将加强树脂可靠地注入到电子部件和基底之间，并且可以有效地防止将电子部件连接到基底的焊剂的剥落。
[39]优选的是噪声屏蔽壳箱的顶板部分形成为矩形，从而与电子部件的形状符合，并且沿电子部件的最大轮廓的两个平行的侧边的每个形成长形孔。
[40]通过在电子部件的最大轮廓的两条平行的侧边处(即电子部件的两端)将加强树脂注入电子部件和基底之间，可以有效地防止将电子部件连接到基底的焊剂的剥落。
[41]此外，可以沿平行的两个侧边的每个将顶板部分中的长形孔划分成多个。
[42]通过将长形孔分成多个在长形孔之间形成棱，与其中沿平行的两个侧边的每个形成一个长形孔的情况相比，提高了噪声屏蔽壳箱的刚度。此外，由于噪声屏蔽壳箱的整体开口区域减小，提高了防止来自电子部件的电噪声泄漏的功能。
[43]此外，优选的在噪声屏蔽壳箱的周壁部分的底端处形成用于将噪声屏蔽壳箱焊接到基底上的折叠部分。
[44]由于金属噪声屏蔽壳箱被牢固地固定在基底上，提高了基底对应挠曲或扭曲的刚度。可以有效地防止将电子部件连接到基底的焊剂的剥落或基底自身的变形。
[45]根据本发明的其它示例实施例的用于电子部件的屏蔽结构可以被构造为通过包围电子部件将噪声屏蔽壳箱固定到基底上，所述噪声屏蔽壳箱包括用于包围并围绕电子部件的周壁部分以及用于整体地覆盖电子部件的上表面的顶板部分，并且加强树脂在电子部件的最大轮廓附近从用于充填加强树脂的喷嘴排放到电子部件和基底之间，其中，用于充填加强树脂的喷嘴的端部插入到形成在噪声屏蔽壳箱的顶板部分中的长形孔中，沿着从电子部件的最大轮廓向外偏移至少为用于充填加强树脂的喷嘴的半径的路径移动。
[46]由于包括了包围并围绕电子部件的周壁部分和用于整体地覆盖电子部件上表面的顶板部分的噪声屏蔽壳箱设置在基底上以覆盖电子部件，电子部件的端部不会从噪声屏蔽壳箱向外突出。因此，可以有效地抑制来自电子部件的电噪声的辐射对其它电子电路的负面影响。
此外，沿着从设置在基底上的电子部件的最大轮廓略向外偏移至少为用于充填加强树脂的喷嘴的半径的路径，在噪声屏蔽壳箱的顶板部分中形成长形孔。加强树脂在靠近转角(形成在电子部件的外周部分和基底之间)的位置处从用于充填加强树脂的喷嘴排放，所述喷嘴的端部插入到长形孔中；并且被阻挡在电子部件的外周部分和噪声屏蔽壳箱的周壁部分内侧之间的加强树脂在电子部件的最大轮廓处可靠地注入到电子部件和基底之间。因此，可以仅通过充填少量的加强树脂来有效地防止将电子部件连接到基底的焊剂的剥落。
[47]优选的是噪声屏蔽壳箱的顶板部分形成为矩形，从而与电子部件的形状符合，并且沿电子部件的最大轮廓的两个平行的侧边的每个形成长形孔。
[48]通过在电子部件的最大轮廓的两条平行的侧边处(即电子部件的两端)将加强树脂注入电子部件和基底之间，可以有效地防止将电子部件连接到基底的焊剂的剥落。
[49]此外，可以沿平行的两个侧边的每个将噪声屏蔽壳箱的顶板部分中的长形孔划分成多个。
[50]通过将长形孔分成多个而在长形孔之间形成棱。因此，相比沿平行的两个侧边的每个形成一个长形孔的情况，提高了噪声屏蔽壳箱的刚度。此外，由于整个噪声屏蔽壳箱的开口区域减小，提高了防止来自电子部件的电噪声泄漏的功能。
[51]优选的在噪声屏蔽壳箱的周壁部分的底端处形成用于将噪声屏蔽壳箱焊接到基底上的折叠部分，并且折叠部分通过焊接固定到基底上。
[52]由于金属噪声屏蔽壳箱被牢固地固定在基底上，提高了基底抵抗挠曲或扭曲的刚度。可以有效地防止将电子部件连接到基底的焊剂的剥落或基底自身的变形。
[53]如上所述，参照示例实施例(和示例)描述了本发明。然而，本发明不限于上述示例实施例(和示例)。对于本发明的结构和细节，可以在本发明的范围内执行本领域技术人员能够理解的各种改进。
[54]本申请要求2007年4月20日递交的日本专利申请No.2007-111385的优先权，在此引入其全部内容。

Claims (8)

1.一种噪声屏蔽壳箱，由金属制成，并且通过包围设置在基底上的电子部件来减小来自所述电子部件的电噪声的辐射，所述噪声屏蔽壳箱包括：
周壁部分，用于包围并围绕所述电子部件；和顶板部分，用于整体地覆盖所述电子部件的上表面；
其中，当所述壳箱通过包围所述电子部件而设置在所述基底上时，所述顶板部分在位于从所述电子部件的最大轮廓向外偏移的位置处具有用于填充加强树脂的长形孔。
2.根据权利要求1所述的噪声屏蔽壳箱，其中，所述顶板部分形成为矩形以符合所述电子部件的形状，并且沿所述电子部件的最大轮廓的两个平行的侧边的每个形成所述长形孔。
3.根据权利要求2所述的噪声屏蔽壳箱，其中，所述长形孔沿所述平行的两个侧边的每个划分成多个。
4.根据权利要求1所述的噪声屏蔽壳箱，其中，在所述周壁部分的底端处形成用于焊接所述基底的折叠部分。
5.一种用于电子部件的屏蔽结构，其中，具有用于包围设置在基底上的电子部件的金属噪声屏蔽壳箱，并且通过在所述电子部件和所述基底之间充填加强树脂来确保所述电子部件和所述基底之间的结合强度，
其中，所述噪声屏蔽壳箱通过包围所述电子部件固定在所述基底上，所述噪声屏蔽壳箱包括：周壁部分，用于包围所述电子部件；和顶板部分，用于整体地覆盖所述电子部件的上表面；所述噪声屏蔽壳箱的所述顶板部分在位于从所述电子部件的最大轮廓向外偏移的位置处具有长形孔；并且从所述长形孔喷射的加强树脂充填到所述电子部件和所述基底之间的部分。
6.根据权利要求5所述的用于电子部件的屏蔽结构，其中，所述顶板部分形成为矩形以符合所述电子部件的形状，并且沿所述电子部件的最大轮廓的两个平行的侧边的每个形成所述长形孔。
7.根据权利要求6所述的用于电子部件的屏蔽结构，其中，所述长形孔沿所述平行的两个侧边的每个划分成多个。
8.根据权利要求5所述的用于电子部件的屏蔽结构，其中，在所述周壁部分的底端处形成的折叠部分通过焊接固定到所述基底。
CN200880012894A 2007-04-20 2008-04-02 用于电子部件的噪声屏蔽壳箱和屏蔽结构 Pending CN101663928A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP111385/2007 2007-04-20
JP2007111385A JP2008270518A (ja) 2007-04-20 2007-04-20 ノイズシールドケースおよび電子部品のシールド構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101663928A true CN101663928A (zh) 2010-03-03

Family

ID=39925405

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200880012894A Pending CN101663928A (zh) 2007-04-20 2008-04-02 用于电子部件的噪声屏蔽壳箱和屏蔽结构

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20100046190A1 (zh)
EP (1) EP2141975A1 (zh)
JP (1) JP2008270518A (zh)
CN (1) CN101663928A (zh)
WO (1) WO2008132945A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103068211A (zh) * 2011-09-05 2013-04-24 住友电工印刷电路株式会社 带屏蔽外壳的印刷配线板及其制造方法
CN103582365A (zh) * 2012-07-25 2014-02-12 阿尔卑斯电气株式会社 电子电路模块

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5625339B2 (ja) * 2009-12-01 2014-11-19 富士通株式会社 シールドケース、及び、通信装置
JP2012043900A (ja) * 2010-08-17 2012-03-01 Nec Saitama Ltd 電子部品のシールド構造、およびそれを用いた電子機器
TW201427587A (zh) * 2012-12-25 2014-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電磁遮罩罩及具有電磁遮罩罩的電子裝置
KR102551803B1 (ko) * 2018-10-19 2023-07-06 삼성전자주식회사 배선을 따라 유전체가 채워질 수 있는 이격 공간을 갖도록 배치된 도전성 부재를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6150353A (ja) * 1984-08-20 1986-03-12 Oki Electric Ind Co Ltd Ｅｐｒｏｍ装置
US5030935A (en) * 1989-05-11 1991-07-09 Ball Corporation Method and apparatus for dampening resonant modes in packaged microwave circuits
US5324888A (en) * 1992-10-13 1994-06-28 Olin Corporation Metal electronic package with reduced seal width
JP3241669B2 (ja) * 1998-11-09 2001-12-25 埼玉日本電気株式会社 Ｉｃパッケージの補強構造
JP2001036341A (ja) 1999-07-15 2001-02-09 Alps Electric Co Ltd 電子ユニット
US6781231B2 (en) * 2002-09-10 2004-08-24 Knowles Electronics Llc Microelectromechanical system package with environmental and interference shield
US6673998B1 (en) * 2003-01-02 2004-01-06 Accton Technology Corporation Electromagnetic shielding device with heat-dissipating capability
JP2005086021A (ja) 2003-09-09 2005-03-31 Mitsubishi Electric Corp シールドケース
JP4415717B2 (ja) * 2004-03-23 2010-02-17 ソニー株式会社 半導体装置及びその製造方法
WO2005101931A1 (ja) * 2004-04-15 2005-10-27 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha 表面実装部品取り付け構造
JP2006229046A (ja) * 2005-02-18 2006-08-31 Toshiba Corp 電子機器の放熱装置及び放熱方法
JP4445409B2 (ja) * 2005-02-23 2010-04-07 株式会社東芝 電子機器の放熱装置
CN1849052A (zh) * 2005-04-05 2006-10-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电磁干扰屏蔽封装体及其制程

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103068211A (zh) * 2011-09-05 2013-04-24 住友电工印刷电路株式会社 带屏蔽外壳的印刷配线板及其制造方法
CN103582365A (zh) * 2012-07-25 2014-02-12 阿尔卑斯电气株式会社 电子电路模块

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008270518A (ja) 2008-11-06
US20100046190A1 (en) 2010-02-25
WO2008132945A1 (ja) 2008-11-06
EP2141975A1 (en) 2010-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101663928A (zh) 用于电子部件的噪声屏蔽壳箱和屏蔽结构
JP5791532B2 (ja) 収容体及びリール
KR100592978B1 (ko) 자기갭을 구비한 전류센서
KR20090071460A (ko) 반도체 메모리 카드
US20210065960A1 (en) Coil device
EP1167227B1 (en) Electronic parts carrier tape
CN112151668A (zh) 半导体器件及其形成方法
JP2009302311A (ja) 半導体装置用パッケージ、半導体装置、並びにマイクロフォンパッケージ
JP4579258B2 (ja) Ｂｇａ型パッケージ
WO2014030530A1 (ja) 発光装置用パッケージ及び発光装置
JP6989662B2 (ja) チップパッケージとその回路基板
CN103779300A (zh) 封装基板及芯片封装构件
JP2006060125A (ja) 樹脂封止基板
US6818476B2 (en) Insert-moldable heat spreader, semiconductor device using same, and method for manufacturing such semiconductor device
JP2014203889A (ja) 半導体装置用パッケージ及び半導体装置
JP2009290011A (ja) 電子部品実装基板及びその製造方法
JP2009202933A (ja) 合成樹脂製のパレット
TWI466608B (zh) And a method of supplying the resin and the reinforcing resin
CN218215264U (zh) 半导体封装结构
JPWO2007094067A1 (ja) 基板構造
JP2012054417A (ja) 電子部品の実装構造体及びその製造方法
JP4793865B2 (ja) 井桁積み可能なコンテナ
KR20100083363A (ko) 반도체 패키지 장치
JPH11297900A (ja) 半導体集積回路パッケージ
JPS5810896A (ja) プリント基板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20100303